技术特征：
技术总结
本发明公开了一种光亮锡镍合金的镀液和电镀工艺。本发明的镀液由焦磷酸钾、镍盐、锡盐、辅助络合剂、添加剂及去离子水组成；镀液中，P2O74‑的摩尔浓度和Sn2+与Ni2+的总摩尔浓度的比值为4:5～4:1；Sn2+和Ni2+的摩尔浓度比为1:10～12:5；Sn2+和Ni2+的总摩尔浓度0.1～0.6moL/L；辅助络合剂是柠檬酸胺和三乙醇胺形成的混合物。电镀工艺如下：将镀液的pH值调节到8～10，以经预处理的铜片作为阴极，在电流密度DK 0.3～5A/dm2，30‑60℃的条件下进行施镀，在铜表面得到锡镍合金镀层。本发明电镀电流密度范围宽、镀层成分稳定、镀液稳定。
技术研发人员：万传云;刘喜亚;何爱芝;彭红军
受保护的技术使用者：上海应用技术大学;江苏澳光电子有限公司
技术研发日：2018.02.05
技术公布日：2018.07.20