一种消除电镀气泡的装置的制作方法

本技术属于电镀，具体涉及一种消除电镀气泡的装置。

背景技术：

1、铜互连异质结电池的结构如图1所示，铜互连异质结电池包括层叠设置的tco导电层50、n型掺杂层30、本征非晶硅20、n型硅片10、本征非晶硅20、p型掺杂层40、tco导电层50，以及设置在tco导电层50上的铜种子层60、铜栅线70、锡保护层80，在制备铜互连异质结电池的过程中，需要利用电镀工艺分别在铜电镀液和锡电镀液里制备铜栅线70和锡保护层80。

2、在利用电镀制备铜栅线70的过程中，由于电镀溶液的循环过滤系统中存在微小气泡，随机吸附在产品的待镀位置，进行电镀时cu+沉积在待镀产品上形成铜栅线70，受到气泡的影响形成了孔洞区域，导致铜栅线70与铜种子层60的结合面积减少，影响了栅线的结合力和电池片的ff(填充因子)。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上改善上述技术问题的至少之一。

2、为改善上述技术问题，本实用新型提供一种消除电镀气泡的装置，所述装置包括电镀主槽、电镀副槽和过滤机；所述电镀主槽的出口与过滤机的入口连通，所述过滤机的出口与电镀副槽的入口连通，所述电镀副槽的出口与电镀主槽的入口连通；所述电镀副槽的侧壁上设有溢流孔，所述溢流孔与所述电镀副槽的底面之间的距离大于所述电镀副槽的入口与所述电镀副槽的底面之间的距离，即溢流孔位于电镀副槽入口的上方。电镀主槽和电镀副槽均用于盛放电镀溶液，本实用新型通过设置电镀副槽，增长了溶液的流通路径，可以使经过滤机流出的溶液压力得到充分缓释，且电镀副槽与电镀主槽的连通方式为溢流，电镀副槽中的溶液可以溢流至电镀主槽，进一步避免了气泡的产生，有利于消除电镀气泡。本实用新型的装置有利于减少电镀时由于气泡形成的孔洞，可以提升栅线的结合力和电池片的填充因子。

3、根据本实用新型的实施例，所述电镀副槽上设有多个交错间隔设置的挡板，多个所述挡板构成蛇形流道。由此，可以增长溶液的流通路径，使溶液的压力得到充分缓释，使溶液中的气泡能够充分的排出。

4、根据本实用新型的实施例，多个所述挡板平行设置，所述挡板与所述电镀副槽的底面相垂直。

5、根据本实用新型的实施例，所述装置还包括滤膜，所述滤膜设在所述电镀副槽的出口处，所述滤膜覆盖所述溢流孔。当溢出的气泡随溶液到达电镀副槽的出口时，可以被滤膜遮挡，保证了流入电镀主槽的溶液不带气泡，有利于解决镀铜孔洞的问题。

6、根据本实用新型的实施例，所述滤膜的孔径为1μm～5μm。滤膜的孔径小于气泡的孔径，由此，滤膜可以有效的阻挡气泡的通过。

7、根据本实用新型的实施例，所述装置还包括第一输送管道、第二输送管道和第三输送管道；所述第一输送管道位于所述电镀主槽的出口与所述过滤机的入口之间，所述第二输送管道位于所述过滤机的出口与所述电镀副槽的入口之间，所述第三输送管道位于所述电镀副槽的出口与电镀主槽的入口之间。

8、根据本实用新型的实施例，所述第一输送管道上设有流量计和阀门。

9、根据本实用新型的实施例，所述第二输送管道上设有流量计和阀门。

10、根据本实用新型的实施例，所述第三输送管道上设有流量计和阀门。

11、根据本实用新型的实施例，所述装置还包括两个泵，两个泵分别位于所述电镀主槽和所述过滤机之间、所述过滤机与所述电镀副槽之间。

技术特征：

1.一种消除电镀气泡的装置，其特征在于，所述装置包括电镀主槽、电镀副槽和过滤机；

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电镀副槽上设有多个交错间隔设置的挡板，多个所述挡板构成蛇形流道。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，多个所述挡板平行设置，所述挡板与所述电镀副槽的底面相垂直。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括滤膜，所述滤膜设在所述电镀副槽的出口处，所述滤膜覆盖所述溢流孔。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述滤膜的孔径为1μm～5μm。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括第一输送管道、第二输送管道和第三输送管道；

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第一输送管道上设有流量计和阀门。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第二输送管道上设有流量计和阀门。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第三输送管道上设有流量计和阀门。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括两个泵，两个泵分别位于所述电镀主槽和所述过滤机之间、所述过滤机与所述电镀副槽之间。

技术总结
本技术提供一种消除电镀气泡的装置，所述装置包括电镀主槽、电镀副槽和过滤机；电镀主槽的出口与过滤机的入口连通，过滤机的出口与电镀副槽的入口连通，电镀副槽的出口与电镀主槽的入口连通；电镀副槽的侧壁上设有溢流孔，溢流孔与电镀副槽的底面之间的距离大于电镀副槽的入口与电镀副槽的底面之间的距离。电镀主槽和电镀副槽均用于盛放电镀溶液，本技术通过设置电镀副槽，增长了溶液的流通路径，可以使经过滤机流出的溶液压力得到充分缓释，且电镀副槽与电镀主槽的连通方式为溢流，电镀副槽中的溶液可以溢流至电镀主槽，避免了气泡的产生，有利于消除电镀气泡，减少电镀时由于气泡形成的孔洞，可提升栅线的结合力和电池片的填充因子。

技术研发人员：朱万宇
受保护的技术使用者：通威太阳能（成都）有限公司
技术研发日：20230602
技术公布日：2024/1/15