一种电镀均匀的电镀装置的制作方法

本技术涉及电路板领域，具体为一种电镀均匀的电镀装置。

背景技术：

1、电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；在pcb生产加工过程中，电镀是pcb制作工艺中很重要的一个工序，它利用电解作用使金属增层生长在印刷电路板的导线和通孔中，从而保护裸露的铜印制线和连接孔，对于pcb而言，其电镀质量直接影响着pcb的质量。

2、如申请号为cn202221440449.6的实用新型，该实用新型公开了一种可定位的电路板加工用电镀装置，该可定位的电路板加工用电镀装置设置有侧板，承接板底端内部开设有安装槽，其左右两端各贯穿有一块侧板进行卡合安装，提高整个侧板安装稳定性，预防侧板松脱掉落的风险，相应侧板能够顺应安装槽进行滑动，并通过承接板前端开设的定位孔进行贯穿塑料材质的固定件进行锁紧，使得其能够调节夹持相应规格尺寸的电路板进行电镀加工，电镀液在电镀槽内处于相对静止状态，使得电路板在进行电镀工作时，电路板表面的镀层的容易出现厚度不均匀的情况，容易影响产品质量的稳定性。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供有一种电镀均匀的电镀装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电镀均匀的电镀装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电镀均匀的电镀装置，包括电镀箱和均匀组件，所述电镀箱的两端设置有支撑块，用于电镀均匀的所述均匀组件设置于电镀箱的内部，且均匀组件包括总水管、分管、喷孔和连接管，所述总水管的下端设置有分管，且分管的前端设置有喷孔，所述总水管的右端设置有连接管，且连接管的端部设置有用于出料的混匀组件。

3、进一步的，所述混匀组件包括水泵和水箱，且水泵的下端设置有水箱。

4、进一步的，所述混匀组件还包括第一电机和搅拌轴，所述水箱的额右端设置有第一电机，且第一电机的端部设置有搅拌轴。

5、进一步的，所述电镀箱的右端开设有出水口，所述支撑块的上端设置有支撑架。

6、进一步的，所述支撑架的上端设置有用于移动的升降组件，且升降组件包括第二电机和升降杆，所述第二电机的下端设置有升降杆。

7、进一步的，所述升降组件还包括旋转轴和上夹板，所述升降杆的下端设置有旋转轴，且旋转轴的下端设置有上夹板。

8、进一步的，所述上夹板得到中部设置有用于夹持的调节组件，且调节组件包括螺纹杆和连接块，所述螺纹杆的下端设置有连接块。

9、进一步的，所述调节组件还包括下夹板和螺母，所述连接块的下端设置有下夹板，所述螺纹杆的上端设置有螺母。

10、本实用新型提供了一种电镀均匀的电镀装置，具备以下有益效果：

11、1、本实用新型通过设置有均匀组件能够对电镀箱中的电镀液进行晃动，从而能够使得电镀液能够更好地与电路板进行接触，使其能够更加全面均匀的贴合在电路板上，通过设置有混匀组件能够对电镀液实现重复循环利用，能够减少对电镀液的浪费，搅拌轴能够对电镀液进行混合均匀，使得电路板和电镀液接触更加均匀。

12、2、本实用新型通过设置有调节组件能够使装置适用于尺寸不同的电路板，能够增强装置的适用性，对电路板进行定位夹持能够更好地进行电镀工作，通过升降组件能够带动电路板进行上下移动能够提高装置的电镀效率。

技术特征：

1.一种电镀均匀的电镀装置，包括电镀箱(1)和均匀组件(3)，其特征在于，所述电镀箱(1)的两端设置有支撑块(2)，用于电镀均匀的所述均匀组件(3)设置于电镀箱(1)的内部，且均匀组件(3)包括总水管(301)、分管(302)、喷孔(303)和连接管(304)，所述总水管(301)的下端设置有分管(302)，且分管(302)的前端设置有喷孔(303)，所述总水管(301)的右端设置有连接管(304)，且连接管(304)的端部设置有用于出料的混匀组件(4)。

2.根据权利要求1所述的一种电镀均匀的电镀装置，其特征在于，所述混匀组件(4)包括水泵(401)和水箱(402)，且水泵(401)的下端设置有水箱(402)。

3.根据权利要求2所述的一种电镀均匀的电镀装置，其特征在于，所述混匀组件(4)还包括第一电机(403)和搅拌轴(404)，所述水箱(402)的额右端设置有第一电机(403)，且第一电机(403)的端部设置有搅拌轴(404)。

4.根据权利要求1所述的一种电镀均匀的电镀装置，其特征在于，所述电镀箱(1)的右端开设有出水口(5)，所述支撑块(2)的上端设置有支撑架(6)。

5.根据权利要求4所述的一种电镀均匀的电镀装置，其特征在于，所述支撑架(6)的上端设置有用于移动的升降组件(7)，且升降组件(7)包括第二电机(701)和升降杆(702)，所述第二电机(701)的下端设置有升降杆(702)。

6.根据权利要求5所述的一种电镀均匀的电镀装置，其特征在于，所述升降组件(7)还包括旋转轴(703)和上夹板(704)，所述升降杆(702)的下端设置有旋转轴(703)，且旋转轴(703)的下端设置有上夹板(704)。

7.根据权利要求6所述的一种电镀均匀的电镀装置，其特征在于，所述上夹板(704)得到中部设置有用于夹持的调节组件(8)，且调节组件(8)包括螺纹杆(801)和连接块(802)，所述螺纹杆(801)的下端设置有连接块(802)。

8.根据权利要求7所述的一种电镀均匀的电镀装置，其特征在于，所述调节组件(8)还包括下夹板(803)和螺母(804)，所述连接块(802)的下端设置有下夹板(803)，所述螺纹杆(801)的上端设置有螺母(804)。

技术总结
本技术公开了一种电镀均匀的电镀装置，涉及电路板领域领域，包括电镀箱和均匀组件，所述电镀箱的两端设置有支撑块，用于电镀均匀的所述均匀组件设置于电镀箱的内部，且均匀组件包括总水管、分管、喷孔和连接管，所述总水管的下端设置有分管，且分管的前端设置有喷孔，所述总水管的右端设置有连接管。该一种电镀均匀的电镀装置，通过设置有均匀组件能够对电镀箱中的电镀液进行晃动，从而能够使得电镀液能够更好地与电路板进行接触，使其能够更加全面均匀的贴合在电路板上，通过设置有混匀组件能够对电镀液实现重复循环利用，能够减少对电镀液的浪费，搅拌轴能够对电镀液进行混合均匀，使得电路板和电镀液接触更加均匀。

技术研发人员：龚乒乒,彭承承
受保护的技术使用者：深圳市吉瑞达电路科技有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/1/22