本发明涉及磁场驱动磁性纳米粒子自组装领域，具体涉及一种基于磁场驱动磁性纳米粒子自组装的系统及加工方法。随着纳米技术的发展，采用基于自下而上的方式制备具有规则结构的功能化纳米材料的方法，由于具有高生产量和低成本等特点，自提出提来便引起了人们的广泛关注。其中，基于磁场驱动磁性纳米粒子自组装的方...

本发明涉及微纳米制造，具体涉及一种阶梯状环形超疏水槽的制备方法。研究人员通过对自然界中的超疏水表面如荷叶、鲨鱼表皮等进行的仿生研究发现，结合微纳米制造工艺能够人为的生产出超疏水的结构。目前主流制备超疏水表面的工艺方法包括化学方法和物理方法。化学方法主要利用了增大结构基底表面能的理论...

本发明涉及微纳结构与半导体器件领域，特别是涉及一种基于冲量差颗粒脱附的微纳结构与器件直写方法。电子束在微纳结构与器件构筑等方面展现了强大的功能，形成了电子束诱导原位合成(ebis)、电子束刻蚀(ebl)、电子束诱导沉积(ebid)及电子束碳化直写等微纳加工技术。ebis技术基于电子束的物理...

本发明涉及半导体制造，更具体地，涉及一种微机电系统器件的制造方法及微机电系统器件。随着微机电系统(英文全称microelectromechanicalsystem，简称mems)技术的发展，硅材料开始作为一种低成本、易加工的结构材料在微电子领域中兴起。但作为一种功能材料，硅材料的性...

本发明涉及mems器件，特别是涉及一种带硅基压阻式传感器的mems器件。随着微纳加工技术的快速发展，mems(microelectromechanicalsystems)器件基于其小型集成化、功耗低、重量轻、易于批量化生产等优点，已经广泛应用于工业生产、汽车、手机、安防等各个方面。其中，m...

本发明涉及无线通电硬件设备技术，特别涉及一种可变mems微波滤波器及其制备方法。mems是微机电系统的缩写，指的是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，微波滤波器可以分离不同频率微波信号，它的主要...

本发明实施例涉及传感器封装，尤其涉及一种传感器封装结构。目前mems传感器封装形式普遍通过金线键合实现电气连接。而金线键合工序是传统载芯片板(chiponboard)封装中的瓶颈工序，由于使用的是金线，封装材料成本较高；有些产品每颗芯片上甚至要键合高达十几根金线，这使得设备受每小时...

本发明涉及mems(micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统)器件，更为具体地，本发明提供了一种微机电系统器件及其制造方法。键合技术一般是指将两片同质或异质半导体材料在一定条件下直接结合之后通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术，所以...

本发明涉及一种用于封闭mems元件中的进口部的方法。此外，本发明还涉及一种mems元件。虽然本发明一般能够应用到任意的mems元件上，但是根据呈mems麦克风或者mems压力传感器的形式的、具有柔性的膜片和限定的空腔内压的mems传感器来阐述本发明。在已知的mems传感器、例如mems压力传感器或...

本发明涉及一种用于制造具有阻尼器结构的微机械设备的方法。现在，用于汽车的驾驶稳定程序(所谓的esp)的转速传感器通常安放在马达空间中的控制器中。由此，对更好的振动阻尼的需求、此外对降低微机械传感器的热的以及封装诱发的应力负荷的需求增加。由于高度自动化驾驶的开发，还进一步提高了要求，因为在这...

描述微声学晶片级封装及制造方法微声学器件需要用于将声学上的有源器件结构封闭在其中的空腔。形成这种腔的优选的方法是晶片级封装工艺，其中帽晶片被晶片键合到承载功能器件结构的基底晶片上。帽晶片中的凹部或诸如布置在基底晶片与帽晶片之间的框架结构的间隔物提供了用于空腔所需的空间。晶片键合可以包括高温步骤，该...

本实用新型涉及传感器，特别涉及一种传感器封装结构、mems传感器及可穿戴设备。近年来，智能手表、手环类可穿戴产品在人们日常生活中的应用越来越广泛，并且随着科技的发展，可穿戴产品在满足性能要求的基础上，对防水性能的要求也越来越高。为了达到高级别的防水要求，mic部分的设计都会用到防水...

本实用新型涉及封装，特别涉及一种组合传感器和电子设备。可穿戴设备作为消费类电子的一大热点，其能同时实现多种传感功能的趋势也愈实用新型显。如通过惯性传感器来记录户外运动状态的同时，利用气体传感器来监测运动坏境。但是由于气体传感器与惯性器件的工作原理以及结构的不同，使得惯性传感器与气体...

本发明涉及一种弯曲换能器，及其作为致动器或者传感器的使用，以及一种弯曲换能器系统。需要微机械装置(MEMS)以将电信号转换成机械效应，即在致动器的情况下，或者将机械效应转换成电信号，即在传感器的情况下。出于本申请的目的，“效应”意味着例如执行工作，以及相关联偏转或者弯矩的应用。微机电组件的...

本发明属于半导体学中的微观结构领域，更具体地，涉及一种灰度曝光制备2.5d微纳结构的方法。随着半导体技术的发展进步，微观结构加工精度已达到纳米尺度。其中，激光直写、紫外光刻、电子束曝光和纳米压印都能够制作灰度曝光图形。而2.5d微纳结构(具有不同高度等级的微纳结构)大面积制备仍然存在成本高...

本发明的实施例涉及制造凸块或柱的方法和半导体器件。最近已经开发了微电子机械系统(mems)器件。mems器件包括使用半导体技术制造的器件以形成机械和电子部件。mems器件实现在压力传感器、麦克风、致动器、镜像、加热器和/或打印机喷嘴中。虽然用于形成mems器件的现有器件和方法对于它们的预期...

本发明涉及半导体集成，尤其涉及一种垂直纳米线阵列的制备方法。垂直纳米线(v-sinw)是制造和发展晶体管、微型机电系统、光学传感器、和硅基电池的关键结构。垂直硅纳米线阵列是一种特别的硅纳米结构，在下一代光伏、光催化、传感器件等方面表现出了巨大的潜力。但是目前，v-sinw阵列的制备...

本申请涉及传感器，尤其涉及微传感芯片及其制造方法。作为信息科技产业的第三次革命，物联网要求通过各种信息传感器实现万物互联。传统传感器体积较大，难以集成和批量生产，因此价格昂贵，这对于对传感器需求量巨大的物联网技术来说成本过大。微机电技术(mems,micro-electro-mec...

本发明涉及半导体集成，尤其涉及一种纳米线mim阵列器件及制备方法。阻变储存器、铁电存储器、ftj需要采用交差mim陈列的结构，并且随着技术发展，对于形成小尺寸的交差mim陈列可以缩小器件尺寸、提高器件集成度，降低器件更好以及改善的均匀性。但是目前是制造的重要交差纳米mim阵列主要通...

本发明属于材料加工与合成领域，具体涉及一种柔弹性导电微纳柱体的制备方法及其应用。柔性树脂是一种中等硬度、耐磨、在高强度挤压和反复拉伸下表现出优秀弹性的材料，其兼具柔性和弹性，广泛用于铰链、减震、接触面，和其他工程应用。半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体...