芯片电镀的固定装置的制作方法

本技术涉及固定装置，具体为芯片电镀的固定装置。

背景技术：

1、芯片是半导体元件产品的统称，或称微电路，微芯片，晶片，芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而通过对芯片表面进行电镀能够提高芯片的耐磨性，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性，导电性，反光性，抗腐蚀性及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀，而在对芯片进行电镀时就需要使用到固定装置，为此中国专利公开了一种小型芯片固定装置，申请号202223214165.8，通过设置夹具板的厚度尺寸和芯片固定孔的长宽尺寸,可以在实现小型芯片可靠固定的同时,保证芯片定位固定的准确性，进一步提升小型芯片固定的效率和精度。

2、虽然上述申请在一定程度上满足了使用者的使用需求,但在使用过程中仍存在一定的缺陷，具体问题如下，该装置在实际使用过程中只能够对一种尺寸的芯片进行夹持，进而不能够对不同尺寸的芯片进行夹持，导致在需要对不同尺寸的芯片进行夹持时，该装置无法及时进行夹持的现象，从而降低了对芯片进行电镀效果的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供芯片电镀的固定装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：芯片电镀的固定装置，包括装置基体，所述装置基体顶端安装有夹持调节机构，所述夹持调节机构包括转动杆、定位螺杆和夹持块；

3、所述装置基体顶端对称转动连接有转动杆，所述装置基体顶端均匀转动连接有定位螺杆，所述定位螺杆一端固定安装有夹持块，能够便于进行夹持，并且能够进行调节；

4、所述述装置基体一端安装有过滤回流机构，所述过滤回流机构包括过滤板、抽泵和水管；

5、所述装置基体一端活动连接有过滤板，所述装置基体一端固定安装有抽泵，所述抽泵两端对称卡接连接有水管，能够便于进行过滤，且能够导流到装置内部。

6、优选的，所述夹持调节机构还包括调节框、螺纹杆、连接块、定位盘、定位框和定位板；

7、所述装置基体两端对称固定安装有调节框，其中一个所述调节框内部转动连接有螺纹杆，两个所述调节框内部滑动连接有连接块，所述连接块一端固定连接有定位盘，所述转动杆一端焊接连接有定位框，两个所述定位框之间通螺钉连接有定位板。

8、优选的，所述过滤回流机构还包括导流板、电动阀门和处理箱；

9、所述装置基体内部嵌入安装有导流板，所述装置基体一端固定连接有电动阀门，所述电动阀门另一端卡接连接有处理箱。

10、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

11、1.通过夹持调节机构，能够便于对不同尺寸的芯片进行夹持，进而降低了该装置在对不同尺寸的芯片进行夹持的难度，从而提高了该装置的适用范围，并且能够对夹持后的芯片的位置进行调节，进而使得芯片表面能够充分受到电镀处理，从而提高了对芯片进行电镀的效果。

12、2.通过过滤回流机构，能够便于在该装置对芯片进行电镀时产生的杂质进行过滤，进而防止杂质对芯片进行电镀产生的干扰，从而提高了对芯片进行电镀的效率，并且能够将过滤后的电镀液重新导流到装置内部，进而降低了资源的浪费。

技术特征：

1.芯片电镀的固定装置，包括装置基体(1)，其特征在于：所述装置基体(1)顶端安装有夹持调节机构(2)，所述夹持调节机构(2)包括转动杆(205)、定位螺杆(208)和夹持块(209)；

2.根据权利要求1所述的芯片电镀的固定装置，其特征在于：所述夹持调节机构(2)还包括调节框(201)、螺纹杆(202)、连接块(203)、定位盘(204)、定位框(206)和定位板(207)；

3.根据权利要求2所述的芯片电镀的固定装置，其特征在于：其中一个所述连接块(203)和螺纹杆(202)之间通过螺纹连接，所述转动杆(205)和定位盘(204)之间通过插销连接。

4.根据权利要求2所述的芯片电镀的固定装置，其特征在于：所述定位螺杆(208)和定位板(207)内部之间通过螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的芯片电镀的固定装置，其特征在于：所述过滤回流机构(3)还包括导流板(301)、电动阀门(302)和处理箱(303)；

6.根据权利要求5所述的芯片电镀的固定装置，其特征在于：所述过滤板(304)和处理箱(303)之间滑动连接，其中一个所述水管(306)和装置基体(1)内部连接。

技术总结
本技术公开了芯片电镀的固定装置，属于固定装置技术领域，本技术公开了芯片电镀的固定装置，包括装置基体，所述装置基体顶端安装有夹持调节机构，所述夹持调节机构包括转动杆、定位螺杆和夹持块，所述装置基体顶端对称转动连接有转动杆，所述装置基体顶端均匀转动连接有定位螺杆，所述定位螺杆一端固定安装有夹持块，技术所达到的有益效果是，通过夹持调节机构，能够便于对不同尺寸的芯片进行夹持，进而降低了该装置在对不同尺寸的芯片进行夹持的难度，从而提高了该装置的适用范围，并且能够对夹持后的芯片的位置进行调节，进而使得芯片表面能够充分受到电镀处理，从而提高了对芯片进行电镀的效果。

技术研发人员：王振峰,刘青松
受保护的技术使用者：徐州得驰电子科技有限公司
技术研发日：20230706
技术公布日：2024/2/1