一种覆盖LTE全频段的手机天线的制作方法

本实用新型涉及手机天线，具体涉及的是一种覆盖LTE全频段的手机天线。

背景技术：

全金属外壳的手机因为特殊的金属质感及时尚的外形，因此深受消费者青睐。而为了实现全金属外壳手机天线的正常通信，通常会在手机金属外壳的两侧开缝隙，以保证天线能够正常接收和发射信号。但是这种设计方式减少了用于覆盖LTE低频的金属条长度，降低了700-960MHz的带宽潜能，导致手机网络制式不能支持LTE全频段。

技术实现要素：

为此，本实用新型的目的在于提供一种覆盖LTE全频段的手机天线，其通过可调谐组件组合实现LTE低频0.7-0.96GHz，LTE高频段1.7-2.7GHz的完全覆盖。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种覆盖LTE全频段的手机天线，包括PCB板，所述PCB板上形成有铺铜区和净空区，所述铺铜区的一侧设置有第一金属条，另一对立侧设置有与第一金属条平行的第三金属条；

所述净空区上设置有分别垂直于所述第一金属条和第三金属条的第二金属条，所述第二金属条一端与第一金属条一端之间形成有第一缝隙，第二金属条的另一端与第三金属条的一端之间形成有第二缝隙；

所述净空区上还设置有第一可调谐组件、第二可调谐组件和第二回地位置，所述第二金属条通过第一传输线分成两路，一路通过第一可调谐组件与设置于铺铜区中的馈电位置连接；另一路依次通过第二传输线、第二调谐组件与设置于铺铜区中的第一回地位置连接；所述第二金属条通过第二回地位置连接到铺铜区；

其中，电信号从馈电位置馈入，经过第一可调谐组件后分两路，一路通过第一传输线连接到第二金属条，第二金属条通过耦合方式将电信号传输给第一金属条和与第二金属条接触点位置到与第二回地位置之间的部分将能量辐射；另一路电信号通过第一传输线到第二传输线，流经第二可调谐组件，到达第一回地位置回地，

优选地，所述第一金属条、第二金属条、第三金属条处于同一平面上。

优选地，所述第二金属条为U形。

优选地，所述第一可调谐组件由一单刀四置开关S和互相并联的四个电感L1、L2、L3、L4构成。

优选地，所述电感L1、L2、L3、L4分别为不同电感值。

优选地，所述第二可调谐组件为可调范围0.733～3.3pF的可变电容器。

本实用新型提供的覆盖LTE全频段的手机天线，通过两个可调谐组件组合，实现了LTE低频0.7-0.96GHz，LTE高频段1.7-2.7GHz的完全覆盖。本实用新型无需多余走线，具有连接方式简单、LTE全频段覆盖等优点。

附图说明

图1为本实用新型全金属两侧开缝手机天线的结构示意图；

图2为本实用新型PCB与整机结构示意图；

图3为本实用新型天线与PCB和金属后壳连接结构示意图；

图4为本实用新型部分元器件与PCB和天线的连接结构示意图；

图5为本实用新型的连接结构示意图；

图6为图5中第一可调谐组件的放大示意图；

图7为本实用新型的S11示意图。

图中标识说明：第一金属条 10、第一缝隙 12、第二金属条 20、第二缝隙 23、第三金属条 30、PCB板 40、铺铜区 41、净空区 42、第一可调谐组件 50、馈电位置 51、第一传输线 52、第二可调谐组件 60、第一回地位置 61、第二传输线 62、第二回地位置 70、振动马达 80、喇叭 90。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1、图2所示，图1为本实用新型全金属两侧开缝手机天线的结构示意图；图2为本实用新型PCB与整机结构示意图。本实施例提供了一种覆盖LTE全频段的手机天线，其包括有安装在手机中的PCB板40，所述PCB板40上设置有铺铜区41和净空区42。

在PCB板40的铺铜区41左右两对立侧分别设置有相互平行的第一金属条10和第三金属条30。

在PCB板40的净空区42一侧设置有第二金属条20，所述第二金属条20为U形。

第一金属条10、第二金属条20和第三金属条30处于同一平面上，且第二金属条20垂直于第一金属条10和第三金属条30。

在第二金属条20的一端与第一金属条10一端之间形成有第一缝隙12，第二金属条20的另一端与第三金属条30的一端之间形成有第二缝隙23。

如图3所示，图3为本实用新型天线与PCB和金属后壳连接结构示意图。其中净空区42上设置有第一可调谐组件50、第二可调谐组件60和第二回地位置70，所述第二金属条20通过第一传输线52分成两路，一路通过第一可调谐组件50与设置于铺铜区41中的馈电位置51连接；另一路依次通过第二传输线62、第二调谐组件60与设置于铺铜区41中的第一回地位置61连接；所述第二金属条20通过第二回地位置70连接到铺铜区41。

如图4所示，图4为本实用新型部分元器件与PCB和天线的连接结构示意图。本实施例在PCB板40上还对应设置有振动马达80和喇叭90。

如图5、图6所示，图5为本实用新型的连接结构示意图；图6为图5中第一可调谐组件的放大示意图。本实施例中的第一可调谐组件50由一个单刀四置开关S和互相并联的四个电感L1、L2、L3、L4构成。其中电感L1、L2、L3、L4分别为不同电感值(本实施例中分别为200nH、100nH、60nH、12nH)。

本实施例电信号从馈电位置51馈入，经过第一可调谐组件50后分两路，一路通过第一传输线52连接到第二金属条20，第二金属条20通过耦合方式将电信号传输给第一金属条10和与第二金属条20接触点位置到与第二回地位置70之间的金属条部分最终将能量辐射，频率覆盖LTE高频1.7-2.7GHz；另一路，电信号通过第一传输线52到第二传输线62，流经可第二调谐组件60，到达第一回地位置61回地，

其中第二可调谐组件60为可调范围0.733～3.3pF的可变电容器，其主要有两个作用，一是负责在LTE低频0.7-0.96GHz之间切换，二是将手机所需LTE低频调谐到可匹配区域，另一方面第一可调谐组件50负责将手机所需LTE低频调谐到50Ω附近，从而在不影响LTE高频1.7-2.7GHz性能前提下，完成LTE低频0.7-0.96GHz全覆盖。

本实施例通过调节可变电容与单刀四置开关S可以实现低频0.7-0.96GHz切换以及高频1.7-2.7GHz全覆盖(S11结果如图7)。

需要说明的是，本实施例的目的之一在于减少天线走线，改变馈电位置或第一回地位置以及第二回地位置、第一缝隙或第二缝隙位置、净空区域宽度、相关器件位置、电感值大小等，也可实现本案类似效果。同样地，本实施例中手机后壳以金属后壳为例，但此方案在非金属后壳上同样适用。

本实施例中通过两个可调谐组件组合使用，实现了LTE低频0.7-0.96GHZ切换，支持中国、美、欧、印等多个国家的手机网络制式，有效降低了终端客户因国家及制式不同而需要设计多款天线的研发成本和时间；而且本实施例在可调谐组件任一组合状态下，LTE高频1.7-2.7GHz均覆盖且始终保持很好阻抗特性；另外，本实施例除传输线用于连接金属框及回地端外，无需其他走线，简化了设计方案。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。