MEMS封装结构的制作方法

本技术涉及封装，尤其涉及mems封装结构。

背景技术：

1、mems(micro-electro-mechanical system)即微机电系统，是指集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。

2、在科技的高速发展下，电子产品器件的使用频率不断提高，电子器件的体积逐渐向小型化发展，电子器件以及产品之间的信号干扰也越来越强，受到信号干扰的影响，导致mems的工作性能降低。

3、现有技术中，一般通过在pcb板上盖设一个金属壳盖以进行封装，通过金属壳盖实现对部分电磁信号干扰的屏蔽，具有一定的电磁屏蔽的效果。然而，目前的单层封装方式屏蔽外来干扰信号的能力有限，而双层封装方式会减小mems的背腔空间，进而影响mems的信噪比，降低产品性能；同时，用于封装mems的金属壳体不易加工，不利于降低加工成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供mems封装结构，在提高电磁屏蔽效果的同时，能避免mems背腔空间的减小，并且能够降低加工难度，降低成本。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、mems封装结构，包括：

4、pcb板，所述mems设于所述pcb板上；

5、第一壳体，所述第一壳体罩设于所述pcb板设有所述mems的一侧，所述第一壳体与所述pcb板之间形成第一腔体；

6、第二壳体，所述第二壳体设于所述第一壳体内，且与所述第一壳体间隔设置，所述第二壳体与所述pcb板连接形成第二腔体，所述第二壳体由带状件弯折成型，所述第二壳体设有两个相对设置的开口结构，通过所述开口结构使所述第二腔体与所述第一腔体连通，以增大所述mems的背腔空间。

7、可选地，所述第二壳体包括两个侧板和顶板，两个所述侧板相对设置，所述顶板的两端分别连接两个所述侧板。

8、可选地，所述侧板的长度小于所述第一壳体的长度，以使所述第二壳体能间隔套设于所述第一腔体中。

9、可选地，所述侧板沿所述pcb板的长度或宽度方向设置。

10、可选地，所述第一壳体与所述第二壳体靠近所述pcb板的端部均设有弯折部，所述第一壳体与所述第二壳体均通过所述弯折部与所述pcb板连接。

11、可选地，所述弯折部通过焊接或粘接连接于所述pcb板上。

12、可选地，所述第一壳体为一体成型。

13、可选地，所述第一壳体与所述第二壳体均由金属材料制成。

14、可选地，所述第一壳体与所述第二壳体均设有圆角过渡结构。

15、可选地，所述pcb板上还设有asic，所述asic与所述mems和所述pcb板均电连接。

16、有益效果：

17、本实用新型提供的mems封装结构，通过第一壳体罩设于pcb板设有mems的一侧，以能够为mems提供电磁屏蔽；通过在第一壳体内设置第二壳体，由于第二壳体与第一壳体间隔设置，并且第二壳体与pcb板连接，使第二壳体也能起到电磁屏蔽作用，从而通过第一壳体和第二壳体的共同作用提高电磁屏蔽效果；同时，在第二壳体上设置两个相对的开口结构，使第二腔体与第一腔体连通，从而使mems的背腔空间不会由于第二壳体的设置而减小，进而避免了由于mems背腔空间减小而导致信噪比下降的问题；并且由于设置开口结构，使第二壳体能由带状件弯折成型，成型方式简单，加工难度低，能够降低对第二壳体的加工成本。本实用新型提供的mems封装结构能在提高电磁屏蔽效果的同时，避免使mems的背腔空间减小，并且能够降低加工难度，降低成本。

技术特征：

1.mems封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，所述第二壳体(3)包括两个侧板(32)和顶板(33)，两个所述侧板(32)相对设置，所述顶板(33)的两端分别连接两个所述侧板(32)。

3.根据权利要求2所述的mems封装结构，其特征在于，所述侧板(32)的长度小于所述第一壳体(2)的长度，以使所述第二壳体(3)能间隔套设于所述第一腔体(21)中。

4.根据权利要求2所述的mems封装结构，其特征在于，所述侧板(32)沿所述pcb板(1)的长度或宽度方向设置。

5.根据权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，所述第一壳体(2)与所述第二壳体(3)靠近所述pcb板(1)的端部均设有弯折部(4)，所述第一壳体(2)与所述第二壳体(3)均通过所述弯折部(4)与所述pcb板(1)连接。

6.根据权利要求5所述的mems封装结构，其特征在于，所述弯折部(4)通过焊接或粘接连接于所述pcb板(1)上。

7.根据权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，所述第一壳体(2)为一体成型。

8.根据权利要求1-7任一项所述的mems封装结构，其特征在于，所述第一壳体(2)与所述第二壳体(3)均由金属材料制成。

9.根据权利要求1-7任一项所述的mems封装结构，其特征在于，所述第一壳体(2)与所述第二壳体(3)均设有圆角过渡结构(5)。

10.根据权利要求1-7任一项所述的mems封装结构，其特征在于，所述pcb板(1)上还设有asic(12)，所述asic(12)与所述mems(11)和所述pcb板(1)均电连接。

技术总结
本技术属于封装技术领域，公开了MEMS封装结构。该MEMS封装结构包括PCB板、第一壳体和第二壳体；MEMS设于PCB板上，第一壳体罩设于PCB板设有MEMS的一侧，第一壳体与PCB板之间形成第一腔体；第二壳体设于第一壳体内，且与第一壳体间隔设置，第二壳体与PCB板连接形成第二腔体，第二壳体由带状件弯折成型，第二壳体设有两个相对设置的开口结构，通过开口结构使第二腔体与第一腔体连通，以增大MEMS的背腔空间。本技术提供的MEMS封装结构，在提高电磁屏蔽效果的同时，能避免MEMS背腔空间的减小，并且能够降低加工难度，降低成本。

技术研发人员：缪建民,张金姣,王志宏
受保护的技术使用者：华景传感科技（无锡）有限公司
技术研发日：20221208
技术公布日：2024/1/12