生箔设备的制作方法

本申请涉及铜箔制造设备，尤其涉及一种生箔设备。

背景技术：

1、在铜箔生产行业中，电解铜箔的生产过程主要包括溶铜、生箔、表面处理和分切。具体地，溶铜过程主要是将铜原料放入酸性环境里溶解成硫酸铜电解液，而生箔过程则是利用电解反应将电解质溶液里的铜离子转化为铜单质并沉积在钛阴极辊上，随后揭下就形成了铜箔。铜箔表面的粗糙度对铜箔的性能影响很大。

2、相关技术中，硫酸铜电解液是从生箔设备中阳极槽的底端流入，并从阳极槽的上端口流出并重新回到溶铜系统。在循坏的过程中，硫酸铜电解液会将电解反应产生的大量氧气气泡带到铜箔表面，气泡中还有带有很多酸气，而且，从阳极槽底端到阴极辊表面气泡的数量会越来越多，大量的气泡和酸气会给铜箔粗糙度带来不利的影响。

技术实现思路

1、基于此，本申请提供了一种生箔设备，能够解决电解液中气泡产生过多的问题，进而能够减轻或避免大量的气泡和酸气会给铜箔粗糙度带来不利影响的技术问题。

2、本申请提供一种生箔设备，至少包括：阳极槽以及阴极辊；

3、所述阴极辊的至少部分位于所述阳极槽内，且所述阴极辊朝向所述阳极槽的一侧表面与所述阳极槽之间具有电解液；

4、还包括：至少一个进液口，所述进液口与所述阳极槽相连通，且所述进液口的位置高于所述阳极槽的入口的位置。

5、在一种可能的实现方式中，还包括：至少两个进液通道；

6、每个所述进液通道的第一端与所述进液口相连通，每个所述进液通道的第二端与所述阳极槽相连通。

7、在一种可能的实现方式中，所述至少两个进液通道中，至少两个所述进液通道的进液量不同。

8、在一种可能的实现方式中，所述进液通道的数量为两个，两个所述进液通道分别为第一进液通道和第二进液通道；

9、所述第一进液通道的第二端的位置高于所述第二进液通道的第二端的位置，且所述第一进液通道的进液量小于所述第二进液通道的进液量。

10、在一种可能的实现方式中，所述第一进液通道和所述第二进液通道分别位于所述阳极槽的两侧。

11、在一种可能的实现方式中，所述第一进液通道和所述第二进液通道位于所述阳极槽的同一侧。

12、在一种可能的实现方式中，所述进液通道的数量为六个，六个所述进液通道分别为第一进液通道、第二进液通道、第三进液通道、第四进液通道、第五进液通道以及第六进液通道；

13、所述第一进液通道、所述第三进液通道以及第五进液通道位于所述阳极槽的一侧，所述第二进液通道、所述第四进液通道以及第六进液通道位于所述阳极槽的另一侧；

14、所述第一进液通道的第二端的位置和所述第二进液通道的第二端的位置高于所述第三进液通道的第二端的位置和所述第四进液通道的第二端的位置，所述第三进液通道的第二端的位置和所述第四进液通道的第二端的位置高于所述第五进液通道的第二端的位置和所述第六进液通道的第二端的位置；

15、且所述第一进液通道的进液量和所述第二进液通道的进液量小于所述第三进液通道的进液量和所述第四进液通道的进液量，所述第三进液通道的进液量和所述第四进液通道的进液量小于所述第五进液通道的进液量和所述第六进液通道的进液量。

16、在一种可能的实现方式中，所述第一进液通道和所述第二进液通道相对设置在所述阳极槽的两侧，所述第一进液通道的第二端的位置和所述第二进液通道的第二端的位置位于同一水平面，且所述第一进液通道的进液量和所述第二进液通道的进液量相同；

17、所述第三进液通道和所述第四进液通道相对设置在所述阳极槽的两侧，所述第三进液通道的第二端的位置和所述第四进液通道的第二端的位置位于同一水平面，且所述第三进液通道的进液量和所述第四进液通道的进液量相同；

18、所述第五进液通道和所述第六进液通道相对设置在所述阳极槽的两侧，所述第五进液通道的第二端的位置和所述第六进液通道的第二端的位置位于同一水平面，且所述第五进液通道的进液量和所述第六进液通道的进液量相同。

19、在一种可能的实现方式中，每个所述进液通道的第一端还设置有限流装置；

20、所述限流装置用于控制所述进液通道的进液量。

21、在一种可能的实现方式中，还包括：至少一个出液口，所述出液口与所述阳极槽相连通，且所述出液口的位置低于所述阳极槽的出口的位置。

22、本申请提供的生箔设备，该生箔设备中，阴极辊的至少部分位于阳极槽内，阴极辊朝向阳极槽的一侧表面与阳极槽之间具有电解液，通过设计至少一个与阳极槽相连通的进液口，进液口的位置高于阳极槽的入口的位置，这样，电解液从较高处进入阳极槽，电解液在高处时已经具备很高的动能，不仅可以减少电解液里气泡和酸气的产生，还可以加快电解液的流动速度，从而能够尽快的将产生的气泡带走，进而能够改善酸气及气泡对铜箔表面粗糙度的不利影响，同时也能够避免酸气及气泡对铜箔的氧化，大大提高铜箔的整体性能。

23、因而，本申请能够解决电解液中气泡产生过多的问题，进而能够减轻或避免大量的气泡和酸气会给铜箔粗糙度带来不利影响的技术问题。

技术特征：

1.一种生箔设备，其特征在于，至少包括：

2.根据权利要求1所述的生箔设备，其特征在于，还包括：至少两个进液通道；

3.根据权利要求2所述的生箔设备，其特征在于，所述至少两个进液通道中，至少两个所述进液通道的进液量不同。

4.根据权利要求3所述的生箔设备，其特征在于，所述进液通道的数量为两个，两个所述进液通道分别为第一进液通道和第二进液通道；

5.根据权利要求4所述的生箔设备，其特征在于，所述第一进液通道和所述第二进液通道分别位于所述阳极槽的两侧。

6.根据权利要求4所述的生箔设备，其特征在于，所述第一进液通道和所述第二进液通道位于所述阳极槽的同一侧。

7.根据权利要求2所述的生箔设备，其特征在于，所述进液通道的数量为六个，六个所述进液通道分别为第一进液通道、第二进液通道、第三进液通道、第四进液通道、第五进液通道以及第六进液通道；

8.根据权利要求7所述的生箔设备，其特征在于，所述第一进液通道和所述第二进液通道相对设置在所述阳极槽的两侧，所述第一进液通道的第二端的位置和所述第二进液通道的第二端的位置位于同一水平面，且所述第一进液通道的进液量和所述第二进液通道的进液量相同；

9.根据权利要求2-8任一所述的生箔设备，其特征在于，每个所述进液通道的第一端还设置有限流装置；

10.根据权利要求2-8任一所述的生箔设备，其特征在于，还包括：至少一个出液口，所述出液口与所述阳极槽相连通，且所述出液口的位置低于所述阳极槽的出口的位置。

技术总结
本申请提供一种生箔设备，生箔设备至少包括阳极槽以及阴极辊；阴极辊的至少部分位于阳极槽内，且阴极辊朝向阳极槽的一侧表面与阳极槽之间具有电解液；还包括：至少一个进液口，进液口与阳极槽相连通，且进液口的位置高于阳极槽的入口的位置。本申请能够解决电解液中气泡产生过多的问题，进而能够减轻或避免大量的气泡和酸气会给铜箔粗糙度带来不利影响的技术问题。

技术研发人员：拦宗强,袁智斌,罗冲,叶佣军,曹建国
受保护的技术使用者：甘肃海亮新能源材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/8