本发明属于触觉传感器，更具体地说，涉及一种基于tsv转接的触觉传感器。、在现代科技的快速发展进程中微机电系统(micro-electro-mechanical system,mems)传感器已成为不可或缺的关键部分，同时互补金属氧化物半导体(complementarymetal oxide...

本发明属于sers基底制备，具体涉及一种面向多组分残留检测的sers基底制备方法。、作为一种新兴的光谱检测技术，表面增强拉曼散射（sers）技术利用分子的“指纹特性”对目标物质进行识别，在检测周期、技术难度和检测成本等方面具有显著优势。因此，sers技术已成为环境检测、食品安全、生物医学等...

本发明涉及纳米器件制备，具体涉及一种基于皮克林乳液制备双面神结构微纳米马达的方法。、微纳米马达是一种在微纳米尺度，能够将其它形式的能量转化为动能，并能自主运动的纳米器件，而双面神结构的微纳米马达因为其具有不对称的结构，使得它能够在微纳米尺度上实现高效的能量转换和具有多样化的运动机制，可以在...

本发明属于微纳结构领域，涉及一种基于纳米针尖支撑的单层圆盘d结构的制备方法。、纳米光机系统（nano-opto-mechanical systems, noms）是结合了光学和机械学特性的多学科交叉领域，其重要性随着微纳米加工技术的发展日益凸显。特别是在千兆赫兹（ghz）频率范围内的声振动...

本发明涉及电气元件，具体涉及一种高集成度混合集成封装mems芯片。、混合集成封装，是指将单片集成电路、分立器件或微型元件混合组装在厚膜、薄膜等基板上或同一腔体内，形成完整的、系统功能的一种技术。该技术可以解决半导体材料、半导体工艺不兼容问题，是有源、无源器件和功能器件实现高密度、小型化与高...

本申请涉及传感器相关，具体涉及一种传感器及电子设备。、传感器包括壳体和基板，其中，壳体设于基板并与之围合形成一空腔，基板在空腔的部分设有mems芯片和asic芯片，mems芯片和asic芯片电连接，asic芯片与基板电连接，以实现三者之间的信号传输。、当传感器在高温环境下使用时，传感器外部...

本申请涉及散热装置，更具体地，涉及一种mems结构、气泵装置和电子设备。、随着智能手机、轻薄笔记本、ar/vr设备等消费电子产品性能的日益提高，随之而来的是发热量的巨大提升，使得设备面临很大的散热压力。传统的散热方式包括主动散热和被动散热两种：主动散热方式以铜管风扇的方式为主，但有着体积大...

本发明属于硅微机械mems传感，涉及一种小尺寸mems绝压传感器芯片封装结构及其封装方法。、绝压传感器常用来测量气体、液体等流体压强，当被测介质的压力在一定的范围内波动时，其是通过弹性元件的形变来感应压力的微小变化，并转换成电信号的变化，从而引起输出电压相应变化，从而实现对压力的测量。、目...

本发明属于微纳加工，具体涉及一种化学辅助形成窄沟槽结构的方法。、生命、信息、材料、制造被称作是世纪的四大科学技术。现代制造技术有两大发展趋势，其一是自动化、柔性化、集成化和智能化；其二是探求制造技术在高精度、小尺寸方向上的极限。分辨率表达式给出了提高光刻分辨率的途径，一方面是减小曝光光源的...

本发明涉及微纳加工设备，具体而言，涉及一种高分子聚合物薄膜的图形化方法。、高分子聚合物薄膜在光电子器件、生物医学器件等领域有着广泛的应用。其中，高分子聚合物波导器件是一种重要的光电子器件，它具有低损耗、低成本、易于集成等优点。高分子聚合物波导器件通常由包覆层高分子聚合物层包覆层的三明治结构...

本技术涉及柔性传感器，尤其是指一种多量子点基底结构。、柔性传感器由于其形状多样且能紧密贴合人体，在健康监测领域备受关注。能够准确监测运动状态的传感器对病人的实时监测至关重要。灵活的压力传感器可以监测并识别各种人体动作信号，包括行走、脉搏/心率、声音、手部动作和膝关节运动，并将这些生理信息转...

本申请涉及半导体器件，尤其是涉及一种传感器、集成电路、电子设备以及传感器的制作方法。、电子设备中大多设置有微机电系统(micro-electro mechanical systems,mems)传感器，mems传感器可以用于检测电子设备的加速度以及角速度等物理参数，进而使得电子设备可以根据...

本发明涉及一种环状烯烃树脂制流路器件(flow path device)的制造方法。、近年来，微流路芯片、毛细管(capillary)等具有微细的管状流路的流路器件被用于dna检测、生物物质分析、药物研发、制药开发、有机合成、水质分析等各种领域中。其中，利用微细加工技术形成有微米级的微小流...

本发明属于微纳结构领域，涉及一种纳米针尖开口环d结构周期性阵列的制备方法。、近年来，表面等离激元共振效应（surface plasmon resonance, spr）因其独特的光与物质相互作用特性，在提升光催化能量转化效率方面展现出巨大潜力，从而备受关注。spr现象发生在金属（如金、银、...

本发明涉及芯片封装，尤其是涉及一种封装方法及结构。、对于加速度计、陀螺仪等mems微机电传感器容易受到应力、应变、潮气腐蚀和空气阻尼等外部变化而严重影响器件的本身的性能与功能，因此，为了解决上述问题，此类器件的芯片需要在真空腔体中工作。、现有技术中，对于通过倒装焊接在基板上的芯片而言，也会...

本发明属于微电子机械系统，更具体地，涉及一种集成加热和测温功能的双腔室mems原子气室及制作方法。、mems原子气室是原子磁力仪、原子钟等量子精密测量仪器的关键部件，其应用领域涵盖航空磁测、海洋监测、地质勘探、地震预报等。mems原子气室的性能直接决定了这些仪器的整体表现。在实际应用中，m...

本发明涉及封装结构，尤其是涉及一种封装结构及工艺。、对于加速度计、陀螺仪等mems微机电传感器容易受到应力、应变、潮气腐蚀和空气阻尼等外部变化而严重影响器件的本身的性能与功能，因此此类器件的芯片需要在真空状态下工作，因其需要在真空环境下作业。、现有技术中，对于通过倒装焊接在基板上的芯片而言...

本发明涉及一种传感器组件以及一种用于传感器组件的制造方法。、由现有技术已知传感器组件，其具有微机械传感器元件，该微机械传感器元件布置在载体上，并通过该载体装配在例如金属基座或壳体上。微机械传感器元件具有膜，所述膜横跨空穴，所述空穴带有后侧的开口。载体具有贯穿开口，并借助于所述贯穿开口与传感...

本解决方案涉及一种用于制造具有减少的串扰的微机电(使用mems——微机电系统——技术制造的)组合设备(即所谓的“combo”)的过程；本解决方案还涉及一种对应的组合微机电设备。、组合mems设备是已知的，即包括至少第一微机电结构和第二微机电结构，例如限定第一传感器和第二传感器的第一感测结构...

本申请涉及半导体，特别涉及一种mems结构牺牲层的释放方法及mems结构。、mems(micro-electro-mechanical systems，即微机电系统)结构在现代已经得到了广泛应用。以mems扬声器为例，因其具有尺寸小、成本低、集成度高、功耗低、音频质量佳等优点被广泛...