.本发明涉及半导体制备，尤其是涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构。.具有高深宽比、透明的沟槽或柱状结构在mems器件特别是微型光学器件和微流体器件的制备方面有着广泛的应用。.目前通常使用的制备方式是在硅衬底上热生长或沉积二氧化硅，对二氧化硅直接进行刻蚀形成沟槽。.这种方法的缺...

mems器件的制造方法.本发明涉及半导体，特别涉及一种mems器件的制造方法。.基于mems(micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统)技术制作的mems器件，由于其具有结构简单、与微电子制作工艺兼容性好、可大批量制造、体积小等优点而受到广...

.本发明涉及薄膜制备，具体而言，涉及一种气液界面自组装膜的制备方法及气液界面自组装膜、基底及其制备方法。.基于lb改进的各种气液界面自组装法是制备有序结构薄膜的重要方法，已经在光子晶体，柔性电子等众多领域实现大量应用。为获得良好的薄膜质量并提高薄膜的成膜效率，传统方法主要适用于纳米...

.本发明涉及半导体封装，具体涉及一种应力释放的非制冷红外探测器的晶圆级封装结构。.现有红外焦平面探测器封装窗口主要采用小片单元式的生产工艺，成本高、工艺繁杂。但是，在整个封装工艺流程中，晶圆级封装的封装盖帽与器件晶圆采用直接按压式键合，按压压力过大会导致成像焦平面阵列倾斜或坍塌问题...

.本发明涉及一种微机电系统的制造方法，微机电系统在文献中也称为mems。.更具体地，本发明旨在制造在真空下封装在通常具有小于mm的体积的小体积的密封包装(sealedpackage)中的mems。.本发明可以应用于需要在真空下以小体积封装的多种类型的微机电系统，例如，非制冷红外成像器的微测辐射热...

.本公开涉及一种具有平面外止动结构的微机电(mems)器件，特别是具有电容型控制/感测的运动传感器，并且涉及一种用于制造微机电器件的工艺。.众所周知，为了增加微机电器件的机械强度，特别是惯性器件的机械强度，经常使用止动结构，其限制移动结构的微机电。止动结构限制了可移动结构的自由路径，并防止...

使用固态半导体工艺的beol金属层构建的mems装置.本申请总体上涉及mems装置，并且更具体地涉及用于制造mems装置的技术。.集成电路是一种具有半导体材料的衬底的半导体装置，在该衬底上使用光刻技术沉积了一系列层。这些层被掺杂和极化，从而产生电气元件(例如，电阻件、电容件或阻抗件...

.本发明涉及微系统，尤其涉及一种微系统薄膜平坦化方法。.电容式麦克风一般通过声波作用于电容的薄膜，由于薄膜的振动导致上下极板之间的间距的改变，从而改变电容的大小，进而获得对应的检测电信号；其中电容间形成的上下基板的距离(牺牲层的厚度)和表面的平坦度(牺牲层的表面平整度)对于检测信号...

.本发明涉及微系统，尤其涉及一种微系统薄膜平坦化方法。.电容式麦克风一般通过声波作用于电容的薄膜，由于薄膜的振动导致上下极板之间的间距的改变，从而改变电容的大小，进而获得对应的检测电信号；其中电容间形成的上下基板的距离(牺牲层的厚度)和表面的平坦度(牺牲层的表面平整度)对于检测信号...

.本实用新型涉及电子设备，更具体地，本实用新型涉及一种麦克风和电子设备。.麦克风，学名为传声器，由英语microphone(送话器)翻译而来，也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。分类有动圈式、电容式、驻极体和最近新兴的硅微传声器，此外还有液体传声器和激光...

.本发明涉及基本电气元件，具体涉及一种图案化制备叠层异质结构阵列的方法。.可液相加工的功能材料在光电子学中得到了广泛的研究，包括聚合物、有机小分子、胶体纳米颗粒和金属卤化物钙钛矿，因为它们具有可设计的能带结构、长程有序、低成本和易于加工等优点。异质结构结合了多种光电功能材料，可以制...

.本发明属于金刚石材料制备领域，具体涉及一种金刚石微流道的制备方法。.目前，电子设备的小型化和集成化对散热技术提出了新的挑战，巨大的热通量容易导致过度升温，降低器件性能或引发器件故障。在诸多冷却技术当中，微流道技术被称为当前最有前途的高通量散热技术。然而以传统金属(如cu或al)，传统半导...

.本发明涉及吸气剂激活，具体为一种非制冷红外探测器吸气剂电激活结构及其制备方法。.在电子设备、半导体领域中，很多电器原件为了达到良好的工作效果，需要保持在真空环境内作业，但是在装配过程中或者在使用过程中，很容易在元器件的安装区域残留有气体，达不到真空环境，会影响元器件的使用寿命。....

一种新型inp纳米线阵列及其制备方法.本发明涉及半导体材料领域，更具体地，涉及一种新型inp纳米线阵列及其制备方法。.近年来，半导体材料的二维结构在半导体器件中受到越来越多的关注，相应地，二维结构的制备方法也在不断拓展。垂直排列的纳米结构具有优异的光吸收性能和抗反射性能，可以提供从...

微加工超声换能器器件的自适应腔体厚度控制.本申请是名为“微加工超声换能器器件的自适应腔体厚度控制”、申请号为.x的中国专利申请的分案申请，专利申请.x的申请日为年月日，优先权日为年月日。.相关申请的交叉引用.本申请根据u.s.c.§(e)要求在年月日提交、代理人案卷号为b.us且发明名称为“微加...

一种mems器件的制造方法及mems器件.本申请涉及密封，尤其涉及一种mems器件的制造方法及mems器件。.现有技术中对器件内部空腔的密封处理方法是在空腔的顶部沉积一层薄膜层，该薄膜层具有利用刻蚀工艺形成的排气孔，当器件内部空腔排出气体后，再用贴膜密封住排气孔，以实现小型...

一种微型mems压阻压力传感器的制备方法.本发明涉及传感器制造，特别涉及一种微型mems压阻压力传感器的制备方法。.微型mems压力传感器具有功耗低、重量轻、体积小、测量精度高、成本低、对检测目标影响小等优点，广泛应用于航空航天、医学治疗、汽车与消费电子领域。压阻式压力传感...

.本实用新型涉及微流控芯片制作设备领域，尤其涉及的是一种微流控芯片制作治具。.微流控技术(microfluidics)是一种精确控制和操控微尺度流体的技术，可以把生化分析过程中的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。微流控技术具有样品消耗少...

.本实用新型涉及传感器芯片架构，特别涉及一种基于系统级封装的无线智能传感器芯片架构。.随着物联网技术和微机电系统mems传感器技术的高速发展，mems传感器越来越朝着智能化、无线化以及微型化的方向发展。传统的微机电系统mems传感器芯片架构功能比较单一和集中，只负责信号的采集和处理，如果需...

用于真空封装的交叉相关申请的交叉引用.本申请要求于年月日提交的美国临时申请第/,号和于年月日提交的美国临时申请第/,号的权益，上述申请中的每一个申请的内容通过引用以其整体并入本文。.本公开总体上涉及电子封装。更具体地，本公开涉及导电交叉之上的真空封装。.mems设备可以在真空中操作...