一种用于改善电路板电镀均匀性的电镀设备的制作方法

文档序号:35930961发布日期:2023-11-05 05:01阅读:36来源:国知局
一种用于改善电路板电镀均匀性的电镀设备的制作方法

本发明属于电路板电镀领域,具体涉及一种用于改善电路板电镀均匀性的电镀设备。


背景技术:

1、目前电镀pcb板时多数板铜厚在20um以上。但是,随着电子产品朝着多功能及精细化方向的发展,这就要求越来越多的pcb产品在电镀工序制作的时候,就必须电镀铜,极差小,电镀均匀性好。这时,采用传统的电镀浮架,由于浮架挡板,阻隔药水,电镀摇摆,电镀打气,电镀喷流等均无法顺利流通到浮架挡板内板面。这些问题容易导致表面电镀不均匀,对后续生产带来影响。

2、现有技术中,通常在两侧板上是需要打一定数量的圆形孔的,使其不致于完全将底部的电力线全部挡住,如全部挡住底部则必然会出现底部镀铜偏薄问题。对打孔的形状、数量、距离等也要有一定的限定,相邻两排孔还要是错开排布。

3、同时针对部分定制大型pcb板的加工电镀工艺中,为确保能够更好的针对定制类pcb板的加工,又在节省加工成本的基础上,更好的达到加工效果,因此需要一种小型的电镀设备来匹配生产数量较少,较为特殊的pcb板材。

4、因此需要一种用于改善电路板电镀均匀性的电镀设备。


技术实现思路

1、本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的:一种用于改善电路板电镀均匀性的电镀设备,包括有底座,其特征在于:所述底座左右两侧设置有导向板,所述导向板上设置有工作导向槽,所述工作导向槽为多个“e”字型结构组合而成,所述导向板还设置有一条回位槽,所述工作导向槽上交接处设置有橡胶导向块,所述工作导向槽内部还设置有导向滑轮,所述工作导向槽内均匀安装有活动杆,所述活动杆两端设置有微型电机驱动滚动端,所述滚动端在所述工作导向槽内进行移动,所述工作导向槽的上端设置有支撑柱,所述支撑柱上放置有待电镀pcb板,所述电镀设备内还设置有电镀浮架。

2、优选的,所述电镀浮架设计时采用2排直径d=20 mm孔,孔中心间距25 mm。

3、综上所述,本发明包括以下至少一种有益技术效果:

4、本发明利用对工作导向槽的异型设计,使得活动杆能够对电路板进行支撑的同时在工作状态下能够对电路板进行移动,同时活动的活动杆能够对电镀液进行一定程度的搅动,使得电镀液在电镀时尽可能的进行溶液混合均匀,使得电镀均匀性好,同时回位槽的设置也可以将活动的活动杆快速回收,也能够有空间对下方的电镀浮架进行维修养护操作。

5、本发明通过针对浮架打孔减小了浮架对电磁线的遮蔽,提高了药水更换率,并通过不同规格阳极档板测试选用最优方案,改善效果明显。



技术特征:

1.一种用于改善电路板电镀均匀性的电镀设备,包括有底座(1),其特征在于:所述底座(1)左右两侧设置有导向板(2),所述导向板(2)上设置有工作导向槽(4),所述工作导向槽(4)为多个“e”字型结构组合而成,所述导向板(2)还设置有一条回位槽(5),所述工作导向槽(4)上交接处设置有橡胶导向块(6),所述工作导向槽(4)内部还设置有导向滑轮,所述工作导向槽(4)内均匀安装有活动杆(7),所述活动杆(7)两端设置有微型电机驱动滚动端(8),所述滚动端(8)在所述工作导向槽(4)内进行移动,所述工作导向槽(4)的上端设置有支撑柱(9),所述支撑柱(9)上放置有待电镀pcb板,所述电镀设备内还设置有电镀浮架。

2.根据权利要求1所述的一种用于光伏优化器的固定散热机构,其特征在于:所述电镀浮架设计时采用2排直径d=20 mm孔,孔中心间距25 mm。


技术总结
本发明利用对工作导向槽的异型设计,使得活动杆能够对电路板进行支撑的同时在工作状态下能够对电路板进行移动,同时活动的活动杆能够对电镀液进行一定程度的搅动,使得电镀液在电镀时尽可能的进行溶液混合均匀,使得电镀均匀性好,同时回位槽的设置也可以将活动的活动杆快速回收,也能够有空间对下方的电镀浮架进行维修养护操作。

技术研发人员:杨欣,宋永平,宋球兵,朱聪,许少敏,唐敏
受保护的技术使用者:龙南骏亚电子科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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