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微观装置的制造及其处理技术
一种红外探测器吸气剂模块及真空封装结构的制作方法
.本发明涉及mems器件的高真空封装,具体涉及一种红外探测器吸气剂模块及真空封装结构。.微电子机械系统(mems)真空封装是一种采用密封腔体提供高气密真空环境的封装技术,真空封装使mems器件的可动部分在真空环境中进行工作,保证了mems器件的品质因素。红外探测器、惯性传感器、压力...
嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质与流程
.本发明涉及半导体芯片封装测试,尤其涉及一种嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质。.随着社会的发展,芯片领域应运而生且应用领域日趋全面,人们对于芯片的功能要求不断提高,其中嗅觉芯片是近两年较为火热的一款。但目前现有的嗅觉芯片测试以单一气体芯片为主,导致其存在芯片测试维度单一的...
一种基于三维异构叠层的电路封装结构的制作方法
.本发明属于电路封装,具体涉及一种多层电路设计技术。.相控阵天线的回波信号经初级放大,会再次放大,并滤波、变频、增益调节、温度补偿等。该部分电路称为接收变频滤波电路,提高系统的动态范围、抗温度漂移能力,增强系统的杂散频率抑制能力,应用于通信系统、航空航天等领域。相控阵雷达系统的小型...
一种悬空异质薄膜的图形化方法及压力传感器制备方法
.本发明涉及压力传感器,尤其是一种悬空异质薄膜的图形化方法及压力传感器制备方法。.二维材料层内原子通过极强的共价键键合,层间通过微弱的范德华(vanderwaals,vdws)力相互吸引,能够剥离出仅有一个原子层厚度或几个原子层厚度的二维尺度稳定薄层。目前,已经发现的二维材料主...
微机电系统管芯和微机电系统装置的制作方法
.本公开总体涉及微机电系统(mems)管芯,更具体地涉及具有双振膜介电传感器的mems管芯。.众所周知,在mems装置的制造中,通常以晶片的形式在单批工艺中制造多个装置。代表单个mems装置的批处理晶片的单个部分被称为管芯。因此,可以在单批处理的晶片中制造多个mems管芯,然后分割或以其他...
柔性设备的制备方法以及柔性设备与流程
.本发明涉及电子设备,具体地涉及一种柔性设备的制备方法以及柔性设备。.随着现代科技的不断发展,越来越多的柔性电子产品被广泛应用于生活中,如小型健康监测设备、智能电子皮肤、智能包装、软体机器人等。这些产品的出现对器件的高度集成和小型化的要求越来越高,需要在有限的空间内集成更多的功能和...
抗癌肽的纳米颗粒及其用途
抗癌肽的纳米颗粒及其用途发明领域.本发明涉及抗癌肽(acp)的纳米颗粒,其可以用于治疗癌症。.发明背景.肿瘤在细胞水平是异质性的,由一系列不同亚型的癌细胞组成。在这些亚型中,癌症干细胞(csc)越来越被认为是使用目前抗癌药物的传统药物治疗的主要困难。乳腺癌是世界范围第二常见的癌症,并且主要发生于女...
MEMS加速度与压力集成传感器及其制备方法与流程
mems加速度与压力集成传感器及其制备方法.本公开的实施例属于传感器集成,具体涉及一种mems加速度与压力集成传感器及其制备方法。.传感器可以将物理量变化转化为电信号变化从而便于测量,基于mems技术制造的传感器具有体积小、精度高、易集成等优点,在工业控制、环境监测、航空航...
MEMS器件制造的制作方法
mems器件制造相关申请的交叉引用.本申请要求年月日提交的美国临时申请第/号的权益,其全部公开内容出于所有目的通过引用并入本文中。.在微机电系统(mems)器件制造中,例如在封装步骤期间,接合经常是连接器件的两个部分的必要步骤。传统的接合通常包括在器件的两个部分之间插入接合材料,并且随后用...
MEMS热膜式流量传感器芯片及其制备方法与流程
mems热膜式流量传感器芯片及其制备方法.本发明涉及温度传感,尤其是一种mems热膜式流量传感器芯片及其制备方法。.mems热膜式流量传感器芯片主要分为热分布型和热损失型。热分布型的测量原理是当有流体流过时,加热元件附近的温度场分布不再对称,上游测温元件感测到的温度降低,下...
一种实现动态光场调控的微纳元件及其制备方法
.本发明涉及微纳元件,光场调控,具体涉及一种实现动态光场调控的微纳元件。.微纳光学结合了光子学和微纳技术的前沿成果,研究有效尺寸与入射辐射波长相当的中尺度物体与光的相互作用,从而产生的一系列传统光学无法实现的特殊光学现象。其中,用微纳元件实现光学超分辨更是研究热点,在光学显微、光镊...
一种多层微结构仿生干黏附结构、模具及其制备方法与流程
.本发明涉及仿生干黏附和微纳制造,特别是涉及一种多层微结构仿生干黏附结构、模具及其制备方法。.自然界有许多拥有非凡黏附能力的生物,例如壁虎、苍蝇、蜘蛛、蚂蚁、甲虫等动物及昆虫,它们可以在垂直物体及各种粗糙表面自由地爬行和停留,甚至可以倒挂着在天花板上来去自如。壁虎是自然界具有优异黏...
MEMS空腔的制备方法及半导体器件与流程
mems空腔的制备方法及半导体器件.本申请涉及半导体制造,具体涉及一种mems空腔的制备方法及半导体器件。.在目前的半导体生产工艺中,mems传感器器件经常需要空腔结构作为核心器件,在特征尺寸较大工艺节点通常利用湿法工艺的各项同性的特征来形成空腔,比如.mm以上工艺,但是随...
一种MEMS干法刻蚀方法、设备及MEMS器件与流程
一种mems干法刻蚀方法、设备及mems器件.本申请涉及微机电,特别地,涉及一种mems干法刻蚀方法、设备及mems器件。.干法刻蚀工艺是mems传感器制作过程中使用频率和重要性最高的工艺之一,对最终器件的性能、可靠性以及产品量产良率有关键性作用。在干法刻蚀工艺腔体内和工艺...
MEMS红外光源及其制作方法
mems红外光源及其制作方法.本发明涉及红外光源,尤其涉及一种mems红外光源及其制作方法。.随着物联网的发展,实时监测系统越来越重要。气体传感器的应用日益广泛,广泛应用于二氧化碳、六氟化硫等无机气体和甲烷、乙醇等有机气体的测量。无论是在家居、工业还是在军用等领域都能见到它...
转移装置及转移方法与流程
.本公开涉及一种光器件,尤其涉及一种转移装置及转移方法。.随着微机电系统(microelectromechanicalsystem,mems)的广泛普及,mems振镜等光学器件在头戴式设备、激光雷达、增强现实等领域取得了突破性的进展和广泛的应用。目前来说,mems振镜中,静电...
占用空间减小的用于光学MEMS镜的3D圆顶晶片级封装的制作方法
占用空间减小的用于光学mems镜的d圆顶晶片级封装.现今,新的微机电系统(mems)技术对其封装提出了全新的要求。特别地,对于诸如在激光束扫描应用中使用的mems微镜或光学气体传感器(例如,微机电系统(moems))的光学应用,需要用于使光测量信号到相应mems设备的光学通路,例如,以透明...
基于水辅助的纳米材料高可靠转移方法
.本发明涉及材料,具体涉及一种基于水辅助的纳米材料高可靠转移方法。.纳米材料转移目前主要有湿法转移和干法转移两种方式。针对二维电子器件而言,高精度、高效且无损的转移方式对器件的质量至关重要。湿法转移方法虽然简便但不能实现精准转移,且容易引入化学物质的污染,影响材料界面的清洁度。目前...
MEMS气体传感器及其制作方法与流程
mems气体传感器及其制作方法.本发明涉及mems,特别是涉及一种mems气体传感器以及一种mems气体传感器的制作方法。.随着电子器件微型化以及集成化的发展趋势,mems(micro-electro-mechanicalsystem,微机电系统)技术取得了快速发展,各类...
一种氧化硅的刻蚀方法与流程
.本发明属于半导体器件制造领域,更具体地,涉及一种氧化硅的刻蚀方法。.随着微机电系统(英文全称microelectromechanicalsystem,简称mems)技术的发展,硅材料开始作为一种低成本、易加工的结构材料在微电子领域中兴起。但作为一种功能材料,硅材料的性能还有很多方面...
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气体或液体的贮存或分配装置的制造及其应用技术
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