本申请涉及芯片封装，尤其是涉及一种降低mems压电声学器件thd的封装结构。、传统动圈式扬声器的面积较大、手动或半自动、且价格较贵，采用基于压薄膜材料的mems微机电系统制作工艺技术，可以有效地缩小mems发声芯片的尺寸、可批量化生产来降低成本。 由于mems发声芯片尺寸小、厚度薄且结构不...

本发明涉及气体传感器制造，尤其涉及一种多工艺协同的mems气体传感器集成制造系统及方法。、微机电系统mems气体传感器凭借体积小、功耗低、易于集成等优势，在多领域应用潜力巨大。其核心性能依赖敏感材料的微观形貌与结构，然而当前研究多聚焦于敏感材料及检测性能改进，却忽视了不同批次和器件间的传感...

本申请一般涉及半导体。更具体地，本申请涉及一种mems传感器及其制备方法。、微机电系统（micro-electro-mechanical systems，mems）传感器包括惯性传感器、压力传感器以及超声换能器等，可广泛应用于传感、通信、以及汽车电子等领域。mems传感器的结构包括敏感结构...

本发明属于芯片封装，具体涉及一种封装结构及麦克风。、在智能穿戴等领域，对于mic（microphone，麦克风）的厚度尺寸的要求越来越高。传统的mic设计受芯片厚度及引线键合高度限制，器件沿声孔轴向的整体厚度偏大，难以满足超薄化、低高度的设计需求。技术实现思路、本发明的目的是至少解决现有m...

本发明属于微机电系统（mems）领域，具体涉及一种热电-压电集成式mems散热芯片及其制备方法与应用。、在高功率密度芯片、微型光电器件及先进封装中，“局部热点”效应成为制约性能与可靠性的瓶颈。现有mems压电风扇通过振膜拍动产生微风，虽解决了微型化问题，但其散热能力仅依赖于空气对流，在密闭...

本申请涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体结构及其制备方法。、在半导体器件制造过程中，尤其是惯性传感器、微机电系统(micro-electro-mechanical system，简称mems)器件等高精度器件制程中，晶圆边缘处理的工艺环节非常关键。、现有技术中晶圆边缘处理时，通常先气相...

本技术涉及微机电系统压力传感，尤其涉及一种用于mems差压芯片的厚硅背板。、在微机电系统(mems)领域，mems差压芯片作为实现压力精确测量与转换的核心器件，被广泛应用于工业过程控制、环境监测、医疗诊断等场景。、目前，在传统的mems工艺中，厚硅背板的通孔刻蚀面临厚度的限制，需通过机械钻...

本发明涉及光学透镜，特别是涉及一种超透镜，还涉及一种超透镜的制造方法。、超透镜是一种通过半导体芯片工艺大批量制造出来的，具有表面微纳结构调制入射光的相位而汇聚成像的平面光学透镜，属于一种mems（微电机系统）器件。超透镜具有以下特点：薄——相比于传统透镜组毫米至分米级的厚度，超透镜厚度在百...

本公开涉及mems器件，更具体地涉及一种盖帽晶圆的制备方法。、mems器件需要在高真空环境下运行，其真空封装质量影响了器件性能的优劣。、mems器件的制备过程为：提供盖帽晶圆和芯片晶圆，盖帽晶圆具有晶圆级封装中蒸发沉积焊料形成的图案化的环形焊料，芯片晶圆形成有晶圆级封装所需的图案化的键合料...

本申请涉及微纳传感技术与液体分析，特别涉及一种半导体元件和用于液体识别的传感器。、液体检测与识别科学作为一种前沿的传感技术，在食品安全、生物医学、化学工业、环境监测及公共安全等领域具有重要的实用价值。经过数十年的发展，液体检测技术目前广泛应用的商业化测试设备主要存在两条技术路径。其一是以质...

本发明属于介电泳组装，特别是涉及一种基于介电泳的一维纳米材料阵列的自限制组装方法及一维纳米材料阵列。、介电泳组装技术是一种利用非均匀电场诱导材料极化，进而实现材料转向和平移运动的技术。该技术因其在一维纳米材料的取向控制和对准组装方面显示出高效率、端到端对准和阵列组装可控等优势，而被广泛应用...

本说明书涉及芯片封装，尤其涉及一种微机电系统裸芯片和芯片封装组件。、微机电系统（mems，micro-electro-mechanical system）裸芯片（die）为没有经过封装的芯片。微机电系统裸芯片具有广泛的用途，例如可以用作麦克风的电声转换器。、应该注意，上面对技术背景的介绍只...

本申请涉及半导体制造，特别是涉及一种空腔结构的制备方法。、随着数字化转型的加速以及消费和技术升级的需求增加，喷墨打印头市场需求持续增长。光刻是喷墨打印头制造过程中的一项关键步骤，需光刻精确地在wafer的空腔结构上制造微小的机械结构如喷嘴、墨水通道和致动器等。、喷墨打印头的制造关键是在深沟...

本发明涉及纳米材料制备及传感，具体涉及一种二维mof/mxene异质结、制备方法及应用。、mxene是一类新型二维过渡金属碳化物、氮化物或碳氮化物。由于其具有类金属的高导电性、丰富的表面官能团（如-oh、-f、-o和-cl等）以及优异的亲水性，mxene在电化学储能、电磁屏蔽及传感检测等领...

本申请属于半导体封装及微机电系统，具体涉及一种用于异质异构集成系统的面内热隔离结构及其制备方法。、随着高性能计算（hpc）、人工智能（ai）及大数据技术的飞速发展，摩尔定律的延缓促使半导体行业转向.d/d异构集成技术。通过硅转接板（silicon interposer）将逻辑芯片（logi...

本申请涉及机电，特别是涉及一种用于制造封装结构的中间结构以及具空腔的封装结构。、空腔封装主要应用于微机电系统，现有制造具空腔的封装结构的方法涉及保护层的移除，但传统技术中的保护层移除的技术均较为复杂，而不易降低制作成本。技术实现思路、基于此，有必要提供一种用于制造封装结构的中间结构。本申请...

本发明属于传感器，具体涉及一种基于pdms包覆的空腔型mems触觉传感器及其制备方法。、在微机电系统传感领域，触觉传感器的设计与制备是关键技术环节。压阻式mems触觉传感器因其灵敏度高、易于集成和成本低廉等优势，已成为研究和应用最为广泛的触觉传感方案之一，然而，随着精密机器人、智能假肢等领...

本发明涉及纳米薄膜技术，尤其涉及一种纳米带阵列薄膜及其制备方法。、随着半导体器件特征尺寸持续微缩，纳米图形化工艺在分辨率、均匀性及成本控制等方面均面临极高要求。目前，在该领域的主流技术仍存在显著局限：极紫外光刻（euv）等先进光刻设备结构复杂、成本高昂；而深紫外光刻等技术，在实现亚纳米分辨...

本公开涉及探测器领域，更具体地涉及一种窗口片的制备方法。、窗口片是mems探测器的构件，通常在窗口片衬底上镀覆增透膜来提高窗口片的透过率。由于mems探测器在实际使用时会应用到各种不同的环境，例如，为了增强抵抗外部的冲击，会在增透膜的外表层选用硬度高的材料，如cna公开的增透膜，但是针对m...

本发明涉及一种改进的纳米复合物，特别是一种包括包封在金属-有机框架中的碳纳米点和酶的纳米复合物。、酶因其作为高效且具有选择性的催化剂而通常被用于传感器中。然而，由于酶的稳定性问题且在最佳条件之外功能性损失，它们的商业用途受到极大限制，阻碍了通常需要酶重复使用的应用。因此，虽然酶长期被用作诸...