一种基于mxene/agnws复合薄膜的柔性可穿戴压阻传感器制备方法.本发明属于可穿戴柔性传感器的，具体地说，涉及一种基于mxene/agnws复合薄膜的柔性可穿戴压阻传感器的制备方法；基于mxene/agnws复合薄膜的柔性可穿戴压阻传感器主要用于健康监测、运动监测、运动监测、人...

声波视场调节用号筒及具有其的mems芯片封装结构.本说明书一个或多个实施例涉及半导体工艺，尤其涉及声波视场调节用号筒及具有其的mems芯片封装结构。.目前市面上的超声波传感器几乎都是压电陶瓷超声波传感器，由于发生原理的原因，压电陶瓷片必须粘接声阻抗匹配器，以提高电声转化的效...

一种soi晶圆芯片的分离方法.本发明涉及mems半导体压力传感器领域，具体地，涉及一种soi晶圆芯片的分离方法。.压阻效应是指材料发生形变之后,电阻发生变化的现象。自半导体的压阻效应发现以来，半导体压力传感器得到了飞速的发展。半导体压力传感器具有体积小、灵敏系数高、机械迟滞小等优点...

ag/ago/ag纳米球阵列sers基底、制备方法及应用.本发明属于拉曼光谱检测，尤其涉及一种ag/ago/ag纳米球阵列sers基底、制备方法及应用。.表面增强拉曼散射(sers)作为一种光谱分析技术，在极低浓度甚至单分子水平检测痕量化学和生物分子方面表现出很强的能力，已...

.本实用新型涉及电子元件封装，尤其涉及一种传感器。.现有技术中麦克风一般根据声孔位置分为底部进音(bottom)型和顶部进音(top)型。通常麦克风制造完成出厂后，其声孔的位置即固定不可变，此结构使麦克风在实际使用时，不能够根据实际所应用场景所需性能，进行实时调整，导致其不能满足所...

基于微加工manifold结构的阵列式硅基换热器.本发明涉及电子元器件加工，尤其涉及一种基于微加工manifold结构的阵列式硅基换热器。.随着技术的发展，电子设备朝着体积小、重量轻、高热流通量方向发展。各领域中寻求高效可靠的冷却手段，来应对有重量限制和体积限制的极高热负荷...

mems悬空以及薄膜结构去层装置以及方法.本申请涉及mems，尤其是涉及一种mems悬空以及薄膜结构去层装置以及方法。.微机电系统(mems，micro-electro-mechanicalsystem)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高...

一种光电转换效率提升的mems红外光源.本发明属于光电，具体涉及一种光电转换效率提升的mems红外光源。.红外传感技术已经被广泛应用于大气质量检测、温度监控、工业过程控制、空间监控、信息通信、医学及军事等领域。红外光源是红外传感技术的重要元件，常用的发光波长为-微米以及-微...

.本发明涉及声学，具体来说，涉及一种对微纳米颗粒进行富集、分选的装置和方法。.微纳米颗粒的多功能操控在生物医学和生化应用中不可缺少的工具，其中包括药物递送、细胞操作、用于诊断的样品富集、组织工程和催化反应。粒子操纵的传统技术包括磁性、光电、等离子体、电动和流体动力学。在具体应用中，...

一种mems压力传感器封装方法.本发明涉及微机电系统领域，尤其是一种mems压力传感器封装方法。.随着mems器件的快速发展，mems压力传感器已广泛应用于医疗、汽车、工业、消费类电子等各个领域，因此传感器低成本、小型化需求日趋明显。目前的mems压力传感器，在封装时，是将mems...

.本发明涉及半导体芯片加工，具体涉及一种硅基芯片背腔湿法释放工艺。.mems(微电子机械系统)芯片一般为背腔结构的硅基衬底芯片，其背腔结构一般是通过将背面的硅基衬底进行刻蚀以形成的。现有技术中多采用湿法刻蚀工艺释放硅基芯片的背腔，相比反应离子刻蚀等干法刻蚀，湿法刻蚀技术具有刻蚀深度...

.本申请涉及电子器件封装，尤其涉及一种塑封空腔结构及其制作方法。.mems(微机电系统)传感器在医疗、汽车、通讯及计算机领域广泛应用，mems传感器包含mems麦克风、mems气压计、mems温湿度计、mems气体传感器等。封装结构主要包含封装基板、mems传感芯片、asic(专用...

.本发明属于微纳米加工及柔性电子，具体涉及一种表面张力驱动的通用柔性电子转印方法。技术背景.柔性电子技术，是指有机/无机材料电子器件集成于柔性基体上，使之具备适应拉伸、弯曲、扭转等较大变形和契合复杂工作表面的能力，在能源、信息、医疗等领域都有着十分广泛的应用，如柔性电子显示、柔性太阳能电池...

.本发明涉及传感器，更为具体地，涉及一种组合传感器、电子设备及封装方法。.目前，流速与压力作为流场感知的两个重要指标，在航行器等设备的研究设计中起到十分重要的作用。研究表明，部分深海鱼类通过侧线来感知自身所处流场环境，其中侧线器官分为用于感知流速的体表侧线以及用于感知压力变化的管道...

一种能效与寿命均衡型mems红外光源的衬底结构.本实用新型涉及红外光源领域，特别是涉及一种能效与寿命均衡型mems红外光源的衬底结构。.红外光源是一种用于产生红外辐射的光源，主要有红外发光二极管、量子级联红外激光器和热辐射红外光源。利用微机电系统(mems)技术制作的mems红外光...

电池和电池材料中的电阻降低.相关申请.本专利申请要求于年月日提交的美国临时专利申请序列号/,的权益，其发明名称为“resistancereductioninbatterymaterials”，以及于年月日提交的美国专利申请序列号/,的权益，其发明名称为“resistancereducti...

基于c-soi的谐振式压力传感器及制作方法.本发明涉及硅谐振压力传感器领域，尤其涉及一种基于c-soi(cavity-soi)的谐振式压力传感器及制作方法。.谐振式硅微机械压力传感器是目前精度最高、长期稳定性最好的压力传感器之一，适用于对精度和长期稳定性要求严格的航天航空、工业过程...

.本申请属于微纳结构领域，具体涉及一种具有超疏水表面的微结构及其制备方法。.超疏水表面为一类极其疏水的表面，其表面与水的接触角大于°，接触角滞后小于°。随着近几年科学技术的快速发展以及其独特的润湿特性，超疏水表面在自清洁、抗腐蚀、防结冰、油水分离、微流体等领域中展现出巨大的商业价值，具有广...

自对准多晶硅单晶硅混合mems垂直电极及其制造方法.本发明属于微电子晶圆加工的，具体是涉及一种自对准多晶硅单晶硅混合mems垂直电极及其制造方法。.mems(micro-electro-mechanicalsystem)芯片中通常具有可动结构、支撑可动结构的固定结构和弹簧...

.本申请涉及微机电系统集成，特别是涉及硅通孔结构和硅通孔结构的制作方法。.硅通孔技术为最小尺寸的芯片互联和最小盘尺寸间距互联提供了技术支持。然而，由于金属层和衬底之间的热膨胀系数相差较大，在硅通孔结构内部温度升高时，会产生较大的热应力，影响硅通孔结构的稳定性。发明内容.基于此，提供...