本发明属于三极管镀锡，具体涉及一种三极管的镀锡方法。
背景技术：
1、在现有技术中，三极管全称为半导体三极管，也称晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，是电子电路的核心元件。
2、三极管由三极管芯片、环氧塑封料、引线框架和键合丝构成，引线框架在三极管封装成型后形成的引脚部分需电镀锡层以供装配时容易焊接。
3、现有镀锡工艺中因三极管引脚部分氧化膜及去氧化后的残留液去除不完全，导致镀锡后出现花斑纹等缺陷，进而产品可焊性下降，直接影响后续的电控安全性能及产品合格率。同时，现有技术中，常采用人工方式向镀锡液中添加光亮添加剂，随着镀锡反应时间延长，使得镀锡液逐渐不稳定，形成的锡镀层膜厚不均匀。
4、如何优化三极管镀锡过程各项工艺及参数，防止三极管镀锡后出现花斑纹，并保证镀锡层均匀一致，提高产品合格率成为了行业内的关键技术问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种三极管的镀锡方法，解决现有三极管镀锡工艺容易出现花斑缺陷、镀锡层厚度不均匀，导致三极管在装配应用时焊接不良、产品合格率低的技术问题。
2、为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
3、一种三极管的镀锡方法，包括以下步骤：
4、步骤1，上挂
5、将封装后去除油污的三极管挂在待处理架上；
6、步骤2，去氧化
7、将待处理架转移到去氧化槽去除三极管表面的氧化膜；
8、所需酸性槽液温度为35±5℃；处理时间为100±5s；
9、步骤3，水洗
10、用高压纯水冲洗三极管表面的残留酸液，水压控制在120±10kg/cm2，冲洗时间25±5s，纯水温度为40-50℃；
11、步骤4，预浸
12、将待镀锡的三极管放入与镀锡槽液相同成分的溶液中进行预浸，防止三极管表面的水分带入电镀液中，稀释电镀液；镀锡槽液温度为20-25℃，预浸时间为80±5s；
13、步骤5，电镀
14、电镀时的温度为15±5℃，电镀时间为10-11min，电镀电流为90-110a；
15、在电镀过程中，电镀液中的光亮添加剂采用脉冲泵自动均匀不间断方式添加；
16、步骤6，水洗
17、常温下，将电镀后的三极管用自来水反复冲洗，冲洗80±5s后取出，再用纯水冲洗10±5s；
18、步骤7，中和
19、将步骤6水洗后的三极管放置到碱性槽液中，在45±5℃下中和处理85±5s，将处理后的三极管在常温下用自来水冲洗55±5s，再用50±5℃温纯水冲洗120±5s；
20、步骤8，下挂、甩干
21、将镀锡完成后的三极管从处理架上取下，充分甩干。
22、所述的步骤2，酸性槽液由硫酸、双氧水及水组成，其中硫酸浓度为30±2％，双氧水浓度为1±0.2％。
23、所述的步骤5，电镀液由光亮添加剂、甲基磺酸以及甲基磺酸锡组成，其中光亮添加剂为syt5530a异丙醇和syt5530b异丙醇两种的混合，syt5530a异丙醇和syt5530b异丙醇的添加比例为1:1～1:2，总浓度为40±10ml/l；甲基磺酸浓度为120±10g/l；甲基磺酸锡浓度为25±3g/l。
24、所述的步骤7，碱性槽液为碳酸钠、磷酸三钠及氢氧化钠中的一种。
25、本发明的有益效果为：
26、1.控制去氧化环节的槽液成分及工艺参数并配合高压纯水冲洗，氧化膜及残留液去除完全，能够有效抑制花斑的产生。
27、2.本发明通过对镀锡过程中各工艺步骤的配合及参数的控制，同时采用自动不间断方式按比例填加光亮添加剂，保证镀液成分稳定，使得产品表面形成光亮致密的锡镀层，进而使三极管的镀锡层均匀一致；镀锡层厚度达到8μm以上，同批三极管镀锡层偏差不大于±0.5μm，合格率显著提升。
1.一种三极管的镀锡方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种三极管的镀锡方法，其特征在于：步骤2，酸性槽液由硫酸、双氧水及水组成，其中硫酸浓度为30±2％，双氧水浓度为1±0.2％。
3.根据权利要求1所述的一种三极管的镀锡方法，其特征在于：步骤5，电镀液由光亮添加剂、甲基磺酸以及甲基磺酸锡组成，其中光亮添加剂为syt5530a异丙醇和syt5530b异丙醇两种的混合，syt5530a异丙醇和syt5530b异丙醇的添加比例为1:1～1:2，总浓度为40±5ml/l；甲基磺酸浓度为120±10g/l；甲基磺酸锡浓度为25±3g/l。
4.根据权利要求1所述的一种三极管的镀锡方法，其特征在于：步骤7，碱性槽液为碳酸钠、磷酸三钠及氢氧化钠中的一种。