本发明属于微机电系统封装，尤其涉及一种mems兼容的含能封装盖及制备方法。、随着微机电系统器件向小型化、集成化方向发展，封装结构已不再仅仅承担机械保护、环境隔离和外部连接等单一作用，而逐步成为器件系统功能实现的重要组成部分。现有mems封装盖通常主要作为被动封装部件使用，其主要功能在于实现...

本发明涉及一种用于电容式传感器和/或致动器装置的微机械构件。本发明同样涉及一种电容式传感器和/或致动器装置。此外，本发明涉及一种用于电容式传感器和/或致动器装置的微机械构件的制造方法。、从现有技术中，例如us ,, b and us ,, b，已知mems麦克风，它们分别配备有能翘曲的第一...

本发明涉及柔性电子器件，尤其涉及一种高稳定性的柔性电子器件及其制备方法。、随着大数据时代的快速发展，传统电子器件在微缩过程中面临着物理极限、功耗激增和人体兼容性差等问题，难以满足日益增长的发展需求。柔性自旋电子器件结合了自旋电子学器件高密度、低功耗和高灵敏度的特点，通过柔性化工艺拓展了电子...

本发明属于半导体领域，涉及一种半导体材料的加工工艺，具体涉及一种改善深硅背腔刻蚀工艺中正面光刻胶破膜的方法。、在半导体器件制造领域，晶圆流片过程中，完成正面器件结构的工艺加工后，通常需要进行背面刻蚀工艺以形成背腔结构，从而实现器件的电学性能与结构功能需求，这是深硅刻蚀类器件加工的常规且关键...

本申请涉及光电子器件领域，尤其涉及一种透明电极及其制备方法。、随着消费电子、显示成像、电致变色及表面装饰等领域的技术融合与产业升级，对具备精密微结构的功能性表面器件的需求呈现多元化与高性能化发展趋势。此类器件如用于视觉隐私保护的防窥屏幕、呈现动态光学效果的结构色表面与智能调光玻璃、以及作为...

本申请涉及半导体，具体而言涉及一种半导体器件及其制备方法、喷墨打印机。、喷墨打印技术作为现代非击打式打印技术的主流，广泛应用于办公文档输出、家庭照片打印以及工业化的图形喷绘与精密制造领域。微机电系统（micro-electro-mechanical systems，mems）热发泡式喷墨打...

本发明涉及一种微传感器。、在de     a中描述一种具有膜的微机械构件，该膜布置在经由梁悬挂的且通过自由区域被释放的载体元件中。技术实现思路、根据本发明，提出一种具有微传感器。由此，可以更好地保护微传感器免受环境影响，并且传感器元件可以更好地与材料应力解耦，所述材料应力尤其通过保护物质作...

本发明涉及电子器件制备，特别涉及一种低维微纳米材料的自动图形化和有序排列方法。、随着人类对微纳技术及纳米科学研究的持续深入，低维材料凭借其独特的电子、光学和机械性能，成为研究与应用的热点。在电子器件不断向小型化和多功能化发展的趋势下，对微纳米材料的应用提出了更高要求，这促使各种微纳加工技术...

本发明属于半导体材料领域，涉及一种晶圆的加工处理方法，具体涉及一种晶圆及其制备方法、一种熔融键合方法。、mems加速度计作为核心微机电传感器，通过检测加速度作用下可动质量块相对敏感电极的位移，完成力学信号至电信号的转换。为保障其在复杂工况下的测量精度、长期稳定性与可靠性，需借助晶圆级键合工...

本发明涉及压电mems器件制备，尤其涉及一种基于正面刻蚀的mems器件制备工艺及器件结构。、压电mems器件凭借微型化、低功耗和高集成度的技术优势，被广泛应用于谐振器、麦克风和加速度计等微机电产品领域，其制备工艺的精度与一致性直接决定器件的性能和批量生产良率。目前行业内制备压电mems器件...

本申请属于微纳结构，更具体地说，是涉及一种结构色微纳结构的加工方法。、结构色作为一种无需化学色素即可呈现丰富色彩的物理现象，其产生机制主要依赖于物体表面微米或纳米级周期结构对入射光的巧妙操控，具体包括光的衍射、干涉以及等离子体共振等物理作用。这种独特的显色方式赋予了结构色材料一系列显著优势...

本申请涉及封装产品，特别涉及一种mems芯片、封装产品及电子设备。、目前的封装产品包括mems芯片和与mems芯片电连接的asic芯片，根据mems芯片的功能，能够实现声压检测、气压检测、温度检测等功能中的一种，功能单一，不能满足客户多样化的需求。技术实现思路、本申请的主要目的是提出一种m...

本发明属于射频微波信号源，具体是一种射频频率梳产生器、制备方法及信号产生方法。、射频频率梳是指在频域中呈现为一组等间距谱线的信号源，能够同时提供多个相干频率分量，在片上频率合成、微波通信、雷达前端、时频基准以及多音测试等场景中具有重要应用价值。与传统单频振荡器相比，射频频率梳能够在单一器件...

本发明涉及压电mems器件制备，尤其涉及一种压电mems器件制备工艺及器件结构。、mems压电器件作为微机电系统领域的核心器件，以锆钛酸铅（pzt）等压电材料为基础的谐振器、麦克风、加速度计等产品，被广泛应用于消费电子、工业检测、智能传感等多个领域，这类器件的制备普遍采用表面微加工与体微加...

本发明涉及电子器件制备，特别涉及一种基于静电场诱导微米片图形化定向组装器件及其制备方法。、微米片（micronflake）因其高比表面积、各向异性的光电输运特性、优良的机械柔韧性和可调控的化学活性，在光电探测器等器件中展现出广阔的应用潜力。、目前，微米片的定向组装多采用模板法、微转移印刷、...

本申请涉及微机电，具体而言，涉及一种mems器件及其制备方法。、微机电系统（mems, micro-electro-mechanical system）技术实现了对各类物理量和化学量的高精度感知与测量。其核心机理在于利用mems器件中敏感隔膜的形变或位移来转换并输出检测信号。因此，敏感隔膜...

本发明涉及火工品发火芯片，具体是一种静电、电磁加固集成mems发火芯片制备方法。、mems发火芯片是一种利用薄膜换能元的电爆效应实现点火功能的芯片，是火工品的核心元件之一。相较于传统的桥丝式点火元件具有高安全性、高可靠性的特点，也是第四代火工品mems火工品的核心元件，是火工品的研...

本发明涉及芯片封装结构，尤其是涉及一种基于硅基微桥结构的芯片封装结构及封装方法。、芯片封装结构是芯片与外部电路连接的桥梁，直接影响性能和可靠性；其中基于硅基微桥结构的芯片封装，是一种通过小型硅桥实现高密度互连的先进封装技术，特别适合高性能计算（hpc）和ai芯片这类对带宽和集成度要求高的场...

本公开整体涉及用于微机电系统（mems）器件的封装，并且更具体地涉及具有密封结构的高级mems封装。、微机电系统（mems）器件对应于结合mems管芯的器件。mems管芯可以包括小型化的电子组件和机械组件，其可以基于包括沉积、光刻、蚀刻和/或抛光的各种制造工艺的组合来实现。在一些方面，me...

本发明涉及mems的，特别涉及一种mems器件的封装结构及制作方法。、现有的mems器件封装通常采用覆铜板的电路板作为载板将mems芯片以及与之电连接的asic(applicationspecificintegratedcircuit，功能集成电路)芯片封装在覆铜板的电路板上，采用金属壳体...