一种晶圆电镀挂具的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆封装技术领域，具体涉及一种晶圆电镀挂具。


背景技术：

2.晶圆产品电镀设备中，晶圆是通过挂具投放在电镀槽液体内，进行电镀工艺的操作。现有的晶圆电镀挂具的l型导电片由于材料本身的回弹力差，导致多次使用后会变形，且晶圆与密封环之间容易粘片，不易分离，拆卸时容易裂片。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶圆电镀挂具，有效的降低了裂片的产生率。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：一种晶圆电镀挂具，包括pvc主板、盖板、导电片、导线、密封圈和导电铜钩；所述pvc主板表面设置有环形槽，环形槽内设置有用于放置晶圆的凹腔，所述凹腔边缘设置密封圈，导电片放置于环形槽内，位于密封圈外围，所述的导电片上设置有与晶圆边缘接触的s型导电弹片；所述的pvc主板上固定有导电铜钩，导电铜钩通过导线与导电片电性连接，所述的盖板与所述的pvc主板可拆卸连接。
5.进一步地，所述的pvc主板表面设置有用于放置导线的线槽。
6.进一步地，所述的s型导电弹片包括s型弹片、与晶圆表面接触的水平弹片、与导电片连接的垂直弹片；所述s型弹片与晶圆接触的一端设置水平弹片，另一端通过弧形弹片与垂直弹片连接，垂直弹片通过弧形弹片与导电片连接。
7.进一步地，s型导电弹片与导电片一体成型。
8.进一步地，所述的pvc主板上设置rfid读取卡。
9.本实用新型的有益效果为：本实用新型采用s型导电片，s型的结构赋予了一定的弹性形变能力，减少了结构变形的概率，且回弹性能良好，减少粘片的概率，同时也降低了裂片的频率。
附图说明
10.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
11.图1为本实用新型的结构示意图。
12.图2为导电片示意图。
13.图3为s型导电弹片示意图。
具体实施方式
14.下面将通过具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。
15.参考图1-图3，为本用新型的一种晶圆电镀挂具，包括pvc主板1、盖板2、导电片3、
导线4、密封圈和导电铜钩6。 pvc主板1表面设置有环形槽，环形槽内设置有用于放置晶圆的凹腔，凹腔边缘设置密封圈，导电片3放置于环形槽内，位于密封圈外围，导电片3上设置有与晶圆边缘接触的s型导电弹片31；本实用新型的s型导电弹片31包括s型弹片311、与晶圆表面接触的水平弹片312、与导电片3连接的垂直弹片313； s型弹片311与晶圆接触的一端设置水平弹片312，另一端通过弧形弹片与垂直弹片313连接，垂直弹片313通过弧形弹片与导电片3连接。s型导电弹片31与导电片3一体成型。 pvc主板1上固定有导电铜钩6，导电铜钩6通过导线4与导电片3电性连接，盖板2与pvc主板1可拆卸连接。pvc主板1表面设置有用于放置导线4的线槽41。
16.现有的l型导电片由于材料本身的回弹力差，导致多次使用后会变形，且晶圆与密封环之间容易粘片，不易分离，拆卸时容易裂片，本实用新型的s型导电片，s型的结构赋予了一定的弹性形变能力，减少了结构变形的概率，且回弹性能良好，减少粘片的概率，同时也降低了裂片的频率。
17.本实用新型的pvc主板1上设置rfid读取卡，能在任何情况下识别每个挂具的基本信息，并在电脑中生成与之匹配的产品编号，方便查询，能节省大量时间。
18.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，不用于限制本实用新型，本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型技术方案的保护范围内。


技术特征：
1.一种晶圆电镀挂具，其特征在于：包括pvc主板（1）、盖板（2）、导电片（3）、导线（4）、密封圈和导电铜钩（6）；所述pvc主板（1）表面设置有环形槽，环形槽内设置有用于放置晶圆的凹腔，所述凹腔边缘设置密封圈，导电片（3）放置于环形槽内，位于密封圈外围，所述的导电片（3）上设置有与晶圆边缘接触的s型导电弹片（31）；所述的pvc主板（1）上固定有导电铜钩（6），导电铜钩（6）通过导线（4）与导电片（3）电性连接，所述的盖板（2）与所述的pvc主板（1）可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀挂具，其特征在于：所述的pvc主板（1）表面设置有用于放置导线（4）的线槽（41）。3.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀挂具，其特征在于：所述的s型导电弹片（31）包括s型弹片（311）、与晶圆表面接触的水平弹片（312）、与导电片（3）连接的垂直弹片（313）；所述s型弹片（311）与晶圆接触的一端设置水平弹片（312），另一端通过弧形弹片与垂直弹片（313）连接，垂直弹片（313）通过弧形弹片与导电片（3）连接。4.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀挂具，其特征在于：s型导电弹片（31）与导电片（3）一体成型。5.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀挂具，其特征在于：所述的pvc主板（1）上设置rfid读取卡。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆电镀挂具，包括PVC主板、盖板、导电片、导线、密封圈和导电铜钩；所述PVC主板表面设置有环形槽，环形槽内设置有用于放置晶圆的凹腔，所述凹腔边缘设置密封圈，导电片放置于环形槽内，位于密封圈外围，所述的导电片上设置有与晶圆边缘接触的S型导电弹片；所述的PVC主板上固定有导电铜钩，导电铜钩通过导线与导电片电性连接，所述的盖板与所述的PVC主板可拆卸连接。本实用新型有效的降低了裂片的产生率。降低了裂片的产生率。降低了裂片的产生率。


技术研发人员：黄雷 谷建华
受保护的技术使用者：江苏矽智半导体科技有限公司
技术研发日：2022.11.30
技术公布日：2023/3/24