一种采矿方法

文档序号:5310652阅读:299来源:国知局
一种采矿方法
【专利摘要】一种采矿方法,分三步回采,一是回采采空区底板以下的矿体,采用胶结充填采矿法,先采用进路式回采工艺回采矿柱,然后回采矿房;在采空区底板下留4米顶柱;二是回采采空区以上的矿体,先充填采空区,并同步回收采空区以外的残矿,采空区充填结束后,采矿进路式采矿工艺回采采空区上部的矿体;三是回采采空区下方的顶柱,采用进路法回采,同时胶结充填回采采空区;本方法实施简单,利用采场的分段巷道和脉外集中溜井就可完成回采作业,且本方法实施后,矿石的损失率控制在6%,贫化率控制在5%,且有效地处理了采空区,实现了安全高效回采,充分回收了矿产资源,整个中段多回收矿柱11万吨。
【专利说明】一种采矿方法

【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及E2IC分类中的采矿,特别是涉及E21C41/16分类中的地下采矿方法。

【背景技术】
[0002]自20世纪80年代初以来,我国矿业开采秩序较为混乱,大量民采使得天然矿体内存在许多有采空区,且由于民采没能使用先进的采矿设备及科学的采矿方法,使得天然矿体内的采空区形状、结构不科学,且其分布不规则,导致采空区稳定性差,且人员无法直接进入采空区作业,给矿体的安全高效回采造成了很大的困难,且造成回采过程中矿石的损失率和贫化率过高的问题。
[0003]目前,在实施地下采矿时,为了便于矿体开采工作的进行,一般可采用分层胶结充填采矿方法,即采准工程有斜坡道、分段巷脉外集中溜井等工艺环节,在矿体内设有穿脉、滤水井、脉内溜井、切割沿脉、充填回风井、中段运输巷、脉外溜井、分段联巷、胶结充填体、充填挡墙、斜坡道分段入口和分段巷等基础设施;基础设施建成后,才开始对矿体进行开采工作。
[0004]目前,对于有采空区矿体的回采方法,一般采用在采空区周围留有间柱和顶柱与采空区隔离,回采的过程中对采空区进行充填处理,但留在采空区附近的矿柱无法回收,造成资源浪费,同时由于采空区的存在,地应力发生变化,采空区周围采场的顶板地压变化很大,不利于安全回采。


【发明内容】

[0005]本发明的目的是提供一种采矿方法,解决回采含采空区的矿体难度大、损失率和贫化率高的问题。
[0006]为解决上述提出的问题,本发明提供一种采矿方法,其特征在于,包括以下步骤:
[0007]步骤S1:回采采空区底板以下的矿体,即:
[0008]步骤Sll:先米用进路式回米工艺回米矿柱,并在米空区底板下留有顶柱;
[0009]步骤S12:然后再采用进路式回采工艺回采矿房,并在采空区底板下留有顶柱;
[0010]步骤S2:回米米空区底板以上的矿体;
[0011]步骤S3:利用采场的分段巷和集中溜矿井工程,采用进路法回采顶柱。
[0012]执行步骤Sll时,首先自第一分段巷施工采场联巷至距中段运输巷6米水平,然后施工进路穿至矿体上盘边界,将进路宽度扩至6米,落矿后高度4米,用1:4的胶结充填体进行充填,直至回采到距采空区底板4米处停止回采。
[0013]执行步骤S12时,利用采场联络巷施工矿房拉底穿至上盘边界,扩底至两侧的胶结充填体,宽度为6米,落矿后高度4米,采用1:10的胶结充填体进行充填,直至回采到距采空区底板4米处停止回采。
[0014]执行步骤S2时,利用第二分段巷施工采场联络巷至采空区底板水平,并与采空区相透,然后1:4的胶结充填体将采空区充填接顶,若采空区过高,从第三分段巷施工联巷再与采空区相透,进行充填接顶;然后利用采场联巷施工进路穿,采用进路式采矿法回收采空区以外的矿体,进路宽度4米,落矿高度4米,采用1:4的胶结充填料进行充填,直至回采至上中段水平。
[0015]执行步骤S3时,自第一分段巷施工进路至矿体上盘,进路宽度4米,高度3.5米,施工结束后进行充填作业,采用1:4的胶结充填体进行充填,一次性充填接顶,充填结束一周后,充填体强度达到IMPa,然后进行相临进路回采,直至将顶柱全部回收结束。
[0016]采用本发明提供一种采矿方法后,实现了整个矿体分段采矿,不同的矿段采用与之相匹配的采矿工艺,同时辅助胶结充填工艺,有效降低矿石的损失率和贫化率,胶结充填体的高强度充填,不仅有效地处理了采空区,实现了安全高效回采;其中损失率可控制在6%,贫化率可控制在5%,而且充分回收了矿产资源,整个中段可回收矿柱11万吨。
[0017]下面结合附图对本发明的采矿方法作进一步说明。

【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1为本发明的采矿方法的的流程图;
[0019]图2为玲南金矿二十二中段矿体的第一步回采剖视图;
[0020]图3为图2沿I1-1I方向的剖视图;
[0021 ] 图4为图2沿II1-1II方向的剖视图;
[0022]图5为玲南金矿二十二中段矿体的第二步回采剖视图;
[0023]图6为图5沿I1-1I方向的剖视图;
[0024]图7为图5沿II1-1II方向的剖视图;
[0025]图8为玲南金矿二十二中段矿体的第三步回采剖视图;
[0026]图9为图8沿I1-1I方向的剖视图;
[0027]图10为图9沿II1-1II方向的剖视图。
[0028]图中:1.穿脉、2.滤水井、3.脉内溜井、4.切割沿脉、5.充填回风井、6.中段运输巷、7.脉外溜井、8.第二分段巷、9.分段联巷、10.胶结充填体、11.充填挡墙、12.斜坡道分段入口、13.第三分段巷、14.第一分段巷。

【具体实施方式】
[0029]本实施例为结合玲南金矿二十二中段进行实施本采矿方法的过程;玲南金矿二十二中段平均矿体厚度50米,矿体倾角42度,矿体走向长度300米,中段高度40米,矿体平均品位4.85克/吨;在距二十二中段底板18米处,有采空区,采空区高度7至10米,沿矿体走呈不规则分布;采用分层胶结充填采矿方法,即采准工程有斜坡道、分段巷脉外集中溜井工艺环节,在矿体内设有第一分段巷14、第二分段巷8和第三分段巷13 ;回采时,采场凿岩采用B00MER281凿岩台车,2辆立方电动铲运机出矿。
[0030]如图1所示,将二十二中段矿体分三步回采:
[0031]步骤S1:如图2至图4所示,回采采空区底板以下至二十二中段矿体;分以下两步进行:
[0032]步骤Sll:首先自第一分段巷14施工采场联巷至距二十二中段运输巷6米水平,然后施工进路穿至矿体上盘边界,将进路宽度扩至6米,落矿后高度4米,用1:4的胶结充填体10进行充填,直至回采到距采空区底板4米处停止回采;
[0033]步骤S12:利用采场联络巷施工矿房拉底穿至上盘边界,扩底至两侧的胶结充填体10,宽度为6米,落矿后高度4米,采用1:10的胶结充填体10进行充填,直至回采到距采空区底板4米处停止回采;
[0034]步骤S2:如图5至图7所示,利用第二分段巷8施工采场联络巷至采空区底板水平,并与采空区相透,然后1:4的胶结充填体10将采空区充填接顶(若采空区过高,从第三分段巷13施工联巷再与采空区相透,进行充填接顶)。然后利用采场联巷施工进路穿,采用进路式采矿法回收采空区以外的矿体,进路宽度4米,落矿高度4米,采用1:4的胶结充填料进行充填,直至回采至上中段水平;
[0035]步骤S3:如图8至图10所示,自第一分段巷14施工进路至矿体上盘,进路宽度4米,高度3.5米,施工结束后进行充填作业,采用1:4的胶结充填体10进行充填,一次性充填接顶,充填结束一周后,充填体强度达到IMPa,然后进行相临进路回采,直至将顶柱全部回收结束。
[0036]以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种采矿方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤51:回采采空区底板以下的矿体,即: 步骤311:先采用进路式回采工艺回采矿柱,并在采空区底板下留有顶柱; 步骤312:然后再采用进路式回采工艺回采矿房,并在采空区底板下留有顶柱; 步骤32:回采采空区底板以上的矿体; 步骤33:利用采场的分段巷和集中溜矿井工程,采用进路法回采顶柱。
2.根据权利要求1所述的一种采矿方法,其特征在于,执行步骤311时,首先自第一分段巷(14)施工采场联巷至距中段运输巷¢)6米水平,然后施工进路穿至矿体上盘边界,将进路宽度扩至6米,落矿后高度4米,用1:4的胶结充填体(10)进行充填,直至回采到距采空区底板4米处停止回采。
3.根据权利要求1所述的一种采矿方法,其特征在于,执行步骤312时,利用采场联络巷施工矿房拉底穿至上盘边界,扩底至两侧的胶结充填体(10),宽度为6米,落矿后高度4米,采用1:10的胶结充填体(10)进行充填,直至回采到距采空区底板4米处停止回采。
4.根据权利要求1所述的一种采矿方法,其特征在于,执行步骤32时,利用第二分段巷(8)施工采场联络巷至采空区底板水平,并与采空区相透,然后1:4的胶结充填体(10)将采空区充填接顶,若采空区过高,从第三分段巷(13)施工联巷再与采空区相透,进行充填接顶;然后利用采场联巷施工进路穿,采用进路式采矿法回收采空区以外的矿体,进路宽度4米,落矿高度4米,采用1:4的胶结充填料进行充填,直至回采至上中段水平。
5.根据权利要求3所述的一种采矿方法,其特征在于,执行步骤33时,自第一分段巷(14)施工进路至矿体上盘,进路宽度4米,高度3.5米,施工结束后进行充填作业,采用1:4的胶结充填体(10)进行充填,一次性充填接顶,充填结束一周后,充填体强度达到然后进行相临进路回采,直至将顶柱全部回收结束。
【文档编号】E21F15/00GK104405394SQ201410798439
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年12月19日 优先权日:2014年12月19日
【发明者】扈守全, 梁超, 李吉敏, 李国才 申请人:中矿金业股份有限公司
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