一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸的制作方法

本发明涉及一种PCB板的电镀设备，尤其是一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸。

背景技术：

在高密度互连板的电镀中，为实现高密度化的要求，已采用到了垂直连续电镀技术。现有的垂直连续电镀通常用多级电镀铜缸进行连续式电镀，电镀铜缸部分属于PCB板电镀生产线的核心环境，电镀铜缸部分的构成主要包括：送板装置、喷流机构和整流机构。电镀铜缸内设有阳极组件，而沿带电导轨传送的导电挂具和线路板则构成阴极组件，阳极组件和阴极组件与整流机连接。为了使PCB板取得最佳的电镀效果，应对整流机的电流进行实时调节，增强送板装置的综合性能，并设计一种使得电解药水铜离子浓度更加平衡的循环喷流装置，以获得更加均匀细致的镀层。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸，具有良好的电镀效果，并提升电镀质量的稳定性。

本发明的技术方案为：一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸，包括电镀铜缸和喷流机构、送板装置，其特征在于：所述的电镀铜缸上方设有送板装置，送板装置中包括用于同步输送挂具的带电导轨和输送链条，电镀铜缸内设有阳极组件和喷流机构，电镀铜缸外部安装有整流机，整流机分别与带电导轨和阳极组件连接，喷流机构包括按传送方向依次布置在电镀铜缸内的多对喷管，每对喷管由平行设置的两个喷管构成，每个喷管上等间距地设有多个混流喷咀。

所述的喷流机构中，各对喷管按传送方向分为若干组，每组中各对喷管上位于最底端混流喷咀的相对于电镀铜缸底面的高度呈递增或递减趋势。

所述的送板装置包括传送支撑架和安装在传送支撑架上的带电导轨、动力机构、输送链轮、输送链条，所述的带电导轨上活动设置有挂具，挂具上的棘轮设置在输送链条上，所述的动力机构驱动输送链轮和输送链条使得挂具沿输送链条和带电导轨进行同步传送。

所述的电镀铜缸上方设有下遮板提升机构，所述的下遮板提升机构包括提升装置、遮板提升架、遮板自动提升杆和遮板提升可调杆，所述的提升装置安装在传送支撑架上，提升装置包括遮板自动提升马达、提升链条、提升链轮、提升齿条和遮板提升架，遮板自动提升马达带动提升链条使得提升链轮旋转，提升链轮驱动相啮合的提升齿条带动与提升齿条固定的遮板提升架，遮板提升架两端通过滑块与传送支撑架的立柱滑动连接，两侧立柱上分别设有提升感应器和提升标尺，遮板提升架左右两侧各固定有一个遮板自动提升杆，每个遮板自动提升杆上均安装有一个可手动调节安装高度的遮板提升可调杆，遮板提升可调杆底部固定有一个阳极下遮板；优选地，所述的电镀铜缸内左右两侧均设有阳极下遮板提升导向杆，遮板自动提升杆底部滑动安装在阳极下遮板提升导向杆上；进一步地，所述的电镀铜缸内左右两侧靠近阳极组件上方各设有一块阳极上遮板。

所述的挂具底部设置有薄板框组件，薄板框组件包括上板框和下板框，所述的上板框和下板框均包括两个呈左右对称设置的夹板组件和两个安装在对应夹板组件上的活动遮板，位于上板框和下板框同侧的两个夹板组件之间通过外合页连接并安装有若干个可旋转、用于卡紧同侧两个夹板组件的遮板卡件，各个夹板组件均包括PVC夹板、导电内板和导电柱，PVC夹板中嵌入有导电内板，导电内板上布置有用于夹紧线路板基板的若干个导电柱，上板框顶部设有两个导电外板和一个导电连接板，上板框顶部的导电连接板两侧与导电外板的连接处各设有一个导电挂板，下板框底部设有两个导电外板和一个导电连接板，下板框底部的两个导电外板上各设有一个PVC导向圆支，各个导电外板和对应的导电内板固定连接。

所述的电镀铜缸底部设有打气管和薄板框导向组件，其中薄板框导向组件由对称设置的两个导向件构成，用于与薄板框底部的PVC导向圆支配合实现薄板框组件的定向传送。

所述的电镀铜缸两侧各设有一个阳极组件，阳极组件包括阳极支架、PP外框、阳极钛框和阳极钛网，所述的阳极支架固定在电镀铜缸内壁并与阳极铜扁连接，PP外框内设有阳极钛框和阳极钛网，阳极钛框和PP外框均固定在阳极支架上。

所述的电镀铜缸上设有溢流装置，溢流装置包括安装在电镀铜缸两侧的溢流兜，溢流兜的溢流口与电镀铜缸的内壁连通，溢流兜顶部设有抽气咀，通过抽气能保持溢流兜内的气液平衡，溢流兜外部连接有溢流管，可以将高于工作液面的电解药水回流至循环喷流装置中。

所述的喷流机构通过喷流管路与外部的电镀铜缸主槽和电镀铜缸副槽连通，喷流管路上设置有过滤器和循环泵，电镀铜缸主槽用于添加铜粉，电镀铜缸副槽用于定时定量补充药水。

本发明的有益效果为：

1、设计合理，使用方便，通过在电镀铜缸两侧设有溢流装置，在电镀铜缸内设置阳极上遮板和可活动的阳极下遮板，在电镀铜缸底部对薄板框进行导向，以及对整流机进行实时电流控制，能有效增加对沿各级电镀铜缸进行输送的PCB软板的电镀效果。

2、提供了一种能快速均匀输送电解药水的循环式喷流装置，同时该喷流装置通过喷流管路与外部的电镀铜缸主槽和电镀铜缸副槽连通，喷流管路上设置有过滤器和循环泵，显著增加了电镀铜缸内电解药水中铜离子浓度的稳定性，有助于获得更佳的电镀质量。

3、提供了一种控制方便、运行稳定的送板装置，方便了PCB软板随带电导轨和输送链条进行同步输送，且由于PCB软板与PCB硬板在结构和材质上的差异性，所设计的薄板框架不但方便了PCB软板安装在挂具上及随挂具进行输送，也增强了PCB软板在电镀铜缸中进行电镀的均匀性。

附图说明

图1为本发明的主视图；图2为本发明的俯视图；图3为本发明的侧视图；图4为本发明喷流机构的主视图；图5为本发明喷流机构的侧视图；图6为本发明阳极组件的主视图；图7为本发明阳极组件的侧视图；图8为本发明薄板框组件的主视图；图9为本发明薄板框组件的侧视图；图10为本发明薄板框组件的截面图；

图中，1-电镀铜缸，11-打气管，12-薄板框导向组件，13-抽气咀，2-喷流机构，21-喷管，22-混流喷咀，23-喷管接入口，24-循环泵，28-阳极上遮板，29-阳极下遮板提升导向杆，3-溢流装置，31-溢流兜，32-溢流口，33-溢流管；

4-阳极组件，41-阳极铜扁，42-阳极支架，43-PP外框，44-阳极钛框，45-阳极钛网，5-阳极下遮板，6-下遮板提升机构，61-遮板提升可调杆，62-遮板自动提升杆，63-遮板提升架，631-提升感应器，632-提升标尺，64-提升齿条，65-提升链轮，66-提升链条，67-遮板自动提升马达，68-传送支撑架；

7-薄板框组件，71-导电柱，72-导电内板，73-PVC夹板，74-活动遮板，75-遮板卡件，76-导电外板，761-PVC导向圆支，77-导电连接板，78-导电挂板，781-弹片，782-蝶形螺丝，8-线路板基板，9-挂具。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

如图1、图2和图3所示，一种带送板装置和喷流机构2的PCB软板电镀铜缸1，包括电镀铜缸1和喷流机构2、送板装置，其特征在于：所述的电镀铜缸1上方设有送板装置，送板装置中包括用于同步输送挂具9的带电导轨和输送链条，电镀铜缸1内设有阳极组件4和喷流机构2，电镀铜缸1外部安装有整流机，整流机分别与带电导轨和阳极组件4连接，喷流机构2包括按传送方向依次布置在电镀铜缸1内的多对喷管21，每对喷管21由平行设置的两个喷管21构成，每个喷管21上等间距地设有多个混流喷咀22。

如图4和图5所示，所述的喷流机构2中，各对喷管21按传送方向分为若干组，每组中各对喷管21上位于最底端混流喷咀22的相对于电镀铜缸1底面的高度呈逐渐递增或逐渐递减的趋势；应当重视的是，喷流机构2中的喷管21布置独具特色，喷管21在电镀铜缸1内自左向右设置有多对，每对由平行设置的两个喷管21构成，每5对可以构成一组喷管21（可少于5对），从而构成呈阵列分布的多组喷管21，具体地，电镀铜缸1内自左向右的各对喷管21可依次标识为A、B、C、D、E、A、B、C、D、E、……、A、B、C、D，A对喷管21上最下端的混流喷咀22离PCB软板底部的距离最小，B对、C对、D对、E对喷管21上最下端的混流喷咀22离PCB软板底部的距离逐步增加，此距离可以分别设为24 mm、34 mm、44 mm、54 mm和64mm，加上各混流喷咀22等间距设置在喷管21上的结构设计，使得PCB软板依次穿过阵列分布的各对喷管21时，获得具有波动性、且更均匀地铜离子分布，从而增强了电镀质量。

所述的送板装置包括传送支撑架68和安装在传送支撑架68上的带电导轨、动力机构、输送链轮、输送链条，所述的带电导轨上活动设置有挂具9，挂具9上的棘轮设置在输送链条上，所述的动力机构驱动输送链轮和输送链条使得挂具9沿输送链条和带电导轨进行同步传送。

如图3所示，所述的电镀铜缸1上方设有下遮板提升机构6，所述的下遮板提升机构6包括提升装置、遮板提升架63、遮板自动提升杆62和遮板提升可调杆61，所述的提升装置安装在传送支撑架68上，提升装置包括遮板自动提升马达67、提升链条66、提升链轮65、提升齿条64和遮板提升架63，遮板自动提升马达67带动提升链条66使得提升链轮65旋转，提升链轮65驱动相啮合的提升齿条64带动与提升齿条64固定的遮板提升架63，遮板提升架63两端通过滑块与传送支撑架68的立柱滑动连接，两侧立柱上分别设有提升感应器631和提升标尺632，遮板提升架63左右两侧各固定有一个遮板自动提升杆62，每个遮板自动提升杆62上均安装有一个可手动调节安装高度的遮板提升可调杆61，遮板提升可调杆61底部固定有一个阳极下遮板5，位于左右两侧的两个阳极下遮板5靠近阳极组件4下方并具有相同的安装高度；优选地，所述的电镀铜缸1内左右两侧均设有阳极下遮板提升导向杆29，遮板自动提升杆62底部滑动安装在阳极下遮板提升导向杆29上；进一步地，所述的电镀铜缸1内左右两侧靠近阳极组件4上方各设有一块阳极上遮板28，从而提升电镀过程的均匀性。

如图8、图9和图10所示，所述的挂具9底部设置有薄板框组件7，薄板框组件7包括上板框和下板框，所述的上板框和下板框均包括两个呈左右对称设置的夹板组件和两个安装在对应夹板组件上的活动遮板74，位于上板框和下板框同侧（左侧或右侧）的两个夹板组件之间通过外合页连接并安装有若干个可旋转、用于卡紧同侧两个夹板组件的遮板卡件75，各个夹板组件均包括PVC夹板73、导电内板72和导电柱71，PVC夹板73中嵌入有导电内板72，导电内板72上布置有用于夹紧线路板基板8的若干个导电柱71，上板框顶部设有两个导电外板76和一个导电连接板77，上板框顶部的导电连接板77两侧与导电外板76的连接处各设有一个导电挂板78，导电挂板78顶部通过蝶形螺丝782和弹片781安装在挂具9上，下板框底部设有两个导电外板76和一个导电连接板77，下板框底部的两个导电外板76上各设有一个PVC导向圆支761，各个导电外板76和对应的导电内板72固定连接，通过调整导电连接板77和两侧导电外板76的安装位置，可以调整上板框和下板框之间的宽度，从而适用于不同规格的PCB软板。

如图6和图7所示，所述的电镀铜缸1两侧各设有一个阳极组件4，阳极组件4包括阳极支架42、PP（聚丙烯）外框、阳极钛框44和阳极钛网45，所述的阳极支架42固定在电镀铜缸1内壁并与阳极铜扁41连接，PP外框43内设有阳极钛框44和阳极钛网45，阳极钛框44和PP外框43均固定在阳极支架42上。

如图3所示，所述的电镀铜缸1上设有溢流装置3，溢流装置3包括安装在电镀铜缸1两侧的溢流兜31，溢流兜31的溢流口32与电镀铜缸1的内壁连通，溢流兜31顶部设有抽气咀13，通过抽气能保持溢流兜31内的气液平衡，溢流兜31外部连接有溢流管33，可以将高于工作液面的电解药水回流至循环喷流装置中；所述的电镀铜缸1底部设有打气管11和薄板框导向组件12，其中薄板框导向组件12由对称设置的两个导向件构成，用于与薄板框底部的PVC导向圆支761配合实现薄板框组件7的定向传送；所述的喷流机构2上方的喷管接入口23连接有喷流管路，电镀铜缸1底部通过喷流管路连接循环泵24及过滤器等装置，并最终实现与外部电镀铜缸主槽和电镀铜缸副槽的相互连通，从而实现电解药水的循环流动。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理和最佳实施例，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。