八频段天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关一种八频段天线，尤指一种具有提升低频频率响应及增加高频频宽的八频段天线。
【背景技术】
[0002]目前市面上常见的双频倒F型天线(Planar Inverted-F Antenna，PIFA)，此倒F型天线的制作是通过二维印刷印刷电路板技术直接将金属铜材质印刷在印刷印刷电路板上，以形成平板状的多频天线，或者利用冲压技术将金属薄片冲压形成三维的多频天线。
[0003]由于改变印刷印刷电路板二维辐射体图案或改变金属薄片冲压的三维辐射体的几何形状，可以使天线达到多频段的收发效果。但是为了满足信号收发质量，以及避免周围环境的影响造成其频率协调失准，因此以该印刷印刷电路板上形成的天线，或者以该金属薄片冲压形成的天线的辐射体势必具有一特定体积，为了安装具有特定体积的PIFA天线结构，电子装置内部也必须预留一适当的空间来安置该PIFA天线结构，如此一来势必违背电子装置朝轻薄短小的小型化设计的需求。
[0004]在科技技术不断的提升下，为了解决上述的问题，将天线的辐射体制作在由陶瓷材质制成的方形载体上，如图1及图2所示，该天线10的载体101表面上具有一收发信号的高频段102及一低频段103的辐射体，并将该载体101固接于该印刷电路板20上，该印刷电路板20的二表面上各具有一接地金属面201、一信号馈入微带线202及一接地线203。以该信号馈入微带线202及该接地线203与载体101的辐射体电性连接。由于该高频段102位于该载体101的右边，该低频段103位于该载体101的左边，在天线10与印刷电路板20电性固接后，使该低频段103对应该印刷电路板20的接地金属面201的面积大于该高频段102对应该接地金属面201的面积，因此使该低频段102受到接地屏蔽影响较多，在通信时使该低频段103的频率响应变差(如图2的标号A)，且也使得高频段102的带宽也不够宽(仅限于在6个频段，如图2的标号B)，让整个天线的收发信号质量降低，以及收发信号带宽受到限制。
【实用新型内容】
[0005]因此，本实用新型的主要目的，在于解决传统的缺点，本实用新型将天线的载体表面上所依附的高频段及低频段的辐射体变换位置，在该天线的载体与印刷电路板固接后，让该载体上的低频段对应较小面积的接地金属面，使该载体上的低频段处于一自由空间上，让低频段的频率响应效果佳以及增加高频段的带宽。
[0006]本实用新型的另一目的，在于以该载体上的盲孔及肋条状结构的设计，作为载体本身的减重与抑制成型翘曲变形，且该盲孔的面积与容积用以调整该载体的等效介电常数，以达成调整天线谐振频率与带宽的目的。且该盲孔的形状与对称性可因设计做任意变换调整。
[0007]本实用新型的再一目的，在于以一电感器电性连接在接地线与微带在线，除了可以调整阻抗外，还形成一个下地连接状态，使天线形成一个双频倒F型的耦极天线。
[0008]为达上述的目的，本实用新型所提供的一种八频段天线，包括:
[0009]—载体，为陶瓷方形体，其上具有一正面、一顶面、一背面及一底面，该正面上开设有多个深入于该载体本体的盲孔，多个该盲孔间具有至少一肋条状结构；
[0010]—高频段，以该载体的正面为基准，设于该载体左边的各该正面、该顶面、该背面及该底面上；
[0011]—低频段，以该载体的正面为基准，设于该载体右边的各该正面、该顶面、该背面及该底面上；
[0012]—印刷电路板，其具有一顶边、一左侧斜边、一斜底边、一右侧短边、一缺口边及一右侧长边，该印刷电路板具有一第一表面及第二表面，该第一表面上具有一第一接地金属面及一微带线，该微带线具一前段及一后段，该前段上具有一穿孔，该微带线的前段延伸于该第一接地金属面中，使该第一接地金属面与该微带线之间具有一间隙，该第一接地金属面由该左侧斜边至该间隙的面积大于该缺口边至该间隙之间的面积，以该缺口边至该间隙之间较小面积的第一接地金属面上延伸有一接地线，使该微带线的后段与该接地线之间具有一间距；于该第一表面的裸空区上具有二相对应的固定端；
[0013]一电感器，位于该间距上，以该电感器一端电性连接于该微带线的后段上，另一端电性连接于该接地线；
[0014]其中，以该第一表面的裸空区的二固定端与该载体的底面固接，使该载体的低频段对应于该印刷电路板的缺口边至该间隙之间较小面积的该第一接地金属面，使该低频段处于一自由空间上。
[0015]其中，该盲孔的面积比例范围占该载体本体的面积为30%_50%。
[0016]其中，该盲孔的面积比例为40%。
[0017]其中，该盲孔的容积比例范围占该载体本体的20%_30%。
[0018]其中，该盲孔的容积比例为24%。
[0019]其中，该高频段上具有一双T形辐射体、一第一 L形辐射体、一一字形辐射体、一弯延线辐射体及一第二 L形辐射体，该双T形辐射体分别设于该载体的正面、顶面、背面及该底面，以该双T形辐射体位于该底面的部分辐射体形成固接点与该印刷电路板的固定端固接；该双T形辐射体的其一底部与设于该背面的该第一L形辐射体的短边一端电性连接，该第一 L形辐射体的短边的另一端与设于该正面及该底面的一字形辐射体电性连接，该一字形辐射体与该微带线电性连接；该第一 L形辐射体的设于该顶面及背面的长边与设于该顶面及该背面的该弯延线辐射体形成耦合连接；该第二 L形辐射体分设于该正面及该底面，该第二 L形辐射体的短边与该一字形辐射体平行相对应，该第二 L形辐射体的长边与该一字形辐射体呈垂直对应，且与该弯延线辐射体平行相对应，该第二 L形辐射体的长边与该接地线电性连接。
[0020]其中，该高频段包含一第4频段、一第5频段、一第6频段、一第7频段及一第8频段，该第4频段、该第5频段、该第6频段、该第7频段及该第8频段的带宽范围分布在1710MHZ-2700MHZ。
[0021]其中，该弯延线辐射体的间距为0.15mm-0.3 mm,以该弯延线辐射体形成一 LC共振，以产生2400MHZ-2700MHZ的谐振频率。
[0022]其中，该低频段由不同面积的一第一方形辐射体、一第二方形辐射体、一第三方形辐射体及一第四方形辐射体组成，且分别设于该正面、该顶面、该背面及该底面上，且以位于该底面的第三方形辐射体形成与该印刷电路板的固定端固接的固接点。
[0023]其中，该低频段包含一第I频段、一第2频段及一第3频段，该第I频段、该第2频段及该第3频段的带宽范围分布在700MHZ-960MHZ。
[0024]其中，该第二表面上具有一第二接地金属面，该穿孔贯穿至该第二接地金属面上，该穿孔电性连接一铜轴电缆线的信号馈入端电性连接，该第二接地金属面与该铜轴电缆线的接地端电性连接。
[0025]本实用新型具有的优点在于:
[0026]本实用新型将天线的载体表面上所依附的高频段及低频段的辐射体变换位置，在该天线的载体与印刷电路板固接后，让该载体上的低频段对应较小面积的接地金属面，使该载体上的低频段处于一自由空间上，让低频段的频率响应效果佳以及增加高频段的带宽。本实用新型以该载体上的盲孔及肋条状结构的设计，作为载体本身的减重与抑制成型翘曲变形，且该盲孔的面积与容积用以调整该载体的等效介电常数，以达成调整天线谐振频率与带宽的目的。且该盲孔的形状与对称性可因设计做任意变换调整。本实用新型除了可以调整阻抗外，还形成一个下地连接状态，使天线形成一个双频倒F型的耦极天线。
【附图说明】
[0027]图1，为传统的多频天线结构示意图。
[0028]图2，图1的反射损失曲线示意图。
[0029]图3-图6，本实用新型的八频段天线正面、顶面、背面及底面金属辐射体的图案示意图。
[0030]图7，本实用新型的八频段天线各面金属辐射体的图案展开示意图。
[0031]图8，本实用新型的八频段天线与印刷电路板分解示意图。
[0032]图9，本实用新型的印刷电路板背面示意图。
[0033]图10，本实用新型的八频段天线与印刷电路板电性连接组合示意图。
[0034]图11，本实用新型的八频段天线的反射损失曲线示意图。
[0035]现有技术中:
[0036]10天线；101载体;102高频段;103低频段;20印刷电路板；
[0037]201接地金属面；202信号馈入微带线；203接地线。
[0038]本实用新型中:
[0039]I载体；11正面；12顶面；13背面；14底面；15盲孔；16肋条状结构；
[0040]2高频段；21双T形辐射体；211部分辐射体；22第一 L形辐射体；
[0041]221短边；222长边；23 —字形辐射体；24弯延线辐射体；241间距；
[0042]25第二 L形福射体；251短边；252长边；3低频段；31第一方形福射体；
[0043]32第二方形辐射体；33第三方形辐射体；34第四方形辐射体；
[0044]4印刷电路板；4a顶边；4b左侧斜边；4c斜底边；4d右侧短边；
[0045]4e缺口边；4f右侧长边；41第一表面；42第二表面；43第一接地金属面；
[0046]431,432面积；43’第二接地金属面；44微带线；441前段；442后段；
[0047]443穿孔；45间隙；46接地线；47间距；48固定端；5电感器。
【具体实施方式】
[0048]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
[0049]请参阅图3-图7，本实用新型的八频段天线各面的金属辐射体的图案及图案展开示意图。如图所示:本实用新型的八频段天线，包括有:一载体1、一高频段2及一低频段3。
[0050]该载体1，为陶瓷材料制成一方形体，其上具有一正面11、一顶面12、一背面13及一底面14。于该正面11上开设有多个盲孔15，该多个盲孔15间具有至少一肋条状结构16，以该盲孔15及肋条状结构16的设计，作为载体I本体的减重与抑制成型翘曲变形。该盲孔15的位于该正面11上的面积与深入该载体I内部的容积用以调整该载体I的等效介电常数，以达成调整天线谐振频率与带宽的目的。其中，该盲孔15的面积比例范围占该载体I本体的面积约30-50%，以面积比例为40%。该盲孔15的容积比例范围占该载体I本身的20-30%，以容积比例范围为24%。且该盲孔15的形状与对称性可因设计做任意变换调整。
[0051]该高频段2，以该载体I的正面11为基准，该高频段2