微观装置的制造及其处理技术
  • 一种检测非晶碳压阻系数的微纳米梁测试芯片及制备方法
    本发明涉及微机电芯片制造与检测领域,具体为一种检测非晶碳压阻系数的微纳米梁芯片及其制备方法。、近年来随着压阻微机电系统(micro-electro-mechanical system,mems)的快速发展,压阻式压力传感器在车辆、生物医学及消费电子产品等领域中的应用越来越广泛。压阻式压力传...
  • 一种硅转接板的制备方法、及硅转接板与流程
    本申请涉及硅转接板,具体而言,涉及一种硅转接板的制备方法、及硅转接板。、在mems器件的应用中,如果mems器件的尺度较大,通常需要很深的纵向深度的硅通孔进行三维集成。例如imu惯性测量单元中陀螺器件的三维互联集成,如果采用极深的硅通孔硅转接板,则可以与mems陀螺器件要求的大体积的质量块...
  • 一种MEMS流量传感器的制作方法及由此得到的流量传感器与流程
    本发明属于流量测量,特别涉及一种mems流量传感器的制作方法及由此得到的流量传感器。、流量计量是工业生产和科学研究的基本需求。在诸多流量传感器品类中,基于mems技术制作的热温差式流量传感器因具有结构简单、尺寸小、精度高、响应快、功耗低等诸多优点而得到广泛应用。mems热温差式流量传感器主...
  • 一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器的制作方法
    本申请涉及红外探测器,更具体地说,涉及一种红外探测器芯片晶圆、红外探测器。、用于探测物体红外辐射信号的电子元件被称为红外探测器。探测器的核心是探测器芯片,探测器芯片由mems传感器和cmos读出电路构成。红外探测器分为制冷红外探测器,非制冷红外探测器,非制冷光子探测器。、微测辐射热计是非制...
  • MEMS芯片封装结构及其制造方法与流程
    本发明涉及mems芯片,特别涉及一种mems芯片封装结构及其制造方法。、微机电系统(mems,micro-electro-mechanical system),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的装置。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、...
  • 一种使用普通硅基片制备微机械悬空结构的方法
    本发明属于微机械电子系统加工,更具体地,涉及一种使用普通硅基片制备微机械悬空结构的方法。、随着微电子机械系统(mems)的发展,以及深硅刻蚀加工工艺的引入,一系列具有高深宽比硅结构的mems器件结构得以实现。采用绝缘衬底上的硅(silicon-on-insulator,soi)技术,使得m...
  • 一种MEMS流量传感器的制作方法及由此得到的流量传感器与流程
    本发明属于流量测量,特别涉及一种mems流量传感器的制作方法及由此得到的流量传感器。、流量计量是工业生产和科学研究的基本需求。在诸多流量传感器品类中,基于mems技术制作的热温差式流量传感器因具有结构简单、尺寸小、精度高、响应快、功耗低等诸多优点而得到广泛应用。mems热温差式流量传感器主...
  • 一种MEMS芯片封装结构及制作方法与流程
    本发明涉及半导体,特别涉及一种mems芯片封装结构及制作方法。、随着超大规模集成电路的发展趋势,集成电路特征尺寸持续减小,人们对集成电路的封装技术的要求相应也不断提高。在传感器类mems封装结构的市场上,微机电系统(微机电系统,microelectro mechanical systems...
  • 一种图案化箭头结构液滴快速长距离自引导表面
    本发明涉及液体输送表面,特别涉及一种图案化箭头结构液滴快速长距离自引导表面。、实现液滴的各向异性扩散、开发液体快速可控输送表面作为当前的热门话题受到了众多科研工作者的广泛关注。由于能够实现对液滴运动的各向异性控制,液滴可控输送表面在微流控、散热、微量润滑、生物监测等工程上具有十分广阔的应用...
  • 基于微机械硅波导空间一体化集成的太赫兹微纳系统及其制造方法与流程
    本发明涉及波导三维集成,具体涉及一种基于微机械硅波导空间一体化集成的太赫兹微纳系统及其制造方法。、毫米波、亚毫米波及太赫兹频段频谱资源丰富,可用带宽更宽、空间分辨率更高,因此高分辨率雷达、成像系统、高速无线通信等电子系统正在迅速向毫米波-亚毫米波-太赫兹频段发展。当前,毫米波-太赫兹元器件...
  • MEMS装置及其制造方法与流程
    本发明涉及一种mems(micro-electro-mechanical system,微机电系统)装置及其制造方法,尤其涉及一种既确保了设置于活动部的隔离接头(以下称为“ij”)的绝缘性,又防止了伴随活动部的变形而产生的ij的破损的mems装置及其制造方法。、以往的mems装置具有中空地...
  • 具有绝缘层的微机械超声换能器及制造方法与流程
    、本公开涉及可用于医学背景中的半导体和微机电系统(mems)技术,例如,mems超声换能器。、微机械超声换能器(mut)在许多领域中提供巨大潜力,包括但不限于医疗成像、空气耦合成像、距离监测、指纹监测、非破坏性缺陷监测、背面照明、生物mems以及诊断。串扰是mut经常面临的问题。、在mem...
  • 用于液体环境二维接触面及三维悬浮空间的激光操控系统
    本技术涉及一种脉冲激光操控微纳物体技术,特别涉及一种用于液体环境二维接触面及三维悬浮空间的激光操控系统。、光学操控技术作为微纳尺度下研究物体运动及其相互作用的主要技术手段之一,因其具有非接触、无损伤、高灵敏度等优点,在微流体传感器、微流体控制、片上集成以及生物医疗等领域被广泛应用。、大多数...
  • MEMS芯片、传感器及电子设备的制作方法
    本发明涉及传感器,尤其涉及一种mems芯片、传感器及电子设备。、传感器包括信号连接的mems芯片和asic芯片,mems芯片包括电容式mems芯片,电容式mems芯片是通过振膜形变改变mems芯片的容值,asic芯片通过感应容值的变化实现对应的功能。现有技术中气溶胶等物质容易进入mems芯...
  • MEMS电容结构的制作方法
    本技术涉及微机电,特别是涉及一种mems电容结构。、微机电系统(mems,micro-electro-mechanical system)是一种基于微电子技术和微加工技术的一种高科技领域。mems技术的发展开辟了一个全新的和产业,利用mems技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、...
  • 一种CGM柔性传感器电极及其制备方法与流程
    本申请涉及一种cgm柔性传感器电极及其制备方法,属于传感器。、目前医疗行业中以聚酰亚胺(pi)为基材制备传感器居多,制备工艺上以丝印的方法制备电极为主流,而现有的丝印电极工艺过程中,存在丝印电极易断裂的问题,此外丝印金属层较厚会影响酶膜工艺及过程的一致性,丝印电极的面积大小不稳定,也会严重...
  • 一种进行微纳米图案化的方法和装置
    本发明属于微纳尺度图案化,具体涉及一种进行微纳米图案化的方法和装置。、在微纳尺度上图案化,对构建纳米结构有非常重要的意义。基于不同外部作用机制(例如,流体剪切、声、电、磁、热和光)的图案化方法,为设计和制备精确尺寸、可调形状和可定制的d或d胶体颗粒图案提供了可能,并且取得了显著进展。但是,...
  • 一种MEMS传感器及其小型化封装方法与流程
    本申请涉及陶瓷,尤其涉及一种mems传感器及其小型化封装方法。、随着mems技术的出现,许多mems技术的传感器得到广泛应用,mems加速度传感器具有体积小、重量轻、可靠性高、易于与控制电路集成,有利于大规模批量生产等独特优点,其中压阻式微加速度计、压电式微加速度计等都具有优良的性能,可以...
  • 一种快速高效的二维半导体MEMS传感器制备方法
    本发明涉及半导体器件,具体提供一种快速高效的二维半导体mems传感器制备方法。、微机电系统(micro-electro mechanical system,mems)是指集成在硅晶圆上的结构在微米甚至纳米量级的电子机械传感装置。受益于当面大规模集成电路制造工艺带来的成本优势,以及微纳尺度结...
  • 一种MEMS硅压阻式压力传感器晶圆划片方法与流程
    本发明涉及晶圆划切,具体涉及一种mems硅压阻式压力传感器晶圆划片方法。、mems硅压阻式压力传感器利用压阻效应,利用全桥设计的传感器信号调节电路集成芯片,具有高灵敏性、输出保护和诊断信号作用,该器件在工业控制、汽车电子、医疗技术、航空航天等领域已得到大规模应用。由于其结构采用硅晶圆作为压...
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