技术特征：
1.一种用于电镀物体的方法，包括：使得溶液从供应源流至布置在可移动框架上的第一冲洗槽；允许所述溶液从所述第一冲洗槽流至布置在所述可移动框架上的第二冲洗槽；使用齿条将所述物体放置在布置在所述可移动框架上的电镀槽中，其中所述齿条连接至所述可移动框架，并且所述齿条能够选择性地布置在所述第一冲洗槽、所述第二冲洗槽和所述电镀槽中的每一个的上方；在所述电镀槽中对所述物体进行电镀；在所述电镀槽中电镀所述物体之后，将所述物体放置在所述第二冲洗槽中；在所述第二冲洗槽中冲洗所述物体；在所述第二冲洗槽中冲洗所述物体之后，将所述物体放置在布置在所述可移动框架上的酸洗槽中；以及在将所述物体放置在所述酸洗槽中之后，将所述物体放置在所述第一冲洗槽中。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在所述第二冲洗槽中冲洗所述物体之前，将所述物体放置在布置在所述可移动框架上的第三冲洗槽中，其中，所述溶液从所述第二冲洗槽流至所述第三冲洗槽。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用所述齿条将所述物体放置在所述电镀槽中的步骤包括使用所述齿条，其中，第一阳极和第二阳极分别布置在所述齿条的第一端和第二端。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括使得通过所述电镀槽的溶液流是层流式的。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用所述齿条的步骤包括使用u型齿条。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，使用所述齿条将所述物体放置在所述电镀槽中的步骤包括以所述齿条跨越布置在所述电镀槽中的第三阳极地将所述齿条布置在所述电镀槽中。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述溶液包括去离子水。8.一种用于电镀物体的电镀系统，包括：框架；移动装置，其布置在所述框架上并且适于允许所述框架为可移动式。冲洗系统，其包括布置在所述框架上的第一冲洗槽和第二冲洗槽，其中所述冲洗系统是逆流设计，并且水或其他溶液适于从所述第二冲洗槽流到所述第一冲洗槽；电镀槽，其布置在所述框架上；齿条，其用于将所述物体传送至所述电镀槽，以及将所述物体从所述电镀槽传送走，其中所述齿条连接至所述框架，并且所述齿条能够选择性地布置在所述第一冲洗槽、所述第二冲洗槽和所述电镀槽中的每一个的上方；第一阳极，其布置在所述齿条的第一侧附近；以及第二阳极，其布置在所述齿条的第二侧附近。9.根据权利要求8所述的电镀系统，其特征在于，还包括布置在所述第一阳极和所述第二阳极之间的第三阳极。10.根据权利要求8所述的电镀系统，其特征在于，通过所述电镀槽的溶液流是层流式
的。11.根据权利要求8所述的电镀系统，其特征在于，还包括桁架式机器人，所述桁架式机器人可操作地连接至所述齿条，用于传送所述物体。12.根据权利要求8所述的电镀系统，其特征在于，所述齿条是用于传送所述物体的u型齿条。13.根据权利要求8所述的电镀系统，其特征在于，还包括用于清洗所述物体的清洗槽。14.根据权利要求13所述的电镀系统，其特征在于，所述清洗槽、所述第一冲洗槽、所述第二冲洗槽，以及所述电镀槽按照工艺流程串行放置。15.根据权利要求8所述的电镀系统，其特征在于，所述移动装置包括多个轮子。16.一种用于电镀物体的电镀系统，包括：框架，其包括移动装置，所述移动装置适于允许所述框架为可移动式；电镀槽，其布置在所述框架上；第一冲洗槽和第二冲洗槽，其按照工艺流程与所述电镀槽按顺序地布置在所述框架上，其中，所述第二冲洗槽适于从溶液供应源接收溶液，并且所述溶液适于从所述第二冲洗槽流至所述第一冲洗槽；酸洗槽，其按照工艺流程在所述第二冲洗槽之前按顺序地布置在所述框架上；齿条，其用于传送所述物体，其中所述齿条连接至所述框架，并且所述齿条能够选择性地布置在所述电镀槽、所述第一冲洗槽、所述第二冲洗槽和所述酸洗槽中的每一个的上方；第一阳极，其布置在所述电镀槽中，并且适于位于所述齿条的第一侧；以及第二阳极，其布置在所述电镀槽中，并且适于位于所述齿条的第二侧。17.根据权利要求16所述的电镀系统，其特征在于，还包括第三阳极，所述第三阳极布置在所述电镀槽中，并且适于被所述齿条跨越。18.根据权利要求16所述的电镀系统，其特征在于，通过所述电镀槽的溶液流是层流式的。19.根据权利要求16所述的电镀系统，其特征在于，所述齿条是用于传送所述物体的u型齿条。
技术总结
一种便携式电镀系统，其带有集成为完整的系统而不是分开的或断开的部件。单一电镀系统可以整装地包括所有必要的整流器、槽、清洗功能和其他有用的或必要的项目。通过使用比常规的电镀系统更小的部件，该系统可以允许化学品、溶液和能量的更节约地使用，并且可以朝着要电镀的物体的独特形状或尺寸更有效地利用该系统。可以采用齿条管理系统将物体从该系统中的一个位置移动到另一个位置。中的一个位置移动到另一个位置。中的一个位置移动到另一个位置。
技术研发人员：克雷格
受保护的技术使用者：施耐宝公司
技术研发日：2017.04.05
技术公布日：2021/9/28