一种带动芯片电镀的自动移动装置的制作方法

1.本技术涉及芯片电镀的技术领域，尤其是涉及一种带动芯片电镀的自动移动装置。


背景技术：

2.芯片指的是具有所需电路功能的微型结构，在芯片的制作过程中有一道工序是对芯片的开路短路测试板进行电镀，电镀增强金属的抗腐蚀性、硬度等。
3.现有技术中，工作人员一般将多个芯片安装在夹具上，然后将夹具和芯片放入电镀箱内进行电镀，而通过人工操作会延长电镀所花费的时间。


技术实现要素：

4.为了提高电镀的效率，本技术提供了一种带动芯片电镀的自动移动装置。
5.本技术提供的一种带动芯片电镀的自动移动装置，采用如下的技术方案：一种带动芯片电镀的自动移动装置，包括设置在电镀箱上的箱体，所述箱体上设置有用于移动芯片的移动机构，所述移动机构包括：滑移台，所述滑移台滑移设置在箱体上；移动架，所述移动架上下滑移设置在滑移台上且可拆卸设置有多个用于固定芯片的夹具组；移动组件，所述移动组件设置在滑移台上且用于驱动移动架移动；往复组件，所述往复组件设置在箱体上且用于驱动滑移台往复移动，使得位于所述夹具组上的芯片在电镀液内往复移动进行电镀。
6.通过采用上述技术方案，将装有芯片的夹具组安装到移动架上，然后移动组件启动带动夹具组和芯片下移，使得芯片移至电镀箱的电镀液内进行电镀，然后往复组件启动带动滑移台移动，滑移台移动带动移动架和芯片往复移动，电镀完成后，往复组件停止运行，而移动组件启动带动夹具组和芯片移至电镀液外，以此来实现芯片的电镀，然后继续更换夹具组和芯片进行电镀。
7.因此无需人工将装有芯片的夹具组放入电镀箱内进行电镀，因此提高了电镀效率，而且往复组件启动带动芯片往复移动进行电镀，使得电镀液能充分与芯片进行接触进行电镀，从而提高了电镀液对芯片的电镀效果，从而在提高芯片电镀效率同时也提高了电镀质量。
8.可选的，所述移动组件包括：移动块，所述移动块设置在移动架上；电推杆，所述电推杆设置在滑移台上且与固移动块连接。
9.通过采用上述技术方案，电推杆启动带动移动块移动，移动块移动带动移动架上下移动，以此来实现电推杆启动带动移动架上下移动。
10.可选的，所述移动架上通过转轴转动设置有安装架，所述夹具组上下间隔设置在
安装架的两端上且位于移动架上下两侧，所述夹具组通过连接组件与安装架可拆卸连接；所述滑移台上设置有与移动架连接且用于驱动安装架转动的转动机构，所述转动机构用于将位于电镀液内外两侧的夹具组和芯片更换位置。
11.通过采用上述技术方案，电镀完成后，移动组件启动带动移动架上移，移动架上移通过转动机构启动带动安装架转动，使得电镀完成的夹具组和芯片转至移动架上方，使得夹具组和芯片与电镀箱内的电镀液脱离，而待电镀的夹具组和芯片转至移动架下方进入电镀液内，以此来实现将电镀液内外两侧夹具组和芯片更换位置，然后即能对电镀完成后的夹具组和芯片进行更换，更换完成后即能启动对待电镀的芯片进行电镀，同时往复组件启动带动芯片往复移动进行电镀，电镀完成后，移动组件启动带动移动架下移，移动架下移继续通过转动机构带动位于电镀液内外两侧的夹具组和芯片更换位置，从而缩短了移动组件带动夹具组和芯片移至电镀液外而移动的距离，从而节省了时间，提高了电镀的效率。
12.同时转动机构带动夹具组和芯片转动，使得夹具组和芯片上的电镀液掉落，从而降低了电镀液对人体造成损伤的概率，提高了电镀时的安全性。
13.可选的，所述转动机构包括：齿条，所述齿条设置在滑移台上且长度方向和移动架滑移方向平行；齿轮，所述齿轮通过转杆转动设置在移动架上且与齿条啮合，所述齿轮通过联动组件与转轴连接。
14.通过采用上述技术方案，移动架移动带动齿轮移动，在齿条的作用下使得齿轮发生转动，齿轮转动通过联动组件带动转轴和安装架发生转动，移动架移动完成后，移动架通过齿轮、齿条和联动组件对安装架的位置进行定位，因此实现安装架转动同时也提高了安装架的稳定性；同时通过移动组件启动带动安装架发生转动，从而提高了电镀过程中的一致性，因此进一步提高了电镀的效率，而且无需额外提高动力源用于驱动安装架移动，从而在提高电镀效率同时也节省了能源。
15.可选的，所述联动组件包括：第一同步轮和第二同步轮，所述第一同步轮和第二同步轮分别设置在转杆和转轴上且通过同步带连接。
16.通过采用上述技术方案，齿轮转动带动转杆转动，转杆转动带动第一同步轮转动，第一同步轮转动通过同步带带动第二同步轮和转轴转动，转轴转动带动安装架发生转动，以此来实现转轴转动同时带动安装架转动。
17.可选的，所述连接组件包括：连接块，所述连接块设置在安装架上，所述夹具组插接设置在连接块上；定位块，所述定位块滑移设置在安装架上；连接弹簧，所述连接弹簧两端分别与安装架和定位块连接，所述定位块在连接弹簧作用下抵压在夹具组上进行定位通过采用上述技术方案，挤压定位块远离夹具组，然后即能取下夹具组，接着将新的夹具组插接设置在到连接块上，然后松开定位块，定位块在连接弹簧作用下回移抵压在夹具组上进行定位，以此来实现对夹具组进行更换，而且也节省了更换夹具所花费的时间，提高了电镀的效率。
18.可选的，所述夹具组上设置有伸至安装架外的连接板，所述连接板上设置有防脱
块，所述移动架上表面上设置有安装杆组，所述安装杆组上通过固定组件可拆卸设置有两个安装套，所述安装杆组上设置有推动杆；当位于所述安装架上的两个夹具组中任意一个转至移动架上方时，所述连接板能转至安装套内，使得所述防脱块卡接安装在安装套上用于阻挡安装套与夹具组脱离，而所述推动杆与定位块接触后推动定位块与夹具组脱离用于对夹具组进行解锁。
19.通过采用上述技术方案，安装架转动带动连接板和防脱块转动，使得连接板转至安装套内，而防脱块卡接安装在安装套内，同时安装架转动带动定位块转动，定位块转动时与推动杆接触，因此当防脱块卡接安装到安装套内时，推动杆推动定位块与夹具组脱离，以此来实现对夹具组进行解锁，然后解锁固定组件，工作人员抓住安装套取下夹具组，因此降低了工作人员与电镀液接触而对身体造成损伤的概率，提高了工作人员电镀时的安全性，同时也无需对夹具组进行解锁，从而节省了取下夹具组的时间，因此提高了电镀的效率，同时也提高了电镀时的安全性。
20.芯片电镀时，工作人员能将电镀完成的芯片更换为待电镀的芯片，安装夹具组时，将装好待电镀芯片的夹具组卡接安装到连接块上，而安装套通过固定组件与安装杆组连接，然后安装架回转带动连接板和防脱块与安装套脱离，而推动杆与定位块脱离，而定位块在连接弹簧作用下回移抵压在夹具组上进行定位，从而实现自动锁定和解锁夹具组，因此进一步提高了电镀的效率，同时也提高了电镀的安全性。
21.可选的，所述固定组件包括：固定块，所述固定块设置在安装套上且滑移设置在安装杆组上并能从安装杆组上取下，所述安装套移动带动固定块从安装杆组取下时，所述安装套带动连接板和夹具组从连接块上取下；磁铁片，所述磁铁片设置在安装套上且吸附在安装杆组上进行定位。
22.通过采用上述技术方案，拉动安装套带动磁铁片与安装杆组脱离，然后即能取下安装套，接着更换新的安装套后将固定块滑移安装到安装杆组上，然后推动安装套带动固定块移动，使得磁铁片吸附到安装杆组上进行定位，以此来实现安装套的安装和拆卸。
23.可选的，所述安装套上设置有用于吸附连接板和防脱块上电镀液的吸附海绵。
24.通过采用上述技术方案，吸附海绵对电镀液进行吸附，从而你进一步降低电镀液泄露对工作人员身体造成损伤的概率，因此进一步提高了电镀时的安全性。
25.可选的，所述往复组件包括：往复丝杆，所述往复丝杆转动设置在箱体上且与滑移台连接并用于驱动滑移台往复移动；往复电机，所述往复电机设置在箱体上且与往复丝杆连接。
26.通过采用上述技术方案，往复电机启动带动往复丝杆转动，往复丝杆转动带动滑移台往复移动，以此来实现往复电机启动带动滑移台往复移动，因此往复电机无需频繁变换方向即能带动滑移台往复移动。
27.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：通过将芯片安装到移动架上，然后移动组件启动带动芯片移至电镀液内进行电镀，然后往复组件启动芯片往复移动，以此来实现芯片的电镀，然后继续更换夹具组和芯片进行电镀，从而无需人工将装有芯片的夹具组放入电镀箱内进行电镀，因此提高了电镀效
率，而且往复组件启动带动芯片往复移动进行电镀，使得电镀液能充分与芯片进行接触进行电镀，从而提高了电镀液对芯片的电镀效果，从而在提高芯片电镀效率同时也提高了电镀质量。
附图说明
28.图1是本技术的立体结构示意图；图2是本技术中移动机构、转动机构和联动组件的结构示意图；图3是本技术中安装架、夹具组、安装杆组和连接组件的结构示意图；图4是图2中a部的放大示意图；图5是本技术中安装架、夹具组和连接组件的结构示意图；图6是本技术的局部爆炸图，主要展示夹具组和固定组件；图7是本技术中安装套和固定组件的结构示意图，其中对安装套侧壁进行了局部剖视。
29.附图标记：1、箱体；11、电镀箱；12、支撑台；13、固定台；14、夹具组；141、连接板；142、防脱块；15、第一夹具；16、第二夹具；17、转轴；18、转杆；19、安装架；2、移动机构；21、滑移台；22、移动架；23、移动组件；24、移动块；25、电推杆；3、往复组件；31、往复丝杆；32、往复电机；33、导向槽；4、转动机构；41、齿条；42、齿轮；5、联动组件；51、第一同步轮；52、第二同步轮；53、同步带；6、连接组件；61、连接块；62、定位块；63、连接弹簧；64、连接槽；65、插接槽；66、安装台；67、芯片；7、安装杆组；71、第一安装柱；72、第二安装柱；73、推动杆；74、第一推动面；75、定位部；76、第二推动面；77、安装槽；8、固定组件；81、固定块；82、磁铁片；9、安装套；91、第一防脱槽；92、第二防脱槽；93、吸附海绵。
具体实施方式
30.以下结合附图对1-7对本技术作进一步详细说明。
31.本技术实施例公开一种带动芯片电镀的自动移动装置。
32.参照图1，带动芯片电镀的自动移动装置包括固定安装在两个电镀箱11相对一侧侧壁上的箱体1，电镀箱11呈长方体状态，且两个电镀箱11沿电镀箱11宽度方向间隔设置，同时电镀箱11顶端呈开口状且装有用于电镀的电镀液，而箱体1上设置用于移动芯片67用于电镀的移动机构2。
33.参照图1和图2，移动机构2包括滑移台21、移动架22、移动组件23和往复组件3，箱体1上表面上沿电镀箱11宽度方向间隔固定安装有两个支撑台12，滑移台21水平滑移安装在箱体1上表面上，且滑移台21滑移方向和电镀箱11宽度方向平行，同时滑移台21位于两个支撑台12之间，而滑移台21上表面上沿垂直于滑移台21滑移方向间隔固定安装有两个固定台13；移动架22沿垂直于滑移台21滑移方向间隔设置有两个，同时移动架22竖向滑移安装在两个固定台13相对一侧的侧壁上，且移动架22两端分别水平伸至两个电镀箱11上方。
34.参照图1和图2，移动架22两端上均设置有装有芯片67的夹具组14，且夹具组14和芯片67能进入电镀液中进行电镀；而移动组件23设置在滑移台21上且用于驱动两个移动架22竖向移动，移动组件23沿电镀箱11宽度方向间隔设置有两个；移动组件23包括移动块24和电推杆25，移动块24固定安装在两个移动架22相对一侧的侧壁上，而电推杆25固定安装
在滑移台21上表面上，且电推杆25活塞杆竖直向上并与移动块24下表面固定连接。
35.参照图1和图2，往复组件3设置在箱体1上且用于驱动滑移台21往复移动，因此滑移台21带动夹具组14上的芯片67在电镀液中往复移动进行电镀；往复组件3包括往复丝杆31和往复电机32，往复丝杆31水平转动安装在两个支撑台12相对一侧的侧壁上，且往复丝杆31轴线和滑移台21滑移方向平行，同时往复丝杆31侧壁上开设有两条首尾连接在一起且呈螺旋状的导向槽33，而往复丝杆31穿过滑移台21，且滑移台21上转动安装有滑移设置在导向槽33上的导向块；往复电机32固定安装在箱体1上，且往复电机32输出轴与往复丝杆31连接。往复电机32启动带动往复丝杆31转动，往复丝杆31转动通过导向块在其中一个导向槽33上移动，然后导向块移至另外一个导向槽33上进行回移，使得滑移台21在导向块作用下发生往复移动。
36.参照图2和图3，移动架22两端处均转动安装有水平的转轴17，两个转轴17远离移动架22一端固定安装有安装架19，且安装架19两端分别竖向伸至移动架22上下两侧；而夹具组14位于安装架19两端上，因此位于安装架19底端处的夹具组14和芯片67位于电镀液内，而位于安装架19顶端处的夹具组14和芯片67位于电镀液外；而夹具组14包括位于安装架19两端且形状大小均相同的第一夹具15和第二夹具16，同时第一夹具15到转轴17轴线之间在竖直方向上的距离大于第二夹具16到转轴17轴线之间在竖直方向上的距离。
37.参照图2和图3，滑移台21上设置有与移动架22连接且用于驱动转轴17转动的转动机构4，转动机构4用于将位于电镀液内外两侧的夹具组14和芯片67更换位置。
38.参照图2和图4，与每个移动架22连接的转动机构4设置有两个，且两个转动机构4与两个转轴17一一对应设置；转动机构4包括齿条41和齿轮42，齿条41固定安装在滑移台21上表面上，且齿条41呈竖直状态；齿轮42通过转杆18水平转动安装在移动架22侧壁上，且齿轮42位于齿条41靠近转轴17一侧，同时齿轮42与齿条41啮合，且转杆18和转轴17的轴线平行。
39.参照图2和图4，齿轮42通过联动组件5与转轴17连接，联动组件5包括第一同步轮51和第二同步轮52，第一同步轮51固定安装在转杆18上，而第二同步轮52固定安装在转轴17上，第一同步轮51通过同步带53与第一同步轮51连接。移动架22上移移动带动齿轮42上移，而齿条41使得齿轮42发生转动，齿轮42转动带动第一同步轮51转动，第一同步轮51转动通过同步带53带动第二同步轮52和转轴17发生转动。
40.参照图2和图3，转轴17转动带动安装架19转动180度，而移动架22下移带动安装架19发生回转180度，移动架22上移或者下移时，位于安装架19底端的夹具组14和芯片67始终位于电镀液内；当移动架22下移到最低处时，第一夹具15位于移动架22上方，第二夹具16位于移动架22下方；而当移动架22上移到最高处时，第二夹具16位于移动架22上方，第一夹具15位于移动架22下方。
41.参照图3和图5，位于安装架19两端上的第一夹具15和第二夹具16均通过连接组件6可拆卸连接在安装架19上，下面以与第一夹具15连接的连接组件6为例进行讲解；连接组件6包括连接块61、定位块62和连接弹簧63，连接块61固定安装在安装架19侧壁上，连接块61侧壁上开设有与连接块61背离安装架19一侧的侧壁连通的连接槽64，而连接槽64上开设有延伸至连接槽64槽底的插接槽65，而第一夹具15水平插接安装在插接槽65上且与连接槽64槽底抵触，同时第一夹具15背离安装架19一侧的侧壁上固定安装有伸至连接槽64外的安
装台66，而芯片67固定安装在安装台66背离第一夹具15一侧的侧壁上，同时两个连接块61的连接槽64位于两个连接块61同一方向的侧壁上。
42.参照图3和图5，定位块62竖向滑移安装在安装架19侧壁上，且定位块62位于连接块61远离连接槽64槽底一侧；连接弹簧63一端固定安装在位于定位块62上方的安装架19侧壁上，而连接弹簧63另一端固定安装在定位块62顶端上，而定位块62在连接弹簧63作用下抵压在第一夹具15远离连接槽64槽底的一端上进行定位。
43.参照图3和图5，移动架22上表面上固定安装有竖直向上的安装杆组7，且安装杆组7包括位于安装架19和转轴17两侧的第一安装柱71和第二安装柱72，同时第一安装柱71顶端位于第二安装柱72顶端上方；第一安装柱71侧壁和第二安装柱72顶端处均通过固定组件8可拆卸设置有安装套9，同时第一安装柱71上的安装套9位于第二安装柱72上的安装套9上方；位于两个安装套9上方的第一安装柱71侧壁上和位于两个安装套9下方的第二安装柱72侧壁上均固定安装有推动杆73，且推动杆73位于第一安装柱71和第二安装柱72之间，同时推动杆73呈水平状态，且推动杆73靠近安装架19一端的上表面上开设有倾斜的第一推动面74，而定位块62背离第一夹具15的侧壁上固定安装有水平的定位部75，而定位部75远离定位块62的一端上开设有能与第一推动面74贴合的第二推动面76。
44.参照图3和图5，安装架19转动带动第一夹具15从第二安装柱72上方转至移动架22上方，同时带动第二夹具16从位于第一安装柱71的安装套9下方和第一安装柱71一侧转至移动架22下方；当第一夹具15转至移动架22上方时，用于对第一夹具15进行限位的定位块62转动，定位块62转动使得位于定位部75上的第二推动面76与位于第一安装柱71上的推动杆73的第一推动面74接触，推动杆73推动定位部75和定位块62远离第一夹具15，从而使得定位块62解锁对第一夹具15的定位，而第二夹具16转至移动架22上方时，位于第二安装柱72上的推动杆73推动用于对第二夹具16进行限位的定位块62解锁。
45.参照图3和图6，第一安装柱71和第二安装柱72相背两侧壁上均开设有安装槽77，且安装槽77沿第一夹具15与插接槽65的插接方向开设，同时安装槽77贯通第一安装柱71靠近安装架19一侧的侧壁，且安装槽77截面呈t形。
46.参照图5和图6，固定组件8包括固定块81和磁铁片82，同时两个安装套9位于安装架19和第一安装柱71之间，同时固定块81固定安装在安装套9靠近安装槽77一侧的侧壁上，且固定块81插接安装到安装槽77上并能在安装槽77上滑移，而磁铁片82固定安装在安装套9靠近安装槽77一侧的侧壁上且具有磁性，当固定块81抵触在安装槽77槽底上时，磁铁片82吸附在第一安装柱71背离安装架19一侧的侧壁上用于对安装套9进行定位。
47.参照图3和图6，第一夹具15和第二夹具16伸至插接槽65外的一端上均固定安装有连接板141，且连接板141远离夹具的一端水平伸至安装架19外并一体设置有防脱块142，同时两个防脱块142位于两个连接板141相对的两侧壁上。
48.参照图5和图7，两个安装套9靠近安装架19一端的上表面上开设有第一防脱槽91，且第一防脱槽91连通安装套9靠近安装架19的一端，同时第一防脱槽91槽底且远离安装架19一端开设有第二防脱槽92，且第一防脱槽91和第二防脱槽92宽度相同且两者相连接的两侧侧壁齐平；而第一防脱槽91相对两侧壁上固定安装有吸附海绵93，吸附海绵93用于吸附电镀液。
49.参照图5和图7，当第一夹具15转至移动架22上方时，与第一夹具15连接的连接板
141转至位于第一安装柱71的安装套9的第一防脱槽91内，而吸附海绵93用于吸附连接板141和防脱块142上的电镀液，而防脱块142卡接安装到第二防脱槽92内，因此防脱块142用于阻挡连接板141和安装套9脱离。
50.参照图5和图7，拉动安装套9，安装套9拉动磁铁片82和第一安装柱71脱离，然后即能取下第一夹具15、芯片67和安装套9，然后将新的第一夹具15和插接槽65插接配合，而固定块81和安装槽77插接配合，推动安装套9带动第一夹具15完全插接安装到插接槽65上，而磁铁片82吸附在第一安装柱71上进行定位，以此来实现更换第一夹具15、芯片67和安装套9；当第二夹具16移至移动架22上方时，与第二夹具16连接的连接板141转至位于第二安装柱72的安装套9内，然后使用和第一安装柱71连接的安装套9更换方法一样对第二夹具16、芯片67和安装套9进行更换。
51.本技术实施例的工作原理为：往复电机32启动带动移动架22往复移动，移动架22带动浸入电镀液中的芯片67往复移动，以此来实现对芯片67进行电镀，电镀完成后，电推杆25启动带动移动架22下移，移动架22下移带动安装架19转动180度，因此安装架19转动带动第一夹具15和电镀完成的芯片67从电镀液中转出，使得第一夹具15和电镀完成的芯片67转至移动架22上方，而第二夹具16和待电镀芯片67从移动架22上方转至移动架22下方，使得第二夹具16和待电镀芯片67转至电镀液内，而用于对第一夹具15进行限位的定位块62在推动杆73作用下远离第一夹具15，以此来实现对第一夹具15进行解锁，而与第一夹具15连接的连接板141转至第一防脱槽91，而防脱块142卡接安装到第二防脱槽92内进行定位，然后拉动安装套9带动磁铁片82与第一安装柱71脱离，接着将装好待电镀芯片67的第一夹具15插接安装到插接槽65上，而固定块81插接安装到安装槽77上，推动第一夹具15完全插接安装到插接槽65上，而磁铁片82吸附在第一安装柱71上进行定位，以此来实现第一夹具15和芯片67的更换。
52.然后往复电机32启动继续进行电镀，电镀完成后，电推杆25带动移动架22上移，移动架22带动安装架19转动180度，因此第二夹具16和电镀完成的芯片67转至移动架22上方，而第一夹具15和待电镀的芯片67转至移动架22下方，然后用更换第一夹具15和芯片67的方法更换第二夹具16和芯片67，从而提高了芯片67的电镀效率和电镀时的安全性。
53.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。