本发明涉及金属微纳结构制备领域，更具体地说，本发明涉及基于激光辅助的mced电化学沉积方法及倾斜悬臂梁制备方法。、微纳金属结构的制备在微机电系统、集成天线、微型传感器等领域具有重要应用。液滴约束电化学沉积（mced）作为一种微纳尺度三维金属结构的增材制造技术，通过控制金属离子在微探针尖端液...

本发明属于微纳加工制备领域，具体涉及无机/有机纳米材料制备技术，尤其涉及一种基于冰刻技术实现可图案化、孔隙结构可调的纳米多孔结构的加工工艺。、纳米多孔结构因其高比表面积、可调传质性能及潜在的轻质高强特性，在光学、传感、能量存储与生物医用等领域具有广泛应用。例如，在光学领域，纳米多孔结构可用...

本申请涉及具有等离子蚀刻圆齿纹的半导体封装。、半导体芯片通常容纳在半导体封装内部，所述半导体封装保护芯片免受例如热量、湿气和碎屑等有害环境影响。封装芯片经由暴露于封装表面的导电端子(例如引线)与封装外部的电子装置通信。在封装内，芯片可使用任何合适的技术(例如通过引线键合)电耦合到导电端子。...

本公开涉及微纳器件制造，具体地涉及一种机电耦合微纳器件的制备方法及机电耦合微纳器件。、机电耦合微纳器件的能量转化与驱动/感知主要依赖于静电、压电或电磁等换能机制。相比于静电、压电换能，电磁换能的微纳器件能够提供较大的驱动力或力矩输出，在微型传感与执行等需要较大输出能力的应用场景中更具优势。...

本发明涉及微电子机械领域，尤其涉及一种mems芯片制造方法、芯片组、封装结构及电子设备。、随着微电子机械系统（micro electro mechanical systems，mems）技术的不断发展，具有振膜的电容式mems系统逐渐成为声信号高精度转换的核心器件。此类系统通过振膜-背极板...

本发明针对用于mems（微机电系统）光学快门/斩光器、可变衰减器（voa）、光学开关、可调滤波器应用的旋转类型的电热致动器。、mems（微机电系统）快门在光纤通信、测试仪器、激光系统中具有广泛的应用，其中，光衰减器、光快门或光斩光器是产品的必要部分。对于光学系统来说，能够产生大位移以瞬时或...

本发明属于mems加工,具体涉及一种针对划片后mems芯片的电极再图形化方法，尤其适用于晶圆级流片完成后需局部修改电极布局或优化器件性能的应用场景。该方法通过工装集成与喷胶工艺，突破传统光刻技术对连续晶圆表面的依赖，在离散贴装的mems芯片上实现高精度电极重构，支持功能验证与设计迭代。、微...

本发明属于mems器件封装，尤其是一种mems器件封装辅助夹持装置及方法。、mems器件基于微纳制造工艺而成，具有体积重量功耗小、集成度高、抗恶劣环境、成本低等优点，被广泛应用于无人驾驶、消费电子等领域，成为当前主流发展方向之一。其主要由结构/电路芯片和封装管壳两大部分组成，结构/电路芯片...

本发明属微导航集成系统封装，涉及一种用于微导航集成系统的多封装腔体玻璃盖帽及制备方法。特别是一种有效实现不同微导航器件封装条件的多封装腔体玻璃盖帽的设计及加工工艺方法。、在无人机、穿戴式定位设备、微型机器人及精密制导等领域，微导航集成系统正朝着“多传感器融合、尺寸微型化、性能高精度化”发展...

本发明属于微机电系统,具体涉及一种用于提高mems器件，特别是加速度计、陀螺仪等惯性传感器在剧烈冲击环境下生存能力的z向抗过载结构、及其加工方法与专用加工系统。、在mems领域中，开发具备高抗冲击能力的mems芯片，不仅能够提升系统在极端环境下的感知与控制能力，还推动了mems技术向高可靠...

本说明书涉及mems器件封装，特别涉及一种用于mems器件的条形夹具。、在mems(micro-electro-mechanical system，微电子机械系统或微系统)器件封装工艺中，环氧树脂注塑(jetting)工序是关键的封装步骤，其质量直接影响器件可靠性和良率。传统工艺中，高速注...

本发明涉及传感器封装结构领域，提供一种用于mems传感器的封装结构。、在现代传感器技术中，mems（微机电系统）传感器因其体积小、成本低和性能优越而得到了广泛的应用。mems传感器主要由mems芯片、asic芯片、外壳、pcb基板、金属导线和黏贴剂组成。mems芯片负责将物理信号转换为电信...

本发明涉及微机电，具体而言，涉及一种压电式mems悬臂梁结构及电子设备。、压电式mems悬臂梁结构作为一种传感与驱动单元，其固定端通常锚定于基底、自由端呈悬空状态以响应外部激励或者驱动自身结构变化。悬臂梁自由端的挠度一致性是决定该结构良率与功能性性能的核心因素。当自由端挠度的稳定性或一致性...

本公开涉及一种在微器件转移期间测量并校正对准误差的方法。该方法进一步是在微器件转移系统中的基于ai的校准验证。技术实现思路、本发明涉及一种用于测量对准误差的方法，该方法包括：在系统基材上具有聚合物图案；在聚合物下方或周围具有附加图案，以促进对准误差的测量；通过微器件固持器/基材在该聚合物上...

本发明涉及惯性器件，具体为一种mems惯性器件、及其金属布线结构以及其金属布线方法。、现有技术中，mems惯性器件的金属走线工艺都是在衬底上进行，在衬底上生长一层隔离层，然后生长金属层，继续在金属层上生长一层隔离层，然后在隔离层上生长金属层。然而现有的金属走线方式中的隔离层，一般为整面生长...

本发明涉及惯性器件精密装调, 具体涉及一种用于加速度计内部深腔键合的装置和方法。、在微电子封装领域，金丝键合是一种常见的电气互连技术，用于连接集成电路芯片以及封装器件构成的引线框架。光电加速度计是一种我国自主研发的惯性传感元件，为保证光电加速度计仪表精度，要求其装配精度准确、洁净度严格，谨...

本技术涉及传感器设备，具体涉及一种传感器封装结构及电子设备。、传感器作为信息获取的核心部件，广泛应用于压力检测、惯性测量、声学识别等领域。在诸如微电子机械系统(mems)等技术平台下，传感器结构通常采用封装基板与外壳密封形成的腔体结构，以保护内部芯片，并维持检测精度。、然而，在封装完成后，...

本发明属于医疗电子设备，涉及一种用于连续式血糖监测（cgm）芯片的封装结构及工艺，属于系统级封装（sip）、异质整合、生物芯片（biochip）及d/.d ic技术范畴。该技术旨在通过先进封装方案解决cgm系统在微型化、生物兼容性及长期稳定性方面的挑战。、随着糖尿病管理的精准化与穿戴式装置...

本发明属于微机电，更具体地，涉及一种晶圆级封装盖帽深腔中吸气剂的图形化制备方法。、微机电系统（micro-electro mechanical systems，mems）是在微电子技术基础上发展而来，通过光刻、刻蚀、成膜、电镀等工艺制作出的精细电子机械产品。、晶圆级封装（wafer lev...

本公开内容涉及微机电（mems）器件，并且更具体地，涉及可以在这样的器件中使用的梳状结构。本公开内容还涉及这样的梳状结构的几何形状。、mems器件通常包括（）固定结构和（）可移动结构，该可移动结构被配置成在外力移动该器件时相对于固定结构移动。可以通过测量可移动结构在器件内部的移动来计算整个...