一种工作版的防皱电铸工艺的制作方法

本发明涉及一种工作版的防皱电铸工艺，属于全息加工领域。
背景技术：
：电铸是利用金属离子阴极电沉积原理，在待电铸的母版上沉积金属、合金或复合材料，并将其与母版分离以制取产品的过程，电铸过程中，在电源的作用下，电铸溶液中的金属离子在阴极待电铸的母版上还原成金属，沉积于待电铸的母版表面，电铸结束后，将电铸层与母版分离，可获得表面粗糙度值与母版相似的工作版，采用此方法制作的工作版能准确的复制母版的表面轮廓和微细纹路，可以得到尺寸精度高、表面光洁度好的工作版。但是现有技术中，当待电铸的母版较薄的时候，它们的母版一般采用双面胶直接固定在基底上，这种操作随意性比较大，一般版面很难保持平整，采用电铸法加工所得的工作版，容易出现橘皮、褶皱等版面缺陷。申请号为cn201610666499.9的专利，公开了一种能消除边皱的镭射工作版的处理工艺，但其每张工作版都需先电铸，再局部处理回槽，工序复杂，工作版生产成本高，且只能消除边皱，无法改善图案区褶皱问题。申请号为cn200910063601.6的专利，涉及一种用于大尺寸单元全息图形的用电铸拼版制造全息母版的方法，但其仅使用于较厚的母版，在母版较薄的情况下，版面易产生橘皮和褶皱的缺陷。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种工作版的防皱电铸工艺，可使待电铸的母版版面保持高的平整度，从而使电铸所得工作版无橘皮、褶皱等表观缺陷。为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种工作版的防皱电铸工艺，包括如下步骤：a、将待电铸的母版通过光敏胶平整地粘附于至少部分透光的载体上，得到基板；b、然后将所述基板进行固化，并且在所述母版周围贴附导电胶带，得到固化后的基板；c、将所述固化后的基板进行电铸处理，得到电铸层，所得电铸层即为工作版。进一步地，所述载体为透明载体。透明载体有利于光敏胶进行光固化，从而使母版稳固的固定于载体上，也进一步确保了母版的版面保持平整。进一步地，所述载体为pc透明载体。pc透明载体具有高的透明度，更有利于光敏胶进行光固化，从而使母版更加稳固的固定于载体上，也更进一步确保了母版的版面保持平整。进一步地，电铸处理的电流为60‐140a。进一步地，电铸处理的时间为2‐24h。进一步地，电铸层的厚度为50‐500μm。进一步地，所述步骤c中，将所述固化后的基板进行电铸处理后，得到带有电铸层的基板，将所述电铸层与所述基板上的母版分离，所得电铸层即为工作版。进一步地，所述步骤a中，将所述载体上母版周边的光敏胶除去。进一步地，所述待电铸的母版为镍母版，所述电铸层为镍电铸层。本发明的有益效果在于：通过将待电铸的母版通过光敏胶平整地粘附于至少部分透光的载体上，使得底面平整；然后将光敏胶光固化，可使母版稳固的固定于载体上，使待电铸的母版版面保持高的平整度，从而使电铸所得工作版无橘皮、褶皱等表观缺陷，用扫描电镜对本发明所得工作版表面形貌进行观测，且采用软件测量其平均晶粒尺寸，晶粒较细，表面平整度较高，进而制得的工作版表面具有平整的微纳结构，能够产生很好地光学效果，上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1为带有电铸层的基板结构示意图；其中：1.载体，2.光敏胶，3.母版，4.工作版。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。本发明实施例公开了一种工作版的防皱电铸工艺，包括如下步骤：a、将待电铸的母版3通过光敏胶2平整地粘附于至少部分透光的载体1上，得到基板；b、然后将所述基板进行固化，并且在所述母版3周围贴附导电胶带，得到固化后的基板；c、将所述固化后的基板进行电铸处理，得到电铸层，所得电铸层即为工作版4。通过将待电铸的母版3通过光敏胶2平整地粘附于至少部分透光的载体1上，使得底面平整；然后将光敏胶2光固化，可使母版3稳固的固定于载体1上，使待电铸的母版3版面保持高的平整度。在上述实施例中，所述载体1为透明载体1，利于光敏胶2进行光固化，从而使母版3稳固的固定于载体1上，也进一步确保了母版3的版面保持平整。在上述实施例中，所述载体1为pc透明载体1，其具有高的透明度，更有利于光敏胶2进行光固化，从而使母版3更加稳固的固定于载体1上，也更进一步确保了母版3的版面保持平整。在上述实施例中，电铸处理的电流为60‐140a。在上述实施例中，电铸处理的时间为2‐24h。在上述实施例中，电铸层的厚度为50‐500μm。在上述实施例中，所述步骤c中，将所述固化后的基板进行电铸处理后，得到带有电铸层的基板，将所述电铸层与所述基板上的母版分离，所得电铸层即为工作版4。在上述实施例中，所述步骤a中，将所述载体1上母版3周边的光敏胶2除去。在上述实施例中，所述待电铸的母版3为镍母版3，所述电铸层为镍电铸层。为了更好的说明本发明的技术方案，下面将几个具体的实施例方式。具体实施例一在1000mm*800mm的透明pc板载体1上涂布uv胶，将待电铸的镍母版3通过uv胶平整地粘附在pc板载体1上，擦除镍母版3以外的uv胶，得到基板，然后将pc板载体1反置，通过紫外线光透过pc板载体1将uv胶进行光固化，得到固化后的基板，可使镍母版3稳固的固定于pc板载体1上，使镍母版3版面保持高的平整度。然后在镍母版3的四周粘贴导电胶带，将固化后的基板置于电铸槽中进行电铸处理。电铸槽中的电铸液为氨基磺酸镍，调节电流为110a，电压为7v，当电铸处理时间达到4h，完成电铸处理，得到带有电铸层的基板。将带有电铸层的基板取出，剥离电铸层，将电铸层与基板上的镍母版3分离，即可得到120μm厚、与镍母版3具有互补全息图案的镍工作版4。具体实施例二可同样参考第一实施例方式，本第二实施例方式的工作版的防皱电铸工艺与第一实施例方式的区别仅在于：电铸处理中，调节电流为60a，电压为8v，当电铸处理时间达到2h，完成电铸处理，得到带有电铸层的基板。将带有电铸层的基板取出，剥离电铸层，将电铸层与基板上的镍母版3分离，即可得到50μm厚、与镍母版3具有互补全息图案的镍工作版4。具体实施例三可同样参考第一实施例方式，本第三实施例方式的工作版的防皱电铸工艺与第一实施例方式的区别仅在于：电铸处理中，调节电流为140a，电压为7v，当电铸处理时间达到24h，完成电铸处理，得到带有电铸层的基板。将带有电铸层的基板取出，剥离电铸层，将电铸层与基板上的镍母版3分离，即可得到500μm厚、与镍母版3具有互补全息图案的镍工作版4。具体实施例四采用日立电子公司的jsm‐6460lv型扫描电镜，观测实施例一至实施例三中不同批次所得镍工作版4以及对比例一不同批次的工作版的表面形貌，并采用imagetool软件测量其平均晶粒尺寸，其中对比例一为，母版采用双面胶固定在载体上电铸法制作工作版，结果如下述表1所示。表1试验组号试验批次平均晶粒尺寸表面形貌实施例一第一批次1.31μm平整实施例一第二批次1.42μm平整实施例二第一批次1.48μm平整实施例二第二批次1.52μm平整实施例三第一批次1.53μm平整实施例三第二批次1.51μm平整对比例一第一批次2.02μm粗糙对比例一第二批次2.21μm粗糙从上述表1可以看出，相比对比例一所得工作版，实施例一至实施例三所得工作版均平均晶粒尺寸较小，表面形貌较为平整，工作版平整度较高，尤其实施例一工作版平整度最高。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页1 2 3