水平循环注入电镀液的电镀槽结构的制作方法

文档序号:37320933发布日期:2024-03-18 16:48阅读:8来源:国知局
水平循环注入电镀液的电镀槽结构的制作方法

本技术有关一种水平循环注入电镀液的电镀槽结构,尤指一种待电镀膜不会上下起伏而受到冲击损坏的设计。


背景技术:

1、薄膜电镀方式是让待电镀膜水平传送通过电镀槽的电镀液进行电镀,而现有用于薄膜电镀产品的电镀液循环设计,一般是从电镀槽底部进行电镀液的循环注入,从而保证电镀槽内电镀液的浓度,但从电镀槽底部向上循环注入的电镀液,容易向上冲击待电镀膜,导致待电镀膜向上拱起而碰撞,造成待电镀膜损坏。


技术实现思路

1、为解决先前技术向上循环注入的电镀液容易冲击待电镀膜造成损坏的问题,本实用新型提供一种水平循环注入电镀液的电镀槽结构,其具有水平向循环注入电镀液避免冲击损坏待电镀膜的功效;具有消除电镀液回流漩涡吸力避免冲击损坏待电镀膜的功效。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种水平循环注入电镀液的电镀槽结构,包括:槽壳;底隔板,设置于该槽壳内部,该底隔板具有数个回流口;以及二个侧隔板,配合该底隔板设置于该槽壳内部,各该侧隔板设置有数个溢流口与数个喷液盒,各该喷液盒的外侧面具有进液口,各该喷液盒的内侧面具有数个喷液孔。

4、此外,该底隔板相对各该侧隔板之间的各该回流口设置有数个回流罩,各该回流罩的直立面具有数个回流孔。

5、本实用新型的有益效果是,其具有水平向循环注入电镀液避免冲击损坏待电镀膜的功效;具有消除电镀液回流漩涡吸力避免冲击损坏待电镀膜的功效。



技术特征:

1.一种水平循环注入电镀液的电镀槽结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述水平循环注入电镀液的电镀槽结构,其特征在于,所述底隔板相对各该侧隔板之间的各该回流口设置有数个回流罩,各该回流罩的直立面具有数个回流孔。


技术总结
本技术有关一种水平循环注入电镀液的电镀槽结构,包括有:槽壳;底隔板,设置于该槽壳内部,该底隔板具有数个回流口;以及二个侧隔板,配合该底隔板设置于该槽壳内部,各该侧隔板设置有数个溢流口与数个喷液盒,各该喷液盒的外侧面具有进液口,各该喷液盒的内侧面具有数个喷液孔。借此,用以解决先前技术向上循环注入的电镀液容易冲击待电镀膜造成损坏的问题,而具有水平向循环注入电镀液避免冲击损坏待电镀膜的功效。

技术研发人员:陈显曜
受保护的技术使用者:仪宝科技股份有限公司
技术研发日:20230727
技术公布日:2024/3/17
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