技术编号:5290540
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电铸工艺,尤其涉及。_背景技术随着技术日新月异的发展,金属掩模板的需求量也愈来愈大,对其的精度要求也是越来越高,如边缘效应的有效控制,板外观光亮无针孔麻点,板的均匀性也要满足要求等,这些对电铸工艺都是全新的挑战。在传统的电铸工艺中,产生边缘效应的最根本原因是电流密度分布不均,换言之,由于图形干膜的影响,图形干膜边缘处的离子交换不均匀,导致图形开口处的厚度与掩模板厚度差异比较大,印刷过程中会产生渗锡、锡膏厚度不均现象,从而影响印刷质量,其中溶液循环...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。