一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统的制作方法

文档序号:34252150发布日期:2023-05-25 02:42阅读:41来源:国知局
一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统的制作方法

本技术涉及电路板电镀,具体为一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统。


背景技术:

1、电镀工序作为印制电路板孔金属化的重要工序,其主要是利用电解反应原理使铜离子在药水的环境下发生迁移,从而吸附在所需电镀的印制电路板及孔里面;

2、一般电镀工艺中采用药水循环系统来提高板件电镀品质,现有技术中授权公告号为cn204080169u的中国实用新型专利公开了一种印刷电路板的电镀药水喷流循环系统包括主药水缸、主药水管、过滤装置、药水副缸和动力装置;其中所述主药水缸收容有电镀药水,待镀板材浸泡在所述电镀药水内部;所述主药水管连接有两组对称地设置在所述主药水缸内部的药水喷流管,每一组药水喷流管包括多个相互间隔设置的喷嘴;所述主药水缸还开设有溢流口,所述溢流口通过所述过滤装置连接到所述药水副缸,且所述药水副缸进一步通过所述动力装置连接到所述主药水管;

3、其存在以下缺陷:药水喷流管喷入主药水缸时会使杂质在主药水缸内翻动,不容易被吸出过滤,对于药水的过滤效果差。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统,可以完成药水的循环,避免喷入电镀桶的药水将杂质沉淀翻动起来,可以有效的将含杂质的药水抽出过滤,对药水的过滤效果好,可以将新调配的药水充分混合原有的药水后泵入到电镀桶内继续实现电镀工作,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统,包括:

3、电镀桶,底部为锥台状,且电镀桶的底部通过支架支撑;

4、药水循环单元,包含有排水管道、进液管道和循环控制组件,所述电镀桶的底部连接排水管道的顶端,所述排水管道的底端向左侧弯折,排水管道的竖直部分内部贯穿设置有进液管道,所述排水管道的竖直部分内侧与进液管道的外侧之间留有环形排水间隙,所述循环控制组件的两端分别连接排水管道和进液管道;

5、喷流单元,包含有托架、下椎体、上椎体、连接套、拆卸套和药水喷头,所述电镀桶的底部内侧通过托架安装有下椎体,下椎体的顶端面与上椎体的底端面连接形成阻流体,所述阻流体中部开设有流水孔,所述阻流体的顶部设置有连通流水孔的连接套,所述药水喷头的底部连接拆卸套,拆卸套与连接套螺纹连接。

6、电镀桶用于盛放电镀药水,印刷电路板的电镀工作在电镀桶内完成,支架用于平稳的放置固定电镀桶,排水管道将电镀桶内部含沉淀杂质的药水排出,然后经过循环控制组件进行过滤、加药后再通过进液管道送入到阻流体的流水孔内,然后通过药水喷头低速喷入到电镀桶内,上椎体可以将使沉淀缓慢下沉,然后落到下椎体外侧和电镀桶底部内侧之间的环形腔,沉淀杂物在此不容易混入到电镀桶内上层的药水中,避免杂质干涉电镀桶内上层的药水的电镀工作,药水喷头通过连接套和拆卸套方便拆卸更换,药水喷头向电镀桶内药水中低速喷药,喷出的药水在电镀桶内向四周扩散,可以促进上椎体上侧的沉淀杂质汇集到环形腔内,环形腔内含有大量杂质的药水方便从排水管道排出。

7、进一步的,所述循环控制组件还包含有锥形接头、连接管道一、液泵一、连接管道二、回液管道、出水管道、液泵二和连接管道三,所述排水管道的底端通过锥形接头连接连接管道一的一端,所述连接管道一的另一端连接液泵一的进口,所述液泵一的出口连接连接管道二的一端,所述连接管道二的另一端连接药水滤杂组件的一端,所述药水滤杂组件的另一端通过回液管道连接药水添加单元的一侧,所述药水添加单元的另一侧连接出水管道的一端,所述出水管道的另一端连接液泵二的进口,所述液泵二的出口连接连接管道三的一端,所述连接管道三的另一端连接进液管道的底端。液泵一用于将排水管道内的含有大量杂质的药水通过泵入到药水滤杂组件内过滤除杂,然后送入到药水添加单元内,在药水添加单元内添加新的药水后再通过液泵二泵入到流水孔内,然后通过药水喷头进入到电镀桶内,补充电镀桶内的药水。

8、进一步的,所述循环控制组件还包含有阀门和单向阀,所述连接管道三上串接有单向阀,所述连接管道一上串接有阀门,阀门可以在液泵一不工作时关闭连接管道一,避免连接管道一使排水管道和电镀桶内的药水不受控流出,单向阀只允许连接管道三向进液管道内输入药水,防止药水反向流动,避免电镀桶内的药水由于重力从电镀桶内进入到药水喷头内,然后通过流水孔、进液管道和连接管道三内。

9、进一步的,所述药水滤杂组件包含有滤仓和滤筒,所述滤仓内安装有滤筒,所述回液管道的端部伸入到滤筒内,滤筒为圆筒状,上面开设有滤孔,用于对通过的药水过滤,过滤下药水中含有的杂质沉淀,此种过滤方式过滤面积大,不需要频繁的清洗滤筒。

10、进一步的,所述滤仓包含有滤杂半仓、法兰、连接螺栓和密封圈,所述滤杂半仓设置有两个且相对设置,两个滤杂半仓的接口外侧分别设置有法兰,两个法兰之间设置有密封圈,且两个法兰通过环形阵列的连接螺栓连接。通过两个滤杂半仓可拆卸的构成滤仓,方便定期取出滤筒清理。

11、进一步的,所述药水添加单元包含有添加箱、添加组件和被动搅动组件,所述回液管道的端部伸入到添加箱内一侧,添加箱的侧面还连接出水管道的一端,所述添加箱的另一侧对应回液管道的位置安装有被动搅动组件,添加箱的顶部安装有添加组件,添加组件位于被动搅动组件的上方,添加箱用于在过滤后的药水中补充药水,添加组件用于向添加箱内平稳的添加新药水,避免直接倒入溅起水花,被动搅动组件随着回液管道向添加箱内输送药水而转动,可以使新药水与添加箱内刚被过滤的药水充分混合,促进输入电镀桶内药水的均一度,新加的药水也会对电镀桶内已经使用的药水电镀离子浓度进行提升。

12、进一步的,所述被动搅动组件包含有安装座、转轴和搅拌涡轮,所述添加箱的另一侧对应回液管道的位置设置有安装座,安装座转动连接转轴的一端,转轴的另一端连接搅拌涡轮,回液管道内流入添加箱中的液体会推动搅拌涡轮转动,搅拌涡轮对添加箱中的液体搅动,促进添加组件添加的新药水和原本过滤后的药水混合。

13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本用于印刷电路板电镀的药水循环系统,具有以下好处:

14、1、电镀桶用于盛放电镀药水,印刷电路板的电镀工作在电镀桶内完成,支架用于平稳的放置固定电镀桶,排水管道将电镀桶内部含沉淀杂质的药水排出,然后经过循环控制组件进行过滤、加药后再通过进液管道送入到阻流体的流水孔内,然后通过药水喷头低速喷入到电镀桶内,上椎体可以将使沉淀缓慢下沉,然后落到下椎体外侧和电镀桶底部内侧之间的环形腔,沉淀杂物在此不容易混入到电镀桶内上层的药水中,避免杂质干涉电镀桶内上层的药水的电镀工作;

15、2、可以完成药水的循环,避免喷入电镀桶的药水将杂质沉淀翻动起来,可以有效的将含杂质的药水抽出过滤,对药水的过滤效果好,可以将新调配的药水充分混合原有的药水后泵入到电镀桶内继续实现电镀工作。



技术特征:

1.一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统,其特征在于:所述循环控制组件还包含有锥形接头(22)、连接管道一(24)、液泵一(25)、连接管道二(26)、回液管道(27)、出水管道(28)、液泵二(29)和连接管道三(210),所述排水管道(21)的底端通过锥形接头(22)连接连接管道一(24)的一端,所述连接管道一(24)的另一端连接液泵一(25)的进口,所述液泵一(25)的出口连接连接管道二(26)的一端,所述连接管道二(26)的另一端连接药水滤杂组件(4)的一端,所述药水滤杂组件(4)的另一端通过回液管道(27)连接药水添加单元(5)的一侧,所述药水添加单元(5)的另一侧连接出水管道(28)的一端,所述出水管道(28)的另一端连接液泵二(29)的进口,所述液泵二(29)的出口连接连接管道三(210)的一端,所述连接管道三(210)的另一端连接进液管道(212)的底端。

3.根据权利要求2所述的一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统,其特征在于:所述循环控制组件还包含有阀门(23)和单向阀(211),所述连接管道三(210)上串接有单向阀(211),所述连接管道一(24)上串接有阀门(23)。

4.根据权利要求2所述的一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统,其特征在于:所述药水滤杂组件(4)包含有滤仓和滤筒(45),所述滤仓内安装有滤筒(45),所述回液管道(27)的端部伸入到滤筒(45)内。

5.根据权利要求4所述的一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统,其特征在于:所述滤仓包含有滤杂半仓(41)、法兰(42)、连接螺栓(43)和密封圈(44),所述滤杂半仓(41)设置有两个且相对设置,两个滤杂半仓(41)的接口外侧分别设置有法兰(42),两个法兰(42)之间设置有密封圈(44),且两个法兰(42)通过环形阵列的连接螺栓(43)连接。

6.根据权利要求2所述的一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统,其特征在于:所述药水添加单元(5)包含有添加箱(51)、添加组件和被动搅动组件,所述回液管道(27)的端部伸入到添加箱(51)内一侧,添加箱(51)的侧面还连接出水管道(28)的一端,所述添加箱(51)的另一侧对应回液管道(27)的位置安装有被动搅动组件,添加箱(51)的顶部安装有添加组件,添加组件位于被动搅动组件的上方。

7.根据权利要求6所述的一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统,其特征在于:所述被动搅动组件包含有安装座(52)、转轴(53)和搅拌涡轮(54),所述添加箱(51)的另一侧对应回液管道(27)的位置设置有安装座(52),安装座(52)转动连接转轴(53)的一端,转轴(53)的另一端连接搅拌涡轮(54)。


技术总结
本技术公开了一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统,涉及电路板电镀技术领域,包括:电镀桶,底部为锥台状,且电镀桶的底部通过支架支撑;药水循环单元,包含有排水管道、进液管道和循环控制组件,所述电镀桶的底部连接排水管道的顶端,所述排水管道的底端向左侧弯折,排水管道的竖直部分内部贯穿设置有进液管道,所述排水管道的竖直部分内侧与进液管道的外侧之间留有环形排水间隙,该用于印刷电路板电镀的药水循环系统,可以完成药水的循环,避免喷入电镀桶的药水将杂质沉淀翻动起来,可以有效的将含杂质的药水抽出过滤,对药水的过滤效果好,可以将新调配的药水充分混合原有的药水后泵入到电镀桶内继续实现电镀工作。

技术研发人员:郑小红,王悦辉,林凯文,林建辉,苏南兵,许小均,李会言,黄敏,李增勇,丁顺强
受保护的技术使用者:广东兴达鸿业电子有限公司
技术研发日:20221014
技术公布日:2024/1/12
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