专利名称：一种提高钨合金的镀层结合强度的处理工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种提高钨合金层结合强度的处理工艺。
背景技术：
钨合金在潮湿的空气中或高温环境中容易氧化，表面一般镀镍处理防腐，但是由于钨合金都是粉末冶金生产，多气孔，理论致密性不够，而且钨的化学性质很稳定，除氢氟酸外大部分酸对钨发生微弱作用，镀前处理难度大，致使镀层和钨合金结合力不够，镀层致密性不好而且镀层容易剥层，达不到防腐效果。
发明内容
为了克服背景技术中的不足与缺陷，本发明提供一种提高钨合金层结合强度的处理工艺，解决现有技术在钨合金镀层工艺存在结合强度差，镀层易脱落，以至于造成防腐性能降低的问题。本发明的技术方案是:一种提高钨合金层结合强度的处理工艺，需要在钨合金外电镀一定厚度的镍，电镀层为二次电镀，步骤如下:首先，对钨合金进行预处理，采用氢氟酸处理，然后电镀一层镍，厚度为总厚度的20% 40%，清洗烘干，然后在充满保护性气体的烧结炉中进行高温加热，保温一段时间，冷却后，其次，再做活化预处理，在该电镀层外再次电镀一层金属镀层且厚度为60% 80%达到总厚度，镀后进行清洗、烘干。第二次电镀层为镍或镍合金。烧结炉中温度为800 900摄氏度。总厚度为3 μ m，第一次电镀I μ m。本发明的有益效果:由于该工艺采用两次电镀的方式，高温加热使镀层和钨合金充分金属分子快速扩散，增强镀层和钨合金的结合力，该既提高了镀层和钨合金的结合强度，又保持了镀镍的镀层光亮美观性和防腐性。
具体实施例方式下面针对本发明的实施例作进一步说明:
一种提高钨合金层结合强度的处理工艺，需要在钨合金外电镀一定厚度的镍，电镀层为二次电镀，步骤如下:首先，对钨合金进行预处理，采用氢氟酸处理，然后电镀一层镍，厚度为总厚度的20% 40%，本实施例采用的总厚度为3um，第一次电镀lum，该厚度可以防止剥层、脱落，保证两者的结合性，结合性最佳，清洗烘干，然后在充满保护性气体的烧结炉中进行高温加热，由于钨合金和镍的熔点较高均在1400摄氏度以上，高温加热使镀层和钨合金充分金属分子快速扩散，增强镀层和钨合金的结合力。保温一段时间，可根据产品大小相应的调节时间长短，冷却后 ，其次，再做活化预处理，由于已经是镀层镍的表面处理比较方便，在该电镀层外再次电镀一层金属层，本实施例第二次电镀的金属层为镍或镍合金且厚度为60% 80%达到总厚度，镀后进行清洗、烘干。
在本发明中，烧结炉中温度为800 900摄氏度。在烧结炉中把温度加热至800 900摄氏度，在该温度能够提升钨合金与镀层的结合强度，结合性强，使用性能好，稳定性闻。在本发明中，镍镀层总厚度为3 μ m。第一次电镀Ium左右，第二电镀2um左右，总的镀层厚度可根据需要镀上不同厚度的镀层，第一次镀20% 40%，第二次镀60% 80%。实施例不应视为对发明的限制，但任何基于本发明的精神所作的改进，都应在本发明的保护范围之内。`
权利要求
1.一种提高钨合金层结合强度的处理工艺，需要在钨合金外电镀一定厚度的镍，其特征在于:电镀层为二次电镀，步骤如下:首先，对钨合金进行预处理，采用氢氟酸处理，然后电镀一层镍，厚度为总厚度的20% 40%，清洗烘干，然后在充满保护性气体的烧结炉中进行高温加热，保温一段时间，冷却后，其次，再做活化预处理，在该电镀层外再次电镀一层金属镀层且厚度为60% 80%达到总厚度，镀后进行清洗、烘干。
2.根据权利要求1所述一种提高钨合金层结合强度的处理工艺，其特征在于第二次电镀层为镍或镍合金。
3.根据权利要求1或2所述一种提高钨合金层结合强度的处理工艺，其特征在于烧结炉中温度为800 900摄氏度。
4.根据权利要求1或2所述一种提高钨合金层结合强度的处理工艺，其特征在于总厚度为3 μ m,第一 次电镀I μ m。
全文摘要
本发明涉及一种提高钨合金层结合强度的处理工艺。主要解决现有技术在钨合金镀层工艺存在结合强度差，镀层易脱落，以至于造成防腐性能降低的问题。电镀层为二次电镀，步骤如下首先，对钨合金进行预处理，采用氢氟酸处理，然后电镀一层镍，厚度为1微米左右，清洗烘干，然后在充满保护性气体的烧结炉中进行高温加热，保温一段时间，冷却后，其次，再做活化预处理，在该电镀层外再次电镀镍或电镀其它金属，达到需要的总厚度，镀后进行清洗、烘干。由于该工艺采用两次电镀的方式，高温加热使预镀层和钨合金充分金属分子快速扩散，增强镀层和钨合金的结合力，再次电镀既提高了镀层和钨合金的结合强度，又保持了镀层光亮美观性和防腐性。
文档编号C25D5/12GK103173821SQ20131009926
公开日2013年6月26日 申请日期2013年3月26日 优先权日2013年3月26日
发明者王林华 申请人:浙江天嘉电子有限公司