本说明书涉及半导体，具体地说，涉及半导体下的纳米孔薄膜的制备技术，更具体地说，涉及一种纳米孔薄膜的制备方法及相关装置。、纳米孔薄膜(或称纳米孔结构)是指具有纳米孔的薄膜，纳米孔薄膜被广泛用于药物筛选、dna测序和疾病诊断等领域。例如，纳米孔薄膜可以用于研究蛋白质结构、监测dna突变和筛选药...

本公开涉及微机电（mems）谐振器及其制造方法。、物联网（iot）的兴起催生出在可穿戴设备、智能电话和用于工业和消费者应用的远程感测中使用的许多基于传感器的器件。这些器件中普遍存在用于跟踪时间、同步数字集成电路（ic）中的事件以及处理信号的定时参考。对于此类应用，高准确度mems谐振器可能...

、集成电路压力传感器可使用微机电系统(mems)传感器薄膜来检测压力，其中玻璃封盖和专用集成电路(asic)堆叠于薄膜mems裸片的顶部上。然而，所得装置具有在一些应用中可为非所要的高剖面。此外，mems裸片必须在晶片制造期间经蚀刻以产生空腔和暴露于大气的感测面薄膜以用于感测压力，且参考空...

本发明属于纳米结构制备，具体涉及一种图案化ps胶体球阵列结构及其制备方法和应用。、具有不同形状和功能的纳米结构在广泛的应用中引起了广泛的关注，如传感器、超润湿性、超材料、防伪和电气设备等。电子束光刻（ebl）、聚焦离子束光刻（fib）以及纳米压印等是微纳结构制造最常见的技术。ebl和fib...

本申请涉及光电和微纳加工，具体而言，涉及一种超表面结构加工方法、超表面结构。、双层超表面根据微结构组合方式可分为堆叠式、嵌入式和自支撑式三类。然而，现有方案在性能与制造层面均存在明显限制。、堆叠式与嵌入式结构易引入菲涅尔损耗、杂散耦合和谐振干扰，导致光学效率降低。相比之下，自支撑式双层超表...

本发明属于半导体芯片封装，具体涉及一种基于纳米银烧结与齐平封装的高温高频力敏芯片封装结构及封装工艺。、在航空发动机热端监测、燃烧过程控制及核反应堆内部状态感知等涉及超高温（最高℃）、高频瞬态压力测量（≥khz）的极端应用场景中，传统mems 力敏芯片的封装与互连技术面临诸多协同性难题，已难...

本发明涉及激光控制装置、光镊生成系统、激光控制方法、光镊生成方法及程序。本申请要求年月日申请的日本专利申请-号以及年月日申请的日本专利申请-号的优先权，并将其内容引用于此。、存在一种通过使激光聚光来捕捉原子等微小粒子的方法，该方法被称为光镊。将多个光镊配置为阵列状的结构称为光镊阵列。光镊阵...

本技术涉及mems芯片封装，尤其涉及一种pb膜封装装置，用于mems芯片的底部封装。、传统的mems芯片封装一般采用单组分硅胶涂覆和die bond贴装pb膜工艺，存在以下缺陷：、、使用单组分硅胶进行涂覆，增加了工艺复杂性和材料成本；、、需使用专用涂胶及贴装设备，设备投资成本高；、、生产效...

本发明涉及传感器，尤其涉及一种基于硅凝胶-派瑞林封堵微孔的结构及方法。、mems，即微电机系统（micro-electro-mechanical systems），是一种将微型机械加工技术和微电子技术结合的技术。相对于传统压力传感器，mems 压力传感器有着微型化、高精度、快速响应、低功耗...

本发明涉及mems，特别涉及一种非直接接触式力度传感器模组。、mems（micro-electro-mechanical system，微机电系统）力度传感器是用于测力的微型传感器，检测原理是将力信号转换为电信号，具有微型化、 低成本、结构简单、便于批量制造等优势，通常应用于固态按键、触摸...

本发明属于生物传感器与微纳制造，具体涉及一种低成本离体脑机接口芯片批量制备方法及装置。、离体微电极阵列是离体脑机接口中的核心器件，广泛应用于神经元网络信息处理机制研究、药物筛选以及生物神经网络计算等领域。相比于在体实验，离体研究避免了复杂的伦理审批和个体差异干扰，具有实验条件可控、重复性高...

本发明属于界面科学与微流控，具体涉及一种在开放表面上实现液滴输送与捕获的磁响应janus润湿性微片阵列的制备方法。、在开放固体表面上对液滴进行确定性操控是数字微流控、可编程化学合成、生物传感和自适应反应平台等新兴技术的核心基础。与封闭微通道相比，开放表面液滴系统具有固有优势，包括低水力阻力...

本发明涉及半导体材料，具体涉及一种碳化硅-碳氮化硅-氮化硅复合薄膜及其制备方法。、公开该部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。、薄膜材料被广泛用于制造集成电路和微机电系统（mems）。...

本申请涉及半导体，具体而言涉及一种mems器件及其制造方法。、mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)是指一种将机械构件、驱动部件、光学系统、电控系统集成为一个整体的微型系统。mems器件具有体积小、功耗低等优势，在智能手机、平板电脑、游戏机、...

本申请属于超表面结构单元加工领域，更具体地，涉及一种三维微纳褶皱折纸的制备方法。、随着微电子技术的不断发展，三维弯曲结构的应用逐渐广泛。相比于二维微纳结构，三维结构具有更高的可控自由度，以及更小的体积等优势。例如在隐身超材料、负折射率超材料的设计、等离激元聚焦实现超透镜或者光增强器件中，都...

本发明属于mems多轴力传感器的集成和封装，具体涉及一种针对微型mems六轴力敏感芯片的封装结构和封装方法。、基于微机电系统（micro-electro-mechanical system，mems）技术研制的六轴力传感器具有微型化、批量制造和低成本的显著优势，在c精密装配、机器人指尖和微...

本发明涉及半导体，具体涉及一种mems测试芯片的制备方法。、微机电系统（mems）器件的研发高度依赖于原型设计与性能验证。在此过程中，诸如悬臂梁、微桥、薄膜等包含可动单元的结构，其性能（如谐振频率、机械响应、可靠性）必须通过实验进行精确测量。而实现这些结构功能的前提，是成功为其制备释放空腔...

本发明属于半导体，具体涉及一种三晶圆键合mems器件及其制备方法。、微电子机械系统（(micro electro-mechanical systems，mems）是一种集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路于一体的集成系统。其核心部分是利用微加工技术制作的微机械结构，尺寸通常在微米级别...

本申请涉及晶圆划片，尤其涉及一种晶圆级封装产品、划片方法、微机电系统和电子设备。、微机电系统（micro-electro-mechanical systems‌，mems）指在硅片上制造出的集成了微型微机械结构与电子电路的器件，其常见产品包括加速度计、陀螺仪、压力传感器等。在微机电系统产品...

本发明涉及使用了微流体装置的纳米颗粒的制造方法。、作为药物释放系统（dds：drug delivery system，药物释放系统）中的载体、或者能够用于医药品的纳米颗粒的制造方法，已知使用了微流体装置的制造方法。例如，专利文献中记载了如下技术：通过使用微流体装置将包含磷脂质（dmpc：d...