技术编号:37201800
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电镀工艺的领域,尤其涉及电镀装置。背景技术、印制电路板是一种重要的电子部件,能够代替复杂的布线,印制电路板的应用缩小了整机体积,降低设备成本,提高电子设备的质量和可靠性。、印制电路板包括压合结构,在印制电路板的制备过程中,需要利用电镀装置在压合结构的表面形成电镀层,以通过电镀层实现电气连接等功能;然而,电镀装置的电镀效果差,从而影响印制电路板的质量。技术实现思路、本申请实施例提供电镀装置,用以解决电镀装置的电镀效果差,影响印制电路板质量的问题。、本申请实施例提供的电镀装置,包括...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。