用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备的制作方法

本技术涉及电镀，尤其涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备。

背景技术：

1、随着智能设备的普及，其使用频率越来越高；智能设备在使用过程中，其接口同时用于充电和数据传输，所以接口经常与数据线之间进行插拔，故接口经常会被手触摸到，长时间使用后，容易造成接口的端子腐蚀或磨损，影响智能设备的使用寿命，有待于进一步的改进。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种用于端子的电镀镀层，该电镀镀层可有效防止端子被磨损或腐蚀，使用寿命长。

2、本实用新型的另一目的在于提供一种端子和具有该端子的电子接口和电子设备，所述端子的表面具有如上述用于端子的电镀镀层，具有良好的耐插拔性和耐手汗功能。

3、为实现上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：一种用于端子的电镀镀层，包括由下至上依次设置的底镀层、钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层，所述底镀层的下表面与端子表面连接；所述底镀层为镍底镀层或者钯底镀层。

4、进一步的，所述电镀镀层还包括铜预镀层，所述铜预镀层的下表面与端子表面连接，所述铜预镀层的上表面与底镀层连接。

5、进一步的，所述铜预镀层的厚度不大于3μm。

6、进一步的，所述电镀镀层还包括钯合金镀层，所述钯合金镀层的下表面与第一金镀层连接，所述钯合金镀层的上表面与第二金镀层连接。

7、进一步的，所述钯合金镀层的厚度不大于3μm。

8、进一步的。所述电镀镀层还包括铂镀层，所述铂镀层的下表面与第二金镀层连接。

9、进一步的，所述铂镀层的厚度不大于3μm。

10、进一步的，所述底镀层的厚度为0.025-3μm。

11、进一步的，所述钛合金镀层的厚度为0.05-3μm。

12、进一步的，所述第一金镀层的厚度为0.05-3μm。

13、进一步的，所述第二金镀层的厚度为0.05-3μm。

14、进一步的，所述铜预镀层与底镀层厚度之和小于3μm。

15、进一步的，所述钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层的厚度之和小于6μm。

16、本实用新型的另一目的采用如下技术方案：一种端子，所述端子表面具有上述电镀镀层。

17、本实用新型还提供一种电子接口和电子设备，所述电子接口包括上述端子，所述电子设备包括上述电子接口。

18、本实用新型的有益效果在于：本实用新型的电镀镀层应用于端子，可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，使得端子使用寿命长。本实施新型提供的端子表面具有上述用于端子的电镀镀层，具有良好的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，使用寿命长。本实用新型提供的电子接口和电子设备包括上述端子，耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能好。

技术特征：

1.一种用于端子的电镀镀层，其特征在于：包括由下至上依次设置的底镀层、钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层，所述底镀层的下表面与端子表面连接；所述底镀层为镍底镀层或者钯底镀层。

2.根据权利要求1所述的用于端子的电镀镀层，其特征在于：所述电镀镀层还包括铜预镀层，所述铜预镀层的下表面与端子表面连接，所述铜预镀层的上表面与底镀层连接。

3.根据权利要求1所述的用于端子的电镀镀层，其特征在于：所述电镀镀层还包括铂镀层，所述铂镀层的下表面与第二金镀层连接。

4.根据权利要求1所述的用于端子的电镀镀层，其特征在于：所述钛合金镀层的厚度为0.05-3μm。

5.根据权利要求1所述的用于端子的电镀镀层，其特征在于：所述底镀层的厚度为0.025-3μm，所述第一金镀层的厚度为0.05-3μm，所述第二金镀层的厚度为0.05-3μm。

6.根据权利要求2所述的用于端子的电镀镀层，其特征在于：所述铜预镀层与底镀层厚度之和小于3μm。

7.根据权利要求1所述的用于端子的电镀镀层，其特征在于：所述钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层的厚度之和小于6μm。

8.一种端子，其特征在于：所述端子表面具有如权利要求1-7任意一项所述的电镀镀层。

9.一种电子接口，其特征在于：所述电子接口包括如权利要求8所述的端子。

10.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备包括如权利要求9所述的电子接口。

技术总结
本技术涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备。所述用于端子的电镀镀层包括由下至上依次设置的底镀层、钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层，所述底镀层的下表面与端子表面连接；所述底镀层为镍底镀层或者钯底镀层。所述电镀镀层应用于端子，可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，使得端子使用寿命长。

技术研发人员：祁富安,吴鹏程,阳武涛,陈宇,张芮
受保护的技术使用者：万明电镀智能科技（东莞）有限公司
技术研发日：20230905
技术公布日：2024/4/17