微机电系统器件的制作方法

本申请涉及半导体，具体涉及一种微机电系统器件。

背景技术：

1、在半导体制造工艺中，微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)器件通常与互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor，cmos)结合使用，目前常见的此种结构是cmos裸片形成在基底顶部，mems裸片形成在cmos裸片顶部，且与cmos裸片引线键合(wire bonding)，然而在mems裸片的触点之间、cmos裸片的触点之间以及引线键合用的导线之间往往会产生较大的寄生电容，从而导致mems裸片与cmos裸片传输的信号产生较大损耗，影响其准确性，这种情况需要改变。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种微机电系统器件，以提高mems裸片和cmos裸片间的信号传输准确性。

2、为实现以上目的，采用的技术方案为：

3、一种微机电系统器件，其包括基底、mems裸片以及cmos裸片，所述mems裸片与所述cmos裸片设于所述基底上。所述cmos裸片上设有包含多个连接触点的第一触点组，所述mems裸片上设有与所述第一触点组中的连接触点对应连接的第二触点组。所述第一触点组中的连接触点包括第一接地触点、第一驱动触点以及若干个第一信号触点，所述第一触点组中的第一接地触点和/或所述第一驱动触点设置在邻近的第一信号触点之间；所述第二触点组中的连接触点包括第二接地触点、第二驱动触点以及若干个第二信号触点，所述第二触点组中的第二接地触点和/或所述第二驱动触点设置在邻近的第二信号触点之间。

4、本申请进一步设置为：所述第一触点组或所述第二触点组中的连接触点以一方向线为基准排布。

5、本申请进一步设置为：所述第一触点组或所述第二触点组中的连接触点沿着所述方向线的延伸方向排列并布置在该方向线上，或者偏离所述方向线布置在所述方向线两侧。

6、本申请进一步设置为：所述第一触点组中连接触点的排布顺序和所述第二触点组中连接触点的排布顺序相同。

7、本申请进一步设置为：所述第一触点组中连接触点的排布方式和所述第二触点组中连接触点的排布方式相同。

8、本申请进一步设置为：所述第一触点组与所述第二触点组之间通过焊接或金属导线的方式连接。

9、本申请进一步设置为：所述第一触点组中的连接触点布置在所述cmos裸片的外表面，所述第二触点组中的连接触点布置在所述mems裸片的外表面。

10、本申请进一步设置为：所述mems裸片与所述cmos裸片堆叠设置，或者并列设置，又或者交错设置。

11、本申请进一步设置为：所述mems裸片与所述cmos裸片连接，所述微机电系统器件还包括驱动触点对、接地触点对和若干个信号触点对，所述驱动触点对和/或所述接地触点对位于邻近的信号触点对之间。

12、本申请进一步设置为：所述第一触点组中的连接触点在所述cmos裸片上间隔排布，所述第二触点组中的连接触点在所述mems裸片上间隔排布。

13、综上所述，与现有技术相比，本申请公开了一种微机电系统器件，包括基底以及设于基地上的mems裸片以及cmos裸片，mems裸片与cmos裸片之间电耦合，cmos裸片具有第一触点组，mems裸片上具有第二触点组。本申请通过将接地触点、驱动触点设置在若干个信号触点之间，能够有效降低信号触点之间的寄生电容，由此，能够减少对mems裸片与cmos裸片传输的信号的损耗，使其准确性提高，从而使mems器件输出期望的信号，提高mems器件的性能。

技术特征：

1.一种微机电系统器件，其特征在于，包括基底、mems裸片以及cmos裸片，所述mems裸片与所述cmos裸片设于所述基底上，所述cmos裸片上设有包含多个连接触点的第一触点组，所述mems裸片上设有与所述第一触点组中的连接触点对应连接的第二触点组，所述第一触点组中的连接触点包括第一接地触点、第一驱动触点以及若干个第一信号触点，所述第一触点组中的第一接地触点和/或所述第一驱动触点设置在邻近的第一信号触点之间，所述第二触点组中的连接触点包括第二接地触点、第二驱动触点以及若干个第二信号触点，所述第二触点组中的第二接地触点和/或所述第二驱动触点设置在邻近的第二信号触点之间。

2.如权利要求1所述的微机电系统器件，其特征在于，所述第一触点组或所述第二触点组中的连接触点以一方向线为基准排布。

3.如权利要求2所述的微机电系统器件，其特征在于，所述第一触点组或所述第二触点组中的连接触点沿着所述方向线的延伸方向排列并布置在该方向线上，或者偏离所述方向线布置在所述方向线两侧。

4.如权利要求2所述的微机电系统器件，其特征在于，所述第一触点组中连接触点的排布顺序和所述第二触点组中连接触点的排布顺序相同。

5.如权利要求2所述的微机电系统器件，其特征在于，所述第一触点组中连接触点的排布方式和所述第二触点组中连接触点的排布方式相同。

6.如权利要求1所述的微机电系统器件，其特征在于，所述第一触点组与所述第二触点组之间通过焊接或金属导线的方式连接。

7.如权利要求1所述的微机电系统器件，其特征在于，所述第一触点组中的连接触点布置在所述cmos裸片的外表面，所述第二触点组中的连接触点布置在所述mems裸片的外表面。

8.如权利要求1所述的微机电系统器件，其特征在于，所述mems裸片与所述cmos裸片堆叠设置，或者并列设置，又或者交错设置。

9.如权利要求1所述的微机电系统器件，其特征在于，所述mems裸片与所述cmos裸片连接，所述微机电系统器件还包括驱动触点对、接地触点对和若干个信号触点对，所述驱动触点对和/或所述接地触点对位于邻近的信号触点对之间。

10.如权利要求1所述的微机电系统器件，其特征在于，所述第一触点组中的连接触点在所述cmos裸片上间隔排布，所述第二触点组中的连接触点在所述mems裸片上间隔排布。

技术总结
本申请公开了一种微机电系统器件，其将MEMS裸片与CMOS裸片设于基底上，CMOS裸片上设有包含多个连接触点的第一触点组，MEMS裸片上设有与第一触点组中的连接触点对应连接的第二触点组，第一触点组中的连接触点包括第一接地触点、第一驱动触点以及若干个第一信号触点，第一触点组中的第一接地触点和/或第一驱动触点设置在邻近的第一信号触点之间，第二触点组中的连接触点包括第二接地触点、第二驱动触点以及若干个第二信号触点，第二触点组中的第二接地触点和/或第二驱动触点设置在邻近的第二信号触点之间。本申请通过将接地触点、驱动触点设置在若干个信号触点之间，能够有效降低信号触点之间的寄生电容。

技术研发人员：雷永庆,向兴林
受保护的技术使用者：麦斯塔微电子（深圳）有限公司
技术研发日：20230322
技术公布日：2024/1/14