本技术涉及电镀相关设备,更具体地说是一种电镀用粉体定量添加装置。
背景技术:
1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。因电镀生产工艺中固体药粉添加量都比较小,常规的固体输送器很难实现固体药品粉末的定量添加。现有固体药品粉末添加方法主要还是人工操作,先把固体化学药品人工倒入到配药槽中溶解成一定浓度的药水,液体药水通过定量泵或者定量杯的方式进行定量补加。人工操作效率不高,而且容易造成电镀工艺质量不稳定,有待改进。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于克服现有技术的以上缺陷,提供一种电镀用粉体定量添加装置,适用于电镀生产线中生产过程中固体粉末化学药品的自动补加。
2、为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种电镀用粉体定量添加装置,其包括漏斗状的料斗、称重台、气动输送器及plc,料斗固定在称重台上,料斗用于盛放固体粉末,料斗的最底部开口通过第一管道连通至气动输送器的输入端,称重台用于量出料斗内固体粉末重量的变化;气动输送器的输出端通过第二管道连通至电镀工艺槽上方的加药口,气动输送器的进气口插入气管,气管通入高压空气,通过一个电磁阀控制气管通断。plc分别电连接电磁阀和称重台。
3、进一步地,称重台上设有若干立柱,料斗设在立柱之间,料斗上端固定在立柱的上端。
4、进一步地,第二管道朝向加药口的一端设有喇叭状的扩散口。
5、本实用新型与现有技术相比的有益效果是:通过气动输送器将料斗内的固体粉末自动送入电镀工艺槽中,并且由称重台量出固体粉末重量的变化,由此可以控制送入电镀工艺槽中的固体粉末重量,因此实现了电镀生产线中生产过程中固体粉末化学药品的自动添加,减少了人工的操作,提高了电镀工艺稳定性。
6、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型技术手段,可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,详细说明如下。
1.一种电镀用粉体定量添加装置,其特征在于,其包括漏斗状的料斗、称重台、气动输送器及plc,所述料斗固定在称重台上,所述料斗用于盛放固体粉末,所述料斗的最底部开口通过第一管道连通至气动输送器的输入端,所述称重台用于量出料斗内固体粉末重量的变化;所述气动输送器的输出端通过第二管道连通至电镀工艺槽上方的加药口,所述气动输送器的进气口插入气管,所述气管通入高压空气,通过一个电磁阀控制所述气管通断,plc分别电连接电磁阀和称重台。
2.如权利要求1所述的电镀用粉体定量添加装置,其特征在于,所述称重台上设有若干立柱,所述料斗设在立柱之间,所述料斗上端固定在立柱的上端。
3.如权利要求1所述的电镀用粉体定量添加装置,其特征在于,所述第二管道朝向加药口的一端设有喇叭状的扩散口。