本公开涉及微流路芯片及其制造方法。、近年来，提出了应用光刻工艺或厚膜工艺技术来形成微细的反应场、能够进行数μl～数nl单位的检查的技术。将这种利用微细反应场的技术称作μ-tas(micro totalanalysis system，微全分析系统)。、μ-tas被应用在基因检查、染色体检查、...

本发明涉及半导体，具体而言涉及一种半导体器件及其制造方法和电子装置。、表面微机械加工工艺制作的惯性传感器在减薄后，通过清除窗口（clear window）的方式打开上层以露出对准标记（mark），由于对准标记形成在深腔体（cavity）的底部，导致后续工艺存在对准问题。、鉴于上述技术问题的...

本申请涉及半导体制造的，尤其涉及一种晶圆的键合切边方法以及键合晶圆。、目前的mems晶圆制造中，涉及到晶圆键合的工艺中，切边工艺流程通常在键合后进行。、切边工艺采用切边机进行，通过切割刀片对晶圆的边缘实行开槽式切割，切割过程中，切割刀片与晶圆呈垂直状态，且晶圆与刀片均在自转，从而达到晶圆边...

本发明属于材料制备领域，涉及一种微纳尺度结构的制造方法，更具体涉及一种利用溶液吸附制造微纳尺度结构的方法。、微纳尺度结构在集成电路、微机电系统、生物医学等领域均有广泛应用。目前，微纳尺度结构制造最常用的方法是利用真空沉积工艺(如磁控溅射、热蒸镀、化学气相沉积等)生长微纳厚度薄膜，然后通过光...

本技术涉及微机电，特别涉及一种感测传感器和压力传感器集成的封装结构及电子设备。、感测传感器和压力传感器已经成为手机、手环等智能穿戴产品的标配。为了减小传感器的尺寸进而缩小客户端的装配空间，集成感测传感器和压力传感器的组合传感器的开发成为一种市场趋势。、微型机电系统(micro-electr...

本技术属于微电子机械系统(mems)，涉及一种mems微镜封装结构。、mems微镜在多个商业领域被广泛应用，如d扫描、激光显示、激光雷达等。但mems微镜因其微小的尺寸与结构的复杂性，极易受到外界环境的干扰。为保证mems微镜能够精确且稳定地工作，通常需要进行特殊的封装保护及反馈控制。、现...

本技术属于微电子机械系统(mems)，涉及一种基于光电反馈的mems微镜封装结构。、mems微镜在工业和消费领域的应用越来越广泛，如激光雷达、投影显示、d相机等。但是，mems微镜因其微小的复杂结构极易受外界环境(如温度、振动等)的干扰，mems微镜通常需要闭环反馈控制及特殊的封装保护，以...

本技术属于mems芯片封装领域，具体是一种mems器件的应力隔离封装结构。、mems(micro-electro-mechanical systems)是微机电系统的缩写，mems制造技术利用微细加工技术，特别是半导体圆片制造技术，制造出各种微型机械结构，结合专用的控制集成电路(asic)...

本发明涉及微机电传感器，特别涉及一种微差压芯片的制造方法与微差压芯片。、基于微机电系统（micro-electro-mechanical system，mems）制造的器件被称为mems器件，mems微差压芯片包括振膜和背极板，并且振膜与背极板之间具有间隙。气压的改变会导致振膜变形，振膜与...

本技术涉及芯片封装，特别涉及一种mems芯片封装结构。、在晶圆级密封过程中，常用的晶圆键合方式有金属互溶。在金属互溶时，由于的液体流动性强，会出现液体沿着金属的表面或者是所有的缝隙流动，若液体流到有效芯片的内部会直接导致芯片失效，所以合理设计并控制合金溢流是个比较关键的问题。即在保证金属充...

本技术属于微机电系统mems领域，具体涉及一种基于mems工艺的碱金属原子气室结构及其制作方法。、碱金属原子气室是原子钟、磁强计、原子陀螺仪等原子器件的核心部件，碱金属气室的性能好坏深刻影响着原子器件的整体性能，原子器件尺寸的缩小化也依赖于对碱金属原子气室的微型化。、传统的碱金属原子气室制...

本公开涉及微机电系统(mems)器件的领域，并且更具体地涉及在惯性测量单元(imu)mems器件的制造中使用嵌入的可渗透多晶硅层(permeable polysilicon layer)来使多个仪器包含被保持处于不同压力的腔。、惯性测量单元(imu)是这样的电子器件，该电子器件包括加速度计...

本申请涉及传感，特别是涉及一种传感器制备方法及传感器。、随着科技的发展和社会的不断进步，惯性类传感器的种类也越来越多，例如mems(micro electro mechanical system，微机电系统)加速计、陀螺仪或者imu(inertialmeasurement unit，惯性测...

本发明涉及微液滴阵列制备，尤其涉及一种基于激光刻蚀的微腔液滴阵列的制备方法。、实现液滴阵列的制备方法主要包括：激光刻蚀、光刻及光固化d打印技术，纳米压印技术，喷墨打印技术，丝网印刷技术等。其中，激光刻蚀、光刻及光固化d打印技术，是通过精确控制光的照射，在基材上制造出具有特定形状和尺寸的微坑...

本技术涉及新型电声元件制造和微电子器件等，尤其涉及一种mems封装结构及包括其的mems声学传感器。、近些年，随着微机电系统mems(micro-electro-mechanical systems)技术和工艺的不断进步及发展，特别是基于硅芯片mems技术的发展，实现了诸如加速度计，压力传...

本发明属于微纳制造，具体涉及一种功能性纳米薄膜的“全干法”转移方法。、功能性纳米薄膜，尤其是d材料主要由表面原子组成，其对衬底(表面粗糙度、悬挂键)、气体吸附物、离子沾污和聚合物杂质等高度敏感，这些不利因素主要来自其制备和转移过程中，对后期异质集成/堆叠器件的界面质量和性能至关重要。传统上...

本技术涉及微流控芯片制备领域，具体是涉及一种微流控芯片一次压合治具。、微流控芯片又称芯片实验室，是一种以在微米尺度空间对流体进行操控为主要特征的科学技术。目前，主流形式的微流控芯片是指把化学和生物等领域中涉及的样品制备、反应、分离、检测、细胞培养、分选、裂解等基本操作单元集成或基本集成到一...

本发明属于微纳机器人，尤其涉及一种光驱动微纳机器人及其制备方法和应用。、在微纳机器人领域，随着纳米技术和微型化技术的迅速发展，研究人员一直在探索更小、更高效的机器人设计。这些微纳机器人在医疗、环境监测、生物技术以及军事等多个领域都有着广泛的应用前景。特别是在精密操作和访问狭小空间方面，微纳...

本技术涉及mems封装，特别涉及一种mems新型封装结构。、mems电容式压力传感器在各种工业制品上应用非常广泛。通常为保证传感器的感应精度，需要对传感器进行封装，而在封装结构上留有感应孔，使得感应信号从感应孔进入并通过其内部的芯片进行检测。为进一步提高感应精度，对封装的精度也有较高的要求...

本申请涉及半导体，特别是涉及一种mems器件及其制备方法。、在现有的mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)器件的加工工艺中，具体例如mems麦克风的加工工艺中，通常需要利用湿法刻蚀工艺对牺牲层进行释放来完成器件中空腔结构的制备。在执行湿法刻蚀...