本发明涉及半导体，尤其涉及一种半导体器件及其制造方法。、微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)是指在微米量级内设计和制造集成多种元件，并适于低成本大量生产的系统。mems技术可将传统集成电路工艺无法集成的一些大尺寸器件集成到微型系统中，能够开...

本发明涉及半导体，具体而言涉及一种mems器件及其制造方法、电子装置。、基于微电机系统(micro-electro-mechanical system，mems)工艺制备形成的mems压力传感器，适用于高冲击、高过载、导电、腐蚀、辐射等恶劣环境，并广泛应用于航空航天、电子、工业、医疗卫生与...

本公开涉及纳米加工，更具体涉及一种基于嵌段共聚物的导向自组装方法及图案化结构。、嵌段共聚物由于不同嵌段之间的热力学不相容性，能够在本体或薄膜状态下发生微相分离，形成尺寸在几纳米至几十纳米范围内的周期性有序结构（如层状、柱状、球状等）。利用嵌段共聚物的自组装特性来制备纳米图案结构，是一种低成...

本申请涉及集成电路制造，特别是一种mems器件及其制备方法。、微机电系统(micro electro mechanical system，mems)是将微机械元件、微型传感器、微型执行器、信号处理与控制电路等集成于一体的微系统。mems器件诸如mems麦克风的制备过程中，利用光刻和刻蚀工艺...

本公开的实施例涉及用于mems器件（mems：微机电系统），特别是用于mems压力换能器器件（诸如环境压力传感器、麦克风、扬声器等）。在本文中所公开的新颖封装概念涉及用于mems压力换能器器件的晶片级芯片尺寸封装（wlcsp）及其制造方法。、当今的硅mems压力换能器封装包括若干结构部分，...

本申请涉及微机电系统，尤其涉及一种mems传感器、晶圆、检测系统及检测方法。、微机电系统（mems）芯片广泛应用于传感、通信和汽车电子等领域，其内部敏感结构通常依赖晶圆级封装形成的密封腔室来保持稳定工作环境。气密性不足会导致湿气或杂质进入，进而影响敏感结构性能，造成器件失效。、现有的mem...

本技术涉及芯片加工，尤其涉及一种mems引线框架。、现有的一种mems引线框架包括注塑体与引脚单元，注塑体上开设有第一凹槽，第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，芯片放置于第二凹槽上，引脚单元对称的插入注塑体的左右两侧并伸入第一凹槽内形成键合区，芯片通过键合线与键合区键合，安装至电路板的过程中，将...

本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种mems封装结构。、现有的mems封装结构包括基板、外壳与芯片，外壳设置在基板上，外壳与基板围合形成空腔，芯片设置于空腔内并且连接基板，基板上设置有环绕芯片的焊接槽，焊接槽的靠近芯片的内圈部分设有一圈台阶部，外壳的底端位于焊接槽内并部分抵接于台阶部，外壳的底...

本申请涉及半导体，具体而言涉及一种半导体结构及其制备方法。、器件层是mems（micro-electro-mechanical system，微机电系统）惯性器件的核心结构层，包含输出结构等关键结构，其机械特性直接决定了mems惯性器件的灵敏度、噪声特性和可靠性等，需要精确控制器件层的厚度...

本发明属于纳米结构的，具体涉及一种具有光波长调控的纳米流体器件及应用。、生物纳米通道在生物体内发挥着至关重要的作用，并精确地控制复杂生命过程中的跨膜物质运输。受生物纳米通道的启发，基于各种材料和方法构建了大量的智能人工固态纳米孔和纳米通道，特别是光响应型纳米孔和纳米通道，它们通过光信号的远...

本发明涉及晶圆加工领域，并且涉及一种用于制造具有用于保护金属触点的间隔保持件晶圆的耦合晶圆的方法。此外，本发明还涉及一种相应的耦合晶圆。、us / a公开了一种用于在mems制造过程中防止敏感表面损伤的可能性。为此提出，使用具有结构化了的接触面的卡盘。具体地说明了一种覆盖晶圆，其在制造过程...

本发明涉及流量传感器制备，特别是涉及一种cmos mems单片集成流量传感系统的制备方法、芯片结构及应用。、在cmos mems单片集成中，根据mems（微机电系统）制造工艺与cmos（互补金属氧化物半导体）电路工艺的先后顺序不同，通常分为前-cmos（pre-cmos）、中-cmos（i...

本发明属于微型机械电子系统，特别涉及一种用于晶圆级mems微结构动态特性测试的空气耦合超声波激励装置。、mems微器件因其低成本、小型化和轻量化的优势，已在汽车、航空航天、信息通信、生物化学、医疗健康、自动控制以及国防等众多领域展现出广阔的应用前景。对于多数mems器件而言，其功能的实现依...

本发明涉及传感器，特别涉及了一种柔性脉搏压阻传感器装置制作方法及装置。、柔性压阻传感器因其可弯曲、可穿戴的特性，在健康监测、人机交互及智能传感领域得到广泛应用。现有技术中，该类传感器主要通过导电纳米材料或导电复合材料的压阻效应实现力学信号向电学信号的转换。然而，受限于敏感层导电通路在应力作...

本发明涉及晶圆封装，尤其涉及一种用于晶圆级封装的通用盖板、制造方法及mems晶圆级封装方法。、mems（微机电系统）晶圆级封装技术，是在晶圆制造完成后，直接对整个晶圆进行封装，之后再切割成单个芯片的技术。它能显著提升mems器件的性能和可靠性，实现器件小型化和低成本化，是制作mems器件的...

本发明属于生物传感器，具体涉及一种栅型桥接硅纳米线阵列生物传感器及其制备方法。、生物传感技术作为医疗诊断、环境监测和食品安全等领域的关键技术，近年来受到广泛关注。特别是在疾病早期诊断方面，实现对飞摩尔级别超低浓度生物标志物的检测已成为该领域的重要研究方向。随着纳米材料科学的发展，基于一维纳...

本发明涉及mems芯片制备半导体工艺，尤其涉及一种基于电极分区排布的压电mems芯片。、超声波传感器是将超声波信号转换成其它能量信号（通常是电信号）的传感器。超声波是振动频率高于khz的机械波。它具有频率高、波长短、绕射现象小，特别是方向性好、能够成为射线而定向传播等特点。超声波对液体、固...

本技术涉及一种mems芯片封装技术，尤其涉及一种减低粘接胶应力影响的mems芯片封装结构。、mems芯片是指微机电系统（micro-electro-mechanical systems）芯片，也被称为微机电系统集成电路。它通过微纳制造技术将微小的机械部件制造在芯片表面上，并与电路元件相互连...

本申请涉及半导体制造，尤其涉及一种反射镜表面平坦化的cmp工艺及反射镜和mems结构。、非制冷红外焦平面探测器以微机电技术（mems）制备的热传感器为核心，其主要结构由反射镜，桥墩，桥腿层，桥面构成。其中，反射镜作为互补金属氧化物半导体（cmos）与mems结构的连结层，具有以下双重结构属...

本发明属于微纳加工与功能材料制备，具体涉及一种网状互联微结构及其制备方法和应用。、在微纳制造领域，具备“独立微结构网状互联”特征的复合结构已成为mems传感器、微流控系统及仿生器件等功能器件的核心构型。此类复合结构中的网状互联体系具有三重关键功能：其一，作为结构增强单元，有效防止微结构在服...