本发明属于结构超滑的，更具体地说，是涉及一种具有导电性能的大尺度超滑元件及其加工工艺、大尺度超滑系统。结构超滑是解决摩擦磨损导致的能量耗散和机械损伤问题的理想方案之一，结构超滑是指两个原子级光滑且非公度接触的范德华固体表面之间摩擦、磨损几乎为零的现象。目前结构超滑一般是采用石墨等材...

本发明涉及芯片制造领域，尤其涉及一种晶圆低可靠性失效管芯的标注方法和装置。在微机电系统芯片制造过程中，由于线上良率测试不能100％覆盖芯片在实际使用场合所有的情形，当晶圆上出现良率故障时，部分通过功能测试的芯片仍会出现可靠性降低的情况。这些可靠新存疑的芯片应该当作失效芯片丢弃还是正常芯片处...

本发明涉及金属微纳米片的制备领域，具体是涉及一种自定义金属微纳米片的制备方法。金属微纳米片是指长宽、直径等平面尺寸在微米量级，厚度的纵向尺寸在纳米量级的金属片。它具有原子级平整的表面粗糙度，结构的边缘保持连续完整，通过转移技术(如锥形光纤)，可以在很多方面都灵活广泛地应用金属微纳米片，比如...

本发明涉及一种用于蘑菇头微柱阵列制造的精密蘸取机构，属于先进制造。近年来，由于蘑菇头微结构仿生黏附材料具有高粘合性、易分离性、可逆性和清洁性而受到人们的广泛关注，众多学者采用模具浇注(kwakmk,jeonghe,suhky.rationaldesignandenhancedbio...

本发明大体上涉及微机电系统(mems)装置。更具体地，本发明涉及具有集成的顶部电极和底部电极的mems惯性传感器装置以及制造方法。微机电系统(mems)技术提供了一种使用常规批次半导体加工技术来制造极小的机械结构并将这些结构与电气装置一起集成在单个衬底上的方法。mems的一个常见应用是传感...

本发明涉及传感器领域，特别涉及一种外部封装结构、应用该外部封装结构的mems传感器以及应用该mems传感器的电子设备。近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)应运而生。其中，mems传感器作为检测器件，已经在例如手机、...

本发明涉及芯片封装领域，特别是涉及一种压力传感器封装模组。随着智能机械的发展和科技的进步，传感器作为机器自主感知周边环境的重要器件，其发展越来越受到各界的关注。具体到压力传感器，现有的压力传感器的封装结构，一般为在耐腐蚀的陶瓷基板上布线镀金，得到陶瓷基片，再在陶瓷基片上固定压力感应芯片，得...

本发明涉及传热用热交换器，特别是涉及到一种具有梳齿状折流凸起结构的微通道散热器及其制造方法。微型器件，例如微反应器、微混合器、微流控芯片、微机电系统等,因其体积小、集成度高等优点被广泛应用于生物医疗、电子信息、光学传导等领域。微型器件尺寸不断减小，发热功率却越来越大，从而导致单位面积热流密...

本发明涉及集成领域，并且更特别地，涉及电子产品、相关的半导体产品、以及它们的制造方法。如今，硅无源集成技术可用于工业设计。例如，由murataintegratedpassivesolutions开发的pics技术允许将高密度电容组件集成到硅基底中。根据该技术，可以将数十个或者甚至数百个无源...

本发明涉及实现电子器件的大型非易失性存储器存储的领域，并且更具体地，涉及用于增加电子系统中的数据存储的容量的系统和方法。具有大存储器存储容量的，像移动电话、计算机、笔记本电脑、数码相机等的电子器件的技术的迅速发展主要归功于非易失性闪存器件的发展以及器件的缩小。然而，在这些电子系统中的大多数...

相关申请的交叉引用本申请要求2019年10月4日提交的美国临时申请号62/741,491、2019年1月18日提交的美国临时申请号62/794,518和2019年9月11日提交的美国临时申请号62/898,935的优先权。所述申请各自的内容通过引用以其整体特此并入。本公开文本总体上涉及抗原呈递细胞...

本发明涉及添加了镱的氮化铝的压电体以及使用了该压电体的mems器件。利用压电现象的器件在广泛的领域中使用，在强烈要求小型化和省电化的便携电话等便携用设备中，其使用正在扩大。作为其一例，有使用薄膜体声波谐振器(filmbulkacousticresonator；fbar)的fbar滤波器。f...

本实用新型属于微电极加工用具，具体涉及一种微电极金属丝封装工具。微电极是电化学相关实验不可缺少的电极，微电极在细胞电化学、腐蚀电化学以及相关能源电化学方面有诸多使用，微电极的制备工艺较为复杂，特别是微电极在微纳米金属丝与微电极管直接封装过程中，加热微纳米金属丝与微电极管进行粘合过程...

本实用新型实施例涉及压力传感器，特别涉及一种用于压力传感器的基板结构及压力传感器。压力传感器的芯体包括基板、以及安装在所述基板上的芯片，所述基板上贯设有压力孔，芯片粘接并覆盖所述压力孔，然而在潮湿的环境下检测气体压力时，气体从压力孔进入与芯片的感测元件接触，在低温下气体中的蒸汽冷凝...

本申请属于光子芯片，尤其是涉及一种光子传感芯片制备方法及光子传感芯片。光子传感芯片通常顶端具有镜片用于反射光线，当光子传感芯片受到震动时，顶端的镜片会发生震动，从而影响反射光线的反射角度，据此由感光器在感应到反射角度的变化从而确定震动的发生并感知震动的相关参数。光子传感芯片通常具有...

本公开涉及半导体装置，尤其涉及一种包含空腔的半导体装置。半导体装置使用于各种电子应用，例如，举例而言，个人电脑、手机、数字相机及其他电子设备。半导体装置通常是通过依序沉积绝缘或介电层、导电层及半导体层的材料于半导体基板上来制造，且利用光刻图案化各种材料层以形成电路组件及元件于其上方。半导体...

本发明属于压电微机械，具体涉及一种压电微机械执行器。压电微机械执行器是一种微纳尺寸下的机械执行机构，通过压电材料的压电效应，在电学激励下，使执行器的机械部件产生轴向位移或角度偏转，进而对外输出位移、偏转角度、加速度或角速度，用于各种传感器和执行器系统。现有的压电微机械执行器在工作中...

本发明涉及微机电系统(mems)技术器件，具体涉及一种光学芯片及其生产方法，具体涉及旋转微镜芯片转轴的形状改变以增大旋转角度范围。控制反射镜的角度来控制光的传输方向是经常使用的技术，特别当微机电(mems)技术发展起来后，人们通常采用半导体工艺，在芯片上制造可以被信号驱动的微镜。驱动微镜可...

本实用新型涉及传感器封装，尤其涉及一种传感器、晶圆及小尺寸气压传感器。目前，气压传感器采用的封装工艺基本为键线引合晶圆贴装方式。应市场产品对气压传感器的小尺寸、高性能需求，即使采用目前行业顶级的db/wb设备进行传统封装，也无法满足需求。通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：(...

本实用新型涉及传感器领域，特别涉及了一种mems单芯片集成流量温度湿度化学传感器。目前，现有mems单芯片无法集成多种传感器，导致体积较大，给使用造成麻烦，同时，复合传感器的性能上也无法做到精度较高的程度。实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述问题，特提供了一种mems单芯片集成流量温...