一种电镀铜用复合阳极板的制作方法

本实用新型涉及电镀技术领域，具体为一种电镀铜用复合阳极板。

背景技术：

在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性,因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术,其中，由于金属镀层具有能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗，提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观等特点。

我们在使用电镀铜技术中通过一种采用可溶性阳极，用预镀金属为阳极，电镀时阳极金属溶解，在阴极上再以金属形式沉积下来，而在此过程中复合阳极板会随着电镀的时间逐渐减少，需要添加电极活性层的形式或者调节复合阳极板的状态来维持电镀的完整性，而在添加的过程中需要中断电镀过程，使得电镀无法正常进行，对于电解过后多余的废料就会落入电解液中大大形成了浪费资源，因此，我们提出了一种电镀铜用复合阳极板。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电镀铜用复合阳极板，具备可以不间断的添加阳极材料，可以调节与待镀物体之间的距离提高电镀的时效性，等优点，解决了背景技术中提到的问题。

(二)技术方案

为实现上述可以不间断的添加阳极材料，可以调节与待镀物体之间的距离提高电镀的时效性的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电镀铜用复合阳极板，包括反应皿，所述反应皿顶部开设有电镀槽，所述反应皿内壁开设有活动槽，所述活动槽内部活动连接有滑块，所述滑块外侧固定安装有固定槽，所述反应皿顶部上下两侧均开设有卡槽，所述卡槽内部活动套接有固定架，所述固定架顶部开设有放料槽，所述固定架一侧表面可拆卸安装有电极活性层，所述固定架另一侧表面可拆卸安装有金属层，所述固定架下方固定连接有回收网，所述回收网顶部表面贯穿开设有孔洞，所述反应皿内壁右侧开设有刻度线。

优选的，所述活动槽的数量为两个，分别位于所述反应皿内壁中部对称放置，且长度值与所述反应皿宽度值相等。

优选的，所述卡槽内部活动套接有待镀槽，所述待镀槽的形状为两个对称放置的l形槽，所述滑块与所述固定槽的数量均为四个，分别位于两个所述活动槽内部均匀对称放置，且所述滑块的尺寸与所述活动槽的尺寸相适配。

优选的，所述卡槽的数量为四个，分别对称开设于所述反应皿顶部上下两侧，且所述卡槽的尺寸与所述固定架顶部尺寸相适配。

优选的，所述放料槽的尺寸与所述电极活性层的尺寸相等，且所述放料槽的尺寸与所述固定架左右两侧开口尺寸相适配。

优选的，所述回收网的尺寸与所述反应皿底部尺寸相等，所述孔洞的直径值为一毫米，所述刻度线的数量为八个，分别等间距垂直排列在所述反应皿右侧内壁上。

(三)有益效果

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该种电镀铜用复合阳极板，通过固定架顶部开设有放料槽，固定架一侧表面可拆卸安装有电极活性层，固定架另一侧表面可拆卸安装有金属层，实现了在电镀进行时可以在放料槽中添加电极活性层和金属层，便于电镀过程的完整性结束，解决在电镀发生时需要添加复合阳极材料时需要中断电镀状态导致的电镀不均匀和电镀中断的问题。

2、该种电镀铜用复合阳极板，通过活动槽内部活动连接有滑块，滑块外侧固定安装有固定槽，反应皿顶部上下两侧均开设有卡槽，调节滑块与活动槽的位置，使得反应从而可以调节待镀物体与电极之间的距离，控制电镀进行的进程，解决了在反应进行时难以调整复合阳极板的位置状态来保证电镀的完整性问题。

附图说明

图1为本实用新型结构整体示意图；

图2为本实用新型结构侧面示意图；

图3为本实用新型结构图1的a处局部放大示意图。

图中：1、反应皿；2、电镀槽；3、活动槽；4、滑块；5、固定槽；6、卡槽；7、固定架；8、放料槽；9、电极活性层；10、金属层；11、回收网；12、孔洞；13、刻度线；14、待镀槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-3，一种电镀铜用复合阳极板，包括反应皿1，反应皿1顶部开设有电镀槽2，反应皿1内壁开设有活动槽3，活动槽3的数量为两个，分别位于反应皿1内壁中部对称放置，且长度值与反应皿1宽度值相等，活动槽3内部活动连接有滑块4，滑块4外侧固定安装有固定槽5，滑块4与固定槽5的数量均为四个，分别位于两个活动槽3内部均匀对称放置，且滑块4的尺寸与活动槽3的尺寸相适配，反应皿1顶部上下两侧均开设有卡槽6，卡槽6的数量为四个，分别对称开设于反应皿1顶部上下两侧，且卡槽6的尺寸与固定架7顶部尺寸相适配，通过调节滑块4与活动槽3的位置，使得反应从而可以调节待镀物体与电极之间的距离，控制电镀进行的进程，卡槽6内部活动套接有待镀槽14，待镀槽14的形状为两个对称放置的l形槽，卡槽6内部活动套接有固定架7，固定架7顶部开设有放料槽8，固定架7一侧表面可拆卸安装有电极活性层9，放料槽8的尺寸与电极活性层9的尺寸相等，且放料槽8的尺寸与固定架7左右两侧开口尺寸相适配，固定架7另一侧表面可拆卸安装有金属层10，通过在放料槽8中添加电极活性层9和金属层10，便于电镀过程的完整性结束，固定架7下方固定连接有回收网11，回收网11顶部表面贯穿开设有孔洞12，回收网11可以将电解出来的电极活性层9和金属层10回收后继续使用，提高了该复合阳极板的重复利用率，反应皿1内壁右侧开设有刻度线13，回收网11的尺寸与反应皿1底部尺寸相等，孔洞12的直径值为一毫米，刻度线13的数量为八个，分别等间距垂直排列在反应皿1右侧内壁上，根据刻度线13添加等量的电解液，使得控制电镀过程。

工作原理：首先，将匹配好的电极活性层9与金属层10固定安装在固定架7左右两侧，然后，将待镀物体放置在待镀槽14中，最后，在电镀过程中通过在放料槽8中添加电极活性层9和金属层10，便于电镀过程的完整性结束，回收网11可以将电解出来的电极活性层9和金属层10回收后继续使用，提高了该复合阳极板的重复利用率，通过调节滑块4与活动槽3的位置，使得反应从而可以调节待镀物体与电极之间的距离，控制电镀进行的进程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种电镀铜用复合阳极板，包括反应皿(1)，其特征在于：所述反应皿(1)顶部开设有电镀槽(2)，所述反应皿(1)内壁开设有活动槽(3)，所述活动槽(3)内部活动连接有滑块(4)，所述滑块(4)外侧固定安装有固定槽(5)，所述反应皿(1)顶部上下两侧均开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)内部活动套接有固定架(7)，所述固定架(7)顶部开设有放料槽(8)，所述固定架(7)一侧表面可拆卸安装有电极活性层(9)，所述固定架(7)另一侧表面可拆卸安装有金属层(10)，所述固定架(7)下方固定连接有回收网(11)，所述回收网(11)顶部表面贯穿开设有孔洞(12)，所述反应皿(1)内壁右侧开设有刻度线(13)。

2.根据权利要求1所述的一种电镀铜用复合阳极板，其特征在于：所述活动槽(3)的数量为两个，分别位于所述反应皿(1)内壁中部对称放置，且长度值与所述反应皿(1)宽度值相等。

3.根据权利要求1所述的一种电镀铜用复合阳极板，其特征在于：所述卡槽(6)内部活动套接有待镀槽(14)，所述待镀槽(14)的形状为两个对称放置的l形槽，所述滑块(4)与所述固定槽(5)的数量均为四个，分别位于两个所述活动槽(3)内部均匀对称放置，且所述滑块(4)的尺寸与所述活动槽(3)的尺寸相适配。

4.根据权利要求1所述的一种电镀铜用复合阳极板，其特征在于：所述卡槽(6)的数量为四个，分别对称开设于所述反应皿(1)顶部上下两侧，且所述卡槽(6)的尺寸与所述固定架(7)顶部尺寸相适配。

5.根据权利要求1所述的一种电镀铜用复合阳极板，其特征在于：所述放料槽(8)的尺寸与所述电极活性层(9)的尺寸相等，且所述放料槽(8)的尺寸与所述固定架(7)左右两侧开口尺寸相适配。

6.根据权利要求1所述的一种电镀铜用复合阳极板，其特征在于：所述回收网(11)的尺寸与所述反应皿(1)底部尺寸相等，所述孔洞(12)的直径值为一毫米，所述刻度线(13)的数量为八个，分别等间距垂直排列在所述反应皿(1)右侧内壁上。

技术总结
本实用新型涉及电镀技术领域，且公开了一种电镀铜用复合阳极板，包括反应皿，所述卡槽内部活动套接有固定架，所述固定架顶部开设有放料槽，所述固定架一侧表面可拆卸安装有电极活性层，所述固定架另一侧表面可拆卸安装有金属层。该种电镀铜用复合阳极板，通过固定架顶部开设有放料槽，固定架一侧表面可拆卸安装有电极活性层，固定架另一侧表面可拆卸安装有金属层，解决在电镀发生时需要添加复合阳极材料时需要中断电镀状态导致的电镀不均匀和电镀中断的问题，通过活动槽内部活动连接有滑块，滑块外侧固定安装有固定槽，解决了在反应进行时难以调整复合阳极板的位置状态来保证电镀的完整性问题。

技术研发人员：谷建华;黄雷
受保护的技术使用者：昆山成功环保科技有限公司
技术研发日：2020.11.14
技术公布日：2021.07.13