一种电镀组件、输送装置及具有其的电镀生产线的制作方法

本技术涉及电镀，具体涉及一种电镀组件、输送装置及具有其的电镀生产线。

背景技术：

1、在卷式水平镀膜生产线中，水平传动的待镀膜由于膜材厚度薄(4-6μm)宽幅大(1.2米-1.6米)，在镀膜过程中，由于整个电镀段会设置若干个电镀槽，每一个电镀槽上设置导电夹，利用导电夹夹持待镀膜，然后给导电夹接入外接电源，为了提高电镀效率，可以提高外接电源的电流值，以提高镀层的形成效率。

2、但是，现有技术中，在镀膜的过程中，由于待镀膜的厚度很薄(4-6μm)，当待镀膜的膜面上没有形成镀层或者形成的镀层很薄时，通过导电夹将大电流接入到待镀膜上后，会将待镀膜击穿，导致待镀膜发热烧毁。

技术实现思路

1、因此，本实用新型要解决的技术问题在于现有技术中，在镀膜的过程中，由于待镀膜的厚度很薄(4-6μm)，当待镀膜的膜面上没有形成镀层或者形成的镀层很薄时，通过导电夹将大电流接入到待镀膜上后，会将待镀膜击穿，导致待镀膜发热烧毁的缺陷，从而提供一种电镀组件、输送装置及具有其的电镀生产线。

2、一种电镀组件，包括：若干第一电镀夹和第二电镀夹，所述第一电镀夹和所述第二电镀夹交替设置在输送装置上，任一所述第一电镀夹具有夹持待镀膜的第一夹持状态，任一所述第二电镀夹具有夹持待镀膜的第二夹持状态；在所述第一电镀夹处于所述第一夹持状态下时，所述第二电镀夹同时处于所述第二夹持状态，且所述第一电镀夹与所述待镀膜之间的镀层厚度小于所述第二电镀夹与所述待镀膜之间的镀层厚度。

3、可选地，上述电镀组件中，任一所述第一电镀夹包括与所述待镀膜抵接的第一夹持面，任一所述第二电镀夹包括与所述待镀膜抵接的第二夹持面，所述第一夹持面的面积小于所述第二夹持面的面积。

4、可选地，上述电镀组件中，所述第一电镀夹和所述第二电镀夹均包括两个相对设置的夹持端，两个所述夹持端形成对应的夹持面，两个相对设置的所述夹持端具有相对靠近以夹持待镀膜的夹持状态，在所述夹持状态下，两个相对设置的所述夹持端适于与所述待镀膜抵接。

5、可选地，上述电镀组件中，位于所述第一电镀夹的两个第一夹持端和/或位于所述第二电镀夹的两个第二夹持端的端面成型为平面或弧面。

6、可选地，上述电镀组件中，两个所述第二夹持端沿所述待镀膜的输送方向的长度大于所述第一夹持端沿所述待镀膜的输送方向的长度。

7、可选地，上述电镀组件中，所述第一电镀夹包括平滑过渡连接的第一连接部和第一夹持部，二者呈l型设置，且在所述第一夹持部上设置一所述第一夹持端，所述第二电镀夹包括平滑过渡的第二连接部和第二夹持部，二者呈l型设置，且在所述第二夹持部上设置所述第二夹持端；

8、所述第一夹持部的侧面到所述第一连接部的侧面的距离大于所述第二夹持部的侧面到所述第二连接部的侧面的距离。

9、可选地，上述电镀组件中，通过所述第一电镀夹的电流小于通过所述第二电镀夹的电流。

10、一种输送装置，包括：输送组件，适于设置在电镀区，其包括输送带；电镀组件，所述电镀组件为如上所述的电镀组件，所述电镀组件的第一电镀夹和所述第二电镀夹交替设置在所述输送带上，在所述输送带的带动下，所述第一电镀夹和所述第二电镀夹适于夹持所述待处理件依次经过各电镀槽，以沿所述电镀区的入口输送到其出口。

11、一种电镀生产线，包括输送装置，所述输送装置为如上所述的输送装置。

12、可选地，上述电镀生产线中，还包括：若干电镀槽，设置在电镀区，在任一所述电镀槽的两侧均设置至少一所述输送装置，两侧的所述输送装置的电镀组件适于夹持待镀膜依次穿过各所述电镀槽，在输送过程中，所述待镀膜沿水平方向延伸且相对所述电镀槽的水平方向输送。

13、本实用新型技术方案，具有如下优点：

14、1.本实用新型提供的一种电镀组件，包括：若干第一电镀夹和第二电镀夹，所述第一电镀夹和所述第二电镀夹交替设置在输送装置上，任一所述第一电镀夹具有夹持待镀膜的第一夹持状态，任一所述第二电镀夹具有夹持待镀膜的第二夹持状态；在所述第一电镀夹处于所述第一夹持状态下时，所述第二电镀夹同时处于所述第二夹持状态，且所述第一电镀夹与所述待镀膜之间的镀层厚度小于所述第二电镀夹与所述待镀膜之间的镀层厚度。

15、此结构的电镀组件中，通过第一电镀夹和第二电镀夹具有同时夹持待镀膜的第一夹持状态和第二夹持状态，且第一电镀夹与待镀膜之间的镀层厚度小于第二电镀件与待镀膜之间的镀层厚度，由于将第二电镀夹处的镀层比第一电镀夹处的镀层厚，因此在相同数量的若干电镀夹的情况下，该第二电镀夹处的待镀膜上的镀层相对第一电镀件处的待镀膜的镀层，其可以承担更大的电流，因而能够提高待镀膜的整体能够承担的电流，而电流越大，镀层形成的越快，因此能够提高形成所需的镀层厚度的效率，从而提高电镀效率，且同时由于镀层能够承担较大的电流，因此不会将很薄的待镀膜击穿，且保证了待镀膜的电镀效率，克服了现有技术中，在镀膜的过程中，由于待镀膜的厚度很薄(4-6μm)，当待镀膜的膜面上没有形成镀层或者形成的镀层很薄时，通过导电夹将大电流接入到待镀膜上后，会将待镀膜击穿，导致待镀膜发热烧毁的缺陷。

16、2.本实用新型提供的电镀组件中，任一所述第一电镀夹包括与所述待镀膜抵接的第一夹持面，任一所述第二电镀夹包括与所述待镀膜抵接的第二夹持面，所述第一夹持面的面积小于所述第二夹持面的面积。

17、此结构的电镀组件中，通过将第二夹持面的面积大于第一夹持面的面积，能够进一步的使得第二电镀夹承担的电流大于第一电镀夹承担的电流，从而进一步的提高电镀效率。

技术特征：

1.一种电镀组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电镀组件，其特征在于，任一所述第一电镀夹(1)包括与所述待镀膜(4)抵接的第一夹持面(101)，任一所述第二电镀夹(2)包括与所述待镀膜(4)抵接的第二夹持面(201)，所述第一夹持面(101)的面积小于所述第二夹持面(201)的面积。

3.根据权利要求2所述的电镀组件，其特征在于，所述第一电镀夹(1)和所述第二电镀夹(2)均包括两个相对设置的夹持端，两个所述夹持端形成对应的夹持面，两个相对设置的所述夹持端具有相对靠近以夹持待镀膜(4)的夹持状态，在所述夹持状态下，两个相对设置的所述夹持端适于与所述待镀膜(4)抵接。

4.根据权利要求3所述的电镀组件，其特征在于，位于所述第一电镀夹(1)的两个第一夹持端(102)和/或位于所述第二电镀夹(2)的两个第二夹持端(202)的端面成型为平面或弧面。

5.根据权利要求4所述的电镀组件，其特征在于，两个所述第二夹持端(202)沿所述待镀膜(4)的输送方向的长度大于所述第一夹持端(102)沿所述待镀膜(4)的输送方向的长度。

6.根据权利要求5所述的电镀组件，其特征在于，所述第一电镀夹(1)包括平滑过渡连接的第一连接部(103)和第一夹持部(104)，二者呈l型设置，且在所述第一夹持部(104)上设置一所述第一夹持端(102)，所述第二电镀夹(2)包括平滑过渡的第二连接部(203)和第二夹持部(204)，二者呈l型设置，且在所述第二夹持部(204)上设置所述第二夹持端(202)；

7.根据权利要求1-6任一项所述的电镀组件，其特征在于，通过所述第一电镀夹(1)的电流小于通过所述第二电镀夹(2)的电流。

8.一种输送装置，其特征在于，包括：

9.一种电镀生产线，其特征在于，包括输送装置，所述输送装置为如权利要求8所述的输送装置。

10.根据权利要求9所述的电镀生产线，其特征在于，还包括：

技术总结
本技术涉及电镀技术领域，提供了一种电镀组件、输送装置及电镀生产线，其中电镀组件包括：若干第一电镀夹和第二电镀夹，第一电镀夹和第二电镀夹交替设置在输送装置上，任一第一电镀夹具有夹持待镀膜的第一夹持状态，任一第二电镀夹具有夹持待镀膜的第二夹持状态；在第一电镀夹处于第一夹持状态下时，第二电镀夹同时处于第二夹持状态，且第一电镀夹与待镀膜之间的镀层厚度小于第二电镀夹与待镀膜之间的镀层厚度。相同数量的若干电镀夹的情况下，该第二电镀夹处的待镀膜上的镀层相对第一电镀件处的待镀膜的镀层，其可以承担更大的电流，因而能够提高待镀膜的整体能够承担的电流，而电流越大，镀层形成的越快，提高形成所需的镀层厚度的效率。

技术研发人员：张振,李建中
受保护的技术使用者：昆山东威科技股份有限公司
技术研发日：20221208
技术公布日：2024/1/12