PCB电镀方法与流程

pcb电镀方法
技术领域
1.本发明涉及pcb电镀技术领域，尤其涉及一种pcb电镀方法。


背景技术：

2.目前，pcb逐渐朝细薄化发展。
3.相关技术中，为了制作出更细更薄的pcb，使用湿膜替换干膜。然而，pcb在电镀过程中，容易出现湿膜开裂的现象，从而对pcb的线路制作造成影响。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种pcb电镀方法，能够避免湿膜在电镀过程中出现开裂现象。
5.根据本发明的第一方面实施例的pcb电镀方法，pcb包括图形区域和非图形区域，所述pcb电镀方法包括：制作与所述pcb对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述非图形区域对应；对所述pcb涂覆湿膜，并对所述底片与所述pcb进行显影操作，以在所述pcb的非图形区域形成多个生产接触点；其中所述生产接触点与所述测试接触点对应；将电镀夹具的一端与多个所述生产接触点连接，将所述电镀夹具的另一端与阴极供电端连接；控制所述电镀夹具移动，以将所述pcb浸入电解池中；其中，所述电解池设有阳极供电端。
6.根据本发明实施例的pcb电镀方法，至少具有如下有益效果：通过在底片上设计多个测试接触点，使得pcb的非图形区域显影得到多个与测试接触点对应的生产接触点。根据该生产接触点调整电镀夹具的布局，即将电镀夹具的一端与多个生产接触点对应连接，从而避免了电镀夹具与图形区域中的湿膜接触，即避免了在电镀过程中电镀夹具与图形区域中的湿膜形成电流回流。因此，在非图形区域湿膜不导电的基础上，保证了pcb上所有区域的湿膜均处于开路状态，从而避免了pcb上的湿膜在pcb电镀操作中的开裂现象，进而避免了对后续线路制作的影响。
7.根据本发明的一些实施例，多个所述测试接触点对称分布于所述初始区域。
8.根据本发明的一些实施例，在所述对所述pcb涂覆湿膜之前，所述pcb电镀方法还包括：对所述pcb进行第一时长的烘板操作。
9.根据本发明的一些实施例，在所述对所述pcb涂覆湿膜之后，所述pcb电镀方法还包括：对所述pcb进行第二时长的烘板操作；其中，所述第二时长小于所述第一时长。
10.根据本发明的一些实施例，所述对所述pcb涂覆湿膜，包括：将所述湿膜涂覆在所述pcb的中心；以目标速度旋转所述pcb。
11.根据本发明的一些实施例，所述对所述底片与所述pcb进行显影操作，以在所述pcb的非图形区域形成多个生产接触点，包括：对所述底片与所述pcb进行曝光操作；将所述pcb浸入显影液中，以在所述非图形区域形成多个所述生产接触点。
12.根据本发明的一些实施例，所述测试接触点与所述底片周向的距离为12.72mm。
13.根据本发明的一些实施例，所述目标速度为3000rpm。
14.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
16.图1为本发明实施例pcb电镀方法的一流程示意图；
17.图2为本发明实施例底片的一结构示意图。
18.图3a为本发明实施例电镀夹具与pcb的一结连接示意图；
19.图3b为本发明实施例电镀夹具与pcb的另一结连接示意图；
20.图4为本发明实施例pcb电镀方法的另一流程示意图；
21.图5为本发明实施例pcb电镀方法的另一流程示意图。
22.附图标记：
23.底片100、初始区域101、测试接触点102、pcb 200、图形区域201、非图形区域202、生产接触点203、电镀夹具300、导线301。
具体实施方式
24.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
25.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
26.在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
27.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
28.本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
29.pcb是各种电子产品的基础，其主要功能是支撑电子产品功能的实现，并使得电子产品中各元器件之间的电信号连通。随着电子技术不断进步，电子产品逐渐朝轻、薄、短、小的方向发展，因此对pcb也随之提出了更细更薄的要求。相关技术中，干膜已无法满足上述
对pcb的制作要求，因此逐渐使用湿膜替换干膜。但在对pcb的电镀操作中，发现pcb的板面容易出现湿膜开裂的现象，湿膜的开裂将对pcb后续的线路制作造成影响。通过相关试验后发现，湿膜开裂的原因是电镀夹具与湿膜直接接触。
30.具体地，相关技术中电镀夹具的钛触针穿过湿膜后与pcb的铜表面接触，因此即使湿膜具有不导电特性，但由于钛触针穿过处湿膜与铜表面上的湿膜形成通路，使得湿膜处受到电流影响而烧焦，并最终破裂。
31.基于此，本技术实施例提供了一种pcb电镀方法，通过调整pcb的板面设计，以及电镀夹具与pcb的接触方式，使得湿膜在电镀操作中处于开路状态，从而避免了湿膜在电镀操作中的破裂现象。
32.参照图1至图3b，本技术实施例提供了一种pcb电镀方法，包括步骤：
33.s110、制作与pcb对应的底片；其中，底片的初始区域设有多个测试接触点，初始区域与非图形区域对应；
34.s120、对pcb涂覆湿膜，并对底片与pcb进行显影操作，以在pcb的非图形区域形成多个生产接触点；其中生产接触点与测试接触点对应；
35.s130、将电镀夹具的一端与多个生产接触点连接，将电镀夹具的另一端与阴极供电端连接；
36.s140、控制电镀夹具移动，以将pcb浸入电解池中；其中，电解池设有阳极供电端。
37.具体地，图形区域201表示pcb 200中的线路区域，非图形区域202表示pcb 200中的非线路区域。在对pcb 200进行制作前，先制作与pcb 200对应的底片100，即在底片100与图形区域201对应的区域上进行测试线路布局，以及在底片100与非图形区域202对应的区域(即初始区域101)上设计多个测试接触点102。将pcb 200涂覆湿膜，并将底片100与涂覆湿膜后的pcb 200进行对位。通过对对位后的pcb 200进行显影操作，使得设计在底片100上的测试走线转移至pcb 200的图形区域201、测试接触点102转移至pcb 200的非图形区域202，即在pcb 200的图形区域201上形成生产线路、非图形区域202上形成生产接触点203。其中，生产线路与测试线路对应，生产接触点203与测试接触点102对应。根据显影操作后的pcb 200调整电镀夹具300的布局，将电镀夹具300的导线301与pcb 200上的多个生产接触点203连接，即电镀夹具300不接触pcb 200的图形区域201，以避免电镀夹具300与图形区域201中的湿膜接触，进而避免电镀夹具300与图形区域201中的湿膜形成电流回路。通过工控机等设备控制电镀夹具300移动，使得电镀夹具300带动pcb 200浸入电解池中。其中，电解池中存储有用于电镀的电解液，例如：存储有温度范围在25℃至35℃，药水浓度包括100至200g/l硫酸铜、50至150g/l硫酸、10至50mg/l氯离子的电解液。设置于电镀夹具300导线301上的阴极供电端与设置于电解池中的阳极供电端对该电解液进行电解操作，致使电解池中发送电化学反应，从而实现对pcb 200的电镀。
38.本技术实施例提供的pcb电镀方法，通过在底片100上设计多个测试接触点102，使得pcb 200的非图形区域202显影得到多个与测试接触点102对应的生产接触点203。根据该生产接触点203调整电镀夹具300的布局，即将电镀夹具300的一端与多个生产接触点203对应连接，从而避免了电镀夹具300与图形区域201中的湿膜接触，即避免了在电镀过程中电镀夹具300与图形区域201中的湿膜形成电流回流。因此，在非图形区域202湿膜不导电的基础上，保证了pcb 200上所有区域的湿膜均处于开路状态，从而避免了pcb 200上的湿膜在
pcb 200电镀操作中的开裂现象，进而避免了对后续线路制作的影响。
39.在一些实施例中，多个测试接触点102对称分布于初始区域101。具体地，在底片100的初始区域101设置多个对称分布的测试接触点102，以在显影操作后，在pcb 200的非图形区域202形成多个对称分布的生产接触点203。例如，通过对底片100进行设计，使得pcb200的非图形区域202形成八个生产接触点203，该八个生产接触点203呈正八边形排布。电镀夹具300的导线301与该八个生产接触点203对应连接，从而保证了电镀电流在pcb 200上的均匀分布，进而提高了pcb 200电镀均匀性。可以理解的是，多个生产接触点203的排布形状还可以根据实际需要进行适应性调整，本技术实施例不作具体限定。
40.在一些实施例中，在步骤s120之前，pcb的电镀方法还包括步骤：对pcb进行第一时长的烘板操作。具体地，在对pcb涂覆湿膜前，需对pcb进行烘板操作，以去除板内水汽，避免因板内存在水汽而造成的分层风险。例如，进行温度为120℃，第一时长为2小时的烘板操作。可以理解的是，烘板温度和第一时长还可以根据实际需要进行适应性调整，本技术实施例不作具体限定。
41.在一些实施例中，在步骤s120中“对pcb涂覆湿膜”之后，pcb电镀方法还包括步骤：对pcb进行第二时长的烘板操作；其中，第二时长小于第一时长。具体地，在对pcb涂覆湿膜之后、在对底片与pcb进行显影操作之前，还需对湿膜进行预固化，以保持pcb当前的湿膜厚度，避免因湿膜流动而造成湿膜膜厚不均。即再次对pcb进行烘板操作，例如：进行温度为100℃，第二时长为10分钟的烘板操作。可以理解的是，烘板温度和第二时长还可以根据实际需要进行适应性调整，本技术实施例不作具体限定。
42.参照图4，在一些实施例中，步骤s120中“对pcb涂覆湿膜”包括子步骤：
43.s410、将湿膜涂覆在pcb的中心；
44.s420、以目标速度旋转pcb。
45.具体地，将湿膜滴在pcb的中心，并以目标速度对pcb进行旋转，例如：以3000rpm旋转pcb，以保证pcb各区域湿膜膜厚的均匀。可以理解的是，目标速度还可以根据实际需要进行适应性设置，本技术实施例不作具体限定。
46.参照图5，在一些实施例中，步骤s120中“对底片与pcb进行显影操作，以在pcb的非图形区域形成多个生产接触点”包括子步骤：
47.s510、对底片与pcb进行曝光操作；
48.s520、将pcb浸入显影液中，以在非图形区域形成多个生产接触点。
49.具体地，将底片与涂覆湿膜的pcb进行对位，并将底片与pcb在曝光机上进行紫外光照射，以将底片透光部分对应的湿膜进行固化。利用显影液的弱酸性将底片非透光部分对应的湿膜(即湿膜的未曝光部分)溶解冲洗，从而显影得到对应的生产线路和生产接触点。
50.在一些实施例中，测试接触点与底片周向的距离为12.72mm。具体地，底片的长度与pcb表面的长度相等，底片的宽度与pcb表面的宽度相等。以pcb表面为圆形为例，底片为与pcb表面半径相等的圆形胶片，底片的初始区域为靠近底片周向的区域，各测试接触点对称分布在该初始区域上，各测试接触点与底片周向的距离均为12.72mm，即pcb上各生产接触点与pcb板边的距离均为12.72mm。可以理解的是，根据实际pcb设计需求，测试接触点与底片周向的距离还可以根据实际需要进行适应性设置，本技术实施例不作具体限定。
51.可以理解的是，在完成本技术实施例提供的pcb电镀方法之后，还可以对电镀后的pcb进行蚀刻、退膜等操作，以完成整个pcb的制作过程。
52.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。