一种PCB电镀自动加液装置的制作方法

本技术属于pcb板表面电镀，具体地说是一种pcb电镀自动加液装置。

背景技术：

1、在生产pcb时，需要pcb进行电镀加工，使得铜或一些金属附着在pcb表面增加pcb的导电性。

2、目前现有技术中是将pcb固定在电解槽的挂具上进行电镀，从而在挂具上也会镀上铜、锡和镍，然后将挂具浸入硝酸溶液中，挂具表面的铜、锡和镍会被硝酸腐蚀而剥除。

3、在进行电镀时，会消耗大量的电镀液，因此需要频繁地添加电镀液，而电镀液具有一定的腐蚀性，存在一定的安全隐患，因此，针对上述问题提出一种pcb电镀自动加液装置。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题，本实用新型提出一种pcb电镀自动加液装置。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种pcb电镀自动加液装置，包括固定架；所述固定架顶部设有水泵；所述水泵栓接在固定架顶部；所述固定架中部设有连接杆；所述连接杆转动连接在固定架中部；连接杆端部设有固定环；所述固定环端部设有漂浮球；所述漂浮球固接在固定环端部；所述固定架顶部固接有一对金属棒。

3、优选的，所述水泵输出端设有软管；所述软管固接在水泵输出端；所述软管端部设有过滤筛；所述过滤筛固接在软管端部。

4、优选的，所述固定环侧壁开凹槽；所述凹槽内侧壁设有第一磁铁；所述第一磁铁固接在凹槽内侧壁；所述凹槽内侧壁设有两对滑动块；所述连接杆端部开设有卡槽。

5、优选的，所述凹槽内侧壁设有一对石墨板；所述石墨板固接在凹槽内侧壁；所述石墨板与滑动块滑动连接；所述石墨板为对称设置。

6、优选的，所述连接杆顶部设有一对第二磁铁；所述第二磁铁固接在连接杆顶部；所述第二磁铁为对称设置。

7、优选的，所述凹槽内侧壁设有两对限位块；所述限位块固接在凹槽内侧壁；所述限位块位于一对滑动块之间。

8、本实用新型的有益效果：

9、本实用新型提供一种pcb电镀自动加液装置，通过电镀液的自动添加，进而有效地方便了工作人员对电镀液的添加，减少了工作人员的工作量，增加了设备自动化的程度。

10、本实用新型提供一种pcb电镀自动加液装置，通过设置的软管，且软管具有一定的柔韧性，在添加电镀液时，工作人员将软管放入到电镀液储存桶内，进而方便了工作人员对设备的操作，增加了设备的便捷性，同时通过设置的过滤筛，有效地对电镀液进行了过滤，减少杂质进入到电镀池内，从而方便了工作人员对电镀池的清理。

技术特征：

1.一种pcb电镀自动加液装置，包括固定架(1)；其特征在于：所述固定架(1)顶部设有水泵(11)；所述水泵(11)栓接在固定架(1)顶部；所述固定架(1)中部设有连接杆(12)；所述连接杆(12)转动连接在固定架(1)中部；连接杆(12)端部设有固定环(13)；所述固定环(13)端部设有漂浮球(14)；所述漂浮球(14)固接在固定环(13)端部；所述固定架(1)顶部固接有一对金属棒(15)。

2.根据权利要求1所述的一种pcb电镀自动加液装置，其特征在于：所述水泵(11)输出端设有软管(2)；所述软管(2)固接在水泵(11)输出端；所述软管(2)端部设有过滤筛(21)；所述过滤筛(21)固接在软管(2)端部。

3.根据权利要求2所述的一种pcb电镀自动加液装置，其特征在于：所述固定环(13)侧壁开凹槽(3)；所述凹槽(3)内侧壁设有第一磁铁(31)；所述第一磁铁(31)固接在凹槽(3)内侧壁；所述凹槽(3)内侧壁设有两对滑动块(32)；所述连接杆(12)端部开设有卡槽(33)。

4.根据权利要求3所述的一种pcb电镀自动加液装置，其特征在于：所述凹槽(3)内侧壁设有一对石墨板(4)；所述石墨板(4)固接在凹槽(3)内侧壁；所述石墨板(4)与滑动块(32)滑动连接；所述石墨板(4)为对称设置。

5.根据权利要求4所述的一种pcb电镀自动加液装置，其特征在于：所述连接杆(12)顶部设有一对第二磁铁(5)；所述第二磁铁(5)固接在连接杆(12)顶部；所述第二磁铁(5)为对称设置。

6.根据权利要求5所述的一种pcb电镀自动加液装置，其特征在于：

技术总结
本技术属于PCB板表面电镀技术领域，具体的说是一种PCB电镀自动加液装置，包括固定架；所述固定架顶部设有水泵；所述水泵栓接在固定架顶部；所述固定架中部设有连接杆；所述连接杆转动连接在固定架中部；连接杆端部设有固定环；所述固定环端部设有漂浮球；所述漂浮球固接在固定环端部，电源将会输送到水泵内，从而启动水泵，进而驱动水泵，将电镀液添加到电镀池内，当电镀液水位升高时，连接杆便会与金属棒分离，进而切断水泵的电源，以此实现电镀液的自动添加，进而有效地方便了工作人员对电镀液的添加，减少了工作人员的工作量，增加了设备自动化的程度。

技术研发人员：杨永祥,戴利明,李国平
受保护的技术使用者：昆山先胜电子科技有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/2/29