一种轨压控制阀座的制作方法

本技术涉及一种轨压控制阀座，尤其涉及一种柴油泵、高压轨管的流量检测用的安装轨压控制阀的阀座。

背景技术：

1、柴油泵总成性能测试、高压轨管性能检测是共轨柴油泵、高压共轨管等生产制造过程中必需的检测工作，为了控制轨管压力，检测喷油量，在检测中一般会使用轨压控制阀，轨压控制阀因高压油液作用及控制阀线圈电流的作用，发热量大、温度高，导致开启不稳定，轨压波动加大，流量检测也随之波动，检测精度差，并且轨压控制阀长期处于高温工作状态，使用寿命锐减，生产成本增加。

技术实现思路

1、为了解决现有技术存在的在流量检测中轨压控制阀发热量大，造成轨压波动大，流量检测精度差，并且长期处于高温工作状态易损坏，使成本增加的问题，本实用新型提供了一种轨压控制阀座。本实用新型的一种轨压控制阀座，其特征在于，包括阀座本体和与所述的阀座本体连接的密封盖板，所述的阀座本体制有安装轨压控制阀的调压接口，所述的阀座本体内设有高压油路，所述的高压油路开有安装高压油管的高压接口，所述的阀座本体内设有低压油路，所述的低压油路开有安装低压油管的低压接口，所述的调压接口与所述的高压油路及所述的低压油路连通，所述的阀座本体内开有一端开口的冷却介质腔室，所述的阀座本体开有冷却介质进口和冷却介质出口，所述的冷却介质进口及所述的冷却介质出口与所述的冷却介质腔室连通，所述的密封盖板密封安装在所述的冷却介质腔室的开口端。

2、进一步，所述的调压接口制有与轨压控制阀连接的内螺纹段，所述的调压接口内制出与轨压控制阀密封连接的内锥面。

3、进一步，所述的高压油路贯通所述的阀座本体，所述的高压油路两端都设置有安装高压油管的高压接口，所述的低压油路贯通所述的阀座本体，所述的低压油路两端都设置有安装低压油管的低压接口。

4、进一步，所述的密封盖板与所述的冷却介质腔室的开口端接触的一端上开有与所述的冷却介质腔室的开口相应的凹槽。

5、本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

6、本实用新型的一种轨压控制阀座，轨压控制阀安装在调压接口上，通过引入冷却介质进入阀座本体，降低轨压控制阀温度，轨压控制阀使用性能稳定，压力调节稳定，轨压控制阀使用寿命延长，节约了成本。另外，轨压控制阀通过适配的锥形密封面连接结合，不会泄露，密封效果好，密封压力可达220mpa；高压油路与低压油路采用贯穿阀座本体设计，两端均设有连接接口，这样高压油管与低压油管可按实际情况连接到某一端接口，另一端接口用堵头封堵即可，便于高压油管与低压油管连接。

技术特征：

1.一种轨压控制阀座，其特征在于：包括阀座本体（1）和与所述的阀座本体（1）连接的密封盖板（2），所述的阀座本体（1）制有安装轨压控制阀的调压接口（16），所述的阀座本体（1）内设有高压油路，所述的高压油路开有安装高压油管的高压接口（15），所述的阀座本体（1）内设有低压油路，所述的低压油路开有安装低压油管的低压接口（14），所述的调压接口（16）与所述的高压油路及所述的低压油路连通，所述的阀座本体（1）内开有一端开口的冷却介质腔室（12），所述的阀座本体（1）开有冷却介质进口（11）和冷却介质出口（13），所述的冷却介质进口（11）及所述的冷却介质出口（13）与所述的冷却介质腔室（12）连通，所述的密封盖板（2）密封安装在所述的冷却介质腔室（12）的开口端。

2.根据权利要求1所述的一种轨压控制阀座，其特征在于：所述的调压接口（16）制有与轨压控制阀连接的内螺纹段，所述的调压接口（16）内制出与轨压控制阀密封连接的内锥面。

3.根据权利要求2所述的一种轨压控制阀座，其特征在于：所述的高压油路贯通所述的阀座本体（1），所述的高压油路两端都设置有安装高压油管的高压接口（15），所述的低压油路贯通所述的阀座本体（1），所述的低压油路两端都设置有安装低压油管的低压接口（14）。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种轨压控制阀座，其特征在于：所述的密封盖板（2）与所述的冷却介质腔室（12）的开口端接触的一端上开有与所述的冷却介质腔室（12）的开口相应的凹槽。

技术总结
本技术公开了一种轨压控制阀座，包括阀座本体（1）和密封盖板（2），阀座本体（1）制有安装轨压控制阀的调压接口（16），阀座本体（1）内设有高压油路和低压油路，高压油路开有高压接口（15），低压油路开有低压接口（14），调压接口（16）与高压油路及低压油路连通，阀座本体（1）内开有一端开口的冷却介质腔室（12），冷却介质进口（11）及冷却介质出口（13）与冷却介质腔室（12）连通，密封盖板（2）密封安装在冷却介质腔室（12）的开口端。通过引入冷却介质进入阀座本体（1），降低轨压控制阀温度，轨压控制阀使用性能稳定，压力调节稳定，轨压控制阀使用寿命延长，节约了成本。

技术研发人员：蓝联金,胡玉麟,谭西维
受保护的技术使用者：成都威特电喷有限责任公司
技术研发日：20221218
技术公布日：2024/1/13