金属手机外壳化学抛光装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及抛光设备技术领域，特指金属手机外壳化学抛光装置，包括有抛光反应槽、升降座、升降驱动机构，抛光反应槽中设有工作电极、参比电极、辅助电极，抛光反应槽中设有搅拌机构，搅拌机构连接在升降座上，本实用新型利用电化学的方式在工作液中将电活性中介体变成刻蚀剂，利用离电极越近工件表面的刻蚀剂浓度越高以及刻蚀反应速度越快的特点，通过刻蚀剂的扩散控制反应实现对工件待抛光面的抛光，可实现高点去除速度快于低点去除速度，从而具备了对局部高点进行选择性去除的能力，最终实现抛光加工，具有能够无机械损伤抛光、无残余应力的优点，能大面积及批量化整平和抛光，加工效率高，能进行纳米精度表面抛光。
【专利说明】
金属手机外壳化学抛光装置
技术领域
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[0001 ]本实用新型涉及抛光设备技术领域，特指金属手机外壳化学抛光装置。
【背景技术】
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[0002]手机金属外壳是外观件，表面要求不能有锈斑、划痕等影响外观的不良。手机金属外壳在生产整个过程中不可避免地或多或少会出现划痕等不良因素，影响其外观。此为了解决生产中手机金属外壳表面出现的一些问题，采取了抛光机抛光产品的表面，能够起到消痕除锈斑，增亮的作用，以达到产品外观质量的要求。目前金属手机外壳都机械抛光，存在工件表面和亚表面容易出现机械损伤、残余应力以及整平和抛光的终点不容易控制等缺陷。
【实用新型内容】:
[0003]本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种无机械损伤抛光、无残余应力、能大面积及批量化整平和抛光的金属手机外壳化学抛光装置。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:金属手机外壳化学抛光装置，包括有抛光反应槽、位于抛光反应槽上方的升降座、驱动升降座升降运动的升降驱动机构，抛光反应槽中设有固定在升降座底部的工作电极、设置在抛光反应槽内侧壁的参比电极、套在工作电极外部的辅助电极，抛光反应槽中设有搅拌机构，搅拌机构连接在升降座上。
[0005 ]所述搅拌机构有多个，多个搅拌机构分布在工作电极四周。
[0006]所述搅拌机构包括有搅拌桨叶、搅拌电机、搅拌转轴，搅拌转轴沿竖向转动设置在升降座上，搅拌桨叶设置在搅拌转轴底部，搅拌电机设置在升降座上且其输出端驱动连接搅拌转轴的顶部。
[0007]所述升降驱动机构为直线电机。
[0008]所述升降座上设有距离传感器。
[0009]所述工作电极的侧面包覆有一层绝缘层。
[0010]本实用新型有益效果在于:本实用新型提供的金属手机外壳化学抛光装置，包括有抛光反应槽、位于抛光反应槽上方的升降座、驱动升降座升降运动的升降驱动机构，抛光反应槽中设有工作电极、设置在抛光反应槽内侧壁的参比电极、套在工作电极外部的辅助电极，抛光反应槽中设有搅拌机构，搅拌机构连接在升降座上，本实用新型利用电化学的方式在工作液中将电活性中介体变成刻蚀剂，利用离电极越近金属手机外壳表面的刻蚀剂浓度越高以及刻蚀反应速度越快的特点，通过刻蚀剂的扩散控制反应实现对金属手机外壳待抛光面的抛光，可实现高点去除速度快于低点去除速度，从而具备了对局部高点进行选择性去除的能力，最终实现抛光加工，具有能够无机械损伤抛光、无残余应力的优点，能大面积及批量化整平和抛光，加工效率高，能进行纳米精度表面抛光。
【附图说明】
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[0011]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
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[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1所示，本实用新型包括有抛光反应槽1、位于抛光反应槽I上方的升降座2、驱动升降座2升降运动的升降驱动机构3，抛光反应槽I中设有固定在升降座2底部的工作电极4、设置在抛光反应槽I内侧壁的参比电极5、套在工作电极4外部的辅助电极6，抛光反应槽I中设有搅拌机构7，搅拌机构7连接在升降座2上，搅拌机构7能够充分搅动抛光反应槽I中的抛光液，搅拌机构7将水流与电极间的一维接触变为了三维接触，结构合理，反应充分、快速。搅拌机构7有多个，多个搅拌机构7分布在工作电极4四周，搅拌效果更好，反应更充分。
[0013]搅拌机构7包括有搅拌桨叶71、搅拌电机72、搅拌转轴73，搅拌转轴73沿竖向转动设置在升降座2上，搅拌桨叶71设置在搅拌转轴73底部，搅拌电机72设置在升降座2上且其输出端驱动连接搅拌转轴73的顶部。
[0014]升降驱动机构3为直线电机，控制升降座2升降简单快速，精度高。升降座2上设有距离传感器8，能够实时检测与金属手机外壳表面之间的距离，精确控制金属手机外壳表面之间的距离，提高抛光精度。工作电极4的侧面包覆有一层绝缘层9。
[0015]抛光时，金属手机外壳10放置在抛光反应槽I底部，工作电极4位于金属手机外壳10正上方。本实用新型利用电化学的方式在工作液中将电活性中介体变成刻蚀剂，利用离电极越近金属手机外壳表面的刻蚀剂浓度越高以及刻蚀反应速度越快的特点，通过刻蚀剂的扩散控制反应实现对金属手机外壳待抛光面的抛光，可实现高点去除速度快于低点去除速度，从而具备了对局部高点进行选择性去除的能力，最终实现抛光加工，具有能够无机械损伤抛光、无残余应力的优点，能大面积及批量化整平和抛光，加工效率高，能进行纳米精度表面抛光。
[0016]当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.金属手机外壳化学抛光装置，其特征在于:包括有抛光反应槽(I)、位于抛光反应槽(I)上方的升降座(2)、驱动升降座(2)升降运动的升降驱动机构(3)，抛光反应槽(I)中设有固定在升降座(2)底部的工作电极(4)、设置在抛光反应槽(I)内侧壁的参比电极(5)、套在工作电极(4)外部的辅助电极(6)，抛光反应槽(I)中设有搅拌机构(7)，搅拌机构(7)连接在升降座(2)上。2.根据权利要求1所述的金属手机外壳化学抛光装置，其特征在于:所述搅拌机构(7)有多个，多个搅拌机构(7)分布在工作电极(4)四周。3.根据权利要求1所述的金属手机外壳化学抛光装置，其特征在于:所述搅拌机构(7)包括有搅拌桨叶(71)、搅拌电机(72)、搅拌转轴(73)，搅拌转轴(73)沿竖向转动设置在升降座(2)上，搅拌桨叶(71)设置在搅拌转轴(73)底部，搅拌电机(72)设置在升降座(2)上且其输出端驱动连接搅拌转轴(73)的顶部。4.根据权利要求1所述的金属手机外壳化学抛光装置，其特征在于:所述升降驱动机构(3)为直线电机。5.根据权利要求1所述的金属手机外壳化学抛光装置，其特征在于:所述升降座(2)上设有距离传感器(8)。6.根据权利要求1所述的金属手机外壳化学抛光装置，其特征在于:所述工作电极(4)的侧面包覆有一层绝缘层(9)。
【文档编号】C25F3/16GK205443505SQ201620148679
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年2月26日
【发明人】肖猷坤
【申请人】深圳市梦之坊通信产品有限公司