金属电镀装置及其驱动方法与流程

本公开涉及电镀，尤其涉及一种金属电镀装置及其驱动方法。

背景技术：

1、随着显示技术的发展，显示装置中需要具有更大电流负载能力的金属导线。金属导线一般采用“制作导电体→光刻胶图案化或刻蚀→电镀”的流程进行制备。

2、然而，目前电镀工艺中制备得到的金属导线，存在宽度过大的问题。

技术实现思路

1、本公开一些实施例的目的在于提供一种金属电镀装置及其驱动方法，以解决电镀工艺中制备得到的金属导线宽度过大的问题。

2、为达到上述目的，本公开一些实施例提供了如下技术方案：

3、一方面，提供了一种金属电镀装置。金属电镀装置包括电镀阳极、电镀阴极、导电体和辅助电极。所述导电体在第一方向上位于所述电镀阳极的一侧，且与所述电镀阴极电连接。所述辅助电极在第二方向上与所述导电体的至少一侧相对设置，所述辅助电极上的电压小于所述电镀阴极上的电压；所述第二方向与所述第一方向相互垂直。

4、本公开实施例所提供的金属电镀装置，能够形成从电镀阳极指向导电体的第一电场，以及从导电体指向辅助电极的第二电场；其中，第一电场在第二方向上的电场分量和第二电场在第二方向上的电场分量方向相反，因此可以利用第二电场降低甚至消除电镀过程中导电体所在位置处第一电场在第二方向上的电场分量，以减少甚至防止金属在导电体第二方向上的侧壁处沉积，从而减小在导电体上电镀形成的金属导线在第二方向上的尺寸，即减小金属导线的宽度。

5、在一些实施例中，在垂直于所述第一方向的平面上，所述辅助电极包围所述导电体设置。

6、在一些实施例中，所述金属电镀装置还包括电镀基板。所述导电体的数量为多个，所述电镀基板电连接多个所述导电体。所述电镀阴极与所述电镀基板电连接。

7、在一些实施例中，所述电镀阴极设置在所述辅助电极与所述导电体之间。

8、在一些实施例中，所述金属电镀装置还包括导电胶带。所述导电胶带分别与所述电镀阴极和所述电镀基板粘接。

9、在一些实施例中，所述电镀阴极设置在所述辅助电极远离所述导电体的一侧。

10、在一些实施例中，所述金属电镀装置还包括导电搭接机构。所述导电搭接机构，包括连接所述电镀阴极的导电杆、以及与所述导电杆连接的导电片；其中，所述导电杆与所述电镀阴极转动连接和/或所述导电片与所述导电杆转动连接，所述导电片跨过所述辅助电极搭接于所述电镀基板。

11、在一些实施例中，所述金属电镀装置还包括电场强度检测装置和电压控制器。所述电场强度检测装置设置在所述电镀阴极和所述导电体之间。所述电压控制器，其输入端与所述电场强度检测装置电连接，其输出端与所述辅助电极电连接；所述电压控制器基于所述电场强度检测装置检测到的电场强度，调整所述辅助电极的电压。

12、又一方面，提供了一种如上所述的金属电镀装置的驱动方法。金属电镀装置的驱动方法，包括：向所述电镀阳极提供第一电压，且向所述电镀阴极提供第二电压，以形成所述电镀阳极与所述导电体之间的第一电场；所述第一电压的电压值大于所述第二电压的电压值。向所述辅助电极提供第三电压，以形成所述导电体与所述辅助电极之间的第二电场；其中，所述第二电场在所述第二方向上的电场方向，与所述第一电场在所述第二方向上的电场方向相反。

13、在一些实施例中，应用于如上所述的金属电镀装置；所述方法还包括：基于所述电场强度检测装置检测到的电场强度，调节所述第三电压，以降低所述电场强度；其中，所述电场强度为所述第一电场和所述第二电场在所述电场强度检测装置所处位置的叠加电场强度。

14、本公开实施例所提供的金属电镀装置的驱动方法，由于应用于如上所述的金属电镀装置，因此也具有降低甚至消除电镀过程中导电体所在位置处第一电场在第二方向上的电场分量，以减少甚至防止金属在导电体第二方向上的侧壁处沉积，从而减小在导电体上电镀形成的金属导线在第二方向上的尺寸，即减小金属导线宽度的效果。

技术特征：

1.一种金属电镀装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的金属电镀装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的金属电镀装置，其特征在于，还包括电镀基板；

4.根据权利要求3所述的金属电镀装置，其特征在于，所述电镀阴极设置在所述辅助电极与所述导电体之间。

5.根据权利要求4所述的金属电镀装置，其特征在于，还包括导电胶带；

6.根据权利要求3所述的金属电镀装置，其特征在于，所述电镀阴极设置在所述辅助电极远离所述导电体的一侧。

7.根据权利要求6所述的金属电镀装置，其特征在于，还包括导电搭接机构；

8.根据权利要求3所述的金属电镀装置，其特征在于，还包括：

9.一种金属电镀装置的驱动方法，其特征在于，所述金属电镀装置包括如权利要求1～8中任一项所述的金属电镀装置；

10.根据权利要求9所述的金属电镀装置的驱动方法，其特征在于，应用于如权利要求8所述的金属电镀装置；所述方法还包括：

技术总结
公开一种金属电镀装置及其驱动方法，涉及电镀技术领域。其中，金属电镀装置包括：电镀阳极、电镀阴极、导电体和辅助电极。电镀阴极和所述导电体电连接。电镀过程中电镀阳极和所述导电体之间存在第一电场，通过沿第二方向Y在导电体的至少一侧相对设置所述辅助电极，并使得所述辅助电极的电压低于所述电镀阴极的电压，在所述导电体和辅助电极之间形成第二电场，所述第二电场在第二方向Y上的电场方向，与所述第一电场在第二方向Y上的电场方向相反，可以减小电镀工艺中制备得到的金属导线宽度。

技术研发人员：郭凯,卢美荣,刘伟星,滕万鹏,徐智强,张春芳,彭锦涛,王新星
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15