电镀装置的制作方法

本申请涉及电镀工艺的领域，尤其涉及电镀装置。

背景技术：

1、印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。

2、印制电路板包括压合结构，在印制电路板的制备过程中，需要利用电镀装置在压合结构的表面形成电镀层，以通过电镀层实现电气连接等功能；然而，电镀装置的电镀效果差，从而影响印制电路板的质量。

技术实现思路

1、本申请实施例提供电镀装置，用以解决电镀装置的电镀效果差，影响印制电路板质量的问题。

2、本申请实施例提供的电镀装置，包括电镀缸、喷淋结构和供液结构；

3、所述供液结构连通所述喷淋结构，以向所述喷淋结构提供药液；

4、所述喷淋结构包括连接件和多个喷淋头，所述连接件设置于所述电镀缸内，所述连接件沿第一方向延伸，在所述第一方向上，所述连接件的第一端朝向所述电镀缸的底部，所述连接件的第二端背离所述电镀缸的底部；

5、所述多个喷淋头可沿所述第一方向活动设置于所述连接件，所述喷淋头接收来自所述供液结构的所述药液，并将所述药液喷出。

6、通过采用上述技术方案，当利用电镀装置朝向压合结构表面的设定位置喷淋药液时，可以先沿第一方向移动喷淋头，从而使喷淋头沿第一方向在连接件上活动，以实现喷淋头位置的调节过程；然后利用供液结构向多个喷淋头提供药液，以通过多个喷淋头向位于电镀缸内的压合结构的设定位置喷出药液；从而能够通过移动喷淋头，使得喷淋头向压合结构喷出药液的位置更加准确，改善了电镀装置的电镀效果，提高印制电路板的质量。

7、在一些可能的实施方式中，所述连接件设置有至少一个滑动槽，各所述滑动槽均安装至少一个所述喷淋头；

8、所述喷淋头可沿第一方向滑动设置于对应的所述滑动槽，所述喷淋头还设置有固定件，所述喷淋头通过所述固定件相对固定于所述连接件。

9、在一些可能的实施方式中，所述滑动槽的数量设置为数个，所述滑动槽的数量等于所述喷淋头的数量的一半，各所述滑动槽均安装两个所述喷淋头。

10、在一些可能的实施方式中，在所述第一方向上，相邻的两个滑动槽之间的距离相同，且相邻两个滑动槽之间的距离小于或等于设定距离。

11、在一些可能的实施方式中，所述滑动槽的数量设置为一个，所述滑动槽安装所述多个喷淋头。

12、在一些可能的实施方式中，所述滑动槽的数量设置为多个，多个所述滑动槽与多个所述喷淋头一一对应设置，各所述滑动槽均安装一个所述喷淋头；

13、在所述第一方向上，相邻的两个滑动槽之间的距离相同，且相邻两个滑动槽之间的距离小于或等于设定距离。

14、在一些可能的实施方式中，在所述第一方向上，自所述连接件的第一端至所述连接件的第二端，多个所述喷淋头的孔径依次增大。

15、在一些可能的实施方式中，所述喷淋结构还设置有连接管，所述连接管的第一端连通于所述供液结构，所述连接管的第二端连通所述喷淋头。

16、在一些可能的实施方式中，所述连接件安装于所述电镀缸的内壁，所述多个喷淋头设置于所述连接件背离所述电镀缸内壁的表面。

17、在一些可能的实施方式中，所述喷淋结构的数量设置为多个，多个所述喷淋结构中的部分所述喷淋结构沿第二方向依次间隔设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。

技术特征：

1.一种电镀装置，其特征在于，包括电镀缸、喷淋结构和供液结构；

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述连接件设置有至少一个滑动槽，各所述滑动槽均安装至少一个所述喷淋头；

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述滑动槽的数量设置为数个，所述滑动槽的数量等于所述喷淋头的数量的一半，各所述滑动槽均安装两个所述喷淋头。

4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，在所述第一方向上，相邻的两个滑动槽之间的距离相同，且相邻两个滑动槽之间的距离小于或等于设定距离。

5.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述滑动槽的数量设置为一个，所述滑动槽安装所述多个喷淋头。

6.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述滑动槽的数量设置为多个，多个所述滑动槽与多个所述喷淋头一一对应设置，各所述滑动槽均安装一个所述喷淋头；

7.根据权利要求1-6任一项所述的电镀装置，其特征在于，在所述第一方向上，自所述连接件的第一端至所述连接件的第二端，多个所述喷淋头的孔径依次增大。

8.根据权利要求1-6任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述喷淋结构还设置有连接管，所述连接管的第一端连通于所述供液结构，所述连接管的第二端连通所述喷淋头。

9.根据权利要求1-6任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述连接件安装于所述电镀缸的内壁，所述多个喷淋头设置于所述连接件背离所述电镀缸内壁的表面。

10.根据权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，所述喷淋结构的数量设置为多个，多个所述喷淋结构中的部分所述喷淋结构沿第二方向依次间隔设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。

技术总结
本申请提供电镀装置，涉及电镀工艺的领域。该电镀装置包括电镀缸300、喷淋结构和供液结构；供液结构连通喷淋结构，以向喷淋结构提供药液；喷淋结构包括连接件和多个喷淋头，连接件设置于电镀缸内，连接件沿第一方向延伸，在第一方向上，连接件的第一端朝向电镀缸的底部，连接件的第二端背离电镀缸的底部；多个喷淋头可沿第一方向活动设置于连接件，喷淋头接收来自供液结构的药液，并将药液喷出。本申请改善了电镀装置的电镀效果，提高了印制电路板的质量。

技术研发人员：张亚,向铖,黄驰,罗贵资,王锋
受保护的技术使用者：珠海方正科技多层电路板有限公司
技术研发日：20230721
技术公布日：2024/3/4