一种片式选择电镀的压板模具的制作方法
【专利摘要】一种片式选择电镀的压板模具，它涉及用于IC类集成电路引线框架片式产品进行电镀的装置【技术领域】。上模板(1)与下模板(4)之间设置有阳极板(5)，阳极板(5)上均匀设置有数个阳极板喷水口(6)，阳极板(5)与下模板(4)之间均匀设置有数个药水回流槽(7)，下模板(4)的下端两侧对称设置有压力盒(8)，基岛部遮蔽掩膜(9)的两端分别通过十字连接件(10)固定在颗粒状掩膜(2)的外环和上模板(1)上。它结构简单，使用方便，高效稳定，非电镀区域覆盖比较严密，电镀区域外观尺寸质量高，有效的利用防渗凸台的功能，避免了因皮带和产品对掩膜压力造成镀区不稳定及掩膜磨损的现象。
【专利说明】一种片式选择电镀的压板模具
【技术领域】:
[0001]本实用新型涉及用于IC类集成电路引线框架片式产品进行电镀的装置【技术领域】，尤其涉及一种片式选择电镀的压板模具。
【背景技术】:
[0002]IC类集成电路引线框架产品一般都需要对产品进行电镀，以提高引线框架产品与芯片、焊线的粘接力，考虑到产品的制造成本、封装性能等方面要求，IC类引线框架的电镀分为点镀和环镀，点镀是基岛和引线尖的焊接区域上镀上的一种便于焊接的金属(一般为银)；环镀是对产品的引线尖、以及基岛部分镀上一种便于焊接的金属，电镀区域的形状是环形。IC类集成电路引线框架产品通常采用卷式电镀和片式电镀，但是对于电镀区域要求环镀的IC类集成电路引线框架产品来说，电镀区域要求较高，卷式电镀和普通的片式电镀很难满足基岛部区域的稳定性。目前引线框架的产品越来越小型化，逐渐出现了多排产品，产品的宽度也足见加大，一般来说，超过6排的环镀产品，卷式很难控制电镀层的均匀一致性，普通片式点镀压板模中间基岛部遮蔽掩膜的使用寿命较低，基岛部遮蔽掩膜长时间受电镀液影响，掩膜和上模板出现脱胶现象，导致漏银、镀区质量不好控制，基岛部遮蔽完全依靠掩膜小面积粘贴在上模板表面，当受皮带和产品受压后，产生偏移，导致镀区不稳定、更换周期较长，整副模板的掩膜为一次成型与模板表面，如有个别磨损和异常等问题，直接影响整副模板的掩膜，不能选择性的更换，增加掩膜制作时间和模具使用率。
实用新型内容:
[0003]本实用新型的目的是提供一种片式选择电镀的压板模具，它结构简单，使用方便，高效稳定，非电镀区域覆盖比较严密，电镀区域外观尺寸质量高，有效的利用防渗凸台的功能，避免了因皮带和产品对掩膜压力造成镀区不稳定及掩膜磨损的现象。
[0004]为了解决【背景技术】所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案:它是由上模板1、颗粒状掩膜2、沟槽3、下模板4、阳极板5、阳极板喷水口 6、药水回流槽7、压力盒8、基岛部遮蔽掩膜9、十字连接件10组成；颗粒状掩膜2通过沟槽3镶嵌固定在上模板I的表面，上模板I与下模板4之间设置有阳极板5，阳极板5上均匀设置有数个阳极板喷水口 6，阳极板5与下模板4之间均匀设置有数个药水回流槽7，下模板4的下端两侧对称设置有压力盒8，基岛部遮蔽掩膜9的两端分别通过十字连接件10固定在颗粒状掩膜2的外环和上模板I上。
[0005]所述的颗粒状掩膜2为胶粒式结构设计，采用硅胶模注塑成型，将每一个单元的产品配合制作一个独立的掩膜，一对一产品，可以选择性的去调整掩膜，具有一定的弹性和变形量。
[0006]所述的颗粒状掩膜2是由颗粒状掩膜外环和颗粒状掩膜内环组成，颗粒状掩膜外环和颗粒状掩膜内环之间通过基岛部遮蔽掩膜9固定，基岛部遮蔽掩膜9的正面通过十字连接件10固定连接，反面为凸台结构设计，其反面通过凸台与上模板I镶嵌配合固定，加强了基岛部掩膜的稳定性，有效改善掩膜因为受力而产生的偏移，基岛部掩膜脱离上模板产生的漏镀和镀区不稳定现象。
[0007]所述的颗粒状掩膜2去除残胶可直接在胶模中去除和取下单独修剪的去除的方式进行，方法易于一次成型粘贴式掩膜，去除残胶的时间可缩短5倍以上，因采用一对一方式配合，当模具上出现掩膜出现磨损和异常时，可针对性地选择更换异常掩膜，避免因个别处掩膜异常影响到整副掩膜使用，直接减少了换模和调模时间，有效提升了模具使用率，掩膜高度与模板一致。
[0008]本实用新型为了增加颗粒状掩膜2在上模板I的稳定性，颗粒状掩膜2上增加拉脚，过盈配合与上模板1，使得电镀时不会因皮带和引线框架不停的吸附所造成掩膜脱落，电镀时电镀液通过压力盒8储存药水，使其具备一定的压力，再通过阳极板5和阳极板喷水口 6将电镀液补充给引线框架需要镀银的位置银离子，通过阳极板回流孔和阳极板喷水口6排出药水，来完成药水交换的过程。
[0009]本实用新型结构简单，使用方便，高效稳定，非电镀区域覆盖比较严密，电镀区域外观尺寸质量高，有效的利用防渗凸台的功能，避免了因皮带和产品对掩膜压力造成镀区不稳定及掩膜磨损的现象。
【专利附图】
【附图说明】:
[0010]图1是本实用新型的结构示意图；
[0011]图2是图1的N-N向剖视图；
[0012]图3为图1的P-P向剖视图。
【具体实施方式】:
[0013]参照图1-图3，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它是由上模板1、颗粒状掩膜
2、沟槽3、下模板4、阳极板5、阳极板喷水口 6、药水回流槽7、压力盒8、基岛部遮蔽掩膜9、十字连接件10组成；颗粒状掩膜2通过沟槽3镶嵌固定在上模板I的表面，上模板I与下模板4之间设置有阳极板5，阳极板5上均匀设置有数个阳极板喷水口 6，阳极板5与下模板4之间均匀设置有数个药水回流槽7，下模板4的下端两侧对称设置有压力盒8，基岛部遮蔽掩膜9的两端分别通过十字连接件10固定在颗粒状掩膜2的外环和上模板I上。
[0014]所述的颗粒状掩膜2为胶粒式结构设计，采用硅胶模注塑成型，将每一个单元的产品配合制作一个独立的掩膜，一对一产品，可以选择性的去调整掩膜，具有一定的弹性和变形量。
[0015]所述的颗粒状掩膜2是由颗粒状掩膜外环和颗粒状掩膜内环组成，颗粒状掩膜外环和颗粒状掩膜内环之间通过基岛部遮蔽掩膜9固定，基岛部遮蔽掩膜9的正面通过十字连接件10固定连接，反面为凸台结构设计，其反面通过凸台与上模板I镶嵌配合固定，加强了基岛部掩膜的稳定性，有效改善掩膜因为受力而产生的偏移，基岛部掩膜脱离上模板产生的漏镀和镀区不稳定现象。
[0016]所述的颗粒状掩膜2去除残胶可直接在胶模中去除和取下单独修剪的去除的方式进行，方法易于一次成型粘贴式掩膜，去除残胶的时间可缩短5倍以上，因采用一对一方式配合，当模具上出现掩膜出现磨损和异常时，可针对性地选择更换异常掩膜，避免因个别处掩膜异常影响到整副掩膜使用，直接减少了换模和调模时间，有效提升了模具使用率，掩膜高度与模板一致。
[0017]本【具体实施方式】为了增加颗粒状掩膜2在上模板I的稳定性，颗粒状掩膜2上增加拉脚，过盈配合与上模板1，使得电镀时不会因皮带和引线框架不停的吸附所造成掩膜脱落，电镀时电镀液通过压力盒8储存药水，使其具备一定的压力，再通过阳极板5和阳极板喷水口 6将电镀液补充给引线框架需要镀银的位置银离子，通过阳极板回流孔和阳极板喷水口 6排出药水，来完成药水交换的过程。
[0018]本【具体实施方式】结构简单，使用方便，高效稳定，非电镀区域覆盖比较严密，电镀区域外观尺寸质量高，有效的利用防渗凸台的功能，避免了因皮带和产品对掩膜压力造成镀区不稳定及掩膜磨损的现象。
【权利要求】
1.一种片式选择电镀的压板模具，其特征在于它是由上模板(I)、颗粒状掩膜(2)、沟槽(3)、下模板(4)、阳极板(5)、阳极板喷水口(6)、药水回流槽(7)、压力盒(8)、基岛部遮蔽掩膜(9)、十字连接件(10)组成；颗粒状掩膜(2)通过沟槽(3)镶嵌固定在上模板(I)的表面，上模板(I)与下模板(4)之间设置有阳极板(5)，阳极板(5)上均匀设置有数个阳极板喷水口 (6)，阳极板(5)与下模板(4)之间均匀设置有数个药水回流槽(7)，下模板(4)的下端两侧对称设置有压力盒(8)，基岛部遮蔽掩膜(9)的两端分别通过十字连接件(10)固定在颗粒状掩膜(2)的外环和上模板(I)上。
2.根据权利要求1所述的一种片式选择电镀的压板模具，其特征在于所述的颗粒状掩膜(2)为胶粒式结构设计，采用硅胶模注塑成型。
3.根据权利要求1所述的一种片式选择电镀的压板模具，其特征在于所述的颗粒状掩膜(2)是由颗粒状掩膜外环和颗粒状掩膜内环组成，颗粒状掩膜外环和颗粒状掩膜内环之间通过基岛部遮蔽掩膜(9)固定，基岛部遮蔽掩膜(9)的正面通过十字连接件(10)固定连接，反面为凸台结构设计，其反面通过凸台与上模板(I)镶嵌配合固定。
【文档编号】C25D5/02GK203653723SQ201320896621
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】周爱和, 周玉策 申请人:昆山一鼎电镀设备有限公司