专利名称：一种有效提高电铸板质量的方法
技术领域：
本发明属于电铸工艺技术领域，尤其涉及一种有效提高电铸板质量的方法。_
背景技术：
随着技术日新月异的发展，金属掩模板的需求量也愈来愈大，对其的精度要求也是越来越高，如边缘效应的有效控制，板外观光亮无针孔麻点，板的均匀性也要满足要求等，这些对电铸工艺都是全新的挑战。在传统的电铸工艺中，产生边缘效应的最根本原因是电流密度分布不均，换言之，由于图形干膜的影响，图形干膜边缘处的离子交换不均匀，导致图形开口处的厚度与掩模板厚度差异比较大，印刷过程中会产生渗锡、锡膏厚度不均现象，从而影响印刷质量，其中溶液循环频率是镀层图形开口处离子交换速度的直接影响因素。其次，电铸过程中，镀层及开口孔壁处会吸附气泡，产生针孔，固体颗粒也可能吸附于镀层表面，产生麻点等，这些外观缺陷也是一大问题。因此，业界急需探索出一种解决方案，以解决上述现有技术存在的缺陷，有效解决金属掩模板的边缘效应，并提高其均匀性及外观质量。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种有效提高电铸板质量的方法，以有效解决金属掩模板的边缘效应并提高其均匀性及外观质量。为实现上述目的，本发明的技术方案为:
一种有效提高电铸板质量的方法，包括如下步骤:
510:提供一循环泵，使溶液循环，加快离子交换速率；
511:通过控制电铸溶液循环流量、循环时间、循环间隔时间、阴极摇摆频率影响干膜边缘的离子交换速率，以控制掩模板的边缘效应；
512:提供振动、摇摆装置以对电铸槽进行振动和摇摆。进一步地，所述电铸液循环时间控制在50 100s，循环间隔时间控制在100 300s，阴极移动频率控制在100 200Hz。进一步地，所述步骤S12中，控制振动频率为20 50Hz，振动时间控制在5 10，振动间隔时间控制在10 20s。进一步地，所述步骤S12中，通过阴极移动以实现摇摆。本发明有效提高电铸板质量的方法整合了循环时间、震动、摇摆等工艺参数，系统地调整电铸参数，使电铸整体质量大为提高，有效解决金属掩模板的边缘效应并提高其均匀性及外观质量。
图1是本发明的流程图示。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。请参照图1所示，图1所示为本发明有效提高电铸板质量的方法的流程图示。本发明有效提高电铸板质量的方法包括如下步骤:
Sio:提供一循环泵，使溶液循环，加快离子交换速率。印刷过程中，若开口的边缘效应不一致，其边缘效应较轻微的部分，在与边缘效应较严重的部分相同的下锡量时，其开口处的锡膏会从边缘效应较轻微的地方渗入到PCB板上，同时下锡量也不均匀。通过循环泵使溶液循环，加快离子交换速率，使得干膜边缘的镀层沉积速率均匀，从而使得整体金属掩模板开口的边缘效应有一定的均匀性，避免印刷过程中渗锡或锡膏厚度不均的现象。Sll:通过控制电铸溶液循环流量、循环时间、循环间隔时间、阴极摇摆频率影响干膜边缘的离子交换速率，以控制掩模板的边缘效应。其中，电铸液循环时间控制在50 100s，循环间隔时间控制在100 300s，阴极移动频率控制在100 200·Hz。S12:提供振动、摇摆装置以对电铸槽进行振动和摇摆。电铸过程中，镀层及开口孔壁处会吸附气泡，产生针孔，固体颗粒也可能吸附于镀层表面，产生麻点。通过震动和摇摆可减少气泡和固体杂质的吸附，从而减少针孔、麻点等现象的发生。其中，控制震荡频率为20 50Hz，震荡时间控制在5 10，震荡间隔时间控制在10 20s ;而通过阴极移动实现摇摆工艺。本发明实施例中，在电铸时，通过管理系统，电子控制循环时间、循环间隔时间、震荡频率、阴极移动频率等参数，控制电铸模板的表面质量。控制器控制电铸线所有程序。由CPU控制飞巴带动阴极(电铸板)摇摆和振动、镀液的循环和过滤、温控系统等。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种有效提高电铸板质量的方法，其特征在于，包括如下步骤: 510:提供一循环泵，使溶液循环，加快离子交换速率； 511:通过控制电铸溶液循环流量、循环时间、循环间隔时间、阴极摇摆频率影响干膜边缘的离子交换速率，以控制掩模板的边缘效应； 512:提供振动、摇摆装置以对电铸槽进行振动和摇摆。
2.如权利要求1所述的有效提高电铸板质量的方法，其特征在于:所述电铸液循环时间控制在50 100s，循环间隔时间控制在100 300s，阴极移动频率控制在100 200Hz。
3.如权利要求2所述的有效提高电铸板质量的方法，其特征在于:所述步骤S12中，控制振动频率为20 50Hz，振动时间控制在5 10，振动间隔时间控制在10 20s。
4.如权利要求3所述的有效提高电铸板质量的方法，其特征在于:所述步骤S12中，通过阴极移动以 实现摇摆。
全文摘要
本发明公开一种有效提高电铸板质量的方法，包括如下步骤S10提供一循环泵，使溶液循环，加快离子交换速率；S11通过控制电铸溶液循环流量、循环时间、循环间隔时间、阴极摇摆频率影响干膜边缘的离子交换速率，以控制掩模板的边缘效应；S12提供振动、摇摆装置以对电铸槽进行振动和摇摆。本发明有效提高电铸板质量的方法整合了循环时间、震动、摇摆等工艺参数，系统地调整电铸参数，使电铸整体质量大为提高，有效解决金属掩模板的边缘效应并提高其均匀性及外观质量。
文档编号C25D21/12GK103243374SQ201210025208
公开日2013年8月14日 申请日期2012年2月6日 优先权日2012年2月6日
发明者魏志凌, 高小平, 潘世珎 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司