一种局部电镀方法与流程

文档序号:36915683发布日期:2024-02-02 21:43阅读:14来源:国知局
一种局部电镀方法与流程

本发明涉及电镀,更具体的说是一种局部电镀方法。


背景技术:

1、局部电镀需要使用专用的模具或设备来实现,因此成本较高。对于不同的工件,需要定制不同的模具或使用专用的电镀设备,这会增加生产成本和时间。特别是对于带有孔洞、凹槽等复杂形状的工件,需要进行更精细的加工和制造,这会进一步提高成本,此外,手工使工件和模具配合,局部电镀还需要进行精细的控制和操作,以确保电镀的质量和效果,这需要专业的技术和经验,也会增加成本。


技术实现思路

1、本发明提供一种局部电镀方法,有益效果是可以降低局部电镀的成本。

2、上述目的通过以下技术方案来实现:

3、一种局部电镀方法,包括以下步骤:

4、步骤一、工件非电镀区域覆盖电镀保护胶;

5、步骤二、固化电镀保护胶;

6、步骤三、工件送入电镀池内电镀;

7、步骤四、将工件从电镀池内取出,去除电镀保护胶。

8、所述工件为内部中空结构,且具有与内部中空结构导通的开口。

9、所述工件非电镀区域为内端面。

10、所述步骤三中,电镀保护胶通过升温干燥实现固化。

11、所述步骤四中,电镀保护胶通过溶剂或物理剥离的方式去除。

12、所述步骤一至四是通过一种局部电镀装置实现的,所述局部电镀装置包括电机ⅰ,以及固接在电机ⅰ输出轴上的直线驱动机构,以及架持机构;

13、所述架持机构包括电机座,电机座的下部固接有下杆,电机座上固接有电机ⅲ,电机ⅲ的输出轴上固接有基座,基座的后端设置有导槽,导槽内滑动连接有滑块,滑块的后端固接有上杆,基座的上部横向阵列设置有插槽,插槽内插接有定位块,定位块上插接有定位件,定位件的头部抵在定位块的上端,定位件螺纹连接在上杆的前侧。

14、所述直线驱动机构包括机架,机架上转动连接有两个双头的丝杠,丝杠的左右两侧螺纹旋向相反,两个丝杠通过传动件实现同步传动,其中一个丝杠通过电机ⅱ驱动实现转动,电机ⅱ固接在机架上。

15、所述局部电镀装置还包括托板,托板上均布有孔,托板下端的四角处各固接一个直杆,直杆的下侧设置有基柱,直杆滑动连接在基柱内,直杆上套设有压簧,压簧的两端分别与托板和基柱接触。

16、所述局部电镀装置还包括两个分别设置在托板下端左右两侧的托杆,托杆的端部处设有孔,托杆上的孔用于系绳索以将托杆的两端吊起,绳索的另一端缠绕在收卷设备上。

17、所述局部电镀装置还包括伸缩缸,伸缩缸的前端固接有出料管,出料管上端的后侧固接并连通有进料管,出料管下端的前侧设置有排料口,出料管上套设有套管,套管上套设有保温套,套管上螺纹连接有用于抵在出料管上的紧固件。



技术特征:

1.一种局部电镀方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的局部电镀方法,所述工件为内部中空结构,且具有与内部中空结构导通的开口。

3.根据权利要求2所述的局部电镀方法,所述工件非电镀区域为内端面。

4.根据权利要求1所述的局部电镀方法,所述步骤三中,电镀保护胶通过升温干燥实现固化。

5.根据权利要求1所述的局部电镀方法,所述步骤四中,电镀保护胶通过溶剂或物理剥离的方式去除。

6.根据权利要求1所述的局部电镀方法,所述步骤一至四是通过一种局部电镀装置实现的,所述局部电镀装置包括电机ⅰ(11),以及固接在电机ⅰ(11)输出轴上的直线驱动机构,以及架持机构;

7.根据权利要求6所述的局部电镀方法,所述直线驱动机构包括机架(12),机架(12)上转动连接有两个双头的丝杠(13),丝杠(13)的左右两侧螺纹旋向相反,两个丝杠(13)通过传动件实现同步传动,其中一个丝杠(13)通过电机ⅱ(14)驱动实现转动,电机ⅱ(14)固接在机架(12)上。

8.根据权利要求6所述的局部电镀方法,所述局部电镀装置还包括托板(41),托板(41)上均布有孔,托板(41)下端的四角处各固接一个直杆(42),直杆(42)的下侧设置有基柱(43),直杆(42)滑动连接在基柱(43)内,直杆(42)上套设有压簧,压簧的两端分别与托板(41)和基柱(43)接触。

9.根据权利要求6所述的局部电镀方法,所述局部电镀装置还包括两个分别设置在托板(41)下端左右两侧的托杆(44),托杆(44)的端部处设有孔,托杆(44)上的孔用于系绳索以将托杆(44)的两端吊起,绳索的另一端缠绕在收卷设备上。

10.根据权利要求6所述的局部电镀方法,所述局部电镀装置还包括伸缩缸(51),伸缩缸(51)的前端固接有出料管(52),出料管(52)上端的后侧固接并连通有进料管(53),出料管(52)下端的前侧设置有排料口(54),出料管(52)上套设有套管(55),套管(55)上套设有保温套(56),套管(55)上螺纹连接有用于抵在出料管(52)上的紧固件。


技术总结
本发明涉及电镀技术领域,更具体的说是一种局部电镀方法,对于不同的工件,需要定制不同的模具或使用专用的电镀设备,这会增加生产成本和时间,为解决上述问题,本申请采用以下步骤,步骤一、工件非电镀区域覆盖电镀保护胶;步骤二、固化电镀保护胶;步骤三、工件送入电镀池内电镀;步骤四、将工件从电镀池内取出,去除电镀保护胶,有益效果是不采用特定模具和专用的电镀设备,可以降低局部电镀的成本。

技术研发人员:张志刚
受保护的技术使用者:张志刚
技术研发日:
技术公布日:2024/2/1
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