一种MicroLED线路板电镀设备的制作方法

本技术涉及线路板制造工艺领域，特别涉及一种micro led线路板电镀设备。

背景技术：

1、micro led线路板电镀设备是一种进行线路板电镀操作的支撑设备，线路板电镀(不可溶性阳极)过程中，需要使用铱钛网板作为电极，在电镀过程中，阳极过程与阴极过程是同时发生的，这两个过程既统一又矛盾，由于电镀过程中，阴极过程是获得产物的过程，因而是主要的过程；而将阳极过程视为从属于阴极过程的辅助过程，阳极的功能之一是导电，是与阴极过程密不可分的过程。没有阳极与阴极形成的电场，就不可能有阴极过程，因此，导电是阳极首要的和必要的功能，这是任何阳极都必须具备的功能，阳极的另一个功能提供欲镀金属的离子，但是这并不是必需的功能，也就是说，阳极也可以不提供阴极过程需要的金属离子，比如不溶性阳极，随着科技的不断发展，人们对于micro led线路板电镀设备的制造工艺要求也越来越高。

2、现有的micro led线路板电镀设备在使用时存在一定的弊端，阳极在使用过程中，受电流分布的影响会影响到镀层的均匀性，目前在使用过程中，电镀镀层厚度20um的时候，均匀性在5um左右，micro led产品，线路间距只有20～30um，对于电镀均匀性要求大大提高，目前电镀阳极的设计已经不满足产品的需求，急需一种提高电镀均匀性的阳极板，需要镀铜厚度能控制在2um以内，为此，我们提出一种micro led线路板电镀设备。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种micro led线路板电镀设备，将原阳极挡板1片分成3片，3片分别设定电流，保证电镀过程中镀铜均匀性能满足2um以内的要求，通过分段控制阳极板的电流分布，提升电镀均匀性，可以有效解决背景技术中的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种micro led线路板电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部定位有基板与阳极装置，所述设备主体内部位于阳极装置外侧的位置定位有电镀架，所述基板与阳极装置之间定位有隔膜，所述基板的顶部连接有阴极连接线与阴极连接端子，所述阳极装置的顶部连接有阳极连接线与阳极连接端子，所述阳极装置包括第一阳极挡板、第二阳极挡板与第三阳极挡板，所述第一阳极挡板上连接有第一电流连接器，所述第二阳极挡板上连接有第二电流连接器，所述第三阳极挡板上连接有第三电流连接器。

5、作为本申请一种优选的技术方案，所述基板的位置设置有药箱，所述设备主体的顶部定位有进药泵，所述进药泵与药箱之间连接有连接管，所述药箱的顶部连接有进药座，所述药箱的外侧连接有出药口，所述进药座的内侧连接有进药口，所述进药泵的外侧连接有进药管。

6、作为本申请一种优选的技术方案，所述设备主体的内侧连接有驱动座，所述设备主体的底部连接有循环泵，所述循环泵连接有循环管，所述驱动座与循环泵之间连接有连接线缆。

7、作为本申请一种优选的技术方案，所述阴极连接端子上连接有第一连接缆，所述阳极连接端子上连接有第二连接缆，所述阳极装置的位置安装有氧离子与污泥，所述氧离子的外侧连接有氧离子控制器，所述污泥的外侧连接有污泥控制器。

8、作为本申请一种优选的技术方案，所述基板、阴极连接线、阴极连接端子之间一体电性连接，所述阳极装置、阳极连接线、阳极连接端子之间一体电性连接，所述设备主体与隔膜之间进行定位，所述第一阳极挡板、第二阳极挡板、第三阳极挡板分别通过第一电流连接器、第二电流连接器、第三电流连接器进行电性连接。

9、作为本申请一种优选的技术方案，所述进药泵与药箱之间通过连接管进行连通，所述进药座与进药口之间进行连通，所述药箱与出药口之间一体连通。

10、作为本申请一种优选的技术方案，所述驱动座通过连接线缆驱动循环泵的位置，所述循环泵与循环管之间一体连接。

11、作为本申请一种优选的技术方案，所述阴极连接端子通过第一连接缆电性连接，所述阳极连接端子通过第二连接缆电性连接，所述氧离子控制器控制氧离子的位置，所述污泥控制器控制污泥的位置。

12、(三)有益效果

13、与现有技术相比，本实用新型提供了一种micro led线路板电镀设备，具备以下有益效果：该一种micro led线路板电镀设备，将原阳极挡板1片分成3片，3片分别设定电流，保证电镀过程中镀铜均匀性能满足2um以内的要求，通过分段控制阳极板的电流分布，提升电镀均匀性，基板与阳极装置均放置在设备主体的内部位置，且基板与阳极装置之间连接有隔膜，基板的位置连接阴极连接线、阴极连接端子与第一连接缆，阳极装置的位置连接阳极连接线、阳极连接端子与第二连接缆，同时进行反应电镀操作，第一阳极挡板、第二阳极挡板、第三阳极挡板分别通过第一电流连接器、第二电流连接器、第三电流连接器进行电性连接，电镀更为均匀，驱动座、连接线缆、循环泵、循环管可以进行水循环，保证电镀不受影响，整个micro led线路板电镀设备结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。

技术特征：

1.一种micro led线路板电镀设备，包括设备主体(1)，其特征在于：所述设备主体(1)的内部定位有基板(2)与阳极装置(13)，所述设备主体(1)内部位于阳极装置(13)外侧的位置定位有电镀架(16)，所述基板(2)与阳极装置(13)之间定位有隔膜(17)，所述基板(2)的顶部连接有阴极连接线(3)与阴极连接端子(4)，所述阳极装置(13)的顶部连接有阳极连接线(9)与阳极连接端子(7)，所述阳极装置(13)包括第一阳极挡板(21)、第二阳极挡板(24)与第三阳极挡板(23)，所述第一阳极挡板(21)上连接有第一电流连接器(19)，所述第二阳极挡板(24)上连接有第二电流连接器(20)，所述第三阳极挡板(23)上连接有第三电流连接器(22)。

2.根据权利要求1所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述基板(2)的位置设置有药箱(10)，所述设备主体(1)的顶部定位有进药泵(6)，所述进药泵(6)与药箱(10)之间连接有连接管(30)，所述药箱(10)的顶部连接有进药座(29)，所述药箱(10)的外侧连接有出药口(32)，所述进药座(29)的内侧连接有进药口(31)，所述进药泵(6)的外侧连接有进药管(28)。

3.根据权利要求1所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述设备主体(1)的内侧连接有驱动座(25)，所述设备主体(1)的底部连接有循环泵(18)，所述循环泵(18)连接有循环管(27)，所述驱动座(25)与循环泵(18)之间连接有连接线缆(26)。

4.根据权利要求1所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述阴极连接端子(4)上连接有第一连接缆(5)，所述阳极连接端子(7)上连接有第二连接缆(8)，所述阳极装置(13)的位置安装有氧离子(11)与污泥(15)，所述氧离子(11)的外侧连接有氧离子控制器(12)，所述污泥(15)的外侧连接有污泥控制器(14)。

5.根据权利要求1所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述基板(2)、阴极连接线(3)、阴极连接端子(4)之间一体电性连接，所述阳极装置(13)、阳极连接线(9)、阳极连接端子(7)之间一体电性连接，所述设备主体(1)与隔膜(17)之间进行定位，所述第一阳极挡板(21)、第二阳极挡板(24)、第三阳极挡板(23)分别通过第一电流连接器(19)、第二电流连接器(20)、第三电流连接器(22)进行电性连接。

6.根据权利要求2所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述进药泵(6)与药箱(10)之间通过连接管(30)进行连通，所述进药座(29)与进药口(31)之间进行连通，所述药箱(10)与出药口(32)之间一体连通。

7.根据权利要求3所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述驱动座(25)通过连接线缆(26)驱动循环泵(18)的位置，所述循环泵(18)与循环管(27)之间一体连接。

8.根据权利要求4所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述阴极连接端子(4)通过第一连接缆(5)电性连接，所述阳极连接端子(7)通过第二连接缆(8)电性连接，所述氧离子控制器(12)控制氧离子(11)的位置，所述污泥控制器(14)控制污泥(15)的位置。

技术总结
本技术公开了一种Micro LED线路板电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部定位有基板与阳极装置，所述设备主体内部位于阳极装置外侧的位置定位有电镀架，所述基板与阳极装置之间定位有隔膜，所述基板的顶部连接阴极连接线与阴极连接端子，所述阳极装置的顶部连接阳极连接线与阳极连接端子，所述阳极装置包括第一阳极挡板、第二阳极挡板与第三阳极挡板，所述第一阳极挡板上连接第一电流连接器，所述第二阳极挡板上连接第二电流连接器。本技术所述的一种Micro LED线路板电镀设备，将原阳极挡板1片分成3片，3片分别设定电流，保证电镀过程中镀铜均匀性能满足2um以内的要求，通过分段控制阳极板的电流分布，提升电镀均匀性。

技术研发人员：黄治国,夏亮,田成国,陈建华
受保护的技术使用者：悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
技术研发日：20221123
技术公布日：2024/1/13