金刚石电镀工艺的制作方法

本发明属于电镀，具体涉及一种金刚石电镀工艺。

背景技术：

1、目前通常通过在磨具或钻具的工作面上带电镀金刚石等超硬材料，以改善磨具或钻具的耐磨性能，提高其使用寿命及适应性。

2、电镀金刚石不同于电镀合金，电镀金刚石是在电镀过程中将金刚石包裹镶嵌在合金镀层的内部，通常该镀层的厚度能够达到10mm左右，且镀层内部通过具有超过15层的金刚石颗粒，金刚石在镀层内部是无序分布的，这就造成了镀层外表面平整性较差，凹凸不平，在使用过程中容易造成应力集中，影响电镀产品的使用寿命。

3、因此，需要设计一种改善镀层平整性，提升其使用寿命的金刚石电镀工艺来解决目前所面临的技术问题。

技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足，本发明提供了一种改善镀层平整性，提升其使用寿命的金刚石电镀工艺。

2、本发明的技术方案为：金刚石电镀工艺，包括以下步骤：

3、s1，基材打磨，将基材表面打磨平整，水洗；

4、s2，基材除油，向基材表面涂抹碱液去除油污后水洗；

5、s3，基材酸洗，采用硫酸对基材表面进行酸洗后采用去离子水洗涤；

6、s4，电镀，配置电镀液并将电镀液倒入电镀槽内部，在真空环境中，将基材放浸没于电镀液内部，停留5～6min；

7、s5，清理烘干，将电镀后的基材取出，用水将基材清洗干净后烘干。

8、所述电镀液采用以下质量份数的原料制成：

9、500～700份去离子水，200～300份氨基磺酸镍，100～200份金刚石颗粒，5～10份氯化镍，40～55份硼酸，0.5～1.0份十二烷基苯磺钠，湿润剂3～5份。

10、所述电镀液采用以下质量份数的原料制成：

11、600份去离子水，250份氨基磺酸镍，160份金刚石颗粒，7份氯化镍，40～55份硼酸，0.8份十二烷基苯磺钠，湿润剂4份。

12、所述电镀液的制备方法包括以下步骤：

13、取去离子水加热至50℃，加入氨基磺酸镍并搅拌至其完全溶解；

14、加入氯化镍、硼酸及十二烷基苯磺酸钠并搅拌至完全溶解；

15、加入金刚石颗粒和湿润剂并搅拌至完全溶解。

16、所述金刚石颗粒选用粒度在200-300目之间的金刚石颗粒。

17、所述步骤s4中，电镀过程中对电镀液上方环境抽真空。

18、所述电镀槽放置于真空箱内部，在电镀开始时对真空箱内部抽真空。

19、所述步骤s4中，调节电镀液温度至35～40摄氏度，电流密度为3.5a/dm2。

20、所述步骤s5中，采用纯水将基材清洗干净。

21、所述步骤s1中，采用砂纸将基材表面打磨平整。

22、本发明的有益效果：在本发明中，在真空环境下将基材置于电镀液中，电镀过程中产生的气泡在气压作用下，气泡能够及时从电镀液中排出，避免气泡留滞在镀层表面，保证镀层表面的平整性，使金刚石能够在基材表面分布均匀，提升其使用寿命。

技术特征：

1.一种金刚石电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的金刚石电镀工艺，其特征在于：所述电镀液采用以下质量份数的原料制成：

3.根据权利要求2所述的金刚石电镀工艺，其特征在于：所述电镀液采用以下质量份数的原料制成：

4.根据权利要求2所述的金刚石电镀工艺，其特征在于：所述电镀液的制备方法包括以下步骤：

5.根据权利要求2所述的金刚石电镀工艺，其特征在于：所述金刚石颗粒选用粒度在200-300目之间的金刚石颗粒。

6.根据权利要求1所述的金刚石电镀工艺，其特征在于：所述步骤s4中，电镀过程中对电镀液上方环境抽真空。

7.根据权利要求5所述的金刚石电镀工艺，其特征在于：所述电镀槽放置于真空箱内部，在电镀开始时对真空箱内部抽真空。

8.根据权利要求1所述的金刚石电镀工艺，其特征在于：所述步骤s4中，调节电镀液温度至35～40摄氏度，电流密度为3.5a/dm2。

9.根据权利要求1所述的金刚石电镀工艺，其特征在于：所述步骤s5中，采用纯水将基材清洗干净。

10.根据权利要求1所述的金刚石电镀工艺，其特征在于：所述步骤s1中，采用砂纸将基材表面打磨平整。

技术总结
本发明提供一种金刚石电镀工艺，包括以下步骤：S1，基材打磨，将基材表面打磨平整，水洗；S2，基材除油，向基材表面涂抹碱液去除油污后水洗；S3，基材酸洗，采用硫酸对基材表面进行酸洗后采用去离子水洗涤；S4，电镀，配置电镀液并将电镀液倒入电镀槽内部，在真空环境中，将基材放浸没于电镀液内部，停留5～6min；S5，清理烘干，将电镀后的基材取出，用水将基材清洗干净后烘干；在本发明中，在真空环境下将基材置于电镀液中，电镀过程中产生的气泡在气压作用下，气泡能够及时从电镀液中排出，避免气泡留滞在镀层表面，保证镀层表面的平整性，使金刚石能够在基材表面分布均匀，提升其使用寿命。

技术研发人员：王俊
受保护的技术使用者：苏州市玖本机械制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14