镀片夹持结构和电镀设备的制作方法

本实用新型属于电镀领域，尤其涉及一种镀片夹持结构和电镀设备。

背景技术：

电镀设备采用流水作业，包括输送带、镀片夹持结构和电镀池，镀片夹持结构用于夹持待镀料片，镀片夹持结构设于输送带并随输送带移动而进入电镀池区域，此时，待镀料片进入电镀池，电镀池填充能够导电的电解质溶液，电镀池池壁设有电极板，对镀片和电极板通电，使得电解质溶液在镀片处发生还原反应产生镀层。

常规的夹具夹持待镀料片时，夹具贴合于待镀料片的两侧表面使得贴合的区域难以与电解质溶液接触而不能被电镀，需要再进行二次电镀而造成资源的浪费和镀层的不均匀。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种镀片夹持结构和电镀设备，其旨在降低待镀料片电镀时被遮挡面积以实现一次电镀成形。

本实用新型是这样实现的：

一种镀片夹持结构，适用于呈矩形片状的待镀料片，包括：

上夹件，由金属丝弯折形成，所述上夹件包括呈倒置的v形的上抵触部，所述上抵触部用于抵接所述待镀料片的上侧片沿，并通过其v形底部限制所述待镀料片的上侧片沿前后移动；

下夹件，由金属丝弯折形成，所述下夹件包括两个在左右方向上间隔设置的下抵触部，各所述下抵触部呈v形，各所述下抵触部的水平位均低于所述上抵触部的水平位，所述下抵触部用于抵接所述待镀料片的下侧片沿，并通过其v形底部限制所述待镀料片的下侧片沿前后移动；

其中，所述上抵触部在上下方向上的投影位于两所述下抵触部在上下方向上的投影之间。

进一步的，所述上夹件还包括连接所述上抵触部并从下到上呈之字盘绕的弹性部。

进一步的，所述镀片夹持结构还包括第一导电板，所述第一导电板开设有前后贯通的第一连接孔，所述上夹件还包括连接所述弹性部的上固定部，所述上固定部包括连接所述弹性部并向上延伸的第一延伸段、连接所述第一延伸段并向前延伸的第一连接段和连接所述第一连接段并向上延伸的第二延伸段，所述连接段插接所述第一连接孔且所述第一延伸段和所述第二延伸段分别抵接所述第一导电板的前板面和后板面。

进一步的，所述第一延伸段、所述第一连接段和所述第二延伸段均有两个，两个所述第二延伸段的上端面互相连接，所述弹性部择一与所述第一延伸段连接。

进一步的，所述镀片夹持结构还包括第二导电板，所述第二导电板开设有前后贯通的第二连接孔，所述下夹件还包括连接所述下抵触部的下固定部，所述下固定部包括两个并分别连接各所述下抵触部且向上延伸的第一固定段、两个并分别连接各所述第一固定段且向后延伸的第二连接段、两个并分别连接所述连接段且向上延伸的第二固定段，各所述第二连接段插接所述第二连接孔，各所述第一固定段抵接所述第二导电板的前板面而各所述第二固定段抵接所述第二导电板的后板面。

进一步的，所述镀片夹持结构还包括固定块、滑接板和弹簧，所述固定块在其前表面向后开设有上下延伸的滑槽，所述滑接板滑接于所述滑槽，所述滑接板下端连接所述第一导电板，所述弹簧套接在所述滑接板上并位于所述第一导电板和所述固定块之间。

进一步的，所述滑接板包括滑接于所述固定块的滑接部和连接所述滑接部并向后延伸的受力部。

进一步的，所述镀片夹持结构还包括折角板，所述折角板包括垂直设置的第一边板和第二边板，第一边板用于连接所述第一导电板，所述第二边板连接所述滑接板并用于限制所述弹簧向下移动。

进一步的，所述镀片夹持结构还包括挡件和限位件，所述挡件连接所述固定块并用于限制所述滑接板向前移动而离开所述滑槽，所示限位件设于所述滑接板前表面并用于与所述挡件抵接以限制所述滑接板向下移动。

一种电镀设备，包括如上述的镀片夹持结构。

本实用新型提供的镀片夹持结构，上夹件能够相对下夹件上下移动，从而能够调整上夹件和下夹件之间的间距。待镀料片立式设置，一方面，能够有效降低上夹件和下夹件与待镀料片的接触面积，从而降低待镀料片被遮挡而不能电镀的区域面积。另一方面，将待镀料片立式设置，使得电极板和待镀料片相对设置而起到加速电镀的目的。

倒v形的上抵接部和v形的下抵接部的设置，使得待镀料片被限定在v形或倒v形的凹陷处，从而限制待镀料片向前和向后(v形两侧)的移动，结构简单，实用。

下抵接部有两个，且左右间隔设置，确保待镀料片置于两个下抵接部上时不会发生偏转。待镀料片夹设于两个下抵接部和一个上抵接部之间时，两个下抵接部和一个上抵接部对待镀料片形成三点固定的效果，从而确保夹持时待镀料片的稳固。

综上，本实用新型提供的镀片夹持结构，结构简单，并能够极大地降低待镀料片被遮挡的面积，从而实现一次电镀成形而避免二次电镀造成的资源损耗和镀层的不均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例二中镀片夹持结构和输送结构的连接示意图；

图2是图1结构的侧视图；

图3是本实用新型实施例二中镀片夹持机构的拆解示意图；

图4是本实用新型实施例二中上夹件和第一导电板的连接示意图；

图5是本实用新型实施例二中下夹件和第二导电板的连接示意图；

图6是图2中a局部的放大图。

附图标号说明：

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

还需要说明的是，本实用新型实施例中，按照图1中所建立的xyz直角坐标系定义：位于x轴正方向的一侧定义为前方，位于x轴负方向的一侧定义为后方；位于y轴正方向的一侧定义为左方，位于y轴负方向的一侧定义为右方；位于z轴正方向的一侧定义为上方，位于z轴负方向的一侧定义为下方。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上和下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

实施例一

请参照图1至图6，本实施例提供一种镀片夹持结构，适用于呈矩形片状的待镀料片1。待镀料片1可为金属片或能够导电的非金属片。

请参照图2和图6，镀片夹持结构包括上夹件10和下夹件20，待镀料片1呈立式放置，上夹件10和下夹件20将待镀料片1夹持于其间。上夹件10和下夹件20为导电材料制成，从而能够将电流传递至待镀料片1。本实施例中，上夹件10和下夹件20均为金属丝弯折形成。本领域人员可以理解，上夹件10和下夹件20采用的金属丝具有足够的硬度以在夹持待镀料片1过程中能够维持自身形状。金属丝可采用单一金属或复合金属材料制成，只要满足强度和导电的要求即可。

上夹件10包括呈倒置的v形的上抵触部11，上抵触部11用于抵接待镀料片1的上侧片沿，并通过其v形底部限制待镀料片1的上侧片沿前后移动。

下夹件20包括两个在左右方向上间隔设置的下抵触部21，各下抵触部21均呈v形，各下抵触部21的水平位均低于上抵触部11的水平位，下抵触部21用于抵接待镀料片1的下侧片沿，并通过其v形底部限制待镀料片1的下侧片沿前后移动。

其中，上抵触部11在上下方向上的投影位于两下抵触部21在上下方向上的投影之间。

上夹件10能够相对下夹件20上下移动，从而能够调整上夹件10和下夹件20之间的间距，上夹件10相对下夹件20向上移动，间距拉开，待镀料片1能够进入上夹件10和下夹件20之间的间距空间内，而后，上夹件10相对下夹件20向下移动，从而将待镀料片1夹设于上夹件10和下夹件20之间。需要说明的是，待镀料片1呈立式状态进入该间距空间并以立式状态被夹设于上夹件10和下夹件20之间。待镀料片1立式设置，一方面，能够有效降低上夹件10和下夹件20与待镀料片1的接触面积，从而降低待镀料片1被遮挡而不能电镀的区域面积。另一方面，待镀料片1置于电镀池的电解质溶液中，电镀池内还设有电极板，对待镀料片1和电极板通电，使得电解质溶液发生氧化还原反应，并在待镀料片1表面形成镀层，从而实现电镀。一般将电极板垂直于地面设置，而将待镀料片1立式设置，使得电极板和待镀料片1相对设置而起到加速电镀的目的。需要说明的是，待镀料片1立式设置，可为竖直于地面设置或略微倾斜设置。

倒v形的上抵接部和v形的下抵接部的设置，使得待镀料片1被限定在v形或倒v形的凹陷处，从而限制待镀料片1向前和向后(v形两侧)的移动，结构简单，实用。

下抵接部有两个，且左右间隔设置，确保待镀料片1置于两个下抵接部上时不会发生偏转。待镀料片1夹设于两个下抵接部和一个上抵接部之间时，两个下抵接部和一个上抵接部对待镀料片1形成三点固定的效果，从而确保夹持时待镀料片1的稳固。本领域人员当然可以将上接触部设为两个以上，将下接触部设置为三个以上，而本方案采用最精简的结构设计，以达到减小待镀料片1被遮挡面积的效果。实验效果显示，采用本实施例的镀片夹持结构，待镀料片1一次电镀即可满足镀层要求，镀层均匀，被遮挡面积极小而可忽略不计。

综上，本实施例提供的镀片夹持结构，结构简单，并能够极大地降低待镀料片1被遮挡的面积，从而实现一次电镀成形而避免二次电镀造成的资源损耗和镀层的不均匀。

请参照图4，上夹件10还包括连接上抵触部11并从下到上呈之字盘绕的弹性部12。弹性部12的设置一方面，能够缓和上夹件10相对下夹件20向下移动以抵接待镀料片1时对待镀料片1的冲击，另一方面，使得上夹件10和下夹件20夹持待镀料片1时，弹性部12能够发生弹性形变而对待镀料片1产生夹紧力，从而提高待镀料片1与镀片夹持结构的连接紧固性。

请参照图2和图4，镀片夹持结构还包括第一导电板30，第一导电板30开设有前后贯通的第一连接孔31，上夹件10还包括连接弹性部12的上固定部13，上固定部13包括连接弹性部12并向上延伸的第一延伸段131、连接第一延伸段131并向前延伸的第一连接段132和连接第一连接段132并向上延伸的第二延伸段133，连接段插接第一连接孔31且第一延伸段131和第二延伸段133分别抵接第一导电板30的前板面和后板面。

第一导电板30为板件，相比金属丝，抗弯折抗压能力强，不易变形，因此，将上夹件10固定在第一导电板30上，以利于提高整个镀片夹持结构的结构强度。通过对第一导电板30供电实现对上夹件10的供电。

第一导电板30和弹性部12之间通过上固定部13连接。结合金属丝容易弯折定型的特点，将上固定部13穿过第一连接孔31，再将位于第一连接孔31的两侧的部分反向弯折以贴合第一导电板30，从而实现上固定部13和第一导电板30的连接，无需螺丝等紧固件60，简化结构有利于电流的传递。

优选的，第一延伸段131、第一连接段132和第二延伸段133均有两个，两个第二延伸段133的上端面互相连接，弹性部12择一与第一延伸段131连接。两个第一连接段132的设置，使得第一连接孔31与两个第一连接段132连接，从原来的单线连接变成双线连接，双线形成面，从而提高上夹件10的稳性，极大降低上夹件10沿第一连接孔31转动的风险。

实践中，上夹件10由一根金属丝弯折形成，可选操作如下：假设金属丝前后延伸放置，将金属丝在前端部向后一定距离向下弯折，而后间隔一定距离向上弯折，使之形成倒v形。而后或者间隔一定的距离后将金属丝向上弯折，再而弯曲向上折叠一定的距离，而后将剩下的部分折叠，形成u形，将弯折处穿过第一连接孔31，位于第一导电板30前方的部分向上弯折并抵接第一导电板30的前板面，位于第一导电板30后方的部分向下弯折并抵接第一导电板30的后板面，完成整个上夹件10的制作和固定。

请参照图2和图5，镀片夹持结构还包括第二导电板40，第二导电板40开设有前后贯通的第二连接孔41，下夹件20还包括连接下抵触部21的下固定部23，下固定部23包括两个并分别连接各下抵触部21且向上延伸的第一固定段231、两个并分别连接各第一固定段231且向后延伸的第二连接段232、两个并分别连接连接段且向上延伸的第二固定段233，各第二连接段232插接第二连接孔41，各第一固定段231抵接第二导电板40的前板面而各第二固定段233抵接第二导电板40的后板面。基于与前述第一导电板30和上固定部13的连接关系类似的理由，第二导电板40的设置有利于提高整个镀片夹持结构的结构强度，下固定部23的具体结构设计有利于电流的传递、简化结构并提高下夹件20的稳性。

本实施例中，下夹件20还包括加强筋24，加强筋24为金属丝弯折形成。加强筋24包括两个平行于下固定部23设置的竖向加强部241和连接两个竖向加强部241的横向加强部242。图示实施例中，各竖向加强部241与各第一固定段231通过卡扣件连接固定。加强筋24的设置有利于增强下夹件20的抗弯曲能力。

本实施例中，除了与待镀料片1抵接的上抵接段和下抵接段，对上夹件10和下夹件20上可能浸泡于电解质溶液内的表面涂覆绝缘层，以减小上夹件10和下夹件20被电镀的区域面积，从而进一步降低能耗。

请参照图1和图3，镀片夹持结构还包括固定块51、滑接板53和弹簧52，固定块51在其前表面向后开设有上下延伸的滑槽511，滑接板53滑接于滑槽511，滑接板53下端连接第一导电板30，弹簧52套接在滑接板53上并位于第一导电板30和固定块51之间。向滑接板152施加向上的外力，滑接板152向上移动时，第一导电板30连同上夹件10向上移动，从而拉开上夹件10与下夹件20之间的距离以供待镀料片1进入，此时，弹簧52被压缩，而后解除该外力，上夹件10在弹簧52的弹性恢复力下复位而将待镀料片1夹持。弹簧52的设置简化操作步骤。当然，本领域人员也可以不采用弹簧52而通过电机等直接控制滑接板53的上下移动。

本实施例中，镀片夹持结构有多个，并左右并排设置。各镀件夹持结构的滑接板53包括滑接于固定块51的滑接部531和连接滑接部531并向后延伸的受力部532，受力部532的设计，便于对各滑接板53进行集体操作控制。具体说来，设置一个左右延伸的抬升板，将抬升板设于各受力部532的下方，控制抬升板向上移动，抬升板向上抵接各受力部532并带动各受力部532向上移动，从而同时控制多个滑接板53的向上运动。抬升板向下复位而滑接板53在弹簧52作用下复位。抬升板的长度根据实际需要设置。

镀片夹持结构还包括折角板54，折角板54包括垂直设置的第一边板和第二边板，第一边板用于连接第一导电板30，第二边板连接滑接板53并用于限制弹簧52向下移动。第二边板与滑接板53的抵接面(上表面)具有较大的面积从而能够限制弹簧52向下移动。当然，本领域人员也可以直接将第一导电板30直接连接滑接板53，只要其接触的面能够限制弹簧52向下移动即可。

本实施例中，滑接板53、折角板54和第一导电板30均为金属材料制成，在上夹件10置于电镀池时，通过对滑接板53供电而将电流传递至上夹件10。

图示结构中，镀片夹持结构还包括挡件55，挡件55通过紧固件60连接于固定块51上，从而避免滑接板53向前移动而离开滑槽511。本领域人员可以理解，滑槽511的深度不小于滑接板53的前后方向的尺寸，滑接板152在紧固件60的位置开设有避让槽，从而使挡件55与固定块51的连接不影响滑接板152的上下移动。

镀片夹持结构在滑接板53前表面设有与挡件55抵接以限制滑接板53向下移动的限位件56。通过限制滑接板53向下的移动的下限以保护待镀料片1的安全。图示实施例中，限位件56有两个，并左右并行布置。

图示实施例中，还包括多个用于结构之间连接的紧固件60，本领域人员可以根据实际需要选择螺丝、螺栓、铆钉等，根据情况决定是否增加垫片。也可以将两个结构之间的连接采用一体设置实现连接。在此不作唯一限定。

实施例二

如图1至图6所示，本实施例提供一种电镀设备，包括镀片夹持结构，镀片夹持结构的具体结构请参照实施例一。由于本电镀设备采用了上述所有实施例一的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

电镀设备包括输送结构70，镀片夹持结构有多个，并顺次连接于输送结构70上。通过输送结构70将各镀片夹持结构顺次经过电镀池所在的区域，而使待镀料片1进入电镀池中进行电镀。

图示实施例中，输送结构70包括转接板74、背板71、链条72、滑轨73，第二导电板40通过转接件固定在背板71上，固定块51与链条72连接，同时，固定块51通过一卡接块(未图示)固定在背板71上，链条72沿滑轨73移动。也就是说，上夹件10经由第一导电片、折角板54、滑接板53和固定块51与链条72、背板71连接，并随链条72和背板71移动，下夹件20经由第二导电片、转接件与背板71连接，随背板71移动。通过控制链条72和背板71的同步移动实现镀片夹持结构的移动从而实现待镀料片1的移动。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。