技术编号：37902169
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及铜箔制造设备，尤其涉及一种生箔设备。背景技术、在铜箔生产行业中，电解铜箔的生产过程主要包括溶铜、生箔、表面处理和分切。具体地，溶铜过程主要是将铜原料放入酸性环境里溶解成硫酸铜电解液，而生箔过程则是利用电解反应将电解质溶液里的铜离子转化为铜单质并沉积在钛阴极辊上，随后揭下就形成了铜箔。铜箔表面的粗糙度对铜箔的性能影响很大。、相关技术中，硫酸铜电解液是从生箔设备中阳极槽的底端流入，并从阳极槽的上端口流出并重新回到溶铜系统。在循坏的过程中，硫酸铜电解液会将电解反应产生的大量氧气气泡带到铜...
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