一种铜排电镀槽的制作方法

本技术涉及铜排电镀槽，具体为一种铜排电镀槽。

背景技术：

1、现有的铜排在进行电镀时，大多需要夹持机构夹持固定放入电镀液内进行电镀，造成了夹持固定部位存在电镀死角，并且电镀过程中大量的电镀物质会附着在夹持机构上，造成电镀原料的浪费。

2、基于此，本实用新型设计了一种铜排电镀槽，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决现有的铜排在进行电镀时，大多需要夹持机构夹持固定放入电镀液内进行电镀，造成了夹持固定部位存在电镀死角，并且电镀过程中大量的电镀物质会附着在夹持机构上，造成电镀原料的浪费的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铜排电镀槽，包括槽体，所述槽体的右侧固定设置有电控器件箱，所述槽体的内腔侧壁设置有与电控器件箱电源阳极相连通的阳极板，所述槽体的内腔底部中央固定设置有支撑筒体，所述支撑筒体的顶部中央滑动设置有升降柱，所述升降柱的顶部水平固定设置有升降顶板，所述升降柱的底部设置有升降底板，所述升降底板底部和槽体内腔底部之间竖直固定设置有电动缸，所述升降顶板的顶部等间距环绕分布竖直设置有第一支撑柱，所述第一支撑柱的顶部固定嵌入设置有与电控器件箱电源负极相连通的第一接触头，所述槽体内腔底部的支撑筒体周围等间距环绕分布竖直固定设置有第二支撑柱，所述第二支撑柱的顶部嵌入设置有与电控器件箱电源负极相连通的第二接触头。

3、优选的，所述升降柱的外侧下部固定设置有用于限位固定的凸环结构，防止升降柱下部的线路遭到挤压断裂。

4、优选的，所述第一接触头通过从升降柱的内腔走线与电控器件箱电源负极相连通，保证了升降柱在滑动过程中的密封性，避免电镀液的渗入。

5、优选的，所述支撑筒体的顶部内腔固定设置有与升降柱滑动连接的密封圈，可以避免电镀液的渗入。

6、优选的，所述升降底板的两侧为凸起结构，所述升降底板两侧凸起处于支撑筒体内侧壁通过滑槽滑动连接，可以保持升降底板在升降过程中不会发生转动。

7、优选的，所述第一接触头和第二接触头为可拆卸更换的金属块体。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、(1)本实用新型通过设置有第一接触头和第二接触头两组负极，可以切换对铜排进行电镀操作，使得铜排与电源负极接触固定的死角部位可以切换进行电镀，消除电镀死角，并且只需将铜排建议放置于第一支撑柱的中央上部即可进行电镀，省去了夹持固定铜排的繁琐操作，提高电镀效率，有利于本实用新型的推广。

技术特征：

1.一种铜排电镀槽，包括槽体(1)，其特征在于：所述槽体(1)的右侧固定设置有电控器件箱(2)，所述槽体(1)的内腔侧壁设置有与电控器件箱(2)电源阳极相连通的阳极板(3)，所述槽体(1)的内腔底部中央固定设置有支撑筒体(4)，所述支撑筒体(4)的顶部中央滑动设置有升降柱(5)，所述升降柱(5)的顶部水平固定设置有升降顶板(6)，所述升降柱(5)的底部设置有升降底板(7)，所述升降底板(7)底部和槽体(1)内腔底部之间竖直固定设置有电动缸(8)，所述升降顶板(6)的顶部等间距环绕分布竖直设置有第一支撑柱(9)，所述第一支撑柱(9)的顶部固定嵌入设置有与电控器件箱(2)电源负极相连通的第一接触头(10)，所述槽体(1)内腔底部的支撑筒体(4)周围等间距环绕分布竖直固定设置有第二支撑柱(11)，所述第二支撑柱(11)的顶部嵌入设置有与电控器件箱(2)电源负极相连通的第二接触头(12)。

2.根据权利要求1所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：所述升降柱(5)的外侧下部固定设置有用于限位固定的凸环结构。

3.根据权利要求1所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：所述第一接触头(10)通过从升降柱(5)的内腔走线与电控器件箱(2)电源负极相连通。

4.根据权利要求1所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：所述支撑筒体(4)的顶部内腔固定设置有与升降柱(5)滑动连接的密封圈。

5.根据权利要求1所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：所述升降底板(7)的两侧为凸起结构，所述升降底板(7)两侧凸起处于支撑筒体(4)内侧壁通过滑槽滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：所述第一接触头(10)和第二接触头(12)为可拆卸更换的金属块体。

技术总结
本技术公开了铜排电镀槽技术领域一种铜排电镀槽，包括槽体，所述槽体的右侧固定设置有电控器件箱，所述槽体的内腔侧壁设置有与电控器件箱电源阳极相连通的阳极板，所述槽体的内腔底部中央固定设置有支撑筒体，所述支撑筒体的顶部中央滑动设置有升降柱，所述升降柱的顶部水平固定设置有升降顶板，所述升降柱的底部设置有升降底板，设置有第一接触头和第二接触头两组负极，可以切换对铜排进行电镀操作，使得铜排与电源负极接触固定的死角部位可以切换进行电镀，消除电镀死角，并且只需将铜排建议放置于第一支撑柱的中央上部即可进行电镀，省去了夹持固定铜排的繁琐操作，提高电镀效率，有利于本技术的推广。

技术研发人员：杨娟
受保护的技术使用者：福建鑫晟铜业有限公司
技术研发日：20230625
技术公布日：2024/1/15