一种筛分装置的制作方法

文档序号:37607409发布日期:2024-04-18 17:17阅读:7来源:国知局
一种筛分装置的制作方法

本技术涉及陶瓷砂轮磨料领域,特别是涉及一种筛分装置。


背景技术:

1、陶瓷结合剂金刚石砂轮有高强度,耐热性能好,切削锋利,磨削效率高,磨削过程中不易发热和堵塞,热膨胀量小,以控制加工精度。同树脂结合剂砂轮相比,他解决了树脂金刚石砂轮的低寿命,磨削效率低,磨具本身在磨削过程中易变性的问题。陶瓷砂轮结合金刚石砂轮的上述优点,一出现立刻被欧美发达国家广泛应用在晶圆(半导体硅片和太阳能硅片),金刚石复合片,金刚石聚晶,金刚石刀具,立方氮化硼,钨钢(硬质合金),新型工程结构陶瓷,宝石,水晶,稀土材料(磁性材料)等高硬脆材料的机械加工中,并取得了良好的经济效益;

2、而陶瓷砂轮在生产时需要对磨料的大小进行筛分出来,而现有的筛分装置一般都是通过往复摆动以完成大小颗粒分离的作用,同时目前的筛分需要对分离后的磨料颗粒进行取出,从而方便再次进行筛分处理,此种方式使得整个筛分速度降低,并且由于堆积在一起的磨料不能均匀分布,从而影响整个筛分效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种筛分装置。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

3、一种筛分装置,包括用于将陶瓷砂轮磨料导入到筛分位置的进料斗,所述进料斗下侧设置有用于带动陶瓷砂轮磨料滚动的搅拌机构,所述搅拌机构外侧设有用于支撑整个结构的支撑座,还包括所述进料斗与所述支撑座之间设置有多层竖直分布的筛分机构;

4、所述筛分机构包括环形罩,所述环形罩内部固定有锥形筛分板,所述锥形筛分板中间位置固定有定位环,所述环形罩顶部和底部分别固定有限位圈,所述环形罩下侧套有导出槽,所述导出槽一侧固定有出料斗,所述导出槽内部固定有顶部倾斜的环形圈,且环形圈顶部的斜面朝向出料斗的方向。

5、优选的:所述进料斗中心位置开设有用于方便将陶瓷砂轮磨料导入到锥形筛分板中心位置的料口。

6、优选的:四个所述导出槽上的出料斗分别朝向不同方向。

7、优选的:所述环形罩底部靠近所述导出槽顶部的位置开设有用于方便筛分后的磨料导出的槽口,四个锥形筛分板由下往上筛孔逐级增大。

8、优选的:所述搅拌机构包括搅拌电机,所述搅拌电机固定在所述支撑座内部中间位置,搅拌轴贯穿四个定位环中心,所述搅拌轴外侧固定有四层搅拌叶。

9、优选的:所述搅拌叶与所述锥形筛分板锥形面相互贴合。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:利用多层结构的锥形筛分板来对陶瓷砂轮磨料进行筛分,然后分离出来的大颗粒磨料经过环形罩底部进入到导出槽中,通过导出槽内的倾斜的环形圈来将筛分出来的磨料导出,随即来根据不同颗粒大小进行快速分离筛选,继而减少整个筛分次数提高筛分效率。



技术特征:

1.一种筛分装置,包括用于将陶瓷砂轮磨料导入到筛分位置的进料斗(2),所述进料斗(2)下侧设置有用于带动陶瓷砂轮磨料滚动的搅拌机构(1),所述搅拌机构(1)外侧设有用于支撑整个结构的支撑座(4),其特征在于:还包括所述进料斗(2)与所述支撑座(4)之间设置有多层竖直分布的筛分机构(3);

2.根据权利要求1所述的一种筛分装置,其特征在于:所述进料斗(2)中心位置开设有用于方便将陶瓷砂轮磨料导入到锥形筛分板(31)中心位置的料口。

3.根据权利要求1所述的一种筛分装置,其特征在于:四个所述导出槽(35)上的出料斗(36)分别朝向不同方向。

4.根据权利要求1所述的一种筛分装置,其特征在于:所述环形罩(32)底部靠近所述导出槽(35)顶部的位置开设有用于方便筛分后的磨料导出的槽口,四个锥形筛分板(31)由下往上筛孔逐级增大。

5.根据权利要求1所述的一种筛分装置,其特征在于:所述搅拌机构(1)包括搅拌电机(11),所述搅拌电机(11)固定在所述支撑座(4)内部中间位置,搅拌轴(12)贯穿四个定位环(33)中心,所述搅拌轴(12)外侧固定有四层搅拌叶(13)。

6.根据权利要求5所述的一种筛分装置,其特征在于:所述搅拌叶(13)与所述锥形筛分板(31)锥形面相互贴合。


技术总结
本技术涉及陶瓷砂轮磨料领域,特别是涉及一种筛分装置,包括用于将陶瓷砂轮磨料导入到筛分位置的进料斗,所述进料斗下侧设置有用于带动陶瓷砂轮磨料滚动的搅拌机构,所述搅拌机构外侧设有用于支撑整个结构的支撑座,还包括所述进料斗与所述支撑座之间设置有多层竖直分布的筛分机构。本技术利用多层结构的锥形筛分板来对陶瓷砂轮磨料进行筛分,然后分离出来的大颗粒磨料经过环形罩底部进入到导出槽中,通过导出槽内的倾斜的环形圈来将筛分出来的磨料导出,随即来根据不同颗粒大小进行快速分离筛选,继而减少整个筛分次数提高筛分效率。

技术研发人员:余顺利
受保护的技术使用者:郑州市双利磨料磨具有限公司
技术研发日:20230828
技术公布日:2024/4/17
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