本发明属于半导体器件，具体涉及一种cmos-mems三维度集成器件及其制备方法。、过去的数十年间，微机电系统（mems）技术经历了从实验室探索到大规模商业化的快速发展过程。以压力传感器为代表的早期产品已逐步演进到高度集成的加速度计、陀螺仪等惯性器件，并凭借低成本、小尺寸与可批量制造等优势，...

本技术具体涉及，具体是一种新型的mems与mcu合封结构。、mems 芯片用于物理量的检测与转换，其稳定性与可靠性依赖良好的封装结构环境；mcu 芯片用于数据处理与控制逻辑，工作时电流较大，需良好的散热封装结构以实现平稳的逻辑计算。目前市面上 mems 芯片结构普遍为单芯片固晶、再贴铁罩封...

本申请涉及半导体集成电路制造领域，特别涉及一种厚膜氧化膜层制备方法。、在mems产品的制造过程中，牺牲层材料的选择至关重要，这些材料包括多晶硅、氧化硅、光刻胶、金属薄膜和聚酰亚胺等。它们在mems器件的制造中起着关键作用，在mems制造中，首先在基板上沉积一层牺牲层材料，接着在其表面沉积结...

本发明涉及晶片加工领域、尤其涉及一种用于制造具有间隔保持部的晶片的方法，该间隔保持部用于保护要保护的表面。此外，本发明还涉及相应的晶片以及用于加工这种晶片的方法。、us / a公开了一种在mems（微机电系统）制造的领域中防止敏感表面损坏的方法。为此提出，使用具有结构化的接触面的卡盘。具体...

本发明涉及流路器件及其制造方法。、非专利文献公开了一种例如利用介电泳作用将细胞等特定微粒与其他微粒分离的器件。在该器件中，使悬浮有微粒的样品溶液在形成于玻璃基板上的流路内流动。当对与流路相邻的多对电极施加交流电压时，在相邻的电极对之间会在流路内形成电场。通过该电场，微粒受到引力（正介电泳）...

本发明属于微纳加工与微纳光学交叉领域。具体地，本发明涉及一种倾斜微纳结构超表面及其制备方法和应用。、超表面是一种由亚波长尺度人工结构单元按特定序构排列而成的二维平面光学器件，能够通过对入射光振幅、相位及偏振态等多维参量的灵活调控，实现传统光学元件难以企及的紧凑型光学功能，如平面透镜、全息成...

本发明涉及薄膜封装，尤其涉及一种用于碳纳米管薄膜的封装方法及薄膜框架。、自支撑碳纳米管（cnt）薄膜可通过干法及湿法获得，由于该薄膜厚度仅为几十纳米，密度低、质量小且柔软，无法自行支撑，因此需对其进行封装以便应用。当前的自支撑cnt薄膜封装方法主要包括以下几种：一是使用镂空框架从液体中捞出...

本发明涉及三维微纳器件，具体而言，本发明涉及一种基于mems的三维微纳结构制备方法。、三维微纳结构作为推动微电子、光电子、生物医学、能源存储等多领域技术创新的核心要素，其制备精度与应用灵活性直接影响相关器件的性能提升。微机电系统（mems）技术凭借微型化、低功耗、可批量制造的优势，已成为三...

本申请涉及半导体，特别是涉及一种mems结构及其制备方法和测试方法。、mems（micro-electro-mechanical system，微机电系统）器件具有体积小、功耗低等优势，在各类电子设备中应用广泛。、在mems器件中，可动电极层通常通过悬臂梁的支撑悬设在固定电极层上，使其能够...

本申请涉及微机电系统领域，特别涉及一种多级非等高结构的制造方法。、有些半导体器件，特别是有些微机电系统(mems：micro electro mechanicalsystems)器件，例如惯性传感器、压力传感器等，需要加工制造质量块等结构，然而质量块结构会有部分需要与衬底表面不等高的需求，...

本发明涉及半导体微纳加工，尤其涉及一种用于测量外延单晶薄膜机械损耗的器件的制备方法和低温测量外延单晶薄膜机械损耗的方法。、悬臂衰减震荡法属于常用的测量薄膜机械损耗的方式之一，其工作原理为使贴着薄膜的悬臂梁振动起来，切断激励源，精确测量器振动幅度自然衰减的快慢，通过对比贴膜前后衰减速度的变化...

本发明属于mems（微机电系统）传感器，具体涉及cmos-mems集成的压力传感器及其制备工艺。、mems压力传感器因其体积小、重量轻、成本低、易于批量生产等优势，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗健康、工业控制等多个领域。传统的mems压力传感器通常采用mems敏感结构与信号处理电路分...

本发明涉及表面改性，尤其是涉及一种转印微纳结构制备超疏水介质表面的方法。、超疏水材料因其具有自清洁、减阻、抗结冰等优异性能，在微流控、电子器件、半导体和医疗器械等领域具有广泛的应用前景。目前，超疏水材料主要的制备方法包括化学方法和物理方法。、化学方法是通过调控材料表面的成分组成来实现疏水性...

本发明涉及mems阵列器件领域，尤其涉及一种高一致性mems阵列器件及制备工艺。、mems阵列是指将多个微机电系统（mems）单元集成在一起形成的阵列结构。这些mems单元可以是传感器、执行器或其他功能部件，通过集成化设计实现更强大的功能和性能，广泛应用于消费电子、汽车电子、光通信、工业与...

本发明涉及微机电系统（mems）器件，具体涉及一种压电mems器件及其制备方法和该器件在传感器、超声探测装置、音频装置或智能硬件中的应用。、基于微机电系统（mems）工艺制作的压电薄膜驱动感应装置被广泛用于换能、传感、驱动、接收等应用领域，然而当前的制作方法所制作的mems压电薄膜驱动感应...

本发明属于红外光源领域，具体涉及一种mems中远红外窄带光源。、mems红外光源是一种利用微机电系统（mems）技术制造的、通过电流加热微小结构来主动发射红外光的核心器件，它的核心优势在于将红外光源做到了微型化、低功耗、可快速调制，并易于与其他电路集成，非常适合现代便携式和智能化设备的需求...

本发明涉及芯片封装，具体而言，涉及一种传感器封装结构和传感器封装结构的制备方法。、mems （微机电系统）的核心是 “机械结构的物理变化” 与 “电子电路的电信号”相互转化，不同功能的 mems（如加速度计、陀螺仪、压力传感器、滤波器、硅麦芯片等）具体机制不同。例如：硅麦芯片核心功能是将外...

本发明属于半导体技术中的微机电系统（mems）设计制造领域，具体涉及一种用于晶圆级封装的mems悬浮吸气剂结构及其制造方法。、红外探测技术凭借具有探测距离远、抗干扰能力强、可全天候工作的优点已成为军民产品中不可或缺的一员。按照工作原理红外探测器可分为光子型和热型两大类。光子型红外探测器灵敏...

本技术涉及电子器件，具体地，涉及一种光敏传感器和一种包括该光敏传感器的传感器组件。、微机电系统(mems,micro-electro-mechanical system)器件可以是红外焦平面阵列或者微镜(激光雷达)，这种微机电系统包括多个光敏传感器，且成本较高。、如何降低mems器件的成本...

本申请涉及一种单晶压电mems器件及其制备方法，属于mems器件加工。、单晶压电薄膜材料凭借其单晶无晶界的结构特性，有望为mems器件带来了革命性的性能提升。它同时具备高压电系数、高机电耦合系数与低介电损耗的卓越综合性能，这不仅直接转化为器件的高灵敏度、低驱动电压和高能量转换效率，更关键的...