专利名称：一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种铜包钢扁带的生产工艺，尤其是一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺。
背景技术：
铜包钢在性能上兼备了钢的高强度的机械性能和铜导电率高、接触电阻小的电性能及 耐腐蚀性能，因而用铜包钢圆线及扁带取代传统型钢或镀锌圆钢作为避雷带，不但提高了 导电性能和泻放能力，而且造型美观，保存时间长，节约了工程的保养费用；目前已被广泛 的应用于接地工程中，逐渐被各设计院所和工程施工单位采用。目前铜包钢扁带的生产方法主要是无氧铜浸铸法，此法生产的铜包钢扁带，铜与 钢之间形成冶金结合，可以牢固地结合成一体；是目前铜包钢扁带制造中比较先进的工 艺。但此方法由于铜层厚度受钢带温度、铜液温度、液面高度等影响，工艺复杂，调换规 格困难；其生产设备和技术只有日本、韩国、美国等少数国家比较成熟。我国的浸铸生产设 备和工艺主要依靠进口，造成设备投资大，成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种操作简单，设备费用低，生产效率高，产品质量好的铜包钢 扁带的生产工艺。本发明的技术方案，一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺，其特征在于包括下列步 骤
1、校直送线，将经过去氧化层处理的钢扁带校直、垂直放线；
2、酸洗，采用硫酸溶液酸电解，硫酸浓度控制在200-250g/L范围内，电流密度控制在 15-25A/dm2范围内，去除前一步骤后留下的残余氧化皮，并活化钢扁带表面；
3、水洗，去除钢扁带表面因酸洗工序而残留的酸液；
4、预处理电沉积，采用预镀的氰化镀铜工艺，镀液温度控制在30-45°C范围内，电流密 度在1. 5-3. 5A/dm2范围内，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带 两侧，生成具有铜镀层的钢扁带；
5、水洗，去除上一步骤中残留的溶液；
6、厚处理电沉积，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧， 钢扁带连续通过14个相同的电镀槽，进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包钢扁 带，此处镀液温度控制在30-55°C范围内，电流密度控制在5-30A/dm2范围内；通过控制主 盐浓度，电流密度和放线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带；
7、水洗，去除表面残留的电沉积液；
8、钝化，采用热钝化，温度控制在40-70°C范围内；
9、倒立式收线成盘。优选的，所述经过去氧化层处理的钢扁带的规格为80mmX6mm。本发明的优点如下1、多盘铜包钢扁带可同时送线生产，最后倒立式收线成盘包装，因此生产效率高，运 输、存储方便；铜包钢扁带连续直线生产，所以可满足大长度需求。2、作为阳极的铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，钢扁带水平勻速通过14个电 镀槽，因此镀铜层分布均勻，通过控制主盐浓度，电流密度和放线速度，可以制备不同铜层 厚度的铜包钢扁带。
具体实施例方式
下面通过实施例，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。实施例1
1、校直送线，将经过去氧化层处理的80mmX6mm钢扁带校直、垂直放线；
2、酸洗，采用硫酸溶液酸电解，硫酸浓度控制在200g/L，电流密度控制在15A/dm2，去 除前一步骤后留下的残余氧化皮，并活化钢扁带表面；
3、水洗，去除钢扁带表面因酸洗工序而残留的酸液；
4、预处理电沉积，采用预镀的氰化镀铜工艺，镀液温度控制在30°C，电流密度在1.5A/ dm2，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，生成具有铜镀层 的钢扁带；
5、水洗，去除上一步骤中残留的溶液；
6、厚处理电沉积，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧， 钢扁带连续通过14个相同的电镀槽，进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包钢扁 带，此处镀液温度控制在30°C，电流密度控制在5A/dm2 ；通过控制主盐浓度，电流密度和放 线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带；
7、水洗，去除表面残留的电沉积液；
8、钝化，采用热钝化，温度控制在40°C；
9、倒立式收线成盘。
实施例2
1、校直送线，将经过去氧化层处理的80mmX6mm钢扁带校直、垂直放线；
2、酸洗，采用硫酸溶液酸电解，硫酸溶液控制在230g/L，电流密度控制在20A/dm2，去 除前一步骤后留下的残余氧化皮，并活化钢扁带表面；
3、水洗，去除钢扁带表面因酸洗工序而残留的酸液；
4、预处理电沉积，采用预镀的氰化镀铜工艺，镀液温度控制在40°C，电流密度在2.5A/ dm2，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，生成具有铜镀层 的钢扁带；
5、水洗，去除上一步骤中残留的溶液；
6、厚处理电沉积，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧， 钢扁带连续通过14个相同的电镀槽，进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包钢扁 带，此处镀液温度控制在45°C，电流密度为20A/dm2 ；通过控制主盐浓度，电流密度和放线速 度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带；
7、水洗，去除表面残留的电沉积液；
8、钝化，采用热钝化，温度控制在55°C；
49、倒立式收线成盘。
实施例3
1、校直送线，将经过去氧化层处理的80mmX6mm钢扁带校直、垂直放线；
2、酸洗，采用硫酸溶液酸电解，硫酸浓度控制在250g/L范围内，电流密度控制在25A/ dm2范围内，去除前一步骤后留下的残余氧化皮，并活化钢扁带表面；
3、水洗，去除钢扁带表面因酸洗工序而残留的酸液；
4、预处理电沉积，采用预镀的氰化镀铜工艺，镀液温度控制在45°C范围内，电流密度在 3. 5A/dm2，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，生成具有铜 镀层的钢扁带；
5、水洗，去除上一步骤中残留的溶液；
6、厚处理电沉积，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧， 钢扁带连续通过14个相同的电镀槽，进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包钢扁 带，此处镀液温度控制在55°C，电流密度控制在30A/dm2 ；通过控制主盐浓度，电流密度和放 线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带；
7、水洗，去除表面残留的电沉积液；
8、钝化，采用热钝化，温度控制在70°C；
9、倒立式收线成盘。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明作举例说明。本发明所属技术领域的技术 人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不 会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
权利要求
1.一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺，其特征在于包括下列步骤一、校直送线，将经过去氧化层处理的钢扁带校直、垂直放线；二、酸洗，采用硫酸溶液酸电解，硫酸浓度控制在200-250g/L范围内，电流密度控制在 15-25A/dm2范围内，去除前一步骤后留下的残余氧化皮，并活化钢扁带表面；三、水洗，去除钢扁带表面因酸洗工序而残留的酸液；四、预处理电沉积，采用预镀的氰化镀铜工艺，镀液温度控制在30-45°C范围内，电流密 度在1. 5-3. 5A/dm2范围内，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带 两侧，生成具有铜镀层的钢扁带；五、水洗，去除上一步骤中残留的溶液；六、厚处理电沉积，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两 侧，钢扁带连续通过14个相同的电镀槽，进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包钢 扁带，此处镀液温度控制在30-55°C范围内，电流密度控制在5-30A/dm2范围内；通过控制 主盐浓度，电流密度和放线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带；七、水洗，去除表面残留的电沉积液；八、钝化，采用热钝化，温度控制在40-70°C范围内；九、倒立式收线成盘。
2.根据权利要求1所述的一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺，其特征在于，所述经过 去氧化层处理的钢扁带的规格为80mmX6mm。
全文摘要
本发明提供一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺，其特征在于包括下列步骤1、校直送线；2、酸洗；3、水洗；4、预处理电沉积；5、水洗；6、厚处理电沉积；7、水洗；8、钝化；9、倒立式收线成盘。本发明的优点如下1、多盘铜包钢扁带可同时送线生产，最后倒立式收线成盘包装，因此生产效率高，运输、存储方便；铜包钢扁带连续直线生产，所以可满足大长度需求。2、作为阳极的铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，钢扁带水平匀速通过14个电镀槽，因此镀铜层分布均匀，通过控制主盐浓度，电流密度和放线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带。
文档编号C25D7/06GK102108535SQ20101056632
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者张荣良, 方彪, 潘超鹰, 陈金兰 申请人:浙江省浦江县百川产业有限公司