1.一种基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法，所述电镀磨粒工具沿其轴向分为若干区段，每个区段为直径相同或不同的回转体，至少两个区段需要电镀且电镀要求各不相同；其特征在于：所述屏蔽层机械去除设备包括：
底座，底座上设有工件固定机构、位置调整机构、运丝机构及对刀机构；
工件固定机构包括第一驱动装置，第一驱动装置设在底座左侧，第一驱动装置用于连接所述电镀磨粒工具，电镀磨粒工具可通过第一驱动装置驱动旋转；
位置调整机构包括横向调整组件和竖直调整组件；横向调整组件设在底座右侧，包括可沿左右方向往复运动的工作台；横向调整组件的定位精度不低于0.1μm；竖直调整组件设在工作台，包括可沿上下方向往复运动的滑块；
运丝机构包括张紧轮、第一导轮、第二导轮、第二驱动装置、贮丝筒及刮丝；张紧轮和第一导轮装接在滑块且可通过滑块沿上下方向往复运动；第二导轮设在工作台；第二驱动装置设在工作台，贮丝筒装设在第二驱动装置上；刮丝一端经第二导轮引导后卷绕在贮丝筒内，另一端经第一导轮引导后卷绕在张紧轮，第一导轮与第二导轮之间的刮丝悬空；
对刀机构包括挡板，挡板设在工作台且位于悬空的刮丝右侧；
所述电镀磨粒工具分段电镀方法包括：
1)在电镀磨粒工具上均匀涂覆屏蔽层，屏蔽层的厚度为0.1～2mm；
2)将涂覆有屏蔽层的电镀磨粒工具装接在工件固定机构与第一驱动机构相连，使电镀磨粒工具的轴向沿左右方向布置，且电镀磨粒工具的零点向右与挡板相对应；
3)通过横向调整组件带动对刀机构向电镀磨粒工具行进执行对刀，确定电镀磨粒工具零点的位置；结合电镀磨粒工具尺寸得到电镀磨粒工具各区段的位置参数；对刀成功时，悬空的刮丝应位于电镀磨粒工具所有待电镀的区段的左侧；
4)结合电镀磨粒工具各区段的位置参数，通过横向调整组件将悬空的刮丝定位至电镀磨粒工具第一待电镀区段，然后通过竖直调整组件调整张紧轮和第一导轮的高度以调整悬空的刮丝的角度，使悬空的刮丝与电镀磨粒工具的第一待电镀区段接触并对电镀磨粒工具的第一待电镀区段产生不小于10°的包角；同时通过张紧轮调节刮丝的张力，使悬空的刮丝对电镀磨粒工具的第一待电镀区段产生一定的压力；
5)通过第一驱动装置带动电镀磨粒工具以50～70r/min的转速旋转，通过第二驱动装置带动运丝机构以0.05～0.2m/s的线速度往复运丝使刮丝以上述的包角和张力在电镀磨粒工具的第一待电镀区段上来回移动，并配合横向调整组件使刮丝在电镀磨粒工具的第一待电镀区段左右移动，刮除电镀磨粒工具的第一待电镀区段上的屏蔽层，从而暴露第一待电镀区段；
6)将去除第一待电镀区段屏蔽层的电镀磨粒工具按第一待电镀区段的电镀要求对第一待电镀区段进行电镀；
7)电镀完成后，去除电镀磨粒工具上剩余的屏蔽层；
8)根据电镀磨粒工具待电镀区段的数量，重复上述步骤1)～7)，依次逐个暴露各待电镀区段并分别按照各区段的不同电镀要求进行电镀，从而实现分段电镀。
2.根据权利要求1所述的基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法，其特征在于：所述工件固定机构还包括第一驱动装置支架和用于装接所述电镀磨粒工具的工件固定件，该第一驱动装置支架设在底座左侧，所述第一驱动装置设在该第一驱动装置支架上；该工件固定件装设在所述第一驱动装置。
3.根据权利要求1所述的基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法，其特征在于：所述横向调整组件还包括直线驱动装置，该直线驱动装置设在底座右侧，所述工作台设在该直线驱动装置的动子上；所述竖直调整组件还包括沿上下方向布置的导轨，该导轨设在工作台，所述滑块滑动装接在该导轨上。
4.根据权利要求1所述的基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法，其特征在于：所述运丝机构还包括转接板、导轮支架和第二驱动装置支架；该转接板设在所述滑块上，所述张紧轮和第一导轮装接在该装接板上；该导轮支架设在所述工作台，所述第二导轮设在该导轮支架上；该第二驱动装置支架设在所述工作台，所述第二驱动装置设在该第二驱动装置支架上。
5.根据权利要求1所述的基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法，其特征在于：所述第一导轮和第二导轮之间的悬空的刮丝位于垂直于左右方向的平面上。
6.根据权利要求1所述的基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法，其特征在于：所述第二驱动装置为伺服电机。
7.根据权利要求1所述的基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法，其特征在于：所述刮丝的材质为线锯丝、麻线中的一种。
8.根据权利要求1所述的基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法，其特征在于：对刀过程中，当横向调整组件在行进过程中受到的运动阻力大于横向调整组件设定的最大推力时，认为挡板与电镀磨粒工具对刀成功。
9.根据权利要求1所述的基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法，其特征在于：所述屏蔽层的原料为非导电又不溶于电解液且易溶于碱性溶液的材料。