本发明涉及微纳机电系统与微纳执行器，具体的说是一种基于二氧化钒纳米线的微型镊子。、现代微纳机电系统与微纳执行器技术不断发展，但面对下一代更高精度、更强适应性的微纳操作需求，现有方案存在诸多共性挑战。例如，压电与静电驱动器在微尺度下难以同时实现大位移和高输出力，常需牺牲其一或引入复杂机械放大...

本申请涉及半导体制造，特别是涉及一种半导体器件的制备方法及遮挡环。、mems(micro electro - mechanical system，微电子机械系统)技术是以微电子技术和微加工技术为基础的一项技术。mems技术涉及的领域主要包括加速度计、原子力显微镜、数据存储、三维微型结构的制...

本申请涉及光器件领域，尤其涉及一种微机电系统模组、光传输组件和光传输设备。、电热微机电系统(micro electro mechanical system，mems) 模组由于扫描角度大、驱动电压低、制造成本低、控制简易等优点而备受光学影像、医疗检测、微显示、光通信等领域的关注。特别是在光...

本发明涉及一种微机电装置和一种用于制造微机电装置的方法。、也称为mems装置的微机电装置和微机电装置的制造方法从现有技术中已知。、us    b描述了一种mems装置，其具有基底元件和罩元件，在它们之间布置有mems麦克风器件，并且在基底元件中具有集成电路。该mems装置的声孔延伸穿过基底...

本发明涉及半柔性密封复合材料梁膜岛结构式的微纳器件及其加工方法，适用于mems传感器、执行器等领域，属于梁膜岛式微纳器件。、梁膜岛式微纳器件通常由基底、功能膜、功能梁和微结构岛组成，其中功能膜、功能梁与微结构岛通过化学方法或者微纳工艺集成于基底之上，实现电学、力学或者其他传感功能。在微纳器...

本发明涉及二维材料埃米孔制备，尤其是涉及用氦离子束辐照在二维材料薄膜中制造埃米孔道的方法。、过渡金属二硫族化物（tmd）代表性材料包括二硫化钼、二硫化钨等，具备独特的电子、光学、机械性能，同时兼具高离子选择性与高空间分辨率特性。相较于传统氮化硅纳米孔，tmd纳米孔拥有更优的信噪比、离子选择...

本申请涉及微电子机械透镜，特别是涉及一种微电子机械光学元件的制备方法。、mems(micro electro - mechanical system，微电子机械系统)技术是以微电子技术和微加工技术为基础的一项技术。mems技术涉及的领域主要包括惯性器件(如加速度计与陀螺)、原子力显微镜、数...

本发明涉及半导体，具体涉及一种mems微镜的制备方法。、相关技术中，mems微镜需要在可动梳齿和固定梳齿的作用下进行驱动，固定梳齿和或可动梳齿包含高度不同的两种梳齿（即可动梳齿和固定梳齿的高度不同）。、在刻蚀形成不等高的两种梳齿时，需要两次光刻，微镜作为mems器件，其台阶差导致二次光刻涂...

本申请涉及半导体结构的，具体涉及一种mems结构的制造方法。、目前，金属共晶键合是实现mems产品晶圆级封装的重要手段，共晶键合不仅可以提供良好的密封性，而且还可以进行引线互联，因此共晶键合被越来越多地应用与mems工艺中。晶圆级共晶键合是在待键合的两片晶圆键合区域分别生长金属层，在一定的...

本发明涉及微纳加工，特别涉及一种几何参数可控的微纳单流道结构及其制备方法。、随着微纳制造技术的发展，微纳尺度单流道结构在气体微流动表征、微流控芯片与mems通道器件中被广泛采用。现有技术中，直线型微流道是最基础且应用最广的方案之一，通常在硅、玻璃或聚合物等基底上通过光刻将直线通道图形转移至...

本发明涉及一种用于制造耦合晶圆的方法、尤其是用于并行化制造用于mems元件的至少两个晶圆模块的方法。此外，本发明涉及一种用于制造耦合晶圆的方法的用途。、de     a涉及一种用于微机械元件的制造方法和一种相应的微机械元件。在这种情况下，微机械元件由asic元件和mems元件形成。公开了一...

本技术涉及封装结构，特别是一种mems传感器封装结构。、mems传感器封装结构是微电子机械系统，封装结构能隔绝恶劣工业环境中的腐蚀性气体、粉尘，让传感器稳定识别气体成分与浓度。简而言之，它为mems传感器打造稳定、适配的工作微环境，保障传感精度、延长使用寿命，是mems传感器从实验室芯片到...

本发明属于光学成像与微机电系统集成，涉及红外fpa-on-mems技术，尤其提供了一种红外fpa-on-mems芯片及其制作方法。、在光学成像领域中，红外热成像技术的应用十分广泛。对于传统的红外热成像系统而言，其综合性能的好坏主要依赖于探测器本身的灵敏度、分辨率和帧频特性，并受到光学组件机...

本申请涉及半导体的，尤其涉及一种mems传感器的形成方法和mems传感器。、随着微机电系统（micro electro mechanical system，mems）和惯性传感器（如加速度计、陀螺仪）向更小封装尺寸、更高集成度方向发展。为了进一步缩小mems传感器的体积并提升集成度，通常将...

本申请涉及半导体的，尤其涉及一种mems传感器的形成方法和mems传感器。、随着微机电系统（mems）和惯性传感器（如加速度计、陀螺仪）向更小封装尺寸、更高集成度方向发展。为了进一步缩小mems传感器的体积并提升集成度，通常将传统mems芯片的衬底替换为asic芯片，从而形成高度集成的me...

本发明涉及电子器件与传感器，具体涉及一种基于硅晶圆材料亚稳态接触的压力传感器制备方法及性能优化方法。、压力传感器是一类用于将外界机械压力或应力信号转换为电信号的关键器件，在工业自动化控制、医疗检测设备、消费电子产品以及结构健康监测等领域具有广泛的应用需求。、现有压力传感器中，压电式压力传感...

本发明属于光学器件，具体而言，涉及一种基于su胶的mems器件及封装方法。、微机电系统(mems)通常利用硅或者非硅材料作为其机械结构，利用微机械加工工艺制作的具有机械特性的传感器系统。该系统包括传感器、执行器等微机械部分以及高性能的电子集成线路，是一种收集、分析处理信息和执行动作指令的集...

本发明属于光学器件，具体而言，涉及一种mems微镜结构及封装方法。、微镜阵列(micro-mirror array，mma)是光学微电机械系统(mems)中的一种重要器件，其由大量精密排列的微小可动镜面组成。mma因其高精度和高灵活性，在诸多高科技领域中扮演了关键角色。例如，在投影显示领域...

本申请涉及悬臂梁调控超表面，尤其涉及一种基于光栅结构为mems超表面提供驱动的电极及其制备方法。、目前，在mems可调控超表面主流方案中，包括利用驱动薄膜产生形变，或通过静电驱动悬臂梁等方式改变结构的高度位置，以此实现太赫兹波调控。其中，悬臂梁因其高灵敏度、工艺与标准集成电路相似且易于集成...

本发明属于半导体，尤其涉及一种密封腔上结构的刻蚀方法。、在一些半导体器件，尤其是微机电系统（mems）器件（如压力传感器、微镜等）的制造中，需要加工出空腔以形成悬浮的可动结构。如图所示，此类器件通常采用绝缘体上硅（soi）晶圆进行体硅工艺制造。其典型结构自上而下包括上层结构（用于形成可动部...