一种无氰镀银开缸剂的制作方法

1.本发明涉及无氰电镀技术领域，尤其涉及一种无氰镀银开缸剂。


背景技术：

2.传统的镀银溶液都含有剧毒的氰化物，虽然从氰化镀液中能够获得外观、附着性及结晶都优良的镀银层，但氰化物作为剧毒的化学品，无论是生产、储存还是运输，都对环境和使用人员有着极大的威胁。
3.研究的无氰镀银有亚氨基二磺酸镀银、烟酸镀银、硫代硫酸铵镀银、亚硫酸盐镀银、咪唑-磺基水杨酸镀银。这些工艺虽各有特点，但其也各有缺点，没有哪个工艺能完全取代氰化物镀银而进入工业化生产的实用阶段，因此亟需提供一种可以进入工业化生产的无氰镀银液工艺。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种无氰镀银开缸剂，能够代替氰化镀银，进行工业化生产。
5.为实现上述目的，本发明提供了一种无氰镀银开缸剂，每千克中包括以下重量份的组份：
6.xr1070：55～75g；
7.xr4011：25～45g；
8.sa1070：80～120g；
9.xr6135：140～220g；
10.xr6136：100～140g；
11.sa1272：0.08～0.12g；
12.xr6137：21～29g；
13.水：余量。
14.其中，所述xr1070为氢氧化钠或碳酸钠中的一种。
15.其中，所述xr4011为葡萄糖酸钠或酒石酸钾钠中的一种。
16.其中，所述sa1070为苹果酸或蛋氨酸的一种，所述sa1272为咪唑类化合物中的一种。
17.其中，所述xr6135为含硫化合物中的一种，所述xr6136为含硫化合物中的一种，所述xr6137为硝酸银或氯化银中的一种。
18.其中，所述无氰镀银开缸剂的制备方法为：
19.将xr1070和xr4011置于去离子水中搅拌溶解；
20.加入sa1070搅拌溶解完全；
21.依次加入xr6135、xr6136、xr6137和sa1272，充分搅拌溶解完全后得到所述无氰镀银开缸剂。
22.本发明的一种无氰镀银开缸剂，能够代替传统的氰化镀银，在保证产品外观、结合力、纯度稳定的情况下，降低对作业人员的安全隐患，对环境的污染排放，避免对氰化物的管控成本，且所述无氰镀银开缸剂制备方法简单方便，适合工业化大生产。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
24.图1是本发明的一种无氰镀银开缸剂的制备方法的流程图。
具体实施方式
25.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
26.请参阅图1，图1是本发明的一种无氰镀银开缸剂的制备方法的流程图，本发明提供一种无氰镀银开缸剂，每千克中包括以下重量份的组份：xr1070：55～75g；xr4011：25～45g；sa1070：80～120g；xr6135：140～220g；xr6136：100～140g；sa1272：0.08～0.12g；xr6137：21～29g；水：余量，所述xr1070为氢氧化钠或碳酸钠中的一种，所述xr4011为葡萄糖酸钠或酒石酸钾钠中的一种，所述sa1070为苹果酸或蛋氨酸的一种，所述sa1272为咪唑类化合物中的一种，所述xr6135为含硫化合物中的一种，所述xr6136为含硫化合物中的一种，所述xr6137为硝酸银或氯化银中的一种，本发明的无氰镀银开缸剂的ph值为10.5，将所述无氰镀银开缸剂升温到60℃得到所述无氰镀银工作溶液。所述无氰镀银开缸剂在航空工业的电镀作业中应用，将本发明的所述无氰镀银开缸剂用于对航空工业各种金属材料进行电镀作业，保障作业产品结合力、外观、银纯度的稳定性，降低对作业人员、对环境的危害，降低镀银工艺所需材料的保管成本。所述无氰镀银开缸剂的制备方法为：
27.s1：将xr1070和xr4011置于去离子水中搅拌溶解；
28.s2：加入sa1070搅拌溶解完全；
29.s3：依次加入xr6135、xr6136、xr6137和sa1272，充分搅拌溶解完全后得到所述无氰镀银开缸剂。
30.本发明的一种无氰镀银开缸剂的电镀工艺，包括以下步骤：
31.步骤一：将金属银板放入上述无氰镀银工作溶液中，作为阳极；
32.步骤二：将待镀工件放入步骤一的电镀液中，作为阴极；
33.步骤三：通入直流电，控制阴极的电流密度为0.3～0.5/m2，后进行电镀，其中电镀时间为20min，得到结合力合格、纯度100％，厚度5.3μm、外观均匀，结晶细致的银白色镀层。
34.实施例1～4
35.实施例1～4中的各组份的用量不同，具体用量如表1所示，表1为实施例1～实施例4中各组分的用量以及浓度：
[0036][0037][0038]
表1
[0039]
实施例1～4的电镀工艺上述提供的电镀工艺相同，得到的电镀银层的厚度如下表2所示，表2为实施例1～4得到的无氰电镀银工作液在工件表面电镀后形成的银层厚度：
[0040]
实施例实施例1实施例2实施例3实施例4银层厚度/μm5.05.25.55.8
[0041]
表2
[0042]
试验验证：
[0043]
将在实施例1-实施例4得到试样分别进行镀层外观、镀层纯度、镀层结合强度试验检测。
[0044]
其中镀层外观、镀层纯度的检测按照hb 5051-93《银镀层质量检验》中的方法进行检查验收。
[0045]
外观的检测方法：应在天然散射光线或无反射光的白色透射光下目视检验。光的照度不应低于300lx(即相当千零件放在40w日光灯下500mm外的光照度)。
[0046]
纯度的检测方法：银镀层的纯度应用测量其不纯度的方法得到。所用方法有频谱发射法，x射线荧光法、原子吸收法、分光光度测定法或其它有类似精度的方法。
[0047]
其中镀层结合强度试验，依据标准astm b571“金属镀层粘附力定性测试标准”，将实施例1-4的试样在炉中加热至240～260℃，然后取出放入室温的水中冷却，观察试样表面镀层是否有鼓泡和脱落；如果镀层有泡或脱落，则镀层与基体结合强度不合格，如果镀层没有泡或脱落，则镀层与基体结合强度合格。
[0048]
通过上述试验，得到的试验结果如下表3所示，表3为实施例1～实施例4的试验结果。
[0049]
[0050][0051]
表3
[0052]
结论：通过表2可知，采用实施例1～4的无氰镀银工作液进行电镀得到的镀层中，镀层厚度稳定分布在5-6μm；通过表3可知，采用实施例1～4的无氰镀银工作液进行电镀得到的镀层中镀层是外观均匀、结晶细致的银白色镀层，在高低温剧变的环境中，镀层仍然与基体结合良好，且镀层的纯度保持100％不变。
[0053]
以上所揭露的仅为本技术一种或多种较佳实施例而已，不能以此来限定本技术之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于本技术所涵盖的范围。